TEMA 3.8 MICROELECTRÓNICA: CIRCUITOS INTEGRADOS Y SISTEMAS MICRO ELECTROMECÁNICOS (MEM´S) CRUCIGRAMA 1 M 1 N T E L C R O 3 5 L E C T R O N I C A 5 N M A S C A R 2 A M I E Y M 2 4M S I O N O L I T I E 4 X I D A C I O N N T O R D O P A J E 3 O S S I Vertical: 1. Sirve para referirnos a todas aquellas tecnologías de más de 100 nm de tamaño. 2. Siglas de circuito de pequeña escala de integración. 3. Siglas de circuito de mediana escala de integración. 4. Se usa para crear capas delgadas de dióxido de silicio. 5. Se dopan las diferentes geometrías para generar las uniones tipo P o tipo N Horizontal: 1. Se fundó en 1968, es considerada el mayor fabricante de circuitos integrados del mundo. 2. Expresa que aproximadamente cada dos años se duplica el número de transistores en un microprocesador. 3. Se hace un proceso similar al de la fabricación de tarjetas de circuitos impresos usando un proceso de Fotolitografía para transferir a la oblea el diseño de la capa del integrado (retícula). 4. Circuitos fabricados en un único monocristal, por lo general silicio. 5. Siglas del circuito integrador