A(광구병) > B(웨잉 디시)로 분주
광구병 내 시료 양에 따른 분주
스푼 이동 깊이
1. A 입구 크기에 따라 스푼 교체
2. A 입구 접근 후 고체 시료 양 파악
3-1. (시료 양이 적을 때) 스푼 기울인 후 A 안으로 깊게 이동 후 스쿱
3-2. (시료 양이 많을 때) 스푼 기울인 후 A 안으로 얕게 이동 후 스쿱
4. 스푼 빼기
5. B 위로 이동 후 스푼 기울여 분주
6. [목표 분주량] - 10~5g 까지 2~5 반복
7. [목표 분주량] – 10~5g 도달 시 2~4 실행
8. 진동을 가해 남은 목표량 분주
9. 목표 분주량 달성까지 7~8 반복
10. 제자리 복귀
광구병 기울기
1. A 입구 크기에 따라 스푼 교체
2. A 입구 접근 후 고체 시료 양 파악
3-1. (시료 양이 적을 때) 광구병 기울기 증가
3-2. (시료 양이 많을 때) 광구병 기울기 감소
4. 기울기에 맞춰 스푼 각도 조정
5. A 안으로 이동 후 스쿱
6. 스푼 빼기
7. B 위로 이동 후 스푼 기울여 분주
8. [목표 분주량] - 10~5g 까지 2~5 반복
9. [목표 분주량] – 10~5g 도달 시 2~4 실행
10. 진동을 가해 남은 목표량 분주
11. 목표 분주량 달성까지 7~8 반복
12. 제자리 복귀
웨잉 디시 종류에 따른 분주
입구가 좁은 B
1. A 입구 크기에 따라 스푼 교체
2. A 입구 접근 후 고체 시료 양 파악
3. 스푼 기울인 후 A 안으로 이동 후 스쿱
4. 스푼 빼기
5. B 입구 가까이 스푼 이동
6. 진동을 가해 소량의 시료 분주
7. 목표 분주량 달성까지 3~6 반복
8. 제자리 복귀
입구가 넓은 B
1. A 입구 크기에 따라 스푼 교체
2. A 입구 접근 후 고체 시료 양 파악
3. 스푼 기울인 후 A 안으로 이동 후 스쿱
4. 스푼 빼기
5. B 입구 위로 스푼 이동
6. 스푼을 기울여 분주
7. [목표 분주량] - 10~5g 까지 3~6 반복
8. [목표 분주량] - 10~5g 도달 시 3~5 실행
9. 진동을 가해 남은 목표량 분주
10. 제자리 복귀
시료의 특성에 따른 분주
유동성에 따른 분주 과정 세밀화
1. 유동성에 따라 진동의 세기 조절
2. 시료 특성에 맞는 스푼 사용
3. 미세 분주 전 목표치 조절
ex) 유동성이 클 때: (목표치)-5g / 유동성이 작을 때: (목표치)-10g
유동성: 안식각, HR(Hausner Rate), 유동도(시간당 흐름양)등 물리적 지표를 통해 간접적
평가
분말의 유동성에 미치는 조건: 입자 크기 및 형태, 응집력, 수분, 정진기, 입자의 표면 특
성(마찰 등). 안식각
* 입자가 균일할수록 내부 입자 사이 기체가 드나들 공간 협소 > 유동성 감소
* 안식각: 분말이 쌓였을 때 경사가 바닥과 이루는 각도 > 안식각과 유동성은 반비례
(ex. 밀가루: 큰 안식각 및 응집력 > 유동성 저하)
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