IPC中文标准及修订目录
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标准代码
（当前版本）
IPC-A-600K
IPC-A-610H
标准名称
内容简介（当前版本）
中文发布时间
印制板的可接受性
印制板可接受性的权威指南！
这份有4种颜色的文件针对印制板裸板，不管是从内部还是外观可观察的目标、可接受和不符合情况提供了图片和解释。确保操作员、检验员和工程师拥有最 H：2012年4月
新的行业知识信息。有120条新或修订的图片和解释，J版本提供新的知识点，例如微导通孔接触尺寸，电镀，空洞和填充，伴随着介质去除的更新和延伸（ J：2016年11月
凹蚀、去钻污和芯吸），电镀折皱和板边连接器的表面镀层，SMT和BGA焊盘，标记，孔对位，分层，盖覆电镀，导通孔填充和挠性电路。本文件与IPCK：2020年10月
6012D和IPC-6013R 里面的可接受性要求同点。取代了IPC-A-600H。180页。于2016年5月发布。2016年6月翻译。
电子组件的可接受性
IPC-A-610是全球使用最广泛的电子组装标准，对于所有质量保证和组装部门是必不可少的。IPC-A610F阐释了业界认可的电子组件工艺要求，通过彩色图片和示意图详细说明了可接受及缺陷情形。本版本包含两种新的SMT端子类型，更新了镀覆孔填充要求
F：2014年8月
和BGA空洞要求。此外，文字表述尽可能修订得更容易阅读及有助于理解，而未消除任何要求。
主要内容包括挠性电路板的连接、子母板、部件叠装、无铅和锡铅要求、元器件方向及通孔、SMT焊接要求及清洗、标记、涂覆、层压板要求。
G：2018年1月
IPC-AH: 2021年4月
610对所有检验员、操作员和培训员是无价之宝。F版本共有814张关于可接受性要求的图片和示意图，其中86张为新增或更新的。标准中的要求已与业界认可
的其它标准要求保持同步，可与材料及工艺标准IPC J-STD-001配套使用。全文共424页。2014年7月出版。2015年1月翻译。
IPC/WHMA-A-620D
是线缆及线束组件的要求与验收的唯一行业共识标准。本标准描述了用于压接、机械紧固或焊接互连的材料、方法、测试和可接受性标准以及其他线缆线束 C：2017年7月
组件组装活动的相关标准。
D：2020年6月
IPC / WHMA-A-620D由IPC和线束制造商协会（WHMA）（隶属于IPC）共同开发。
全文共420页。2020年1月开发。2020年5月翻译。
Q
序号
IPC/WHMA-A-620D
线缆及线束组件的要求与验收
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IPC/WHMA-A-620Space
IPC/WHMA-A620D航天应用电子部件补充标准
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IPC-A-630
电子产品整机的制造、检验和测试的 本标准是IPC发布的首份电子产品整机的可接受性标准。内容涉及组装过程中整机的可接受性要求。本标准的制定用来指导电气和电子设备整机制造商和终端
2014年7月
用户了解满足要求的最佳做法，确保终端产品在预期设计寿命内组装的可靠性和功能。2013年9月发布；共30页。2014年7月翻译
可接受性标准
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HDBK-630
HDBK-630是IPC-A电子整机的设计、制造、检验和测试
630的配套文件，是对电子整机的设计、制造、检验和高水平的组装测试的深入指导。本标准的制定是为了帮助电气和电子设备整机设计人员、制造商和终端 2018年8月
指南
用户了解满足要求的最佳实践，确保终端产品在预期生命周期中组装的可靠性和功能。2014年6月发布，共168页，2018年6月翻译。
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IPC-A-640
光纤，光缆和混合线束组件的验收要 本全彩色文件提供了包含光纤、光缆和混合布线技术的线缆和线束组件的验收要求和技术认知。此标准还包括Excel电子表格验证和符合性检查清单。全文10
2018年8月
6页。2017年7月发布，2018年6月翻译。
求
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IPC-7711/21C
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IPC J-STD-001GSpace
J-STD-001H
电子组件的返工、修改和维修
B：2008年7月
本指南提供了印刷电路板组件的返工，维修和修改程序。
本次修订包括以前作为修订本发布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有预热功能的聚焦红外返工系统的BGA新程序，和所有其他程序的一般更 C：2017年7月
新。许多规程包含彩色插图。全文超过300页。于2017年1月正式发布。2017年5月翻译。
AM1：2020年9月
IPC J-STDG：2018年10月
IPC-J-STD-001GS提供的要求，是对J-STD001G焊接的电气和电子组件要求航天 001G中要求的补充，以及某些情况下的替代，以确保必须在太空和军事应用振动与热循环环境下运行的焊接的电气和电子组件的可靠性。2018年10月翻译。
AM1:2020年11月
和军事应用电子部件补充标准
焊接的电气和电子组件要求
IPC J-STD001是全球公认的唯一一份达成行业共识的涵盖焊接材料和工艺的标准。来自18个国家的参与者为本文件的更新做了大量努力，提供了专业知识。为了便于使 F：2014年12月
用和理解，本文件为业界提供了最新的标准和新的图形。
G：2018年8月
J-STD-001与IPC-A-610F同步开发，由IPC-HDBK-001提供配套支持。HDBK-001提供了用户需要的额外信息以及对J-STD-001要求的解释。2017年12月翻译。
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J-STD-002E
C-S: 2018年8月
D-S:2021年5月
6@
IPC/WHMA-A-620D-S航天补充标准对IPC/WHMA-A620D标准提出了附加要求，以确保线缆及线束组件在进入军事和太空环境中运行时的振动与热漂移性能仍然可靠。
IPC/WHMA-A-620D-S不能作为独立文档使用，阅读时必须结合基础标准IPC/WHMA-A-620D。
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Q
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H: 2021年4月
元器件引线、焊端、焊片、端子和导 本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并附有相关图表。IPC-J-STD-D：2015年12月
002E还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。IPC-J-STD-002E适用于供应商和用户。J-STDE：2018年8月
线的可焊性测试
002E由EIA、IPC和JEDEC开发。全文共65页。2017年11月发布。2018年1月翻译。
J-STD003C规定了用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义，并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本标准所规定的可
焊性测试方法的目标是确定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。描述了评定表面导体、连接盘和 2015年11月
镀覆孔可焊性所采用的测试方法。C版本包含了可焊性量具可再现性和可重复性的最新信息，同时更新了插图。
修订本1纠正了编辑错误并在文档许多地方增加了澄清声明。全文共27页，2014年发布。2015年11月翻译。
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J-STD-003C-WAM1
印制板可焊性测试
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J-STD-004B
助焊剂要求
J-STD-004B对助焊剂测试项目进行了调整,并新增了有关的助焊剂重新鉴定的要求. 附录
B新增了液态助焊剂保质期延长,卤化物含量与卤素含量分别应采用的测试方法, 及REACH和RoHS指令的介绍。全文共20页，于2008年12月正式发布。
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J-STD-005A
焊膏要求
本标准列出了焊膏的鉴定、特征评估要求。包括焊膏的金属含量、粘度、塌落度、焊锡球、粘附力、润湿等的测试方法及标准。IPC-HDBK-005
焊膏评估指南提供更多的支持（需另行购买）。 2012年2月发行英文版，2013年4月发行中文版
第1页
A：2014年1月
B：2012年8月
2012年2月
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J-STD-006C
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J-STD-033D
本手册是焊膏标准J-STD005的配套文件，应该视为帮助评估焊膏在表面贴装（SMT）工艺中使用的适用性指南。本文件还提出了一些可有助于设计和测试焊膏的测试方法。它旨在供
2018年6月
焊膏供应商和用户使用。本文件作为指南而编写，以评估用于特定工艺的焊膏的适用性，给出了当前可用的不同材料、环境和工艺变量的大量组合。2006年1
月发布。2018年3月翻译。
电子焊接领域电子级焊料合金及含有 该标准规定了电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、粉末状焊料及专用电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。这是一
个质量控制标准，并不直接涉及制造工艺中材料的性能。C版本更新介绍了焊料合金添加剂以及合金中的杂质。此外，表格和附件根据最新的合金信息进行了
助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要 更新。该标准是三个联合行业标准套集之一，规定了电子行业使用的焊接材料的要求和测试方法。其他两个标准为IPC J-STD-004，助焊剂要求和IPC J-STD- 2014年2月
求
005，焊膏要求共22页，2013年7月发布。
非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏
感度分级
IPC JEDEC J-STD020用于确定应该采用的MSL分类等级，从而能够对表面贴装器件（SMD）进行正确地包装、储存和操作，以避免其在再流焊和/或维修操作时受到损伤。J-STD020涵盖的元器件，用于无铅工艺时，可在较高的温度下进行，用于锡铅工艺时，可在较低的温度下进行。
2015年5月
本次修订，许多处增加了说明，以确保覆盖面和应用的一致性。本标准包含了带聚合物层的裸晶粒和非IC封装使用的考虑。E版本也修订/更新了分级温度、
封装体积、干燥重量特征、以及在确定干燥重量的过程中建议的时间间隔记录。也提供了烘烤时间的指导，当烘烤测试被中断时。2015年5月翻译。
潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作 本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和 C：2013年8月
暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STDD：2018年9月
、包装、运输及使用
033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。共19页。2018年4月出版。2018年7月翻译。
J-STD-075
组装工艺中非IC 电子元器件的分级
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J-STD-609A
元器件、印制电路板和印制电路板组
件的有铅、无铅及其它属性的标记和
标签
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IPC-1601A
印制板操作和储存指南
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IPC-2221A
印制板设计通用标准
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IPC-2222A
刚性有机印制板设计分标准
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IPC-2223E
25
IPC-4101E-WAM1
刚性及多层印制板用基材规范
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IPC-4202B
挠性印制电路用挠性基底介质
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IPC-4204A-WAM1
挠性印制板设计分标准
J-STD-075弥补了J-STD020的不足，它提供的测试方法可用于对电子元器件的最差热工艺条件进行分类。分类参考了行业通用的波峰焊和再流焊曲线。它代表了最大工艺敏感水平，
但并没有为组装厂设立返修条件或推荐条件。该标准简要描述了非半导体电子元器件的工艺敏感等级(PSL)和潮湿敏感等级(MSL)的分类和标记程序，这些分 2010年9月
类等级均与半导体行业分类等级一致 (J-STD-020，非气密固态表面贴装器件的潮湿/再流焊敏感度分类，以及J-STD033，潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的处理、封装、运输和使用-包括修订本1)。该标准取代了IPC-9503。全文共12页，于2008年8月正式发布。
本文件提供了可用于辅助组装、返工、维修和回收利用的标记、标签系统，并可识别以下项目：
1）使用无铅焊料或有铅焊料组装的组件； 2）二级互连端子涂覆层和材料为无铅或有铅的元器件；
3）在组装和返工制程中，不允许超过的元器件最大耐温值； 4）用于制作印制电路板的基材，包括无卤素树脂； 5）印制电路板的表面涂覆层；
6）印制电路板组件的敷形涂覆材料。
最新版本对一些无铅焊料进行了更精确地分类，并给出了新增材料类别的代码。全文共13页，2010年2月正式发布英文版，2011年5月发布中文版。
2011年5月
关于印制板操作、包装和储存的行业指南。这些指南是为了保护印制板，避免其受到污染、物理损坏、可焊性降低、静电放电（必要时）和吸湿。本文件考 原：2011年5月
虑了包装材料和方法、生产环境、操作和产品运输，建立了除湿烘烤曲线。修订本A扩大了覆盖范围，包括防潮袋（MBB）、烘烤对印刷板可焊性的影响、ESD
A：2018年9月
问题、蚀刻芯和复合材料的湿度问题、干燥剂材料和HIC卡以及包装和处理要求的示例流程。2017年8月翻译。
是IPC2220系列标准中所有文件的基础设计标准。它规定了印制板和其它元件安装或互连结构形式的设计通用要求，无论是单面、双面还是多层板。（其英文新版 2003年5月
本为B，2012年出版）
结合使用IPC-2221，IPC2222为刚性有机印制板的设计和其他形式的元件贴装和互连结构建立了专用的设计要求。本标准适用于单面、双面、或多层板。本文的关键概念是：刚性层
2011年8月
压板的性能、印制板组件的设计要求、以及孔/互连的设计要求。A版本不仅提供了新的设计指导，而且还对介质间距、无铅层压板材料、刻槽和铣切槽的参
数、印制板的厚度公差、非功能焊盘、镀覆孔厚径比以及覆铜区域的间隔区也提出了新的要求。共33页。2010年12月发行。2012年9月发行中文版
与IPC-2221结合使用，IPC2223建立了挠性印制电路及其元器件安装方式和互连结构设计的专用要求。互连结构中所使用的挠性材料包括绝缘薄膜、增强和/或非增强的介质金属材料。 D: 2012/7/1
C修订版对弯曲、折叠和褶痕、交错叠层结构、应变消除片提出了新的设计指南和要求，在挠性电路的材料选择、尺寸和外形及制作余量方面也提供了新的设 E: 2021年6月
计指南。共39页。2011年发布。2014年10月翻译。
IPC-4101E涵盖了被称为层压板或粘结片的基材的要求，并列在主体最后一部分的规格单中。 这些要求主要用于电子互连的刚性和多层印刷电路板中。
本文档包含了65个单独的规格单，可以使用关键字搜索。
这些关键字允许本文档的用户查找类似性质的材料，但具有特定的不同特性，可以对其层压板和/或粘结片选择需求进行微调。
修订版E增加了附录A，提供补充检查要求，但仅在材料用户的采购订单或主图纸有要求时使用。 全文共152页。 于2017年3月发布。2018年10月翻译。
E：2018年10月
本规范建立了用于制造挠性印制电路和挠性扁平电缆的挠性基底介质材料的分类系统、鉴定和质量符合性要求。本规范替代IPC4202，其相应地也替代了IPCFC-231C。本规范中的要求已经达到或超过了被替代文件的3级要求，符合3级要求意味着达到或超过了1级和2级的要求。IPC4202不再使用3级判定体系。
A：2012年4月
B：2019年7月
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J-STD-020E
焊膏评估指南
Q
Q
HDBK-005
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6@
15
本标准为用于制造挠性印制电路和挠性扁平电缆的挠性覆金属箔介质材料，建立了分类系统、鉴定和质量符合性要求。本标准包含12张挠性覆金属箔介质材
28
IPC-4412B
挠性印制电路用挠性覆金属箔介质材 料的规格单，挠性覆金属箔介质材料由各种覆铜箔、聚合物基底介质（选自至少两种聚酯、多种聚酰亚胺或液晶聚合物的），以及至少7种聚合物粘合剂与无
2014年8月
胶粘合剂组合。这些材料组合的结果是为业界提供合适的用于制造挠性印制电路互连用的挠性覆金属箔介质材料。全文共53页。2011年10月发布，2014年2月
料
印制板用处理“E”玻璃纤维布规范
发行中文版
IPC-4412B 全面覆盖了由 “E” 玻璃纤维纱经平纹编织形成的处理布的分类和要求。 简单地说，
这些纱线是适当大小的连续纤维束，电子级(“E”玻璃)硼硅酸盐玻璃纤维束。 为便于描述， 块状 “E” 玻璃由原始的金属氧化物混合物组成，
这些混合物经熔融形成硼硅酸玻璃。 一旦熔融， 玻璃结构就失去了所有与原始金属氧化物的联系， 包括形成氧化硼和硅酸盐的网络。
本规范包含了两个广泛应用的处理玻璃纤维布型号表， 一个是SI(米制)单位， 另一个是US(英制)单位。 取代IPC-4412A 修订版1、 2和3， IPC-EG-140
修订版1和2，
IPC-EG-140。 共27页。 2013年发布。 2014年1月翻译。
第 2 相应地还有
页
2015年6月
29
IPC-4553A
印制板浸银规范
本规范基于性能标准规定了使用浸银作为印制板表面处理的要求。本规范适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业（EMS）、原始设备制造商
（OEM）。浸银是在铜面上沉积一层薄的银。它是一种多功能的表面处理，适用于焊接。也可应用在一些挤入式接触和表面接触。它适合打铝线。浸银保护下
面的铜面免受氧化，以超过预期的保存期限。暴露在湿气和诸如硫和氯的空气污染物中，可能给沉积层的使用寿命带来负面影响。这个影响可能会从轻微的 2013年4月
变色到焊盘完全的变黑。适当的包装是必需的。注意：本标准，同时建立了对应位置上的单点厚度范围及浸银厚度的上限。共36页。2009年5月发布。2013年
4月翻译。
IPC-4554，包含在IPC-455X系列规范里。455X系列规范规定了取代印制板非共面处理（经常被称为锡铅热风整平处理）的表面处理的要求。该规范是一个全彩色文档，适用于供应商或印制板制造商，电镀化学供应商，合同制造商或EMS工厂和原始设备制造商
（OEM）。浸锡是一种通过化学置换反应，直接将金属沉积于印制板金属基材铜表面的处理方式。浸锡主要作为可焊表面使用，目前也已使用在压入式连接及零插入力（ZIF）连接器的界面上。浸锡可以保护其下面的铜面在保存期限内 2013年8月
不被氧化，符合IPC/ EIA J-STD003规定的第3类涂覆层耐久性要求（贮存期大于6个月）。插入的修订本1是关于浸锡可焊性的更详细说明，使用锡铅和无铅焊料以及适当的助焊剂。全文共4
8页，2012年1月发布。2014年12月翻译。
30
IPC-4554
印制板浸锡规范
31
IPC-4562A
印制板用金属箔
32
IPC-6011
印制板通用性能规范
33
IPC-6012E
刚性印制板鉴定与性能规范
34
IPC-6012Automotive
刚性印制板的鉴定及性能规范汽车要
求附件
35
IPC-6012-Space
IPC本补充标准提供的要求，是对已发布的IPCD：2017年7月
6012E刚性印制板的鉴定及性能规范 6012D中要求的补充和某些情况下的替代，以确保用于航天和军事航空电子设备中的印制电路板能够在振动、静态测试和热循环环境条件下的可靠性。共11页
E：2020年10月
。2015年9月发布。
航天和军事航空电子应用补充标准
36
IPC-6013D
挠性和刚挠印制板的鉴定及性能规范 镀覆孔、微导通孔及埋/盲孔。D版修订包含新的和更新的要求，包括最终涂覆，刚性段到挠性段的过渡区，褶皱、折痕和吸管状空隙等形变异常，标记，重
D：2018年8月
本规范适用于印制板用有载体膜支撑和无支撑的金属箔，并规定了这些金属箔的采购要求。全文共27页，2008年4月正式发布英文版
2011年12月
Q
Q
本规范为印制板供应商和用户建立了通用要求和职责。本规范担任IPC-6010印制板性能系列规范的基础，描述了必须满足的质量和可靠性的保证要求。与IPC2012年8月
6012~IPC6018结合使用。取代IPC-RB-276、IPC-SC-320、IPC-TC-500、IPC-ML-950C。全文共15页，1996年7月正式发布英文版；2011年8月发布中文版。
此标准涵盖刚性印制板的鉴定和性能，包括单面、双面板、带孔或不带镀覆孔、带或不带盲孔/埋孔和金属芯的多层板。该规范涉及最终产品和表面处理涂敷 D：2015年12月
要求、导体、通孔/过孔、验收测试频次和质量一致性以及电气、机械和环境要求。D版本中新增了HASL涂敷、选择表面处理、边缘电镀、标示、微盲孔、填
E：2020年5月
孔的铜包覆电镀、电介质移除等。此规范取代6012C版本和IPC-6016，与IPC-6011配套使用。全文59页。2015年9月发布。2015年12月翻译。
D：2016年8月
6@
当采购文件/图纸有要求时，本附件补充或替代IPC6012D中的特殊鉴定要求，以确保汽车行业的印制板的可靠性可以经受住振动和热循环环境下的电气连接。2016年4月发布。2016年8月翻译
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涵盖按照IPC2221和IPC2223设计的挠性印制板的鉴定和性能要求。挠性印制板可以是单面板、双面板、多层板及刚挠结合多层板，这些结构可能含有增强板（补强板）、 B：2012年7月
合度（孔环），导体厚度减小，孔壁介质去除，树脂去除，微孔填镀和孔选择性（钮扣）镀等。2017年9月出版。2018年1月翻译。
本规范涵盖了高频（微波）印制板鉴定和性能要求，包括有或无镀覆孔的单面板、双面板、含或不含埋孔/盲孔及金属芯的多层板。该标准涉及最终涂覆层和
高波（微频）印制板的鉴定及性能规 表面电镀涂覆层要求、导体、通孔/导通孔、验收测试的频次和质量一致性、电气与机械及环境要求。C版本在诸如HASL涂层、可选的表面镀层、边缘电镀、
2018年11月
标记、微导通孔捕获和目标连接盘、铜盖覆电镀填塞孔、铜填充微孔、PTFE钻污和介质去除等领域中加入了许多新的要求。与IPC-6011一起使用。取代IPC范
IPC-7093
本标准描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战，BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成。本文件中BTC包括
了仅有底部端子并要实施表面贴装的所有类型元器件。包括QFN、 DFN、 SON、 LGA、MLP
和MLF等业界描述性术语。这里所含信息的焦点放在BTCs元器件的关键设计、组装、检验、维修以及和BTC相关的可靠性问题上。
2014年5月
这份文件的目标读者是与电子设计、组装、检验和维修等过程有关的经理、设计和工艺工程师、操作员和技术员。本文件的目的是给正考虑采用锡/铅、无铅
、粘合剂或其它形式互连工艺来组装BTC类元器件的那些公司提供实际而有用的资讯。虽然本文件不是包含一切的秘方，但它识别了影响进行稳健和可靠组装
的许多特性，可给正面临组装制程问题的元器件供应商提供指导性的信息。全文共68页。2011年3月发布。2014年5月翻译。
底部端子元器件(BTC)设计和组装工
艺的实施
IPC-7095D-WAM1
BGA设计与组装工艺的实施
40
IPC-7525B
模板设计指导
41
IPC-7527
焊膏印刷要求
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IPC-7530A
6018B和IPC-6016。2017年12月翻译。
IPC7095D在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户
提供有用和实用的信息。
C：2017年3月
它还介绍了如何使用BGA成功实现印刷电路板组件的稳健设计和装配流程，以及解决BGA组装过程中可能出现的一些常见异常的方法。由于焊球中合金，焊球
形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。D版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和 D：2019年8月
维修的指引外，本标准还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实
施中的遇到的一些情况。
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IPC-6018C
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本文件为设计与制造焊膏及表面贴装胶用模板提供指导以及采用通孔或者倒装芯片器件的混装技术模 板设计，其中包括锡铅和无铅焊膏、套印、二次印
刷和阶梯模板设计之间的差别。该文件同时提供了 样品定购单和用户检验检查表。共14页，2011年10 月出版。2014年6月翻译。
2014年5月
本标准是焊膏印刷视觉质量可接受性标准的集合。它提供了焊膏表征的标准化语言。它给用户提供了焊膏沉积的常见描述和潜在原因。本标准为焊膏印刷操
2018年1月
作提供了宝贵的见解，可用于印刷过程的故障排除。23页。2012年5月发布。
2017年6月翻译。
群焊工艺温度曲线指南（再流焊和波 在群焊过程中，所有焊点均达到最低焊接（再流焊）温度是重要的以确保焊料合金和被焊基底金属之间形成冶金结合而达到焊接。冶金结合要求被焊接的两 原版：2016年5月
表面以及焊料需达到最低焊接温度并且维持充足的时间，以使焊料表面润湿。本文件提供了适当的温度曲线测试工具与有关温度曲线的各种技术和方法指南
A：2019年6月
峰焊）
。共18页， 于2001年5月发行。
第3页
43
IPC-7801
再流焊炉工艺控制标准
IPC7801为焊料再流焊炉提供了工艺控制，通过基线和采用一个标准方法获得曲线的周期性验来证明可接受的重复性能，提供了设备的校准和维护指南，本标准
2018年1月
的目的是验证再流焊炉的运行参数，不适用于组装产品的温度曲线和工艺参数。
本标准不提供气相工艺的指导。全文18页。于2015年正式发布。2017年8月翻译。
44
IPC-9252A
未组装印制板电气测试要求
IPC9252旨在帮助选择在未组装印制板和内层上做电气测试所选用的测试分析仪、测试参数、测试数据和夹具。A版本提供了邻接概念用于绝缘测试的扩展范围， 2012年7月
以及对电阻、间接连通性测试和间接绝缘性测试提出了新的要求。取代IPC-9252。共13页。2008年11月发行。2012年7月翻译。
本文件是IPC电化学迁移（ECM）技术组的成果。本文件的目的是为如何更好地使用IPC-TM-
45
IPC-9691B
IPC-TM-650 测试方法2.6.25
650测试方法2.6.25《耐导电阳极丝（CAF）测试》以及其他内部电化学迁移（ECM）测试提供指南，以评估机械应力、层压板材料断裂、离子污染、压合层压 A：2013年6月
耐导电阳极丝（CAF）测试（电化学 板前湿气含量以及其它材料加工特性在层压材料中形成的导电路径，例如导电阳极丝（CAF），一种特殊类型的ECM失效模式，对测试结果的影响。该内部ECM
测试方法提供了一个已经证实的标准，用于确定由于通孔偏移从而显著降低内部导体间绝缘电阻情况的风险，该现象发生在层压板内部，而不是在印制板的 B：2018年8月
迁移测试）用户指南
表面上。共39页。2016年6月。2017年8月翻译。
本标准提供了评定电子组件表面贴装焊接连接性能和可靠性的具体测试方法。它规定了表面贴装元器件与刚性、挠性以及刚挠性电路结构形成的焊接连接的
IPC-9701A
表面贴装焊接连接的性能测试方法及
性能及可靠性等级。当一起使用该标准与IPC-SM2012年10月
785时，它能帮助用户了解SMT焊点失效的物理过程，并提供了适当的方法能够说明性能测试结果与使用环境中下的焊接连接可靠性的关系。当采用无铅焊点
鉴定要求
47
IPC-9702
板极互连的单向弯曲特性描述
本文件旨在描述元器件板级互连的断裂强度特性，它详细说明了确定板级器件互连对非周期板组装和测试操作过程中可能发生的弯曲载荷的抗断裂力的常用
方法。本文件适用于采用常规再流焊接技术连接到印制板上的表面贴装元器件，并补充了有关运输、装卸或现场操作过程中的机械冲击或撞击的现有标准。 2011年6月
全文共14页，2004年6月正式发布英文版，2011年6月发布中文版
48
IPC/JEDEC-9704A
印制板应变测试指南
该标准对印制板制造过程中应变测试制定了详细的指南，这些制造过程包括印制板组装、测试、系统集成和其他可能引起印制板弯曲的操作方式，还提供了
测试设置和设备要求、应变测量技术和测试报告格式。A版本包含22幅全彩照片和插图，图示了装有应变仪的印制板以及应变片的放置位置，同时更新了无铅 2013年6月
组装技术的内容。共25页，2012年2月出版。
49
IPC-9708
46
Q
Q
时，版本A中的附录B建议了如何修改本文件给出的热循环曲线。全文共24页，于2006年2月正式发布。
@
本规范对SMT组件定期进行机械弯曲和冲击测试，以确保它们能够承受预期的生产、搬运和最终使用条件。在弯曲和冲击测试过程中，加载于SMT组件的应变
和应变率在焊点附近会导致各种失效模式。本文件提供了测试方法去评估印制板组装（PBA）材料的敏感性和关于表面贴装技术（SMT）的连接焊盘下方绝缘
鉴定印制板组件焊盘坑裂的测试方法 材料接合失效的设计。这些测试方法，包括引脚拉拔、焊球拉拔、焊球剪切测试，可以对不同的印制板的材料和设计参数进行排序和比较。但是并没有定义 2013年5月
验收标准。全文共17页。2010年12月发布。2013年5月翻译。
50
IPC-CC-830
印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴
定及性能
51
IPC-SM-840E
该标准建立了液态和干膜阻焊剂材料评估的要求和标准印制板系统中使用可接受性测定的要求。IPCSM永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定
840基于行业和终端使用需求把要求分为两类，以体现功能性性能需求和测试严格性。主要内容包括附着力、材料鉴定、阻溶剂性和电气要求。版本E包含用 2012年12月
和性能规范
于挠性介电保护层的挠性覆盖材料的蚀刻导体和其他导电特性要求。共19页，2010年12月出版。
52
IPC-CH-65B
印制电路板和组件的清洗指南
本手册综合了电路板和组件清洗的规范，特别对无铅、免清洗和环保化学等新技术进行了更新。该版本主要介绍制造和装配过程中材料、工艺和污染之间的
2013年8月
关系。同时还针对性地介绍清洗的评估和过程控制。其中的彩图帮助更好的理解。IPC-CH-65B取代了IPC-CH-65A、IPCSC-60A、IPC-SA-61A、IPC-AC62A和IPCSM-839。共200页，2011年7月发布。语言：中文和英文
53
IPC-T50M(中英文双语版本)
电子电路互连与封装术语及定义
本文件是电子互连行业不可或缺的术语标准。该文件图文并茂，可帮助用户及其客户克服语言上的沟通障碍。M版本包含超过220多条新术语或修订术语，包
2016年12月
括敷形涂覆、灌封和封装工艺、模板设计、统计工艺控制和挠性印制板技术。也包括通用行业缩写词。全文123页，2015年发布。2016年4月翻译。
54
SM-817A
表面贴装用绝缘粘合剂通用规范
IPC SM817A涵盖了从贴装到焊接制程用于固定元器件的绝缘粘合剂的要求和测试方法并作为印制板的一部分的长期性能。共9页。2014年12月发布。2015年6月翻译 2015年6月
。
55
SM-785
表面贴装焊接连接加速可靠性测试指
南
56
P-MICRO
镀覆孔显微剖切图中的各种现象
19
49
92
28
6
本标准规定了电气绝缘化合物（敷形涂覆材料）的鉴定和符合性要求，并设计和构建了充分且必要的测试项目来获取对材料性能的信心。
57
IPC TM-650
测试方法手册
58
IPC-7535
锡渣抗氧化还原剂要求
59
IPC-9262
组装⾏业应⽤之AOI设备的特性描述
与鉴定
表面贴装焊接连接加速可靠性测试指南评估和预测电子组件在实际使用环境下的测试结果。全文50页。1992年11月发布。2016年5月翻译。
B：2012年10月
C：2019年4月
2016年5月
被称为“噩梦般的显微剖切图”，这张24x36inch（60×90厘米）真彩海报确定了42种可在镀覆孔横截面上观察到的现象。非常清晰的图面为常见的（和不那
么常见）现象的讨论提供了支持。所有缺陷名称都与IPC-A-600，IPC-6012和IPC-T2013年10月
50规范相匹配。使用本海报作为一种工具更能帮助你的员工确定问题和有效地排除您生产操作中的问题。最开始由欧洲PCB行业原创设计，现由IPC更新。
1.
TM650是IPC出版的一份包括目检测试（12个测试方法），尺寸外观测试（21个测试方法），化学测试方法（47个测试方法），机械测试方法（82个测试方法） 2019年翻译47个测试
，电气测试方法（44个测试方法），环境测试方法（41个测试方法），连接器测试方法（18个测试方法）总计四百多种测试方法的合集。起英文版By章节的 方法
可在IPC官网免费下载。整份测试合集的印刷版可在IPC购买。2017年，IPC节选了与4101《刚性及多层印制板用基材规范》相关的47个测试方法进行翻译。本 2.2020年翻译57个测
合集也可在IPC官方购买
试方法
锡渣抗氧化还原剂要求。该标准规定了添加于有铅或无铅熔融焊料表面，用以减少锡渣产生以及从锡渣中还原/分离焊料的抗氧化还原剂的通用要求，并详细
2016年12月
介绍了锡渣抗氧化还原剂的特性、功能以及鉴定、质量符合性及性能测试等方面的要求。本标准可用于锡渣抗氧化还原剂的质量控制和采购用途。
建立AOI设备中对于其设备检测效能有重要影响的部件及整机之重要特性及参数进行文字定义及测试和鉴定方法;
另外对使用者提供应用量测系统分析对AOI设备的验收方法及允收标准。
第4页
2016年12月
60
IPC-1401A
企业社会责任管理体系标准
61
IPC-AJ-820A
组装和连接手册
62
IPC-1782
IPC中国开发的中文标准。本标准提出了供应链社会责任管理体系的要求和指南，协助企业将社会责任融入产品及其生命周期，通过逐级实施可持续采购，管 2017年3月
理社会责任风险和机遇，以提升企业及其供应链的竞争优势。
A：2021年6月
本手册包含了关于组装和焊接电子组件的一般信息和经过验证的技术描述。内容由著名的行业专家和经验丰富的委员会成员开发和审查。章节包括:电子组件
操作，设计需要考虑的因素，印制电路板，元器件，可焊性，材料，元器件安装，焊接技术和连接，清洁，敷形涂覆，封装和灌封，返工和维修。全书共290 2018年10月
页。2012年2月发布。2018年10月翻译。
缺乏统一的元器件可追溯性标准已经导致不必要的资源消耗（例如时间、人力、金钱等）来跟踪事件或部件的来源，并补救相关质量、可靠性等问题。标准
缺失也导致难以一致地创建和适当地执行必要的合同。
电子产品的制造和供应链可追溯性标
2016年12月
本标准建立了制造商和供应链可追溯性的最低要求，此要求是基于供需双方协商确定（AABUS）的感知风险。本标准适用于所有产品，制程，组件，部件，元
准
器件，所使用的设备以及由供需双方在印制电路板组件制造以及机械组装中定义的其他项目。
2016年10月出版，2018年10月翻译。
本规范规定了使用化学镍/钯/浸金（ENEPIG）作为印制板表面处理的要求。本规范规定了ENEPIG应用于焊接、金属线键合和接触面涂覆层的沉积厚度规格。
本规范适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业（EMS）和原始设备制造商（OEM）。ENEPIG是沉积在以铜为基底金属上的一个三层的表面处
理。它是一种多功能的表面处理，适用于焊接和金、铝和铜金属线键合。它也适合作为软薄膜和钢凸圆接触的配合表面。其它应用包括使用低插入力（LIF） 2018=10
和零插入力（ZIF）板边连接器和压入式应用。化学钯层形成的扩散阻挡层，阻碍镍扩散到金表面。浸金防止钯层在加工前与污染物反应，否则可能会影响连
接制程，如金属线键合和焊接。全文共82页，2013年发布。2018年10月翻译。
IPC-4556
印制板化学镍/钯/浸金（ENEPIG）规
范
64
IPC-4921A
65
IPC-WP-024
本标准提供和定义了采购印刷电子基板的关键特性和测试方法，包括六种材料的规格单。2017年5月出版，2018年11月翻译。
2019年2月
印刷电子基材（基板）要求
IPC
IPC-WP智能织物结构的可靠性和可洗性白皮 024是一份白皮书，讨论了多次洗涤循环后智能织物（电子织物结构）可靠性相关的问题，并强调了工业和研究实验室必须做出的努力。以使电子织物结构更 2019年3月
加坚固，能够像市场上的日常织物（例如，内衣、服装、家用织物和技术织物）一样被清洁或洗涤。全文共20页，2018年8月出版，2019年3月翻译。
书——为市场做好准备
66
IPC-9121
印制板工艺流程问题解答
本手册可供任何生产制造或采购印制板的人员作为基本资源。数百张真实的全彩色照片聚焦了650多个印刷电路板工艺缺陷，每个缺陷都有其分析原因和纠正 2018年7月
措施。IPC-9121是取代1997年12月发布 的IPC-PE-740A中的PCB部分。本标准于2016年3月发布，2018年7月翻译。
AM1:2020年9月
67
IPC-4591A
印刷电子功能导电材料要求
本标准建立了应用于印刷电子的功能导电材料的分类体系，以及鉴定和质量符合性要求。本标准的目的是为印刷电子产品的从业人员提供必要的技术架构，
2018年9月
以便设计和制造符合行业既定标准的产品。
68
IPC-6903A
印刷电子设计与生产的术语及定义
6@
Q
Q
63
IPC-6903A标准提供了62个印刷电子行业设计和制造相关的术语及定义。IPC-6903A标准为全球印刷电子行业提供一个共同的语言和知识。
28
本性能规范为化学镀镍/
浸金（ENIG）在包括焊接、线键合和作为一种接触表面的应用设置了相应的沉积厚度要求。适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业（EMS）
2019年4月
和原始设备制造商（OEM）。本标准可用于除了那些符合IPC-6010 系列（IPC-6011、IPC-6012 和IPC6013）标准性能要求外的指定的验收标准。使用本规范规定的化学镀镍/ 浸金（ENIG）沉积层也满足J-STD-003
印制电路板的可焊性规范中涂层耐久性的最高等级要求。
69
IPC-4552A
印制电路板化学镀镍/浸金（ENIG）
镀覆性能规范
70
IPC-9703
焊点可靠性的机械冲击测试指南
71
IPC-9204
印刷电子柔性与可拉伸性能测试指南
本指南描述了可用于评估柔性的、可拉伸的和可穿戴的应用中所采用的印刷电子器件的柔性和拉伸性能的测试。26页。2017年3月发布。2019年3月翻译.
72
610-CN Redline
001-CN Redline
610G和610F版本差异
001G和001F版本差异
本标准对比了IPC-A-610F和IPC-A-610G两个版本标准（中文）的所有差异状况。
92
本标准建立了机械跌落和冲击测试指南，用于评估印刷电路板组件从系统到组件级别的焊点可靠性。
本文件介绍了定义机械冲击使用条件的方法，定义系统级别的方法；系统级印刷电路板以及与此类使用条件相关的元器件测试板级别的测试，以及使用实验 2019年3月
测量机械冲击测试的指导。 正文42页。 2009年3月英文版发布。2019年3月翻译。
49
73
本标准对比了J-STD-001F和J-STD-001G两个版本标准（中文）的所有差异状况。
元器件识别 培训和参考指南
75
IPC-WP-019A
综述全球离子洁净度要求的变更
IPC-WP-019A修订白皮书概述了新的离子清洁度要求，从残留物/清洁度角度提供了可接受性测试和要求的实例。
还提供了ROSE测试的历史，并解释了该测试的缺点。
77
IPC-6018C-Space
6018C
高频（微波）印制板的鉴定及性能规
范航天和军事航空电子应用补充标准
本补充标准提供的要求，是对已发布的IPC6018C中要求的补充和某些情况下的替代，以确保用于航天和军事航空电子设备中的印制电路板能够在振动、静态测试和热循环环境条件下的可靠性。
印制电路板组装工艺的故障排除
本标准以故障排除示例、工艺因果信息和统计方法的形式提供指导，以纠正与印制线路产品的设计、制造、组装和测试相关的所有领域的问题。整个文档中
都提供了照片以帮助读者。
IPC-9111取代IPC-PE-740A关于印制电路板组件部分内容。
2019年1月发布，2019年8月完成汉化。
19
IPC-DRM-18J
IPC-9111
2019年3月
G：201810月
G：2019年4月
元器件识别培训和参考指南是员工培训和快速参考的宝贵工具。这种用于电子组装操作者和检验员的综合元器件识别资源包含当今电子组装中常用的通孔和
表面安装元器件的彩色照片、计算机制图、原理图符号以及详细描述。
包含有关SSOP、TSOP、QFP、LQFP、PQFP、LCC、QFN和BGA相关封装的更新信息，包括这些组中的所有变种。
2019年7月
新的元器件包括DFN、QFN-多排、PoP（层叠封装）、CSP（芯片级封装）、COB（板上芯片）、裸晶片和倒装芯片。
术语部分有关于极性、方向、引线形式和元器件参考标识符（CRD）的简要情况。“读元器件值”部分包含用于电阻器和电感器的全彩色、易于使用的颜色代
码表，以及用于读取带有编号的电容器数据的图表。共包含73页的紧凑5.5×8.5英寸（14×21.5厘米）尺寸。2018年1月发布。
74
78
2018年12月
第5页
2019年7月
C: 2019年7月
2019年8月
原版：2019年8月
79
IPC-2591-V1.3
互联工厂数据交换（CFX）
本标准规定电子装配制造领域中制造过程与相关系统之间进行全向数据交换的要求。本标准适用于印制电路板制造中所有可执行过程之间的通信，包括自动
V1.1: 2020年3月
、半自动和手动，并适用于相关的机械装配与其他事务型生产过程。2019年5月发布，2019年8月完成汉化。
表面贴装设计及连接盘图形标准通用
要求
本文件中的信息旨在提供表面贴装连接盘图形的适当尺寸、形状和公差，以确保为形成适当的焊料填充提供充足的区域，从而满足IPC J-STD-001
标准的要求，同时能够对这些焊点进行检验、测试及返工。设计工程师可以使用这些信息去建立标准的连接盘图形，此连接盘图形不仅可用于手工设计，还
B：2020年1月
可用于计算机辅助设计系统。无论电子元器件是被贴装到印制板的单面还是双面，是采用波峰焊、再流焊，还是其他的焊接方式，连接盘图形和元器件尺寸
都应该优化，以确保形成适当的焊点和检验准则。2010年6月出版，2020年1月翻译
V1.3: 2021年8月
IPC-7351B
81
IPC-7092
⾼频（微波）印制板的鉴定及性能规 本标准描述了在印制板中以成形或放置方式实现的有源和无源元器件在设计和组装方面的挑战。包括内部电子元器件的完整结构可用于表面贴装和／或通孔
2019年12月
元器件连接。在组装过程中，多层结构变成准备为进一步加工的完整产品，它可由有机、无机（陶瓷）或两类兼有的材料制成。
范
2015年2月发布，2019年11月翻译。共143页。
这个开放的行业标准是由Hermes标准倡议小组开发并获得IPC批准的国际标准，它为用于表面贴装技术（SMT）的机器对机器通信提供了最新的通信协议。
具体来说，IPC-HERMES9852版本1.2提供了从标准版本1.1开始的电气SMEMA接口替代，并扩展了该接口以传达诸如已处理印制板的唯一标识符，通知印制板的第一台机器的设备标识
2019年11月
符，条形码之类的信息，传送带速度以及有关产品类型的特定信息。
IPC-HERMES-9852与IPC-2591，互联工厂交互一起使用，可以帮助任何规模的电子制造商将其公司与智能制造和工业4.0相结合。
2019年6月开发，2019年11月翻译。全文共计52页。
本规范包含的要求旨在反应埋入器件的电气、机械和环境的特殊特性。是对现有IPC6010系列标准文件的补充。涵盖了分布电容层、电容或电阻元器件的含埋入式被动电路印制板在过程中和成品板的鉴定及性能要求。标准共10页，2009年3月 2019年9月
发布。2019年9月翻译。
Q
80
IPC-HERMES-9852
表面贴装技术组装中机器对机器通信
的全球标准
83
IPC-6017
含埋入无源器件印制板的鉴定及性能
规范
84
IPC-9252B
未组装印制板电气测试要求
IPC-9252
定义了可使用的不同水平的测试。在选择适当的测试水平、技术、设备以及相关的夹具时，可以在生产、要素和成本之间找到合适的折中方案。版本B对电阻 2019年12月
性和间接连续性以及隔离测试都有说明。测试记录标记和可追溯性提出了新的要求，并提供了更新的示例电气测试合格证书（C of C）。
85
IPC-2231
卓越设计（DFX）指南
标准提供了制定最佳实践方法的指南，用于在开发正式DFX（面向可制造性、可制作性、可组装性、可测试性、成本、可靠性、环境、重用性设计）的过程中
2020年3月
对采用表面贴装和通孔器件的印制板组件进行布局。全文56页。2019年4月发布，2020年3月翻译。
87
IPC-HKBK-4691
6@
28
IPC J-STD-001GAIPC-A-610GA-CN
J-STD001G（焊接的电气和电子组件要求）
本补充标准提供了在J-STD-001G和IPC-A610G中发布的标准之外使用的要求，和在某些情况下的替代要求。考虑到大批量自动化生产，确保汽车电气和电子组件的焊接在恶劣环境下的可靠性。全文 2020年8月
与IPC-A共148页。2020年2月发布。2020年6月翻译。
610G（电子组件的可接受性）的汽车
补充标准
电子组件操作用粘合剂粘接手册
本手册的目的是帮助那些必须选择粘合剂粘接或从事粘合剂粘接操作的个人，还为仅涉及电子组装的粘合剂粘接的设计、选型和使用提供指导
2020年11月
2020年12月
19
49
92
86
Q
82
88
IPC-610GC
IPC-A-610G 电信补充标准
当采购文件特别要求对电子产品IPC-A-610G可接受性的IPC-A610GC电信附录时，对电信产品提出了特定要求。本文档中的信息通过提供其他要求来确保电气和电子组件满足要求符合GE-78CORE的客户的要求，从而补充或替代了IPC-A-610修订版G专门确定的要求。
89
IPC-8921
集成导电纤维、导电纱和/或导电线
的机织型和针织型电子织物(ETextiles) 的要求
IPC-8921标准提供并定义了工业测试方法和指南，以提供与导电纤维、导电纱和/或导线相结合的机织和针织型电子织物的关键特性和耐久性的性能数据。
IPC-8921标准还提供了机织和针织电子纺织品、纤维、纱线和电线的经典说明，并包括20个新的电子纺织品术语和定义。
2020年11月
90
IPC-9797
符合汽车应用要求及其他高可靠性应
用要求的压接标准
IPC-9797是符合汽车应用要求及其他高可靠性应用要求的压接标准。IPC9797规定了印刷电路板的符合压接技术的特性、鉴定和验收要求，涵盖了用于苛刻环境(如汽车和航空航天)的高可靠性应用的制造性和可靠性需求。
2020年9月
91
IPC-6012EM
刚性印制板的鉴定及性能规范IPC6012E医疗应用补充标准
92
IPC-HDBK-620
IPC-D-620和IPC/WHMA-A620操作手册与指南
IPC-HDBK-620 是 IPC-D-620“线缆及线束的设计和关键工艺要求”和 IPC/WHMA-A620“线缆及线束组件的要求与验收”的配套参考文件和为这些标准中的要求提供支持信息和技术原理。
强烈建议任何想要了解要求背后的“方式”和“原因”的人都强烈推荐本指南文件，并且是从事线缆和线束工艺的工艺和制造工程师的必备文件
2021/9/1
93
IPC-D-620
线缆及线束组件的设计与关键工艺要
求
该标准旨在提供关于线缆及线束组件设计要求的信息，在一定程度上，可以广泛的应用于线缆及线束组件的设计。
2021/12/1
采购文档/图纸要求时，IPC-6012EM附录可补充或替代IPC-6012E的特定标识要求，这些要求适用于必须满足高可靠性医疗设备应用要求的刚性印制板。 IPC2021年5月
6012EM是医疗行业唯一针对刚性印制板的资格和性能规格的全球行业共识标准。
第6页