(海通HTI) 2H23展望call memo_230703 #主講人Jeff Pu #重點摘要 1.台積電產能利用率預估相較5/26有所下修。預估台積電2023全年營收年減9%，預估今/明年EPS分別為30/36塊 2.台積電CoWoS產能確定2Q23 12kwpm、4Q23kwpm、2Q24 16kwpm，至於4Q24則為市場各自判斷，主因台積電還沒有下關鍵設備的2H24 PO，推估4Q24會達到20kwpm 3.預估NV 今明年CoWoS 產能46/75K，其中2024 年想拿85K。以此推估NV Server Business開出數字仍會優於市場預期 4.供應鏈問到目前AMD 4Q23 出MSFT 5500 顆，而2024 全年預計會有24萬顆，主要客戶包括MSFT、HP 實驗室、AWS。若後續Google 也成功導入，有機會往30萬顆上修 5.目前AMD ROCm 已經可以完成NV Cuda 的軟體轉換，且具有很高的穩定性，搭配美系CSP 本身較強的軟體能力，是有機會做到轉移，但相對來說非美系CSP 業者可能就比較難轉換 6.Edge AI有望推動PC市場動能，包括至少獨顯達到30以上，另外可能也要求要有AI 引擎的CPU。建議關注9月Copilot發布 7.iPhone 15新機大約預估8400萬出貨量，但預期15 Pro Max 10月底會出現下修。15、15Plus採用三層CMOS架構，其中一層邏輯層、兩層感測層，相較一般產品多一層感測層，但這樣做良率只剩4X%，所以Sony有調配比較多的產能 8.iPhone 16 Pro、Pro Max 後攝會採用1吋Sensor，需要更改Lens，優選會是1G6P 玻塑混合鏡頭，主要贏家為舜宇，第二選擇選擇才會是8P，主要供應商為大立光 -台積電7/20法說全年展望預估將下修到美金衰退高個位數，另外2024年資本支出到底是年增還是年減，取決於德國廠進度 -6月CoWoS最新2024年年產能已超過Jeff Pu 會中提及的數字，推估明年底將達到25kwpm，這樣就符合股東會中說的翻倍再翻倍 -AMD ROCm 是否真能取代NV Cuda 可持續觀察 -供應鏈前陣子表示iPhone 15、15Plus三層堆疊問題不大、很快解決 -若下一代iPhone後攝採用1G6P 鏡頭，將會是大立光潛在風險 #晶圓代工 -目前預期庫存調整會延續到3Q23 -上圖為台積電UTR最近預估，下圖為5/26預估數 -每個月都在往下調UTR預估數，主要調整包括1) 5nm 下調10%，主因手機、AMD Server 等原因；2) 其他部分是指8 吋，也比原先預估低10%，主因車用調整時間較長 -推估台積電2023 年美元營收下降9%，台積電股價仍然受地緣政治影響，股價短期往上的空間不大，主因7/20法說是不是要再度調降全年指引，會使得股價比較震盪 -5nm 3Q23持平，4Q23 UTR提升主要受惠Genoa -28nm 目前已經滿載，動能包括TV SoC、WiFi、ISP、OLED #二線廠 -聯電28nm 同樣強勁。外國投資人對聯電興趣度比較高，或多或少是地緣政治影響台積電比較多，而聯電則可以受惠於新加坡廠 -中芯下半年成長相對平緩，主因12吋製程很多美系客戶在去中化。此外，即使MPS 近期在8 吋有提升產能，但還是難以抵擋Non-China趨勢 -Intel 第14 代CPU 平台Meteor Lake 會在2024 年出貨，使得Foundry TAM 有所增加 -地緣政治影響使得Foundry不效率，長期半導體通膨會是正常現象 -近期Intel Foundry 切割出Foundry/IC Design，但觀察Foundry 成本跟其他廠商仍有巨大落差，因此很難在市場上生存 #Server GPU -Server預估將年減5%，目前覺得會是在-7%、-8%之類的，其中上半年會下降13~14% YoY。3Q23預估會是QoQ、YoY會是溫和回升 -1Q23新平台的DDR5 PMIC 有遇到問題，除了MPS正常，包括三星LSI、TI、瑞薩都有遇到問題，目前靠提升MPS 佔比，可以解決大約60%問題，預估8~9月就會完全解決 -推估3Q23 AMD Genoa季增60%、Intel Sapphire rapids QoQ 40% -AI Server 2022/23/2024年13/20/34萬台，對應到90/150/240萬張GPU #Nvidia -2Q23 H100+A100拿到的CoWoS產能相較1Q23 QoQ翻倍，而3Q、4Q23仍會持續往上 -2023全年大約46000片，對應到120萬張GPU -加上Mellanox、軟體等收入，預估NV Server Business 會達到32bn，相較BBG預估數28~29bn，仍有高機率Beat的機會 -2024年20萬片CoWoS產能中，NV 取得7.5萬片，但NV 內部有想要8.5萬以上 #AMD -4Q23 AMD 從5600 片上修到6000 片，AMD 沒有辦法從Wafer 數量算有幾顆，主因Skew太多 -AMD 今年會出相對低規的產品，包括尚未發布的低規MI300P，1H24才會推出MI300A 以及高規的MI300X、MI300C，預估高階產品今年9月會通過認證，因此明年MI300 平均單價會提升 -從供應鏈問到目前AMD 4Q23 出MSFT 5500 顆，而2024 全年預計會有24萬顆，包括MSFT、HP 實驗室、AWS三個客戶 -後續AMD 仍有機會認證更多美系CSP 客戶，包括Google 等，有機會上到30萬顆 -假設24 萬顆若平均單價算12000~13000 美金，大約就有30 億美金的收入 -大家都不想被NV 綁著，目前AMD ROCm 已經可以完成NV Cuda 的軟體轉換，且具有很高的穩定性，搭配美系CSP 本身較強的軟體能力，是有機會做到轉移，但相對來說非美系CSP 業者可能就比較難轉換 -BBAT 對MI388 也同樣有興趣，但短期仍會等待對美國公佈對中國AI晶片近一步限制，才會決定是否跟AMD 做軟體優化 #台積電CoWoS產能 -2Q23 12kwpm、4Q23kwpm、2Q24 16kwpm，為目前相對比較確定的產能Pipeline，至於4Q24的產能則比較多為市場各自判斷，主因台積電還沒有下關鍵設備的2H24 PO -目前推估4Q24 會達到20kwpm，推論台積電還是不太相信客戶提供的Forecast -近期DG ASM Pacific，主因2024 年CoWoS 整體的量沒有資本市場想得這麼高，而2.5/3D封裝不會用到TCB #Server HBM -2023~2025年HBM會呈現70%以上的CAGR -每張GPU 每一代規格的HBM 容量都會是往上走，像H100 大約96Gb，而明年上半年B100 或叫GB100會上到128Gb -SK Hynix 目前相對為領導廠商 -Samsung會在4Q23量產HBM 3出給CSP 客戶，至於會不會打進NV 再看看 -Micron 應該會在1Q24 推出產品，採用HCM 技術，效能比較差，但相對 比較便宜 #Edge AI -Edge AI 驅動PC市場比較合理，但放在手機中會相對比較怪，主因手機有要求Formfactor跟功耗 -建議觀察今年9月Copilot產品。像MSFT有提到Team Edge、M365 的應用，預期之後還會有更多Copilot；HP Ceo也有提到跟MSFT積極合作 -預期明年Copilot 會要求至少要獨顯30 以上，另外可能也要求要有AI 引擎的CPU，以目前已發布產品來看，AMD CPU會比Intel 更好，包括在下一代AMD 8000系列也會相對好一點 #記憶體 -預期DRAM 3Q合約價QoQ跌低個位數，4Q就會起漲，而NAND 3Q就開始漲 -現在部分下游客戶已經開始低檔拉貨 #iPhone -2Q會是YoY低點、YoY -15%，而4Q則會翻正 -Apple 備貨心態有積極，目前新機大約預估8400萬出貨量，而原本去年也要有這個數字，但因為鄭州廠疫情使得最後只有出貨7500~7600萬。但後續仍需觀察，特別是推估Pro Max 會漲價，10月底就知道賣不賣得好，認為往下調的機率會比較大 -iPhone 15、15Plus會採用三層CMOS架構，其中一層邏輯層、兩層感測層，相較一般產品多一層感測層，目的在增加感光。但這樣做良率只剩4X%，所以Sony有調配比較多的產能過去 -2024年iPhone 16硬體規格升級比較明確 -前攝鏡頭接收端採用Meta Lens，目的在縮小打孔 -Pro、Pro Max 後攝會採用1吋Sensor，相較今年下半年要推的1/1.28吋更大。更改成1 吋就要更改Lens，優選會是1G6P 玻塑混合鏡頭，走相對比較前面的會是舜宇，主因他會製造玻璃，後續選擇才會是8P -潛望式預估會下放到兩個機種 -從6.1/6.7吋升級成6.3/6.9吋產品，騰出更多空間給ToF -WiFi設計將改採用Combo Chip，把WiFi、BT、UWB 一同封裝 #Android -2023全年預估-2%，中國市場原先預估很樂觀，但到了3月底需求又更差，包括房價轉跌、多數產業減薪、消費者著重立即性銷售等 -預計3Q手機零組件拉貨會不怎麼樣