2024 상반기
SK하이닉스
신입사원 채용
서류접수기간
3.18(월) - 3.29(금) 17:00
채용 Process
2024 SK하이닉스
신입사원 채용
신입 전형은?
‘24년 8월 졸업 예정자 또는 기졸업자 대상
(학사/석사/박사 대상)
채용 사이트를 통해 지원서를 제출하시면 됩니다.
채용 사이트 URL | skcareers.com
서류 전형
제출하신 지원서를 바탕으로 학력사항, 전공역량 등을 검토하여 모집 분야와의 연관성을 종합적으로 판단합니다.
SKCT(인/적성)
SK종합역량검사(SKCT)는 업무 관련 지적 능력, 상황 판단력, 가치관/태도를 복합적으로 측정하는
종합역량검사로서 서류 전형 합격자 전원 특정 장소에서 일정 시간동안 응시합니다.
*신입 모집 공고 지원자 기준 SKCT의 경우 반기 내 1회 시험 원칙으로 운영되고 있습니다.
SK 관계사에서 SKCT를 사전에 응시한 경우 SK하이닉스 SKCT 전형은 진행하지 않으며
앞선 SKCT 점수로 대체됩니다. (FAQ 참조)
면접 전형
지원자의 가치관, 성격, 보유 역량 수준 등을 종합적으로 검증합니다.
직무별 문제 풀이, 인성 질문 등을 포함한 면접이 진행되며, 지원자와의 진솔한 대화를 통해
SK하이닉스에 적합한 인재인지 확인합니다.
*특정 직무의 경우, 면접이1,2차로 진행되며 면접 방식은 메일로 안내드립니다.
Orientation
입사 의지가 있는 면접 합격자 전원을 대상으로 부서 설명회 및 기업 문화/복리후생 소개를 실시하며,
입사 전 협의/확정이 필요한 사항을 논의합니다.
건강검진
입사 후 원활한 업무 수행을 위한 지원자의 기본적인 건강 체크를 위하여
입사 예정자 모두 실시합니다.
최종 합격 및 입사
‘24년 7~8월 입사 예정
*입사 일정 일부 변동 있을 수 있습니다.
BRIEF HISTORY
2018 ~ 2023
‘23.12 국내 반도체 기업 최고 '가족친화 최고기업’선정
하이닉스 뉴스룸
2017~2010
‘23.08 AI용 초고성능 DRAM HBM3E 개발
세계 최초 321단 4D NAND 개발
‘17.07 파운드리 전문회사 SK하이닉스 시스템 아이씨 공식 출범
‘17.04 세계 최고 속도 차세대 그래픽 D램 GDDR6 개발
업계 최고 적층 72단 3D 낸드플래시 개발
‘23.05 '행복나눔기금' 기부액 300억 원 돌파
‘17.01 LPDDR4X 규격 최대용량 8GB 모바일 D램 출시
‘23.04 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발
‘16.12 충북 청주에 최첨단 신규 반도체 공장 건설 발표
‘23.03 SK하이닉스의 새로운 행동양식 'New CoC' 공개
‘16.10 국내 최초 CDP 최고 명예인 '플래티넘 클럽' 진입
‘23.01 현존 최고속 모바일용 DRAM LPDDR5T 개발
‘16.01 2015년 사상 최대 경영실적 달성
‘22.09 청주 M15X 신규 공장 투자 결정
‘15.08 이천 M14라인 준공 및 미래비전 선포
샌디스크와 특허라이선스 연장 및 공급 계약 체결
‘22.08 키파운드리 인수 완료 /
세계 최고층 238단 낸드플래시 개발
‘15.06 협력사와 상생 모델 '임금공유제’ 시행
‘22.06 세계 최초 개발 HBM3 D램 양산 개시, 엔비디아에 공급
‘22.03 SK그룹 편입 10주년
‘22.02 차세대 지능형 메모리 반도체 PIM 개발
’15.05 '안전 최우선 경영' 방침 선포
‘15.02 8GB LPDDR4 업계 최초로 상용 스마트폰에 탑재
뉴스룸은 SK하이닉스에 대해 궁금해하시는 모든 분들께
좀 더 가깝게 다가갈 수 있는 공간을 마련하기 위해 2019년
10월 오픈한 공식 소통 채널입니다. 학생들이 궁금해하는
취업관련 소식들과 SK하이닉스 관련 소식들을 어느
매체보다 빠르게 접할 수 있습니다.
news.skhynix.co.kr
OVERVIEW
’15.01 2014년 사상 최대 경영실적 달성
‘22.01 SK 3사(SK하이닉스, SK텔레콤, SK스퀘어)
‘SK ICT 연합’ 출범
‘14.12 도시바와 전방위적 협력 확대
SK하이닉스는 끊임없는 기술혁신으로 글로벌 ICT
’14.10 최대용량 비휘발성 하이브리드 D램 모듈(NVDIMM)
개발
산업의 발전을 이끌고 오늘도 인류의 삶을 윤택하게
‘21.12 인텔 낸드 메모리 사업 인수 중국 SAMR 승인 /
1차 Deal Closing 완료
‘14.09 중국 충칭 후공정 생산법인 준공
차세대 Wide IO2 모바일 D램 업계 최초 개발
‘21.12 업계 최초 24GB DDR5 샘플 출하
‘14.06 소프텍 벨라루스 펌웨어 사업부 인수
‘21.12 8인치 파운드리 기업 '키파운드리’인수 계약 체결
업계 최초 'HBM3' D램 개발
‘21.07 EUV 활용 10나노급 4세대 D램 본격 양산
’21.03 업계 최대 용량 LPDDR5 모바일 D램 양산
‘14.05 美 바이올린메모리 PCle 카드 부문 인수
만들고 있으며, 지속 성장하는 고부가 가치 메모리 시장에
적극 대응한 결과 2021년에는 사상 최대 매출 42.9조원,
영업이익 12.4조원 (영업이익률 29%)을 기록하며 업계
선두업체로서의 위상을 더욱 공고화시켰습니다.
‘14.04 128BG DDR4 모듈 최초 개발
‘14.01 2013년 사상 최대 경영실적 달성
초연결, 초지능, 초융합으로 대표되는 4차 산업혁명의
중심이 되는 반도체 분야에서도 특히 AI, 빅데이터
‘21.02 이천 M16 fab 준공 완료
‘13.12 차세대 모바일 메모리 LPPDR4 세계 최초 개발
업계 최초 TSV 기술 기반 초고속 메모리(HBM) 개발
‘20.10 인텔 낸드 메모리 사업 인수 계약
세계 최초 DDR5 출시
‘13.10 20나노급 6GB LPDDR3 개발
SK하이닉스는 이러한 변화에 성공적으로 대응하기 위해
‘20.02 임직원 참여 행복나눔기금 10년, 누적 224억 기탁
‘13.07 사상 최대 분기 매출 및 영업이익 기록
삼성전자와 반도체 특허 크로스 라이선스 계약 체결
복잡 다양해지는 고객의 Needs를 연구하고, 시장에 한 발
‘19.10 3세대 10나노급(1z) DDR4 D램 개발
‘13.06 램버스와 포괄적인 특허 라이선스 계약 체결
세계 최초 고용량8GB LPDDR3 개발
’19.08 업계 최고속 'HBM2E’개발
’19.06 세계 최초 128단 1테라비트 TLC 4D 낸드 양산
’19.05 96단 4D 낸드 기반 1테라비트 QLC 샘플 출하
’19.04 중국 우시 확장 팹(FAB) C2F 준공
’19.03 1조 원 이상 규모의 반도체 상생 클러스터 지원 방안 확정
’19.02 반도체 클러스터 SPC, 용인시에 투자의향서 제출
’19.01 2018 사상 최대 경영실적 달성
‘18.12 이천 M16기공식 개최 신임 대표이사에 이석희 사장 선임
‘18.11
차세대 D램 표준 규격 16GB DDR5 D램 개발
2세대 10나노급(1Y) DDR4 D램 개발
세계 최초 'CTF 기반 96단 4D 낸드플래시' 개발
‘18.10 사회적 가치 창출 위한 지속경영 중장기 목표 선언
기술 중심 새 슬로건 'We Do Technology’도입
청주 M15 준공식 개최
‘18.05 자회사형 장애인 표준사업장 '행복모아' 준공
‘18.03 선임사외이사제도 도입 및 이사회 내 지속경영위원회 신설
‘18.02 4세대(72단) 3D 낸드 기반 기업용 SSD 사업 본격 진출
‘18.01 2017년 사상 최대 경영실적 달성
사회적 가치 창출 본격 추진
앞선 솔루션을 제공하기 위해 전력을 다하고 있습니다.
‘13.03 기업 블로그 '하이라이트' 오픈
기술 한계를 끊임없이 돌파하는 SK하이닉스는 첨단기술
’13.02 박성욱 신임 대표이사 선임
개발로 시장을 선도해 가겠다는 목표를 지속적으로
‘12.09 플래시 솔루션 디자인 센터 설립
20나노급 4GB 그래픽 DDR3 개발
‘12.06 청주 M12라인 준공
IBM과 PC램 전략적 제휴 체결
이탈리아 아이디어 플래시 인수 후
유럽 기술센터 전환 설립
美 컨트롤러 업체 LAMD 인수
일반 소비자용 SSD 출시
‘12.04 美 스팬션과 전략적 제휴 체결
’12.03 'SK하이닉스 주식회사’로 사명 변경 및
SK하이닉스 출범
‘12.02 최대주주 SK텔레콤으로 변경
SK그룹 최태원 회장, SK하이닉스 대표이사 회장 취임
달성해 가고 있으며, 특히 AI 시대 게임 체인저로 거론되는
고부가 가치, 고성능 DRAM 제품인 HBM 시장을
주도하고 있습니다.
당사는 HBM3를 독점적으로 양산해 온 경험을 바탕으로
2023년 세계 최고 성능이 구현된 확장 버전인 HBM3E를
개발했으며, 이는 초고속 AI 반도체 시장에서 속도, 발열
제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 최적의 제품으로
평가받고 있습니다.
아울러 SK하이닉스는 기업의 생존과 성장을 위한 필수
조건인 ESG를 강화해 더욱 많은 경제적/사회적 가치를
‘18.09 '2018 한국IR 대상' 대상 수상
‘18.06 한미일 컨소시엄, 도시바 메모리 인수 절차 완료
시대에서 메모리의 역할은 더욱 중요해지고 있는데,
‘11.07 일본 도시바社 와 차세대 메모리 STT-MRAM
공동개발 계약 체결
창출하고 인류 사회에 기여하며 한 단계 더 성숙한 회사로
‘11.03 TSV 기술을 활용한 세계 최대 용량 D램 개발
당사는 급변하는 시장 환경 속에서 지속적으로 경쟁력을
‘11.01 공정한 평가 및 보상을 위한 승진폐지 및
마일리지형 新인사제도 도입
강화하고 사회적 가치를 적극 창출해 고객, 투자자, 시장
‘10.12 세계 최초 30나노급 4GB D램 개발
기업가치를 더욱 높이겠습니다.
발전하면서 나아가고 있습니다.
등 다양한 이해관계자에게 신뢰와 공감을 바탕으로
PRODUCT & APPLICATION
일하는 문화
DRAM
Happy Friday
자기주도적 근무 조절을 통해 매월 두 번째
Computing
Memory
Graphics
Memory
Consumer &
Mobile
Network Memory Memory
금요일 한 달에 하루 자기 계발/재충전의 시간을
보낼 수 있습니다.
NAND Flash
구성원 경험 관점의 패러다임 전환을 통해
일하는 방식을 새롭게 디자인합니다.
Mobile
nand
USB
SD Card
Computing
SSD
유연근무제
CIS
구성원이 자율과 책임 기반으로 몰입할 수 있는
근무환경 조성을 위해, Core Time을 폐지한
Camera image Sensor
유연근무제를 운영합니다.
거점오피스
Work From Anywhere,
사회공헌
출퇴근 구성원의 평의와 자율을 위해
분당 두산타워, 워커힐, 을지로 센터원 거점 오피스를
운영하고 있습니다. 몰입을 위한 업무 공간 외에도
소통을 위한 라운지 공간까지, 업무시간 및 공간을
자율적으로 활용할 수 있습니다.
허먼밀러 의자
'구성원이 건강하게 일할 수 있는 환경'을 조성하기
위해 최고 품질의 허먼밀러 의자를 사무실에 도입
하였습니다. 인체공학적 설계를 기반으로 제작된
의자에서 보다 능률적으로 건강하고 행복하게
업무하시길 바랍니다.
리무진 통근 버스
전용 통근버스로 구성원의 안전한 출퇴근은
기본이고, 편안하고 안락한 휴식을 위해 일반 버스가
아닌 리무진 버스로 교체 중에 있습니다.
출퇴근 길에 달콤한 휴식 및 업무 몰입을 위한 준비
모두 보장합니다.
Job Description
분당/이천
분당
Solution
설계
SK Hynix Memory Interface, Host Interface IP 개발 (DDR, NAND, MPHY)
차세대 Interface Serdes Design, Architecture, Modeling 업무 (MPHY 48Gbps)
SoC/IP Design Verification 업무
Mission 및
주요 수행 업무
| 주요 Task 또는 Activity
Requirements
| 핵심 역량 및 경험
∙ MIPI Spec. 기반 MPHY Digital 설계 및 검증 (PCS, PMA Digital)
∙ Analog Mixed Signal 설계 및 검증 (ADC, DAC, BGR, High BW OPAMP, Switched Cap Circuit)
∙ NAND, DRAM Solution (UFS, PCIe, CXL) 제품 Controller RTL 설계 및 검증
∙ 전자, 전기, 반도체, 정보통신, 컴퓨터 관련 전공
∙ Digital/Analog 설계 및 검증, ASIC Flow 경험 및 지식 보유자 우대
∙ 프로그래밍 능력 보유자 (SystemVerilog/Verilog/C/C++/Python 등)
이천
설계
Mission 및
주요 수행 업무
시장과 고객이 필요로 하는 메모리 반도체 제품을 설계화하고 제품화하기 위한 업무를 수행
시스템 및 어플리케이션 이해를 기반으로한 Architecture Design, Digital,
Analog Circuit Design, Layout, Verification 등으로 구성
| 주요 Task 또는 Activity
∙ 회로설계
- 선행 회로 연구, 제품 양산 설계, 제품 불량 분석, 양산 제품 품질 개선, 수율향상
- SI/PI 최적화 위한 On/Off Chip 설계 및 분석
∙ 배치설계
- 회로설계를 소자, 공정 기술에 기반한 설계 환경을 토대로 MASK Layer를 이용하여 평면/입체적 DB 구성 및 검증
Physical Design 성능 향상 연구
- 단위 Block별 Layout 및 Full Chip Level Layout 최적화
∙ 회로검증
- 제품 Spec에 맞는 동작 검증 및 새로운 검증 Methodology 개발
- 개발 기간 단축 및 검증 완성도 향상을 위한 검증 효율 및 검증 Coverage 확대
Requirements
| 핵심 역량 및 경험
∙ 전자, 전기, 전파, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 물리 등 관련 전공
∙ 분석적 사고, 전략적 사고, 성취지향 행동역량 필요
∙ Noise 성분 규명, Design Constraint 설계, Circuit modeling 등의 Skill 필요
이천
소자
Mission 및
주요 수행 업무
각각의 메모리 Cell 특성에 알맞은 Fully-integrated Structure Design.
수백개의 공정이 함께 집적 될 수 있는 Design rule 제정, 요소기술 양산성 확보 및 검증 진행,
개발 제품 양산화를 위한 수율/품질/신뢰성 확보
| 주요 Task 또는 Activity
∙ Process Integration
- 적기 제품 개발 및 Premium 제품 개발을 위해 Cell scheme 결정, 최적 Design Rule 도출 등의 업무를 수행
∙ 수율
- Process Window 확보, 공정 변곡점 및 산포 관리를 통한 조기 양산 수율 경쟁력 확보,
선행 Tech 개발 제품 고질적 품질 불량 원천 개선/점검
∙ Device
- Premium 제품 개발 완성도 향상 및 소자 특성 확보를 위한 EPM(Electrical Parameter Monitoring)
산포 관리 및 성능 개선
∙ Reliability
- 개발 제품의 수명/환경 신뢰성 확보를 위한 Cell/Peripheral 영역 Transistor Life time 및 산포 개선,
Wafer/Product Level Process 신뢰성 확보 및 품질 개선
∙ Failure Analysis
- 신제품 적기 개발 및 양산 수율 향상/품질 개선을 위해 수율 향상 계획 수립, 특성 마진 및 실장 특성 확보
∙ Characteristic Analysis
- 개발 제품의 WF Level 소자 특성 확보 및 지표 관리, 소자 특성 평가 방법론 구축
Requirements
| 핵심 역량 및 경험
∙ 전자, 전기, 신소재, 물리, 반도체 등 관련 전공
∙ 분석적 사고, 변화 관리, 의사 결정 행동역량 필요
∙ Programming(C, Python) 활용, 통계/확률과목 이수 등의 Skill 필요
∙ Integrated Technology 제품 개발, TCAD Simulation, Fail 원인 분석,
Process Design Kit 개발 등 경험
이천
Product
Engineering
Mission 및
주요 수행 업무
설계, 소자, 공정 분야에 대한 폭넓고 깊이 있는 지식 기반으로
최고의 특성 및 품질을 가지는 Cost Effective한 완제품 개발,
Test Solution 확보를 통한 특성 및 수율 개선 등 제품의 경쟁력과 완성도 향상
| 주요 Task 또는 Activity
∙ Test Engineering
- 최적의 Test Base Line 개발
∙ Test 특성 분석
- Application에서의 Error분석을 통한 Solution 제공 및 Test Program 개발, Big Data Mining 통한 품질 개발
∙ Product Verification
- Design & Process 특성 검증, DRAM CELL, Sense Amp의 동작 특성 해석 및 주요 불량 분석으로 최적화 Solution 도출
∙ Failure Analysis
- DRAM 불량에 대한 Electrical & Physical 분석을 통한 소자/공정적 원인 규명 및 품질 개선
Requirements
| 핵심 역량 및 경험
∙ 전기, 전자, 반도체, 재료(신소재), 컴퓨터, 산업공학, 물리, 통계 등 관련 전공
∙ 반도체 및 반도체 제품 전반에 대한 이해, Programming 능력 보유
이천
Application
Engineering
Mission 및
주요 수행 업무
System Level 에서 메모리를 평가/분석하여 제품 개발 완성도를 높이고,
다양한 Solution 개발 및 시스템 최적화, 고객 기술 협업을 통해
1등 제품 경쟁력 달성에 기여
| 주요 Task 또는 Activity
∙ Memory 제품 개발
- Computer, Mobile Phone, Graphic Card 등의 고객 시스템 기반에서 Memory 제품 설계 특성과 동작 검증
- 고객 인증을 위한 해외 법인 및 고객 기술 지원
- Memory Module의 PCB 분석/평가, 부품 소자 개발
∙ 응용 Solution 개발
- Memory 검증 및 분석용 Firmware/BIOS/Program 개발, Hardware Solution 개발
(FPGA, Controller 활용)
- System Architecture/Power/성능 분석 및 예측
Requirements
| 핵심 역량 및 경험
∙ 전자/전기, 반도체, 컴퓨터/정보통신 전공
∙ 반도체 및 반도체 제품 전반에 대한 이해, Programming 활용능력
이천
품질보증
Mission 및
주요 수행 업무
신제품 개발/인증 품질 부터 양산/고객 품질까지 자사에서 생산하는
전 제품의 품질 만족 강화
| 주요 Task 또는 Activity
∙ 제품인증
- 품질 완성도 확보를 위해 인증 평가 기준을 수립하고 평가/분석을 통한 제품 인증(Qualification) 업무를 수행함
∙ 양산품질보증
- 품질 Monitoring, 공정 부적격 자재처리, 공정 변경관리, 출하 품질 검사 등을 수행하여, 공정 품질을 관리함
∙ 고객품질
- 고객 불량에 대한 개선 대책을 수립하고 고객환경 파악 및 내부 품질 개선 활동 Drive를 통한 품질 개선 업무 수행함
∙ 불량분석
- 인증/양산/고객 불량 개선을 위해 제품에 대한 분석 업무 (Elect, Application 등) 수행함
Requirements
| 핵심 역량 및 경험
∙ 전자, 전기, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 소프트웨어, 물리, 재료 등 반도체 관련 전공
∙ 반도체 소자/공정 Process 전반의 이해가 높은자, 관련 역량 우수자
∙ 프로그래밍 능력 보유자
이천
양산기술
Mission 및
주요 수행 업무
Requirements
Etch기술력 극대화를 위한 기술 역량 강화 및 수율/품질 고도화를 위한
산포 이상 원천 개선 및 품질 기술 경쟁력 선도
| 주요 Task 또는 Activity
∙ Etch 기술 핵심 과제 발굴을 통한 역량 강화 활동
∙ DRAM/NAND 수율/품질 난제 직결 산포의 구조적 개선
∙ 연계 공정에 대한 상호 영향도 파악 및 주요 공정 관리
∙ 산포에 영향을 미치는 주요 Part 분석 및 관리 표준화
| 핵심 역량 및 경험
∙ Data 분석 역량 우수자(JMP,Python.IPA)
∙ 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은자, 관련 역량 우수자
| 우대 사항
∙ 석/박사 학위자 우대
∙ 전자, 전기, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 산업공학 관련 전공자
이천
양산기술
개발 완료된 제품의 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록
다양한 생산 공정 구현
(Package&TEST)
Mission 및
주요 수행 업무
Requirements
| 주요 Task 또는 Activity
∙ Wafer Level Package(HBM, 3DS) 공정 별 품질/수율 개선 및 안정화,
장비 성능 향상, 소재/원부자재 품질 개선 및 국산화
| 핵심 역량 및 경험
∙ 전자, 전기, 기계, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 산업공학, 컴퓨터, 이공 기타 전공자
∙ 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높고 소재 관련 지식이 풍부한 자
∙ Digital 역량 보유한 자
이천
경영전략
Mission 및
주요 수행 업무
Requirements
사업 개선방안 수립 및 신규 사업 기회 발굴
| 주요 Task 또는 Activity
∙ 신규 사업/Project에 대한 타당성/사업성 분석
∙ 사업 환경 분석 및 사업 개선 방안 수립
∙ 전사 전략 수립 지원 등 Management Support
| 핵심 역량 및 경험
∙ 회계/재무 지표 이해
∙ 원어민과 원활한 의사소통 가능한 수준의 영어 구사
| 우대 사항
∙ 상경계 전공 우대
∙ CFA, AICPA 등 재무 관련 자격증 보유자 우대
∙ 영어 이외 추가 외국어 능력 우수자 우대
이천
경영분석
주요 사업계획 및 경영 의사결정에 대한 Check & Challenge 지원
Mission 및
주요 수행 업무
| 주요 Task 또는 Activity
Requirements
| 핵심 역량 및 경험
∙ ICT 시장 환경 및 메모리 수요 전망 변화 Point 와 Risk 발굴
∙ 내/외부 환경 변화를 고려한 사업 전략/계획의 유효성 점검
∙ 생산/판매/손익 데이터와 시장, 경쟁 환경 등 정성적 요인의 논리적 연계 분석을 통한 시나리오 및 시사점 도출
∙ ICT 산업 Trend 및 반도체 산업에 대한 이해
∙ 폭넓은 사고와 논리력
| 우대 사항
∙ 상경계 전공 우대
이천
회계
본사 및 연결 재무제표 작성을 통한 전사 재무정보의 정확한 산출 및 경영층 의사결정 지원
안정적 원가결산 시스템 운영을 통한 신속/정확한 FAB & P&T 공정별 원가정보 제공 및
효과적인 원가관리체계 운영
유/무형자산 관리를 통한 Resource 효율적 운영 및
경영층 의사결정 지원
Mission 및
주요 수행 업무
| 주요 Task 또는 Activity
∙ 재무회계
- 별도 및 연결 재무결산
- 회사 회계 정책 수립 및 회계감사 대응
- 신규사업, 투자, 분할/합병 등 회계처리 검토
∙ 원가회계
- 제품원가 결산 업무 및 실적 분석을 통한 경영층 의사결정 지원
- New Biz./Product 변화 관리를 통한 수익성 분석 및 검토, Global Biz. Site 사업성 및 운영 전략 검토
- 재고 통제 활동 강화를 통한 재고 건전성 제고 및 실효적 관리체계 추진을 위한 현업 조직 Drive
∙ 자산관리
- 고정자산 회계처리 및 변동 관리(취득, 변동, 처분, 상가비 산출, 리스회계처리, 결산 등)
- 고정자산 정책 및 가이드라인 수립/검토
- 고정자산 운영지원 (임대차 관리, 자산실사 등)
Requirements
| 핵심 역량 및 경험
∙ 경영/경제/회계/세무 등 재무 관련 전공자
∙ TOEIC Speaking Level 6 이상
| 우대 사항
∙ 회계 관련 자격증 보유자 우대
이천
세무
Mission 및
주요 수행 업무
Requirements
국제 거래에 대한 세무 Compliance 수행
| 주요 Task 또는 Activity
∙ 이전가격(Transfer Price) 검토 및 관리
∙ Global 신규사업, 구조 개편 관련 Tax 검토 및 전략 수립
∙ 글로벌 최저한세 등 국제조세 Compliance 업무
| 핵심 역량 및 경험
∙ 재무회계
∙ 원어민과 원활한 의사소통 가능한 수준의 영어 구사
| 우대 사항
∙ 세무 전공 또는 세무 관련 전공 과목 이수자
Job Description
청주
청주
Product
Engineering
Mission 및
주요 수행 업무
| 주요 Task 또는 Activity
Requirements
| 핵심 역량 및 경험
품질/Cost Effective 제품 개발을 위한 Test Baseline 개발 및
신뢰성/품질 검증 System 구축
∙ Wafer Test Baseline 구축 및 제품 적기 개발
∙ Wafer Test Baseline 최적화를 통한 품질 및 수율 확보
∙ 신기술/New Tech. 제품에 대한 사전 검증 및 DFT
∙ 전자, 전기, 반도체 공학 관련 전공자
청주
양산기술
개발 완료된 제품의 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록
다양한 생산 공정 구현
(Package&TEST)
Mission 및
주요 수행 업무
Requirements
| 주요 Task 또는 Activity
∙ Wafer Level Package(HBM, 3DS) 공정 별 품질/수율 개선 및 안정화, 장비 성능 향상,
소재/원부자재 품질 개선 및 국산화
| 핵심 역량 및 경험
∙ 전자, 전기, 기계, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 산업공학, 컴퓨터, 이공 기타 전공자
∙ 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높고 소재 관련 지식이 풍부한 자
∙ Digital 역량 보유한 자
FAQ
질문과 답변
이번 하이닉스 수시채용 선발인원은 어느 정도 되나요?
다른 업계의 타사 인턴 경험을
자기소개서에 활용해도 무방할까요?
‘24년 7월 전역 예정이지만 휴가를 사용해서
7월 1일 입사가 가능하다면 지원해도 되나요?
다른 수시채용을 진행 중인 SK 관계사에 중복 지원이 가능한가요?
정확한 채용 규모는 대내외적 상황 변동에 따라 달라질 수 있기에
공개하기 어려운 점 양해 부탁 드립니다.
지원자분의 가치관과 직무역량을 드러낼 수 있는 경험이라면 가능합니다.
입사가능여부와 무관하게, 병무청 조회 시
군 전역일이 ‘24년 6월 30일 이전인 경우에 지원 가능합니다.
SK하이닉스 지원은 가능합니다.
단, 타 회사 지원 가능 여부의 경우 해당 채용팀에 문의 바랍니다.
SKCT 대신 코딩 테스트를 보는 직무가 있나요?
금번 수시채용 시, 코딩 테스트가 필요한 직무는
Solution SW 직무이며 해당 직무는 SKCT를 별도로 실시하지 않습니다.
(단, 인성검사인 심층 SKCT는 함께 진행 됩니다.)
SKCT를 오프라인으로 진행할 예정인가요?
금번 SKCT를 포함하여, 앞으로의 SKCT 전형은 Online 환경에서
진행되며, 자세한 사항은 추후 전형 안내 시 가이드라인 참고 부탁 드립니다.
SK 관계사에서 SKCT를 응시한 경우 어떻게 되나요?
SKCT 응시일 기준 6개월 내 신규 SKCT 검사 응시 이력이 있는 경우,
SK하이닉스 SKCT 전형은 진행하지 않으며 앞선 SKCT 점수로 대체됩니다.
서류 합격 후 SKCT 응시 대상 여부는 수험표를 통해 별도 안내될 예정입니다.
양산 기술 직무에서 가장 크게 요구되는 역량은 무엇인가요?
직무 관련 자세한 내용은 모집요강과
하이닉스 뉴스룸을 참고해 주시기 바랍니다.
금번 수시채용에선 이천/분당, 청주 공고 중복 지원 불가합니다.
이천/분당, 청주 신입 채용 공고 동시에 지원 가능한가요?
OO직무 모집요강에 OO학과가 없는데 지원이 불가한가요?
모집요강에 기재된 전공을 우선선발이나,
해당 역량을 충분히 갖춘 경우 지원하셔도 무방합니다.
학점을 많이 보는지 궁금합니다.
학점 또한 평가요소 중 하나이나 절대적이지 않음을 알려 드립니다.
영어 성적이 없는데 괜찮은가요?
수시채용 지원 시 어학점수는 필수 조건이 아니므로 점수가 없으셔도 지원 가능합니다.
(단, 자격요건에 외국어 능력이 포함된 직무는 해당 외국어 능력을 드러낼 수 있는
성적 / 경험 등 이 우대사항으로 평가될 수 있습니다.)
해외 거주 인원의 본인 인증은 어떻게 하나요?
전문 연구 요원도 지원 가능한가요?
해외 거주로 인한 휴대폰 본인인증이 어려운 경우,
i-PIN을 통해 본인인증하여 진행 바랍니다.
상기 방법으로 진행이 어려울 경우,
신분증,학생증 등 본인 신원 확인할 수 있는 자료 첨부하여
“성명/ID/생년월일/성별”을 채용담당자 메일로 공고 마감 하루 전까지 회신 부탁드립니다.
(단, 이 방법의 경우 인증에 시간이 소요될 수 있는 점 양해바랍니다.)
전문연구요원의 경우, 병역법상 ’21년 1월 1일 이전에 편입한 케이스,
즉 ’24년 6월 30일 이전 전문연구요원 복무가 만료되는 분에 한해 지원 가능합니다.
본인 관할 병무청에 확인하여 지원 가능 여부 확인 부탁 드립니다.
‘24년 상반기 신입채용 안내
직무소개
- SK Hynix Memory Interface, Host Interface IP 개발 (DDR, NAND, MPHY)
분당
Solution
설계
- 차세대 Interface Serdes Design, Architecture, Modeling 업무 (MPHY 48Gbps)
전자, 전기, 반도체, 정보통신, 컴퓨터 관련 전공
분당
- SoC/IP Design Verification 업무
- 시장과 고객이 필요로 하는 메모리 반도체 제품을 설계화하고 제품화하기 위한 업무를 수행
설계
- 시스템 및 어플리케이션 이해를 기반으로한 Architecture Design, Digital,
Analog Circuit Design, Layout, Verification 등으로 구성
전자, 전기, 전파, 반도체, 정보통신, 컴퓨터,
물리 등 관련 전공
이천
- 각각의 메모리 Cell 특성에 알맞은 Fully-integrated Structure Design.
소자
- 수백개의 공정이 함께 집적 될 수 있는 Design rule 제정, 요소기술 양산성 확보 및
전자, 전기, 신소재, 물리, 반도체 등 관련 전공
이천
검증 진행, 개발 제품 양산화를 위한 수율/품질/신뢰성 확보
- 설계, 소자, 공정 분야에 대한 폭넓고 깊이 있는 지식 기반으로 최고의 특성 및
Product
Engineering
품질을 가지는 Cost Effective한 완제품 개발, Test Solution 확보를 통한
특성 및 수율 개선 등 제품의 경쟁력과 완성도 향상
Application
Engineering
- System Level 에서 메모리를 평가/분석하여 제품 개발 완성도를 높이고,
다양한 Solution 개발 및 시스템 최적화, 고객 기술 협업을 통해 1등 제품 경쟁력 달성에 기여
전기, 전자, 반도체, 재료(신소재), 컴퓨터, 산업공학,
물리, 통계 등 관련 전공
전자/전기, 반도체, 컴퓨터/정보통신 전공
이천
이천
이천
품질보증
- 신제품 개발/인증 품질 부터 양산/고객 품질까지 자사에서 생산하는 전 제품의 품질 만족 강화
전자, 전기, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 소프트웨어,
물리, 재료 등 반도체 관련 전공
이천
- Etch 기술 핵심 과제 발굴을 통한 역량 강화 활동
양산/기술
- DRAM/NAND 수율/품질 난제 직결 산포의 구조적 개선
전자, 전기, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체,
- 연계 공정에 대한 상호 영향도 파악 및 주요 공정 관리
산업공학 관련 전공자
이천
- 산포에 영향을 미치는 주요 Part 분석 및 관리 표준화
양산/기술
(Package&
TEST)
- 개발 완료된 제품의 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 다양한 생산 공정 구현
전자, 전기, 기계, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체,
산업공학, 컴퓨터, 이공 기타 전공자
이천
경영전략
- 사업 개선방안 수립 및 신규 사업 기회 발굴
상경계 전공 우대
이천
경영분석
- 중요 사업계획 및 경영 의사결정에 대한 Check & Challenge 지원
상경계 전공 우대
이천
‘24년 상반기 신입채용 안내
직무소개
경영전략
- 사업 개선방안 수립 및 신규 사업 기회 발굴
상경계 전공 우대
이천
경영분석
- 중요 사업계획 및 경영 의사결정에 대한 Check & Challenge 지원
상경계 전공 우대
이천
경영/경제/회계/세무 등 재무 관련 전공자
이천
세무 전공 또는 세무 관련 전공 과목 이수자
이천
전자, 전기, 반도체 공학 관련 전공자
청주
이천
- 본사 및 연결 재무제표 작성을 통한 전사 재무정보의 정확한 산출 및 경영층 의사결정 지원
회계
- 안정적 원가결산 시스템 운영을 통한 신속/정확한 FAB & P&T 공정별
원가정보 제공 및 효과적인 원가관리체계 운영
- 유/무형자산 관리를 통한 Resource 효율적 운영 및 경영층 의사결정 지원
세무
Product
Engineering
- 국제 거래에 대한 세무 Compliance 수행
- 품질/Cost Effective 제품 개발을 위한 Test Baseline 개발 및
신뢰성/품질 검증 System 구축
청주
양산/기술
(Package&
TEST)
- 개발 완료된 제품의 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 다양한 생산 공정 구현
전자, 전기, 기계, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체,
산업공학, 컴퓨터, 이공 기타 전공자
청주
다음 사항을 모두 만족하는 분
‘24년 8월 졸업 예정자 또는 기졸업자
병역필 또는 면제자로서 해외 여행에 결격 사유가 없는 자
군복무중인 경우, ’24년 6월 30일 이전 전역 예정자
‘24년 7~8월 입사 가능한 자
지원서 접수
SKCT
면접전형
Orientation
3.18(월)
~ 3.29(금) 17:00
4월 중
5월 중
6월 중
건강검진
최종합격 및 입사
지원 기간 : 2024.3.18(월) ~ 3.29(금) 17:00
지원 방법 : skcareers.com에서 온라인 접수(기존 SK하이닉스 채용사이트 아닌 SK 그룹 공통 채용 플랫폼 이용)
이천/분당, 청주 공고 중복 지원은 불가
지원서 또는 제출서류 상 허위 기재가 있거나 자기소개서 표절이 확인된 경우, 전형 단계에서의 불이익 및 입사 취소 가능
취업보호대상자 및 장애인은 관련 법령에 의거 우대
근무지를 명시하여 채용하고 있으나 이는 최초 근무지이며, 추후 경영 계획에 따라서 입사 후에는 일부 변경될 수 있음
’24년 7~8월