一、连接器用途、分类、零件专用术语
●定义
连接器（Connectcor），泛指各种电子元件间的连接单元，主要作
为单晶片对电路板、电路板之间和电路板对箱体的电子讯号连接与传
输。
●用途
目前连接器有一万多种型式，可以适用于各种用途，通过它使电脑、
周边设备、电讯、通讯器材、仪器、录放影机、电视、游戏机、音箱、
电话、计算器、车辆、太空以及军用等工业产品的产量和品质都有很
大提高，并相对降低了成本，特别是使分解与结合的售后服务，修理
都很方便。
●分类
连接器有很多种分类方法，下面介绍四种：
（1）依连接器的层次区分：
●Level 1.元件对封装的相互连接(DEVICE TO PACKING):指的是IC
CHIP与接脚的连接。
●Level 2.封装对基板的相互连接（COMPONENT LEAD TO
CIRCCUITRY）：指的是COMPONENT与PC板间的连接。
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●Level 3.板对板的连接（Board To Board）：指PC板与PC板间的相
互连接。
●Level 4.子系统对子系统的连接（SUBASSEMBLY TO
SUBASSEMBLY）
●Level 5.子系统对I/O之间的连接（SUBASSEMBLY TO I/O
PORT）。
●Level 6.系统对系统的连接（SYSTEM TO SYSTEM）。
（2）依照形状上之分类：
●圆形连接器：在圆筒形之壳件（SHELL）中没有绝缘体及一个或
多个接点（Contact）的连接器。其外观呈现圆筒形，有具有安装用
之角突缘之圆形连接器及具有夹持电缆的构造。
●角形连接器：在角筒形之壳体中设有角形的绝缘体与一个或多个
接点所构成的连接器。其外观呈现角圆形，有设有夹电缆的构造的，
也有设有保护罩的角形连接器。
●印刷配线用连接器：是用来连接印刷配线板与印刷配线板相之间
或印刷配线板与电子机器内的电线的一种连接器。其外形呈长方形，
其端子部配线可用焊线式、包封、通孔等方法。
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●高频同轴连接器：用来连接高频同轴电缆相互间或高频同轴电
缆与电子机器的一种连接器。
（3）依照构造区分：
●一般连接器：使用于一般室内的连接器。
●耐温、防水性连接器：用于室外的高温、雨水中的连接器。
●耐环境型连接器：是有耐温、耐振构造而使用于航天、导弹
上的连接器。
●气密性连接器。
●耐火型连接器。
●耐水压型连接器：使用于水电及海中。
（4）依用途分：
●军用CONN（耐振、防压、防水）。
●通讯用CONN。
●资讯用CONN。
●民生用CONN。
●航空用CONN。
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4.零件专用术语简介
电子连接器的组成零件主要有：
金属端子（Contact or Terminal）
绝缘体：包括塑胶（Housing）、盖子（Spacer）、胶片（Mylar）
接地零件（EMI）：如接地簧片（弹片）（Grounding Scrip）
固持零件：如铆钉（rivet）、六角螺母（hex-nut）
导引无件：DIP（Grounding dip）
松退元件：Latch
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二、连接器零件特征、功能需求
1.连接器的零件特征
（1）公接点或母接点中之一方具有弹性，可利用接点之相互套装而使电气电路
确实连接。
（2）接点之端子都具的容易施行电线或印刷配线板之配线构造，即可施行焊接、
包材、夹持、通孔焊等构造。
（3）接点固定于绝缘之正确位置，可利用绝缘体维持相互间之耐电压、绝缘电
阻。
（4）具有耦合构造，便于接点的插入或脱离，遇振动或冲击等时也不至于变位。
2.功能要求
（1）化学
a.易焊接，沾锡性要好。一般端子尾部都镀锡铅合金来实现些功能。
b.耐腐蚀、端子镀镍来实现此要求。
（2）电子
a.具有一定的绝缘阻抗（DIELECTRIC RISISTENT）。
b.具有一定的绝缘耐电压（DIELECTRIC WITHSYANDING VOLTAGE）。
c.接触阻抗(CONTACT RISISTENT)越小越好.
d.导电性好。
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（3）机械
a.具有一定的寿命，要求其耐插拔、一般端子头镀金未实现。
b.防振动、接触要确定，故要求具有一定的保持力。
（4）环境
a.要耐高温和低温，一般在-55℃~125℃内。
b.热冲击性要好。
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三、连接器组装特点、品质要求
连接器主要分自动化组装及半自动化的人工组装，两者的决定因素在于
产能规模及产品的复杂程度，现分别加以叙述。
1.半自动人工组装
半自动人工组装初期的投资金额较低，且完成时间较短，及因应市场
需求，但因人为因素的影响，产品组装过程中的变数较多，因此产品
品质较不稳定，所以在治具设计及制程常需考虑：
（1）各工站的治具操作宜简单且稳定。
（2）合理的装配流程安排。
（3）各工作站的防呆及自主检查。
（4）装配作业者工作纪律的要求。
（5）现场的整理、整顿、清洁等等。
（6）品管系统的落实执行，并对各项数据进行统计分析，有效掌握品
质水准等。
当然，对于产品品质要求的各项文件，如：作业标准、品质标准、
包装要求等等，都要给制造单位有依循的标准，以提高产品品质的一
致性，防止不良品的产生。
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2.自动化组装
自动化组装的投资金额较高，通常在产品达到一定经济规模后才会
进行，但在产品设计阶段，应就如何进行自动化组装进行讨论，以免
日后发生无法自动化之困扰，或对产品进行设计变更而增加成本，或
致使成本无法降低。因此，在产品设计时必须考虑。
（1）塑胶（Housing）类需振动送料的产品，其外观形状以对称为最
好，若不能则塑胶上须有凸起的肋或凹陷的沟，以供检知，选别方向。
（2）端子（Contact）与塑胶的组合插入要防止变形，如塑胶的孔缘做
适当有圆角，端子的前端做适当的倒角。
（3）连续端子其料带（Carry）的引导（Pilot）孔及节距（Pitch）必须
精确。
（4）连续端子以卷（Reel）包装其收料方向或拉出主向及端子的排列
方向必须一致。
（5）产品设计者与自动化设计者事前应就尺寸公差、包装方式、品质
要求、各项检测工站等事先充分的检讨。
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另外，在自动化机器的设计上也须考虑：
（1）维修保养的容易性。
（2）布线（Layout）从简。
（3）人员的操作安全及人体工学的考虑。
（4）实际操作环境的事先确认。
（5）技术累积管理、缩短交期、降低成本等。
自动化组装要顺利进行，除详细考虑上述因素外，零件品质一致性
的控制，操作员的技术水平也是不可忽视的。
目前，连接器正向结构越来越精确，外型轻薄短小和功能渐多的方
向发展，对其品质的要求也就相应的在不断提高。对于原材料而言，
端子应注意其尺寸精度和电镀效果，塑胶应检验其是否存在毛边、不
饱和模等不良，铁壳也应重视其电镀效果等，对于成品应考虑在制程
中可能造成的不良项目，如缺针、歪针、跪PIN、塑胶压伤、电镀刮
伤等，除上述外观缺陷外，还应对连接器的电子性能进行试验确认，
排除在组装中产生的不良。
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连接器品质的保证，在其制程中有几点是不可或却的要求
（1）品质信赖性测试是于开发完成时要做的。
（2）定期的信赖性测试。
（3）制程中检验点（CHK Point）的设定。
（4）制程中所需的检测设备。
（5）专责之检测技术人员等。
连接器品质的提高，还应重视作业的一致性、稳定性和可靠性。
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四、连接器涉及周边学科
1.机械方面
机械学是连接器所用到的电重要的学科之一，从连接器产品结构设
计、模具设计到加工成型到处都利用到机械领域的知识。
比如说产品结构设计将涉及端子结构设计、塑胶结构设计、DIP
Latch、铁壳等附件的结构设计，以及其相互配合状况，自始至终都要
用到工程语言—图学表达，当然图学也是任何设计不可缺少的工具之
一，AUTOCAD的应用使制图与设计更加方便，而且许多产品的设计
也应用到机械机构设计技巧，如：ZIF的零插拔机构设计，使其省力
又方便。DIMM的Module插入成品内后，Latch能自动反扣，以及
Latch掰 开后又有轻轻将Module自动弹出等等。
对连接器开发来说，最重要的影响因素应该是模具设计，其影响度
要占70%左右，因为无论是塑胶、端子及其它附件，其形状尺寸全靠
模具来保证，其精度也受到模具精度的限制，而模具又恰恰是机械知
识比较综合的体现，无论是注塑模具、冲压模具、其形状、结构、装
配无一不是机械知识综合应用。
加工成型利用机械知识主要是装配机台的设计开发以及按产品的设
地要求进行装配组装。
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2.化学方面
（1）连接器所选用绝缘体主要是塑胶，即工程塑料及树脂，塑胶本身特性
各异，而不同的连接器对其材料的要求不同，因此做连接应对其的所
了解，塑胶一般都是有机聚合物。如NYLON、聚（别名尼龙）化学式
（NH-C）n PPS 聚苯硫醚（
-） n PBT对二甲酸丁二醇酯（0-CH2CH2-0-C- -C） n等。因为其良好的机械电气等性能都是连接器的理
想材料，连接器选用材料，其性能方面主要考虑：
①力学性能：如抗拉、抗压等。
②熔融温度。
③阻燃性。
④耐腐蚀性。
⑤电绝缘性。
⑥尺寸稳定性。
⑦易加工成型等等。
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（2）电镀知识
在连接器行业，电镀也是非常重要的一个环节，连接器电镀的目
的主要上降低接触阻抗，增强耐磨性，防腐蚀性，助焊性等，这将涉
及主要电镀金属。如金、银、钯、镍合金、镍锡铅的电镀性能，其镀
层厚度、附著性、焊锡性、耐腐蚀性、成份组成都对电镀品质的影响，
并且电镀过程中的化学药水配方、浓度、电流控制也对电镀品质的重
要的影响。根据产品本身要求以及电镀品形状不同，可选用刷镀、浸
镀、滚镀、挂镀等不同方式。
（3）力学方面
主要是指公母端子互相夹持力以及相关晶片、卡、插入连接器内
相互夹持的力量，也就是常说的正压力，正压力不仅影响到插拔力，
而且对接触阻抗也有较大的影响。
比如说35%端子力学计算。
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右左上图，由其受力后的变形状况可建立力学模型 。
由于PC板厚度1.27±0.1,端子GAP为0.9 。
∴端子位移量为0.135~0.235
代入r=0.67 λ=1r=2.373 b-0.25 t=0.38 β=180°=πrad e=11000
δ=0.235 p=0.296kg 则插入力=296×2 ×0.3=177.6g
将δ=0.135代入 则p=0.170kg
插入力=102g
中值δ=0.185代入 P=0.232kg
插入力=139.2g
修下t=0.38为0.3 δ=0.185代入 P=115g 插入力=69g
4.电学方面
对连接器来说,应用到电学知识主要是一些电气特性的保证,当然这些特性
都是非常重要的,因为连接器本身连接的就是电子线路,若其电气特性
都达不到,将失去连接器的作用,其涉及的主要电气特性主要的:接触阻
抗\耐电压绝缘阻抗等等.一般来说,接触阻抗是越低越好,这样就更好地
减少了信号折的失真以能量的损耗,而耐电压和绝缘阻抗是越大越好,
这样其传递功率就越大.
接触阻抗应该来说是连接器最重要的性能之一.
其阻值RT=RB+RC+RF
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RT为总接触阻抗.
RC为接触面粗糙引起地接触电阻.
RF为接触面氧化模引起的接触电阻.
RB为导线或线材本身之阻值.
另:连接器用到电学方面有知识是其自动或半自动装配机台有电气配备控制
电路等。
5.材料学方面
任何元件、器材或设备都离不开构成它的材料，连接器也不例外。
材料的选取也对产品的性能有著非常重要的影响，它不仅包含金属材
料，也包含非金属材料，非金属材料主要指的是塑胶类，金属材料主
要是指铜材、钢材等材料，机时材料性能往往是选取的主要标准。比
如因为铜材就成了连接器端子有、导线的主要材料，又因磷青铜性能
更佳，而成连接端子的重要材料，随着资讯产业的进一步发展，连接
器行业也呼唤著性能更好，更适合做连接器之材料出现。
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6.其它方面
连接器其它相关知识主要是指专利、成本等方面。
任何产品都有其外形、内部结构等特征，而这些特征点也就成了专利的主
要构成主面，并且受到法律的保护，困为这是他人知识的结晶。当然，
他人的专利不一定就是对自己设计的限制，相反，有时别人的专利往
往是开启你个人思路和钥匙，促合你避免它之缺点而开发更好之产品，
这就需要善于破解别人之专利。当然，若自己设计出更好之产品时，
则要想方设法保护其专利不受侵犯。
任保企业之存在，运行之目的无非是为了获取利润，就是要以最少的投入，
获取最大的回报，这变需要设计人员对新开发产品有个良好之成本核
算，度其利润之大小。有无开发或生产之必要。
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五、公司产品介绍
产品名称
分类料号
用途
D-SUB
1280
1285
1210
215
1216
1293
主要用于连接鼠标、各附加卡、显示屏、
打印机等周边设备
MINI DIN
1481（单层）
1483（双层）
1486大DIN
用于连接键盘、鼠标等设备
USB
5409 （单层）
5410 （双层）
主要用于连接I/O接口，是D-SUB的替代者
SIMM
3580
3582
3583
用于插内存记忆体
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五、公司产品介绍
产品名称
分类料号
DIMM
3590
3592
主要用于插内存储记忆体是SIMM的替代者
ZIF
1571
用插装CPU晶片
PIN
Header
1136
1135
主要用于板与线之连接，插装CABLE
FPC
1800
柔性电路连接
CABLE
用途
CF-XXXXX 用于连接软盘驱动器，硬盘驱动器等板与板之
间的连接
PCI
3701
插附加卡：如声霸卡
AGP
3610
替代PCI，插附加卡：如3D加速卡
SLOT
1701
插附加卡如：网卡
SLOT 1
3600
用于插装CPU晶片
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连接器用词汇
●Alloy（合金）：两种或多种金属的组合。
●Contact（端子）：一连接构件的电传导部位，被设计予提供电气之接触或分离的
接点（位置）。
● Contact area（接触区域）：和IC引线或接点造成电气连接的接触表面。
● Contact aesistance（接触电阻）：在连接位置处的电阻，是由端子形状、接触面
积、电镀和正向力所定。
●DIN：在电子工业界，特定某种连接器特性的欧洲标准。
●Gauge（量规）：定义线径大小的一数字。
●Header：包含于绝缘体中一或多排的圆形或方形插梢。
●IC（Integrated Clrcuit）种体电路。
●IDC（绝缘体被剥除的连接器）：迅速和可信赖地大量连结平坦网线至一连接器
的方法。
Insertion force（插入力）：插一公的引线进入母的插座所需要的力。
● Insertion resistance（绝缘阻抗）：两端子间绝缘体所能承受的阻抗值。
●Insulater（绝缘体）：一种非常差的电导体材料。一种介电材料。
●Mixroinch（微英英寸）百万分之一英寸，用于电镀厚度。
●Package（封装）一种体电路晶片被相互连接至外部导线架和使其避免受
损的状况。
●Plating（电镀）：电力性沉体非常薄和精确厚度的金属于底材金属的方
法。
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●
●PCB（印刷电路板）：也以P.C.Board或Board称之
●Polarization（极性）端子和引线的排列，其禁止插头和插座的不适合耦合。
●Resistance（阻抗）：电流流通过介质，其移动的难易程度。
●Slective Plating（盐水喷雾试验）：一种用发测试连接器电镀或者气密性的
腐蚀性试验。
●Shell（壳）：引线插座的外壳，经常是用铁壳制成，其被精密机制的以固
持一端子插入件。
●Stand off（热高装置）：一连接器底部的凸出结构，用以提高连接器离开印
刷电路板，而帮助焊锡填充空间的形式，板子的检验和助焊剂的清除和
清洗。
●Terminals（终端接点）：圆的、方的或其他形状的金属支撑件，用以耦合
连接器或P.C板。
●Withdraw force（拔出力）：从一端子中移开另一引线所需的力，一般而言
至少须有0.5盎斯（ounce）。
●ZIF（Zero Insertion Fore):零插入力。
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