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CMOS电压基准设计

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CMOS模拟集成电路实训
之电压基准的设计
东南大学微电子学院
IC实验室
内容
• 带隙电压基准的基本原理
• 常用带隙电压基准结构
–
–
•
•
•
•
PTAT带隙电压基准
运放输出电压基准
基准电路的发展方向
PTAT带隙电压基准的设计
优化温度特性
实训
带隙电压基准的基本原理
V
V

0
带隙电压基准的基本原理: 
T
T
 V

V    0 
 T



 V

V    0 
 T

基准电压表达式 :
VREF   V   V

VREF   V   V
V+,V-的产生原理
利用了双极型晶体管的两个特性:
·基极-发射极电压(VBE)与绝对温度成反比
·在不同的集电极电流下,两个双极型晶体管的基极-发
射极电压的差值(ΔVBE)与绝对温度成正比
双极型晶体管构成了带隙电压基准的核心
负温度系数电压
·双极型晶体管,其集电极电流(IC)与基极-发射极电压(VBE)关系为
IC  I S exp(VBE VT )
其中,VT  kT q 。利用此公式推导得出VBE电压的温度系数为
VBE VBE  (4  m)VT  Eg q

T
T
其中,m  1.5 , Eg  1.12eV
是硅的带隙能量。当 VBE  750mV ,
T  300K 时,VBE T  1.5mV C 。
· VBE的温度系数本身就与温度有关
正温度系数电压
·如果两个同样的晶体管(IS1= IS2= IS,IS为双极型晶体管饱和
电流)偏置的集电极电流分别为nI0和I0,并忽略它们的基极电流,
那么它们基极-发射极电压差值为
VDD
VBE  VBE1  VBE 2
nI
I
 VT ln 0  VT ln 0  VT ln n
I s1
Is2
nI0
I0
+ ΔVBE
-
因此,VBE的差值就表现出正温度系数
VBE k
 ln n  0
T
q
·这个温度系数与温度本身以及集电极电流无关。
Q1
Q2
实现零温度系数的基准电压
利用上面的正,负温度系数的电压,可以设计一个零温度系数的基准电压,有
以下关系:
VREF   VBE   (VT ln n)
因为 VBE T  1.5mV / C ,VT T  0.087mV / C ,因此令 
要满足上式 ,便可得到零温度系数的VREF。
 (ln n)(0.087mV / C )  1.5mV / C
即为
 (ln n)  17.2
 1 ,只
内容
• 带隙电压基准的基本原理
• 常用带隙电压基准结构
–
–
•
•
•
•
PTAT带隙电压基准
运放输出电压基准
基准电路的发展方向
PTAT带隙电压基准的设计
优化温度特性
实训
常用带隙电压基准结构
两种常用结构
• 先产生一个和绝对温度成正比(PTAT)的电流,再通过电
阻将该电流转变为电压,并与双极型晶体管的VBE相加,最
终获得和温度无关的基准电压
• 通过运算放大器完成VBE和ΔVBE的加权相加,在运算放大器
的输出端产生和温度无关的基准电压
内容
• 带隙电压基准的基本原理
• 常用带隙电压基准结构
–
–
•
•
•
•
PTAT带隙电压基准
运放输出电压基准
基准电路的发展方向
PTAT带隙电压基准的设计
优化温度特性
实训
利用PTAT电流产生基准电压
VDD
M5,M6,M8构成电流镜
又ΔVBE=VTlnn
I1=I2=(VT·lnn)/R1
I3=M·(VT·lnn)/R1
M
M6
M5
M8
I1

X
A1

I2
I3
Y
R1
n
Q1
Q2
带隙电压基准电路
VDD
输出基准电压
VREF  VBE ,Q3  M
R2
VT ln n
R1
T=300K时的零温度系数条件
M
M6
M5
M8
I1

X
A1

I2
I3
Y
VREF
R1
R2 17.2
M

R1 ln n
R2
n
Q1
Q2
Q3
电路实现
VDD
M5
M6
M3
M7
M8
M4
VREF
M1
M0
R1
R2
M2
Q1
M9
Q2
Q3
内容
• 带隙电压基准的基本原理
• 常用带隙电压基准结构
–
–
•
•
•
•
PTAT带隙电压基准
运放输出电压基准
基准电路的发展方向
PTAT带隙电压基准的设计
优化温度特性
实训
运放输出端产生基准电压
I C ,Q1  I C ,Q 2 
VREF  VX ,Y
R1,2
R1

X
输出基准电压
VREF  VBE,Q 2
VDD
R2
R  R 3   V ln n
 2
R3
零温度系数条件
R2  R3 17.2

R3
ln n
T
Q1

Y

VREF

R3
n
A1
Q2
电路实现
VDD
M6
M2
R2
R1
VREF
M1
M0
IBIAS
M5
R3
M3
Q1
n
Q2
M4
M7
两种结构的性能比较
1.驱动能力
PTAT基准不能直接为后续电路提供电流,需要在带隙电压基准和后
续电路中加入缓冲器才能提供电流。
2.面积
运放输出基准需要使用3个电阻,并且在Q1和Q2的比值n较小的时候,
需要使用更大阻值的R1和R2。因此消耗更多的芯片面积。
内容
• 带隙电压基准的基本原理
• 常用带隙电压基准结构
–
–
•
•
•
•
PTAT带隙电压基准
运放输出电压基准
基准电路的发展方向
PTAT带隙电压基准的设计
优化温度特性
实训
低输出电压带隙基准电路
VDD
• I1  VT ln  N  / R1
I 2  VEB 2 / R2
M1
M3
M2
VREF
•
VREF   I1  I 2  R3
I1+ I2

 R3  
 R2 
   VEB 2  VT   ln  N  
 R2  
 R1 

•
VDD min   VEB 2  VDS
I1
I1
R1
R2
I2
I1+ I2
A
+ -
R2
N
1
Q1
I2
Q2
A CMOS Bandgap Reference with Sub-1-V Operation
R3
曲率补偿带隙基准电路
•
I NL  VEB 2  VEB 3  / R4
 VT ln T / Tr  / R4
•V   I  I  I  R
REF
1
2
NL
3

T
VT ln 

V ln  N  VEB 2
 Tr
 T


 R1
R2
R4





 R
 3


•
When R2/R4=η-1 (η 3.2)
•
VEB2 =VGO 
•
•
A
+ -
I1+I2+INL
 R2 
 T 
R3 
R2
VEB 2    VT ln( N )  VT ln   
R2 
R4
 R1 
 Tr  
M3
M2
M1
M4
I1+I2
+INL
I1+I2+INL
R4
R4 INL
I2
R2A
I2
I1
R2A
R1
X
T
T
 VBE  Tr   VGO    -1 VT ln
Tr
Tr R2B
VEB2 nonliner parameter is cancelled
A theoretical zero-tempco VREF can be
obtained
I1
R3
Y
N
1
1
Q1
Q2
R2B
Q3
VREF
高PSRR带隙基准电路
无电阻带隙基准
ΔVD = VD2 - VD1
VOUT = VD2 + AG ΔVD
VOUT ≈ 1.12 V
9 mV 0 …70 oC
•
A = 1.5
•
B=4
•
G=6
•
AD1/AD2 = 8
Ref.: Buck, JSSC Jan. 2002, 81-83
可编程带隙基准
内容
• 带隙电压基准的基本原理
• 常用带隙电压基准结构
–
–
•
•
•
•
PTAT带隙电压基准
运放输出电压基准
基准电路的发展方向
PTAT带隙电压基准的设计
优化温度特性
实训
PTAT带隙电压基准的设计
MOS管初始参数设置
N管W/L=20u/2u
P管W/L=1.1u/550n
并联数
长
宽
双极晶体管比例设置
Q1,Q2,Q3的比例设置为 7:1:1
管子并联数
电阻设置
初始设置中M5,M6和M8设为相同的宽长比,因此M=1。
零温度系数条件为:
R 2 17.2

 8.83
R 1 ln 7
令R1=26kΩ,则R2=230kΩ
阻值
设置仿真环境
基本库,晶体管,电阻,电容
设置仿真温度范围
直流扫描
保存直流工作点
扫描温度
温度范围
开启
仿真结果输出
选择“VREF”端口为输出,开始仿真。
视频:带隙电压基准DC温度扫描
仿真结果分析
温度特性较差,正温度系数过小,这是由于R2/R1的比值过小所致
可通过调节R2/R1的比值来优化温度特性
内容
• 带隙电压基准的基本原理
• 常用带隙电压基准结构
–
–
•
•
•
•
PTAT带隙电压基准
运放输出电压基准
基准电路的发展方向
PTAT带隙电压基准的设计
优化温度特性
实训
优化温度特性
采用变量分析“Parametric”方法
方案:固定R1值的大小,扫描R2
方法:在电路图中设置R2的阻值为变量“res”
ADE窗口中,选择“Variables”→“Edit”
设置扫描变量
ADE窗口中,点击“Tools”→“Paremetric Analysis”
在Paremetric Analysis窗口中,选择“Set up”→“Pick Name For Vareable”
→“Sweep 1...”
在Paremetric Analysis Pick Sweep 1窗口中选择“res”作为变量
设置扫描范围
设置“Sweep1”扫描范围为230~460kΩ
“Total Steps”为“5”
选择窗口中的“Analysis”→“Start”,开始变量扫描
变量扫描结果分
析
当R2电阻为402kΩ时,温度系数为负
当R2电阻为460kΩ时,温度系数为正
缩小扫描范围,再次仿真
res扫描范围设置为402~460kΩ,再次扫描
当R2=445kΩ时,温度特性最好
视频:扫描电阻,优化温度特性
利用“Calculator”分析温度特性
在仿真结果图中点击“Tools”→“calculator”
缓存buffer
堆栈stack
函数
功能
y**x stackbuffer
+
stack+buff
er
-
stackbuffer
*
stack*buff
温漂系数计算
计算公式: PPM 

Vmax  Vmin
106 (ppm/ ℃)
Vaverage (Tmax  Tmin )
Vmax  Vmin
6
10(
ppm / ℃)
125Vaverage
列表显示温度系数
点击制表按钮
,在“Display Results”中选择Value,点击
“OK”,显示计算结果
当R2=445kΩ时,温漂系数最小,PPM=24.13ppm/℃
视频 :Calculator分析温漂系数
绘图显示温度系数
点击制图按钮
,绘图显示温漂系数随R2电阻变化情况,
R2=445kΩ时出现最小值
内容
• 带隙电压基准的基本原理
• 常用带隙电压基准结构
–
–
•
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•
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PTAT带隙电压基准
运放输出电压基准
基准电路的发展方向
PTAT带隙电压基准的设计
优化温度特性
实训
Lab1:PTAT带隙电压基准
• 指标
– VDD=3.3V/5V
Vref =1.3V
• 要求
PPM<20ppm/℃
VDD
M5
M6
– 原理分析
– Spectre直流特性仿真
M3
M7
M8
M4
VREF
M1
M0
R1
R2
M2
• 实训一参考
Q1
M9
Q2
Q3
Lab2:三支路基准电流源
• 指标
– VDD=5V
• 要求
Iref =30nA
– 原理分析
– Spectre直流特性仿真
– Spectre交流特性仿真
VDD
M5
M7
M1
IREF
I3
IOUT
M6
• 实训二参考
M2
M3
M4
RS2
IREF
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