Kulicke & Soffa Asiapac Inc.
庫力索法股份有限公司
K&S Maxum 操作手冊
K&S Maxum 焊線機機台簡介
K&S Training Dept. Taiwan
1
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介
K&S Maxum 操作手冊
紹
1.1 概 況
此一使用手冊在介紹與說明如何操作 K&S Maxum 金球焊線機與如何教讀焊線
程式並對機台進行適當的設定與調整，Maxum 焊線機是由 Model 8000 系列的
焊線機針對改良速度裝備與提昇硬體上精準度所研發出來的，主要有以下不同
的元件結構：
²
²
²
²
²
²
²
新高效能的 XY 平台
新高效能的焊線頭與改良過的線夾
新雙鏡頭的放大光學器
很高頻率的換能器
增進較高效能的控制
改善可設定的材料轉送系統
改善工作台系統
1.2 一般簡介
此一章節主要在介紹 K&S Maxum 焊線機主要元件結構與其功能
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1.3 主要次系統
1.3.1 Lower Console
包含電源供應器、資料儲存系統, 電路控制以及散熱系統
1.3.2
XY Table (XY 工作臺)
XY 工作臺包含有二個線性伺服馬達以驅動整個工作臺到達定點位置, 參
考下圖
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1.3.3
Bond Head (焊線頭)
架構於 XY 工作臺上, 主 要 在 完 成
品的
, 參考下圖
² T-Sonics
² 平板線圈 Z 軸馬達
² 鈹鋁合金 Z 軸聯結器
² 高解析度 Z 軸編碼器
² 藉由 Z 馬達加熱元件及固定冷卻空氣穩定焊接頭溫度
² 改良的平行作動的線夾
² 組合式彎曲的軸承裝置
² 電子點火棒
1.3.2
Vision System （影像處理系統）
將
品 的 影 像 進 行 辯 識 工 作,包含有兩個改良掃描
的鏡頭、直斜燈裝置、透鏡與反射鏡與影像控制板， 參考下圖；其主要
作用為辨識及搜尋晶體與 substrate 的電眼、控制影像的亮度，及提供軟體
與硬體所支援影像和圖像的使用介面。圖 1-3 為改良的掃描鏡頭，圖 1-4
為反射鏡與分光透鏡的路徑圖。
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Wire Feed System （送線系統）
提供金線到焊線頭以進行焊線動作, 參考下圖，送線系統控制板處理光學
感應器的訊號驅動 2 英吋直徑的線軸，提供充足的金線完成送線的動作，而
Tensioner 提供真空清潔金線，除此之外還有控制焊不黏的偵測。
1.3.3
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1.3.4
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Material Handling System (MHS) (進料系統)
將
品 從 進 料 區 導 入 焊 線
料升降機、工作台、及退料升降機，參考下圖
工
作
區
,包含有進
以
1.3.5
Disk Derives (磁片系統)
3.5” 超大容量的軟碟機一部以及 3.5” IDE 介面的硬碟機一部, 作業系統
及焊線程式儲存所在
1.3.6
Pattern Recognition System (PRS)/Video Lead Locator(VLL) (辨識系統)
針對光學鏡頭所看到的影像進行圖像辨識動作
1.3.7
Temperature Controllers （溫度控制器）
對進退料工作臺的溫度設定進行控制（軟體控制）
1.3.8 Software （作業系統）
對整部機台所進行的控制程式, 其程式發展的基礎是以 VxWork 公司所開發
的工業用程式語言所撰寫而成, 目前最新的版本為 8-28-2-28
1.4
Operator Interfaces （操作者介面）
提供操作者對機台的控制介面, 參考下圖
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1.4.1
Emergency Stop(ESTOP) Button Switch （緊急停止按鈕）
在緊急狀況下提止機台的電源供應
1.4.2
Man Machine Interface (MMI) 人機介面
提供操作者與機台的溝通介面, 參考下圖
1.4.3
Qwerty Keyboard （鍵盤）
提供操作者與機台的溝通介面, 一般在進行檔案儲存時使用
1.4.4
Microscope 顯微鏡, 參考圖
1.4.5
Light Tower 信號燈塔, 參考圖
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1.4.6
Audible Alarm 蜂鳴器, 參考圖
1.4.7
Work Light 工作燈, 參考圖
1.4.8
Video Monitor 螢幕, 參考圖
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MAXum 作業系統畫面導覽說明
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MAXum 系統作業主畫面：
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2-1 Software Menu
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1.AUTO:Automatic Operation
自動操作模式是無須操作者在銲線時加以干涉的模式，它是藉由硬碟中的銲線程式可完
成整個基本的過程，此過程循環可分為三個主要的架構。
l Align Material
l Bond Material
l Index Material
2.MANUAL
在手動模式下銲線機沒有使用任何銲線程式，操作者可改變銲接的個別金線與參數，在
此模式下可在教讀銲線程式前決定最佳金線的參數，也提供能夠銲接的參數。
3.PROGRAM
在程式模式下操作者可以教讀或編輯參考系統或完整的銲線程式，也可以從磁碟機記憶
體中載入參考系統或銲線程式，或從記憶體中清除。
4.CONFIGURE
再設定模式中允許操作者依產品需求來設定銲線機。
5.CALIBRATION
校正的執行可確保在不同的銲線機中，其元件執行所表現的成效可達到一定的規範，藉
由精準的校正可使銲線機在材料導引與銲粘達到最佳化。
6.UTILITIES
共用程式模式包括六種不同允許銲線程式與非銲線檔的檔案管理、主處理器介面的建立
與修改、線長的計算、機器獨立參數的編輯、統計之摘要與啟動唯讀記憶體的資料。
7.DIAGNOSTIC
診斷模式包含對所有有意義的硬體元件進行測試，包含所有外圍裝置，I/O 裝置等。
8.SYS ADMIN:System Administration
系統管理模式提供銲線機運作的紀錄與使用者控制的軟體工具、密碼控制，軟體版本及
其資料，溫度控制資訊、系統日期及時間。
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2-2 Function Bar 功能表
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功能鍵的操作(可另外用游標去點選)
F1
Swap
F2
Z Video
F3 Zoom In
F4 Zoom Out
F5
Center
F6
F7 USG On
F8 Clamp Open
F9 Work Lgt
F10 Optical
以 下 需 同 時 按 shift 鍵(在
色)
Shift+F1 Save Prog
Shift+F2
影像視窗與圖像視窗
的切換
品 影 像 的 放
小
打線圖像的放大
打線圖像的縮小
回到中心
打開 USG 振蕩
線夾開合
工作燈開關
調整亮度
螢
幕
上
在目前的檔案名稱下
作存檔
停止自動教讀
焊線與焊點的標示
Stop Learn
Shift+F3
Shift+F4
Shift+F5
W/H Oper
Mag Oper
工 作
的
料盒升降機的操作
點火燒球
Bnd Ht Reln
焊點高度的重新教讀
Shift+F6
Shift+F7
個別 XY 坐標軸的移
動
升降焊針高度
把定位器移到右邊基
準點
Shift+F8
Shift+F9 Z Chess
Shift+F10 Park Indexer
自動模式
各項資料
統計資料
軟體版本
1.Auto Mode
1. Information Display
2.Statistics
4.Software version
5.Date/Time
2. Set Start Wire
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日期/時間
工作設定
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大
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1.
Mode
Start
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Control OFF/ONCE/ 設定焊線起始點 關/僅此一次/每
ALWAYS 格都從此點開始打
啟動設定起始點控制模式
從 第 幾 個
從第幾條線開始
2. Start site
3. Start wire
4.Reteach MHS
1.Reteach L/F indexing
2.Reteach H/B position
3.Input Mag Alignment
4.Output Mag Alignment
6. Configure Auto
Auto Configuration
Auto Run/Dry
1. Run Mode
進料定位的教讀
教讀熱板位置
進料盒高度調整
出料盒高度調整
自 動 生
模
焊線作業模式自動/ 空打測試
cycle
自動焊線模式
2. Auto Run
Temperature
Auto Run Configuration
Fix
ON
Alarm
Contact surface
EFO
ON
ON
Adjustable
ON/OFF
ON/OFF
ON/OFF
ON/OFF
1. BITS
2. Wire Feed Error
3. VLL
4.
VLL
Association
5. Backup Eye
ON/OFF
Points
6. Indexing
Normal/Manua
l
空轉測試
3. Dry Cycle
Dry Cycle Configuration
Fixed Configuration
Wire Feed Error
OFF
BITS
OFF
Adjustable
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(Matrix)
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1. Temperature
2. Contact Surface
3. Operator Points
4. Eye Points
5. VLL
6.VLL association
7.BackupEyePoint
8. EFO
9. Indexing
4. PRS
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ON/OFF
ON/OFF
ON/OFF
ON/OFF
ON/OFF
ON/OFF
ON/OFF
ON/OFF
Normal/Manual/Dry/Skip
影像辨識設定
PRS Configuration
1. Align Scheme
Per Device/Per Package
2. Eye Points
As taught/Last
Found
3.Extended Search
ON/OFF
Pad Finder Alignment
4. Pad Align Ltol
mils
5.AssistinOpr. Align
ON/OFF
6.AssistinAutoAlign
Never/As backup/Always
Skip & Reject Configuration
7. ConfigurePRS Skip
Per Device/Per Package
8.ConfigureReject eye
9.ConfigurePRS delay
焊黏偵測功能
5. BITS
B I T S C o n f i g u r e
BITS is ON
1. BITS
ON/OFF
2. NSOP Notify
ON/OFF
3. NSOL Notify
ON/OFF
4.Short Tail Notify
ON/OFF
偵測高度狀態
6. Bond Heights
Adaptive
Bond Height Configuration
Prelearn Settings
1. Prelearn Mode
ON/OFF/Once
2.Prelearn Method
First Site/All Sites
3. Contact Method
Velocity/BITS
4. Contact Failure
Insensitive/Sensitive
Prelearn Settings
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5. Relearn Mode
6. Relearn Method
7. Dist. Threshold
8. Height Offset
7. Miscellaneous
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Adaptive/OFFe
First Site/All Sites
mils
mils
其他
Miscellaneous Configuration
1. Pwr Fail Recover
OFF/ON
2. Spool Direction
Ctr
cloclwise/cloclwise
3. Single Step
OFF/ON
4. Auto Unclamp
OFF/ON
5. Unclamp Timer
msec
6.Assist drift Correct
OFF/ON
半自動模式
9 .Sequence Stop
ON/OFF
ON/OFF
手動模式
不需焊線程式的手動焊接
編輯參數
參數
編輯參數
儲存參數
回存參數
空焊周期模式
焊線高度重新教讀學習
ON/OFF
焊線高度預先教讀學習
2.Mannal Mode
1. Bonding
1. Edit Parameters
Parameters
1. Edit Parameters
2.Save Parameters
3.restore paramet.
4.Dry cycle Mode
5.Bond
Height
relearn
6. Bond Height
Prelearn
2. Wire Threading
a).Open Clamp(F8)
b).Thread wire. Turn on
USG(F7),if necessary
c).Bond off/Fire EFO. It is
available on (B1) when
clamp is open
d).Select "Done"
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穿線程式
按(F8)打開線夾
如有需要,打開 USG 再穿線
線夾打開時再按 B1 鍵切線及
燒球,
再選擇 done 鍵
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工作臺公共程式
3. MHS Utilities
MHS Utilities
1. Index Utilities
Index Utilities
Index Time
Total Index Count
times
Clear Total Index
times
Count
Verify Correction
Strip Inject
On(port2)
Index Commands
Off
Normal Index
Normal
Index
Continuously
Dry Index
Dry
Index
Continuously
Stop Indexing
Park Indexer
Home Indexer
2. Clamp Utilities
Clamp Utilities
1. Open
2. Close
3. Close Offset
mils
4. Home
5. Focus
6. Teach
3. Grip Utilities
Grip Utilities
1.Tucker and Puller/Indexer Gripper
2.Open Puller Gripper
3.Close Puller Gripper
4.Home puller gripper
5. Lift Tucker
6. Lower Tucker
7. Open Index Gripper All The Way
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跳格公共程式
跳格時間
全部跳格時間
清除跳格時間
確定校正
清除夾送具
跳格命令
正常跳格
正常連續跳格
空轉跳格
空轉連續跳格
停止跳格
定位器歸回原起始點
定位器歸回原點
熱壓板公共程式
打開熱壓板
關閉熱壓板
關閉熱壓板補償值
熱壓板原點位置
對焦位置
教讀位置
夾送公共程式
打開拉送具
關閉拉送具
拉送具回到原點
推送具舉起
推送具放下
打開夾送具及水平平衡器回到
原點
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打開夾送具及水平平衡器推至
縮回點
關閉夾送具及水平平衡器推至
9. Close Index Gripper Half Way
縮回點
10.Close Index Gripper-Theta Retracted 關閉夾送具至閉合點
11.Close Index Gripper-Theta Extended 關閉夾送具及水平平衡器推至
延伸點
8. Open Index Gripper-Theta Retracted
12. Home Index Gripper
程式模式
3. Program Mode
1. Load / Save / Clear
2. MHS Teach
3. Teach New Ref Sys
4. Wire / Parameter
5. Edit Ref Sys
6. Ref Sys Operation
7. Device Operation
8. Ref Sys Align
Order
9. Align Ref
1. Load/Save/Clear
Load/Save/Clear
1.Clear
Process
Program
2. Drive：A/C
3.Load
Process
Program
4.Save
Process
Program
5. Load Ref. System
6. Save Ref. System
7. MHS Fils Utilities
8. Load PP w/o MHS
載入/儲存/清除
清除焊線程式
磁碟機：A/C
載入焊線程式
儲存焊線程式
載入參考程式
儲存參考程式
工作臺檔案公共程式
載入焊線程式（不包含流道程
式）
工作臺教讀
2. MHS Teach
MHS Teach
1. Teach Bond Position
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教讀焊線材料實際位置
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3. Edit Bond Position
4. Teach H/B Position
5. Teach Jam Threshold
6. Input Mag Alignment
7. Output Mag Alignment
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修正所教讀的位置
教讀熱板參考位置
教讀偵測撞車臨界值
進料升降機調整
退料升降機調整
mils
新參考系統教讀
3. Teach New Ref. System
Teacch New Ref. Sys
1.
Operator
Guided
Teach(OGT)
Number
of
Reference
systems
1. Die Ref Sys
2. Lead Ref Sys
3. Down Bond Ref Sys
2. Teach Die Ref.
1. Add
2. Test
3. Reject Eye Point
4. Algorithm
5. Line Tolerance
6. Box Size：Vertical
7. Box Size：Horizontal
8. Box Size ： Tolerance
pixels
操作員教導模式教讀
幾組 Die 參考系統
幾組 Lead 參考系統
幾組 Down Bond 參考系統
教讀 Die 參考系統
增加晶體參考系統
測試電眼
跳格電眼
搜尋線容許誤差
垂直搜尋區大小
水平搜尋區大小
搜尋區大小圖像誤差容許值
DIE/LEAD
mils
mils
mils
3. Teach Lead Ref..
1. Lead operator Points
2. Configure Lead Eye
Points
3. Teach Lead Eye Points
5. Teach Lead Bond Sites
6. Associate Leads
教讀釘架參考系統
教讀導線架操作點
導線架操作點設定
4. Teach Down Ref.
2. Manual
3. 1, L Row Teach
教讀接地線參考系統
手動教讀
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教讀導線腳辨識電眼
教讀導腳位置點
導腳群組化
Down Bond 位置教讀
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Down Bond 依附參考系統
修改接地點
6. Down Bond Depands
9. Edit Down Bond Sites
5. Teach Substrate Ref
1) Configure Substrate
Ref Sys
1. Ref Sys
2. Device
4. Ref Sys Depends
On
5. Eye Points/Set
6. Ref Sys Sizing
品 編 位
參考系統依附
每組電眼數目
參考系統大小調整
0/1/2
ON/OFF
4. Wire/Parameters
1. Teach Wires
2. Edit Wires
3. Resequence Wire
4. Regroup Wires
6. Edit Wire/Site Depd
7. Load Parameters Values
8. Save Parameter Set
5. Edit Ref Sys
1. Reconfigure Ref Sys
2. Modify Opr Points
3. Add Eye Points
4. Reteach Eye Points
5. Reject Eye Points
6. Add Load / Die Bond Sites
7. Reteach Load / Die
8. Edit Load / Die Bond Sites
9. Associate Leads / Edit XY Size
6. Ref Sys Operation
1. Select Ref Sys
2. Select All Ref Sys
3. Master Ref Sys
4. Copy
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5. Master
6. Rotate 90 Deg c/w
7. Delete
7. Device Operation
1. Select Device(s)
2. Select All
3. Master Ref Sys
Shared/Unshared
4. Copy
5. Move
6. Rotate 90 Deg c/w
7. Delete
8. Resequence Device
9. Creat Device Matrix
8. Ref Sys Align Order
1. Align Order
As Taught / Lead First / Die First
9. Align Ref
1. Line Tolerance
2. Pad Find Assisted Align
3. Ref Sys Sizing
4. PRS Align Current Ref Sys
5. PRS Align Current Site
6. PPS Align Entire Package
9. Set All Ref Sys Optical Parms
4. Configure Mode
機台的各項設定
1.Auto
自動狀態(參閱自動模式：
AUTO)
焊線模式
1. Run Mode
Auto
Run/Dry
Cycle
自動焊線模式
空焊模式
圖像辨識系統
焊黏偵測系統
焊黏高度
2. Auto Run
3. Dry Cycle
4. PRS
5. BITS
6. Bond Height
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7. Miscellaneous
其他
2. System
1. Login：Reg./Not Req.
2.
Mode
：
Production/Engineer
3. Units：English/Metric
4. Debug
5. Display
6. Pointer Control
7. Video Crosshair Color
8.Program Light Tower
系統
進入密碼：需要/不需要
模 式 ： 生 /工程模式(進行
中)
單位：英制/公制
除錯模式(進行中)
顯示模式(進行中)
游標控制模式(進行中)
影 像 〸 字(藍/ 綠 )
線
信號燈塔的設定
3. Tool Usage
Tool Usage
Usage Limits
1. Bond Limit(x1000)
2.HourLimit
Usage Statistics：
Bond count
Hours in use
Tool Changed
3. Changed Tool
4. Stop at Every Device
焊針使用情形
焊針使用次數的極限
焊針的極限次數(Xk)
焊接時數限制
使用的統計量
焊接數
使用的時數
更換焊針
更換焊針的日期(歸零)
超 過 極 限 時 停
的焊線作業
7. USG Clean Volts
4. Tamperature
Temperature
Temperature
Configurarion
Zone Edit
1. Set All Zones
2. Select Zone
Heat/Bond Site/
3. Setpoint
4. Offset
5. Tolerance
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按 F7 時 USG 振蕩程度
mVolts
溫度
溫度狀況
修改加熱區域
全域
單一區域的設定
Pre
℃
℃
℃
溫度設定點
補償值
容許誤差值
24
止
每個
品
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6. Zone On/Off
5. Subsystem Selection
1. Bond Head
2. Optice
3. Mag Handler
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單一區域溫度的開/關
On/Off
焊線頭
Ball
Bonder
Single
Optics (2x)/
Dual Optics
(2x/6x)
Front
Load/Top
Load/None
/Back Load
光學鏡頭
升降機
進料工作臺
4. Workholder
6.Workholder
1. Device Configuration
2 L/F Parameters
3.Indexing Parameters
4
Index
Gripper
Parameters
5.Eject Parameters
6. Indexing Options
7.Workholder
Configuration
8.Reserved Parameters
進料工作臺
品 特
釘架參數
跳格參數
跳格夾送器參數
7 Mag. Handler
1.Magazine Parameters
2. Magazine Slot Order
3. Magazine Alignment
4.
Mag
Index
Parameters
盒子取放升降臺
盒子參數
盒子料槽順序
料盒調整
料盒定位參數
8.Wire Usage
Wire Usage Summary:
Wire Remaining
1.Wire Usage Display
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送出參數
跳格條件
工作臺狀態設定
保存參數
金線使用總覽
剩餘金線
金線已使用量
ft
On/Off
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2.Wire Spool Length
3.Minimun
Wire
Threshold
4.Change Wire Spool
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金線長度
剩餘金線警告
Ft
Ft
更換金線
5. Calibration Mode
校正模式
1. Servo
Servo
1. Tune
2. Tune
3. Tune
4.
Corrections
5.
parameters
伺服系統
X Axis
Y Axis
Z Axis
XY
Table
Tuned
Servo
X 軸調整
Y 軸調整
Z 軸調整
XY 工作臺修正
影像辨識系統
2.PRS
Current
PRS
information
X mils per X pixel =
0.1615 to 0.1675
X mils per Y pixel = 0.003 to 0.003
Y mils per X pixel = 0.003 to 0.003
Y mils per Y pixel =
0.1888 to 0.1948
Window Size
1. Vertical
2. Horizontal
3. Crosshair Offset
9. Clamp Utilities
3. Bond Head
1. Crosshair Offset
2. EFO Height
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垂直掃瞄區
水平掃瞄區
十字線校正
熱壓板功能設定
焊線頭部份
修正同步
火嘴高度
mils
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3. Z Axis Adjustments
4. Bond Force
5. USG
6.
Cap
Change
Sequence
Z 軸調整
焊接壓力
超 音 波
焊針更換步驟
4. Workholder
1. Rails
2. Clamp
3. Indexer
4. X Sensor
5. Jam Detect
6. Tucker Eject
9.
Workholder
Calibrations
工作臺
軌道
焊線頭零點高度的設定
跳格夾送器
X 軸檢測器
碰撞檢測器
退料臂
進退料工作臺校正
%
盒子取放升降臺
輸入端盒內凹槽
輸出端盒內凹槽
輸入端盒子外緣
輸出端盒子外緣
5. Mag. Handler
1. Input Slot
2. Output Slot
3. Input Trays
4. Output Trays
9. Calibration Results
公用程式
焊接程式處理
6. Utilities Mode
1. Process Program
Manager
1. Entire Program
2. Components-Where
Used
3.
Components-Per
Program
4.
Components-Not
Used
整個程式
使用的元件
程式使用的元件
未使用的元件
主電腦介面
上載焊線程式
2. Host Interface
1.
Upload
Process
Program
2. Download Process
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下載焊線程式
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Program
3. Enter HIT Mode
4. Modify Equipment
Constants
輸入 HIT 模式
修改設備因數
焊線測量
焊線距離量測
線長量測
3. Wire measurements
1. Measure Distance
2. wire Length
3. S'ing Distance
S 形距離量測
4. Edit MDPs
1. Edit Auto MDPs
2. Edit Teach Defaults
3. Temperature
4. Back MDPs
5. Restore MDPs
編輯機器獨立參數
編輯教讀內定值
溫度
備份機器獨立參數
回存機器獨立參數
5. Statistical Summary
統計之摘要
6. Check Boot ROM
檢視啟動唯讀記憶體的資料
診斷測試
進退料工作臺周期撿測
7.Diagnostic
1.
Workholder
Cycling
Workholder Cycling
1. Indexer
Indexer motor diag.
Set times to cycle
Cycle period
Operation
Home
Cycle
Cycle continuously
Stop cycling
2. puller
Puller motor diag.
Set times to cycle
Cycle period
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定位器馬達自我撿測
設定周期數
周期時間
操作
起始點
周期
連續周期
停止連續周期
Times
ms
抓料爪馬達自我撿測
設定周期數
周期時間
Times
ms
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Operation
Home
Cycle
Cycle continuously
Stop cycling
3. rail
Rail motor diag.
Set times to cycle
Cycle period
Motors
Front rail
Rear
rail
Operation
Home
Cycle
Cycle continuously
Stop cycling
4.clamp assembly
Clamp motor diag
Set times to cycle
Cycle period
Motors
Clamp insert
heat
block
Clamp assembly
Operation
Home
Cycle
Cycle continuously
Stop cycling
5. indexer gripper
Indexer
gripper
motor diag.
Set times to cycle
Cycle period
Operation
Home
Cycle
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操作
起始點
周期
連續周期
停止連續周期
前後軌道馬達自我撿測
設定周期數
周期時間
Times
ms
前後軌道
Both rail
操作
起始點
周期
連續周期
停止連續周期
熱壓板馬達自我撿測
設定周期數
周期時間
馬達
熱板 壓板
Times
ms
熱壓板裝置
操作
起始點
周期
連續周期
停止連續周期
定位器夾爪馬達自我撿測
設定周期數
周期時間
操作
起始點
周期
Times
ms
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連續周期
停止連續周期
Cycle continuously
Stop cycling
2. Mag handler cycling
Mag handler cycling
1. mag handler in
Input mag motor
diag.
Set times to cycle
Cycle period
Motors
Y motor / Z
Motor
Gripper motor
all motors
Operation
Home
Cycle
Cycle continuously
Stop cycling
2.mag handler out
Output mag motor
diag.
進料升降機取器馬達自我撿測
設定周期數
周期時間
指定馬達種類
Times
ms
操作
起始點
周期
連續周期
停止連續周期
退料升降機取器馬達自我撿測
溫度控制
溫度控制自我撿測
3. Temperature controller
Temperature/control
diagnostics
System errors
ROM CRC error
RAM error
EPROM error
Add error
Reset notification error
Any zone errors
Zone/preheat/bond
site/postheat
Zone error
Loop break
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系統錯誤
唯讀記憶體錯誤
讀寫記憶體錯誤
程式錯誤
增加錯誤
重置通告錯誤
任何區段加熱錯誤
前段加熱焊接區及後段加熱區
區段加熱錯誤
回路中斷
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檢測器超出類比數位範圍
檢測器高於範圍
檢測器低於範圍
低溫警告
高溫僅告
Sensor out a/d range
Sensor over range
Sensor under range
Low alarm
High alarm
重新做硬體的本機測試
維護檢測
4. Re-initialize MHS
5.Maintenance
diagnostics
1. sensors
檢測器
8. Sys admin
各項參數的上下限設定值
變更密碼
變更內定焊黏點限制
變更目前焊黏點修改限制
變更內定參數修改限制
拷貝內定焊黏參數
焊線程式
1. Previleged Operation
1. change password
2.Edit Default Bond Site limits
3.Edit Current Bond correction
4.Edit Default Bond Parameters
5.Copy Default Bond Parameters
6.Process Program
7.Camera Gains
3.Software options
1. display options
Version:8- 00-2-22
Data:11-1798
Name
release data Version
status
WB
11-17-98 8-00-2-22
Vision
06-23-98
1-00-13-e0
3
Servo
01-08-98
10.3000
USG
01-08-98
0.1000
Languages 01-08-98
1.0
PDL
01-08-98 0.51
KGEM
09-01-98 1.0
2.verify software
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Part number:aaaaa-bbbb-ccc-dd
軟體版本
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軟體安裝
3.install
4. Temp control info
Temperature
control
system
Zones
Software version
Factory time
溫度控制系統
溫度工作區
軟體版本
工廠時間
更改機台系統時間
5.Sys date/time
2-3 Display Windows 顯示視窗
如圖 2-22 所示，影像即為鏡頭所捕抓的畫面，而圖像則為電子架構的結果，影像與圖
像視窗切換可由功能鍵 F1 來執行。
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K&S MAXum 焊線機開機與關機步驟
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3 Machine Startup 機台啟動
3.1 Introduction 介紹
此一章節描述焊線機開機程式及相關的設定步驟, 此一程式是假設機台被正確的安裝與
設定, 以及電源與氣壓是被連結到機台.
所有列出的開機程式可能會因機台之前的關機狀態不同而有所差異. 本章節所列是以機
台
第 一 次 開 機.
3.2 Power-Up Sequence 啟動程式
所有的開機程式是以電源開關撥切到 ON 的狀態後開始, 整個程式需時約 5 分鐘. 當系
統軟體從硬碟機開始載入到機台時, 不同的自我測試以及附屬系統也開始進行初始化.
當系統在檢測的過程當中有發現任何錯誤時, 錯誤訊息將出現於螢幕上以提示操作者.
當焊線機進入 Standby 模式時, 所有的伺服馬達及步進馬達是未被啟動的, 點選 OK 或
Cancel 以使焊線機跳離 Standby 模式, 一序列的對話方塊將逐一出現
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電源啟動開關
↓
載入系統軟體/自 我 偵 測
↓
焊線機進入待命狀態
↓
＆
XYZ 執行極限設定
↓
供料系統定位
↓
教讀熱板
↓
軌道高度確認
↓
供料系統 /焊線機設定&焊線機校正
↓
焊線機準備妥當
3.2.1 Standby Mode 待命模式
當電源打開後, MAXum 系統則進入待命狀態, 操作者點選 OK 後以離開待命狀態.
3.2.2 XYZ Table Limit Seeking XYZ 軸極限值搜尋
當螢幕出現圖 3-2 的對話方塊後, 點選 OK 以使焊線頭對其在 X,Y 與 Z 軸的行程範圍進
行檢測. 如點選 Cancel(放棄), 則機台將會載入內定的行程範圍（如圖 3-3）
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3.2.3 MHS Home Positioning 進退料系統原點定位
此 MHS Home Positioning
針 對 進 料
(包含進料工作臺與進退料盒升降機)的所有
馬達進行原點的檢測. 原 點
對 所 有 馬 達 X
對,Y 與 Z 軸）的零點位置. 點
選 OK 以進行例行的行程檢測，之後要求操作者移開工作台上所有的材料。
3.2.4 Teach Heat Block Position 熱板操作辨識點教讀
此功能提供在熱板的特定位置進行教讀. 這些位置的教讀提供了進料系統對材料的大小
與熱板中心點的學習認識. 此程式類似 8028 機台在起始時的熱板位置教讀. 畫面提供的
及時說明以協助操作者進行熱板參考位置(Reference position)教讀的動作. 典型的位置
是如螢幕上所看到座落在晶體凹陷區(die cavity)左上角處, 如圖 6-6A. 有些材料的應用
有不同的參考點. 參考點的教讀是非常重要的, 因
所 有
X與 Y位 置 座 標 示
基準點, 因此簡單與容易並且是唯一性的參考點是此項教讀的依據.
MAXum 作業系 統 是 以 所 教 讀 的 第 二
. 此參考點的教讀是以焊線機在
焊線時移動時, X 軸與 Y 軸 在 焊 線 時 移 動 的 最 左 與 最 後.
系統所要求教讀的第三個點. 此參考點的教讀是以焊線機在焊線時移動時, X 軸與 Y 軸
在 焊 線 時 移 動 的 最 右 與 最 前 .面
的如圖 6-6B..
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3.2.5 Rail Height Verification 軌道高度確認
當完成熱板參考點教讀後，機台會繼續偵測後軌軌道高度，如圖 3-8A，焊針會針對後
軌高度進行檢測，計算軌道高度後如果能與目前材料的厚度相配合，便如圖 3-8B 所示
可以接受。
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3.2.4 Calibrate or Restore Choice 校正或回存的選項
每次在機台開機時, 系統將會出現校正專案要求的對話方塊或是回存 MDP 資料. 一般
的開機情況下, 操作者可以點選 Cancel(取消)後在回存 MDP 的對話方塊出現後直接點選
Done, 如圖 3-9.
如果操作者在校正或 MDP 回存的對話方塊中點選OK, 則系統將會依所列的校正專案逐
一要求操作者進行校正的動作
3.2.6Restore MDP File 回存機台獨立參數檔案
在 RESTORE MDP FILES 的對話方塊中, 操作者可以選擇從軟碟機或硬碟機中回存
MDP 的資料進入機台作業系統
選擇 [1] From Driver: 軟碟機 A 或硬碟機 C
選擇 [2] Start Restore 開始 MDP 資料回存
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3.3 Capillary Installation 安裝焊針
A 檢查 Air Guide 與 Tensioner 的指示燈有無亮著, 如有的話, 壓下按鈕將其關閉, (如圖
3-11)
B. 將金線從焊針中抽離（如有需要, 按下[F8] Clamp Open 打開線夾以方便金線抽離）
C. 將 Z 軸提高以使其遠離打火棒
D. 放鬆焊針的夾合螺絲後, 利用捏子將焊針拿離換能器(Transducer)
E. 將新的焊針裝入換能器中的孔洞並向上推到頂點
F. 使用扭力扳手將焊針的夾合螺絲後上緊, 扭
力 25in-oz
G. 教讀十字線校正 (Crosshair Calibration), 參考第四章節的校正步驟
H. 進行超音波校正 (USG Calibration) , 參考第四章節的校正步
I. 教讀打火棒高度 (Teach EHO Height) , 參考第四章節的校正步驟
J. 將金線導入送線路進並穿進焊針(如圖 3-12), 結線並燒球完成(Bond-Off, EFO Fire)
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3.4 Calibration Sequence 校正順序
3.5 Power-Down Cycle 關機程式
從鍵盤按下[MOTOR STOP], 等機台出現待機狀態的對話方塊後, 再將電源開關關閉即
可
3.6 Power Fail Recovery（PFR）【電源回復】
此選項的開關可由【Configuration－＞Auto －＞Miscellaneous】中控制，如選擇關閉，
如圖 3-19，電源回復對話框給使用者在開機程序中多一項選項，使用者可以選擇自動電
源回復選項或者是標準開機程序，
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K&S MAXum 焊線機校正步驟
4 Calibration
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4.1 Introduction
校正的執行可確保在不同的焊線機中, 其元件執行所表現的成效可達到一定的規範. 藉
由精准的校正可使焊線機在材料導引與焊黏達到最佳化. 校正的各項結果與數值是被設
定在機台依據參數(Machine Dependent Parameters, “MDP”)中且不可以被轉移到其他的
工作機台, 此 一 參 數
.
唯
在校正的過程中, 有某些校正專案是需要安裝一支狀況良好的焊針, 因此檢查焊針的狀
況當需要進行機台的校正程式. 一般而言, K&S 在運交新機台時, 均會配置一支標準型
號的焊針, 如有必要請更換適當的焊針以進行校正動作.
所有關於機台的校正專案可在主畫面的 Calibration 下點選所要執行的校正專案, 如圖
4-1.
Servo：校正 XY 平台的 X、Y 軸及焊線頭的 Z 軸馬達，也可以校正 XY 平台因熱膨
脹 X、Y 軸的補償值，校正後操作者可選擇儲存或放棄校正值。
PRS：校正影像辨識系統，其取決於鏡頭倍率的程度與光學系統的直線性，除此之外
還要配合焊針，來校正打點的補償值，校正結果將會自動儲存。
Bond Head：校正焊線頭上各部分元件（打火棒、Z 軸聯結器、換能器）的精準性，
以及換針程序。
Workholder：校正工作台上各部位的運作，包含前後軌、熱壓板位置、定位器位置、
X 軸位置感應器、退料碰撞控制及退料臂等校正。
Mag Handler：校正料盒升降機輸入與輸出平台、輸入與輸出溝槽等校正。
Incomplete Calibrations：列出未完成的校正
4.2 Servo
伺服校正是調整或調和 X,Y 與 Z 軸的伺服增益, 有關焊線頭的所有移位均是依據此項校
正數值. 因 此 所 有 依 賴 焊 線 頭 作
校 正 工 具 的
, 以達到最
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佳的校正成效.
4.2.1 Tune X Axis
此一校正自動調整 X 軸的伺服增益, 當操作指點選此一校正專案後, 系統將自動完成所
有需要的步驟. 當校正動作完成後, 操作者可以選擇接受儲存此一校正值或拒絕此校正
值.
4.2.2 Tune Y Axis
此一校正自動調整 Y 軸的伺服增益, 當操作指點選此一校正專案後, 系統將自動完成所
有需要的步驟. 當校正動作完成後, 操作者可以選擇接受儲存此一校正值或拒絕此校正
值.
4.2.3 Tune Z Axis
此一校正自動調整 Z 軸的伺服增益, 當操作指點選此一校正專案後, 系統將自動完成所
有需要的步驟.(注意：熱板與壓板是被打開的, 建議將壓板拿開焊線區, 以避免在校正的
過程中撞擊焊線頭) 當校正動作完成後, 操作者可以選擇接受儲存此一校正值或拒絕此
校正值.
4.2.4 XY Table Correction
此一校正量測與記錄在 XY Table 中的 X 與 Y 軸 的 位 置 變 化 這 些 變 化
成 的 膨 脹 或 是 因 . 此一校正需要在
凹 型擠
XY Table 放置校正光罩. 目前此一校
正功能尚未完成.
4.2.5 Tune Servo Parameters
此選項顯示各個伺服馬達在校正後所得到的一些伺服增益值，操作者可以選擇【 1 Servo
Axis 】選擇各軸的伺服馬達，但其個別的伺服增益值不能改變。
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4.3 Pattern Recognition System (PRS)
影像辨識功能在提供影像所包含的圖元多寡與實際物體位置距離之間的相對關係. 這些
資訊是將被用在 PRS/VLL 位置位移的計算 . 除非此一 PRS 校正被完成, 否則電眼(eye
point)將無法被教讀. 不好的 PRS 校正可能造成焊點不準確. 焊 點 位 置 可 能
到 下 個
品 間 形 成 不
, 特別是在靠近電眼附近的焊點, 焊點不準確或偏移
的情形將較嚴重.
4.3.1 PRS Calibration Setup
注意：在進行 PRS 校正時需要一個具備穩定、可靠及辨認性高的物體. 例如：die eye
points 或 lead eye points, 因 此
品 必 須工作平臺上且是處於壓合的狀態（調整
被
焦距以使影像清晰並且將工作溫度打開到穩定的設定值）
4.3.1.1 Current PRS Information
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這 些 資 料 資 料
相對於圖元之間的關係
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PRS 校正結果.最這些數值是以鏡頭所看到的影像與線性距離
4.3.1.2 Selecting the Eye Point
PRS 的校正需要有導線架（附有晶體）被引導進入工作臺, 電眼的選擇要點是在肉眼的
觀察下具備唯一性, 重複性與穩定性的特點.
A. 確定產品在焊線區中的壓合有真空吸附的作用，及確認影像有顯示於螢幕的大視窗
中，而擴散器的空氣調整至 10psi（0.70kg/ cm 2 ）。
B. 從 PRS 校正的畫面下選擇 [2] PRS 開始
C. 移動教讀窗口到理想的電眼識別區
D. 調整教讀窗口(Windows Size)的大小及燈光（直燈與斜燈）
4.3.1.3 Setting PRS Parameters
Algorithm（演算法）：依照需求選擇晶體（Die）或導腳（Lead），一般尖銳或較脆的產
品選擇晶體演算法，而比較不尖銳或看起來像導腳電眼（如像電容器或兩極真空管的分
離元件影像），如果操作者在這種情況下一定要要執行 PRS 指令，則應該使用導腳演算
法，這個隨後的校正結果並不會因演算法的不同而改變。
Magnification（倍率）：可切換 6 倍與 2 倍的鏡頭倍率，高倍與低倍兩個鏡頭的 PRS 校
正都要執行，當選用此項功能時螢幕右下側切換倍率的按鈕則不能點選。
Camera Gains：顯示及編輯鏡頭的增益值。
Windows Size：在 Calibrate Eye Point Values 的對話方塊中允許操作者調整 PRS 教讀窗
口 (Window Size)的大小以及前一次 PRS 的校正值，在十字線中央的綠色方塊區, 此一
方 塊 區
電 眼 圖, 設定其垂直(Vertical)與水平(Horizontal)距離即可調整此一
綠色方塊的大小. 較大的搜尋區塊將需要較長的搜尋時間且精准也相對提高。
Illumination（ 照 明 ）
：燈光的設定可以按下[F10]功能鍵, 此時的燈光對話方塊將出現. 調
整直燈與斜燈的亮度以使得所選擇的圖案呈現黑白對比強烈. 直燈與斜燈的強弱調整範
圍在 0 到 255(最 強 255)。
4.3.1.4 Related Operations
[5] Crosshair Offset 可 用 來 校 正 〸 字 線 與 焊 線 頭
[9] Clamp Utilities 可讓操作者進入熱壓板的操作, 當欲進行 PRS 校正時如發現熱壓板並
不是在壓合的狀況時可經由此一對話方塊將熱壓板閉合
4.3.2 Performing the Calibration
當所有的設定均完成後且影像也在清晰對比的情況後, 按下[B1]已開始進行 PRS 校正，
電眼位置的選擇也許成功也許失敗. 如果失敗的話, 此時螢幕會出現一個錯誤訊息的對
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話方塊, 調整掃瞄位置或區域大小以及燈光的調整, 然後再按下[B1]重新執行校正，
螢幕會出現校正後的資料, 這些因素表示影像的放大率以及鏡頭的旋轉度，然後比較校
正後的值是否在其限定的範圍內，如果成功的話按 ok 鍵將校正後的資料儲存，如圖 4-6。
PRS 校正失敗的原因有幾種，如電眼教讀過程沒成功、圖案不是唯一的、燈光明暗對比
不是很明確等，而 PRS 校正失敗的原因也有可能與光學器硬體不當的調整有關係，在校
正後的資料中，X per Y 與 Y per X 校正值主要是調整鏡頭焦距，而 X per X與 Y per Y
校正值則是調整鏡頭放大倍率，而且其順序為高倍先做 PRS 校正，然後在繼續完成低倍
的校正，比較要注意的是調整低倍的 PRS 時就不需調整鏡頭焦距了。
標準規範數值：（比較所出現的校正值）
XX = 0.1645 ± 0.003 mil/pixel (影像的放大率)
YY = 0.1918 ± 0.003 mil/pixel (影像的放大率)
XY = 0.0000 ± 0.003 mil/pixel (鏡頭的旋轉度)
YX = 0.0000 ± 0.003 mil/pixel (鏡頭的旋轉度)
如果所得到的 PRS 校正值超出規範值的話, 可以調整鏡頭景深（如 XX,YY 超出範圍）
與鏡頭位置（如 XY,YX 超出範圍）後再執行一次 PRS 校正. 如果所得到的校正值在範
圍內的話, 點選[OK]以儲存所得到的 PRS 校正值.
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4.3.3 Camera Gains（鏡頭增益值）
MAXum 機台上數位式的鏡頭包含有三個增益參數值，標準化的鏡頭介面排線性能，每
一機台的每一組增益值、排線號碼，都是出廠時的設定值，如果有更換 Camera 的話，
一定要同時更換此四組號碼。這些值可在鏡頭的排線上標籤找到，所列的增益參數如下：
Cable S/N：機台 CCD 的排線號碼，每一個號碼都是唯一而且不可以取代的。
BKE（Black Level Adjustment）
RCD（Reset Clock Delay）
CCD（Converter Clock Delay）
Edit Camera Gains 編輯鏡頭增益值
A.從 Calibrate Eye Point Value 對話框中選擇【8】Camera Gains，便出現如圖 4-8 左側的
對話框，選擇【6】Edit Camera Gains 在要求輸入密碼的對話框中，輸入正確的密碼
後，則出現圖 4-8 右側編輯鏡頭增益值的對話框。
B.由【1】Camera Head 可選擇高倍或者低倍的鏡頭倍率，再依序輸入正確的 Cable S/N、
BKE、RCD、CCD 等增益值，然後選擇【8】Save Value For This Head 將輸入的增益
值儲存起來，最後依此方法輸入另一鏡頭的增益值。
4.3.4 Performing Clamp Utilities
適當的熱壓板位置在進行以下的工作是基本的要件. 因此假如熱壓板的校正未被完成的
話, 則 Clamp Utilities 也許是需要被使用的
Clamp Utilities 的執行是藉由點選以下的標示動作來完成的：
A. 選擇 [9] Clamp Utilities
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B. 點選 Close
C. 焊線高度是比軌道高度高 25mils. 將 熱 板 高 度 設 定 到 焊
1. 放置一條導線架並將其筆直的邊緣置於軌道的表面,
2. 更改螢幕上 Close Offset 值，然後按 Enter 鍵，重複直到熱板表面與導線架的筆
直邊緣接觸
3. 此時螢幕上 Clamp Offset 顯示的數值即是軌道的高度
4. 將軌道的高度再加上 25mils 即是焊黏高度
5. 實 際 上 的 熱 板 高 度 將 依 據, 例如：以 8mils 厚度的導線架
例, 則 其 熱 板 的
17mils (25-8=17mils)
6. 點選 Open Clamp
a) 將導線架放置于焊線區的軌道上, 並向後軌道推齊
b) 點選 Close Clamp 以觀察焊黏高度, 並且注意晶體是否有浮動情形
4.4 Bond Head
此 一 校 正 專 案 是 以 焊 線 頭 ,所除了伺服控制外. 此外焊針的更換
也被列在此一校正專案裏, 其 主 要 在 保 證 所 有 的 校 正 專 案 的
需要執行的校正專案
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4.4.1 Crosshair Offset
Crosshair Offset 是針對由光學鏡頭所標示的位置與實際上焊針接觸工作表面的 X 軸與
Y 軸的打點位置補償. 此項補償在確保鏡頭所看到的影像標點與實際上焊針接觸實際上
物體表面的位置是同一個
4.4.1.1 Setting Calibration Conditions
此一對話方塊允許操作者針對校正執行時所需的一些設定
[1] Mode
˙Live Cycle - 執行校正時的焊針需有金球在尖端處
˙Dry Cycle -執行校正時的焊針不需有金球在尖端處
[2] PRS Assistance
˙ON - 圖像辨識系統幫助焊點位置的標定
˙OFF -圖像辨識系統沒有幫助焊點位置的標定
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[3] Size
˙金球的直徑大小（假如圖像辨識系統是被打開的 ON）
˙調整框大小（假如圖像辨識系統是被關閉的 OFF）
[4] Ball Find Configure(目前此項功能尚未完成)
[5] Magnification
High 高倍鏡頭
Low 低倍鏡頭
[9] Clamp Utilities 參考段落 4.3.3
A. 將游標移到影像視窗,選擇 Magnification 設定高倍鏡頭
B. 將焊線頭移到晶體表面上方且選擇一個清晰位置點（圖 4-11）
C. 按下[B1]鍵使焊針在晶體表面形成一個標記
D. 將十字線的中心移到所標記的中心位置
E. 按下[B3]使系統自動更新其實際位置的補償值
F. 選擇 Magnification 設定低倍鏡頭,重複步驟 B~E
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4.4.2 EFO (Electronic Flame Off) Height
EFO Height 校 正 主 要 是
了 使 焊 針 的 尖 端
燒出. 當焊針或打火棒有更換時, 此一校正專案是需要被執行的.
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與
打
火
棒
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4.4.2.1 Performing the Calibration
校正的步驟如下：
A. 從 Bond Head 校正主畫面下選擇[2] EFO Height
B. 點選 Z Chess 並以上下鍵↑↓移動 Z 軸以使焊針的尖端與打火棒的上緣表面切齊, 此
使 Z 軸的高度需落在 260mils ~ 280mils 之間(理 想 的 設 定
270mils)
C. 點選 [1] Accept 接受此一設定值或 [2] Cancel 取消設定值
4.4.3 Z Axis Adjustments
Z 軸調整允許操作者針對焊線頭的 Z 軸做適當的機械調整,
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4.4.3.1 Transducer Alignment
此一機械校正在確保焊針在焊線平面呈現水平垂直狀態,Maxum 銲線機的換能器校正與
PPS 有稍微不一樣,由於 PPS 換能器垂直調整需要調整銲線頭,而 Maxum 的工作台上的軌
道可以依照產品厚度可以作調整,但是銲線頭則是固定在機座上,而要求銲線平面的水平
與垂直的目標是相同的。
4.4.3.1.1 Performing the calibration
此一校正過程包含有四項步驟. 系統將呈現出對話方塊以指導操作者根據說明來完成校
正的程式. 此一校正動作應由驗證合格的工程師執行
A. 選擇 [1] Transducer Alignment (圖 4-18)
B. 選擇 [1] Start 開始校正, 此時工作臺將起始以準備開始校正的動作（圖 4-19）
C. 選擇 [2] Continue 繼續校正步驟
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D. 移開打火棒
E. 裝上特殊的熱板制具並將十字線移到熱板的中心處, 完成後再點選 [1] Continue (圖
4-20)
F. 將焊針移開並裝上垂直水平校正制具, 此時焊線頭以準備開始進行校正動作
注 意 ： 此 時 的 Z 軸 高 度 位 置 顯 示 並 不 是 以 工 程 單 位 顯 示, 螢 幕 所 顯 Z 軸 編 碼 器 的
刻 度 單 位 (Econ, encoder count). 良 好 的 校 正 值 是 需 要 使 兩 點 的 高 度 差 在 32 encoder
count.
G. 進行左右兩邊的校正（水平校正）
1. 將校具放到熱板上,使得 A 與 B 端置於換能器的適當位置如圖 4-22,注意校具底端
四個腳要平貼在熱板的平面上,如果需要的話可以用鍵盤上下鍵來調整熱板的高低.
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2.移開換能器上左邊的固定螺絲,換上 Shoulder screw 鎖緊 1 至 2 圈.
3.鬆開右邊的螺絲 1/4 圈使得換能器能夠移動,將左邊的 Shoulder screw 放鬆 1/4 圈.
4.慢慢移動銲線頭到熱板上適當的位置,使得換能器上的固定螺絲的墊片能夠置於校
具的 AB 端.
5.將 Bond Force Gauge 掛在 Z Link 上.
6.用 2 mils 的厚薄規來檢查及記錄校具與換能器固定螺絲的墊片左右兩點的 Z
Encoder 的高度.
7.計算兩點的高度差
8.兩點的高度差應在 32counts 之內,如果兩點的高度差超過 32 counts(1mil),重複步驟
3~7,完成後將左邊的 Shoulder Screw 換回原先的固定螺絲.
9.換能器兩邊的固定螺絲應由 25 in-oz 的扭力板手鎖緊,完成後再確認結果是否符合
規範,沒問題後選擇 [1] Continue
H. 進行前後兩邊的校正（垂直校正）
1.將校具放到熱板上,使得 A 與 B 端置於換能器的適當位置如圖 4-24,注意校具底端四
個腳要平貼在熱板的平面上,如果需要的話可以用鍵盤的上下鍵來調整熱板的高低.
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2.慢慢移動銲線頭到熱板上適當的位置,使得換能器上的平面能夠置於校具的 AB 端.
3.將 Bond Force Gauge 掛在 Z Link 上,用鍵盤的上下鍵來調整熱板的高低
4.用 2 mils 的厚薄規來檢查及記錄校具與換能器固定螺絲的墊片左右兩點的 Z
Encoder 的高度.
5.計算兩點的高度差
6.兩點的高度差應在 40counts 之內,如果兩點的高度差超過 40 counts,重複步驟 3~6.
7.確認結果是否符合規範,沒問題後選擇 [1] Continue,此時 Bond Force Gauge 還是繼
續掛在 Z-Link 上.
I. 將制具移開並裝回焊針
J. 將 特 殊 的 熱 板 制 具 拿 開
K. 選擇 [1] Continue 已完成所有的校正程式
並
注意：當完成軸校正後, 建議執行以下專案的校正：
1. Workholder Clamp Utilities
2. EFO Height Calibration
3. Crosshair Offset Calibration
4.4.4 Bond Force
Bond Force 校正量測出在無負載時移動焊線頭所需的電氣電流以及在 50g 負載下移動
焊線頭所需的電氣電流, 再將兩者間做壓力標準化. 如圖 4-17 所示,
0 gram force current ### DAC : 無負載時移動焊線頭所需的電氣電流
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50 gram force current ### DAC: 50g 負載下移動焊線頭所需的電氣電流
Scale factor : ### grams/DAC : 壓力標準化
4.4.4.1 Performing Calibration
A. 首先確定熱壓板是關閉的
B. 移動焊線頭到導線架的導角位置（不是鏡頭所看到的影像）
C. 選擇 [1] Calibrate
D. 選擇 [1] Perform Zero Gram Calibration
E. 操作者安裝 50 公克的制具到換能器(Transducer)與連結器(Z-Link)之間, 如圖 4-29 所
指示, 當制具安裝完成後, 選擇 [1] Perform Weighted Calibration
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F. 當完成計量動作後, 螢幕出現如圖 4-20, 如符合規範數值的話, 將制具移開後選擇 [1]
Accept
4.4.4.2 Performing Verification
驗證檢查允許操作者針對所得出的壓力校正結果進行檢驗的動作.
A. 選擇 [2] Vertify 開始檢驗動作
B. 選擇 [1] Test Force
C. 輸入所要檢驗的壓力值
D. 選擇 Next （圖 4-31）
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E. 確定熱壓板是閉和的
F. 移動焊線頭到導線架的導角位置（不是鏡頭所看到的影像）
G. 選擇 [1] Perform Verify Calibration 圖 4-22, 此時影像畫面會出現一片綠色
H. 輸入所預測量的壓力讀數, 再使用壓力檢測器將焊線頭上移直到綠色畫面不見, 記
錄此時壓力檢測器上的壓力讀數
I. 選擇 [1] Retry 在執行一次檢驗（圖 4-33）
J. 選擇 [2] Done 已完成檢驗動作（圖 4-34）
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4.4.5 USG (Ultrasonic Generator)
此項校正在使超音波的電氣輸出與實際上換能氣得負載阻抗值匹配. 有以下的情形發生
時須進行超音波輸出校正
．更換焊針 (Capillary replacement)
．更換換能器 (Transducer replacement)
．換能器校正 (Transducer alignment)
．超音波控制器或輸出排線 (USG generator electronics or cable replacement)
4.4.5.1 Performing Calibration
注意：超音波輸出校正失敗所表示的情形有：
．不當的焊針安裝
．線夾安裝不良
．標的物選擇不良(USG Calibration Site: On Work)
A. 使用以下的對話方塊設定校正的條件（圖 4-35）
1. USG Calibration Site
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．Free Air – 焊 針 並 無 接 觸
．On Device --焊針在第二次 超 音 波 校 正 周
2. Start Frequency – 設 定 最 低 的
始 校
3. End Frequency – 設定最高的終止校正掃瞄頻率
4. Frequency Step –設定掃瞄時每次的頻率遞增量
期
時
有
接
觸
B. 選擇 [5] Calibrate 開始進行超音波校正, 當校正完成後螢幕將會出現新的對話方塊,
如圖 4-26
C. 選擇 [3] Accept 以儲存所得到的校正資料
D. 選擇 [4] Cancel 放棄所得到的校正資料
4.4.6 Capillary (Cap) Change Sequence
此項焊針更換步驟在以系統畫面說明來指導操作者依照所指示的說明, 一步一步的完成
焊針的更換與必須的校正專案
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4.4.6.1 Performing the change
A. Remove and Insert Capillary
此一對話方塊概略的說明移掉與安裝焊針的步驟
a) 將定位器歸回原點 (Home position)
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b) 移動焊線頭到適當的位置以利焊針的移除（一般在左前方）
c) 將金線抽離焊針, 如有需要可將 USG(F7)打開以利金線的脫離
d) 將真空張力氣關閉 (Tensioner)
e) 將新的焊針裝入換能器, 並上頂到停止點
f) 選擇完成 Done
B. 當操作者完成焊針的更換後 , 超音波輸出校正的對話方塊將出現在螢幕上 , 參考
4.4.5 有關超音波的校正
C. 當超音波校正完成後, 十字線校正的對話方塊將出現在螢幕上以要求操作者執行校
正的動作, 參考段落 4.4.1
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D. 緊接下來的校正專案是打火高度 EFO Height, 參考段落 4.4.2
E. 再緊接下來的校正專案是測高 Relearn Bond Height. 兩種步驟可完成機台焊線頭的測
高動作.
1. 在工具區終點選 Bond Height Relearn [Shift + F7]
2. 點選 Done
F. 當機台完成測高的動作後, 下一個步驟即是將金線穿入送線系統中
a) 打開線夾 [F8]
b) 穿過金線, 如有需要可將超音波輸出[USG, F7]打開以利金線穿越
c) 按下[B1]鍵以切除多餘的金線, 燒球 [EFO]
d) 選擇 Done
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4.5 Workholder
工作臺的校正包含有六個專案, 各個專案之間彼此是相互關連的. 這些校正專案的確實
執行可以保證導線架能被適當的導入工作臺進行定位與退料的動作.
校正過程確立了熱板凹槽在自動焊線時的位置以及焊線頭之前的教讀位置. 這些專案在
以下的校正中完成：熱板操作點教讀, 定位器校正, X 感測器校正以及軌道校正. 焊線頭
將無法自動地位如果熱板的位置以及 XY Table 的極限搜尋未被完成.
4.5.1 Rail Calibration
4.5.1.1 Introduction
軌道的校正在定義出前後軌道的原點位置到焊線區中心點位置的距離（工作臺的 Y 方
向）
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4.5.1.2 Perform Rail Calibration
A. 選擇 Calibration, 然後再從次目錄選擇 Workholder
B. 從 Workholder Calibration 下選擇 Rail 校正專案, 此時軌道將自動被打開且要求操作
者將材料與壓板拿離工作臺後, 再點選 OK
C. 當螢幕出現提示訊息後, 將十字線的水平線對準熱板凹槽的前邊界（如圖 4-39, 1）,
再點選 OK
D. 再將十字線的水平線對準熱板凹槽的後邊界（如圖 4-39, 1）, 再點選 OK, 此時機台
將計算出熱板於 Y 軸的中心點位置, 並 以 此 中 心 點 的 位 置 依 據
心基準點
E. 當提示再出現時, 將熱板拿離工作臺, 再點選 OK, 此時前後軌到再度閉合
F. 移動十字線的水平線到後軌道的切凹槽溝（如圖 4-39, 2）點選 OK
G. 再將十字線的水平線移動到前軌道導線架支撐邊際（三角錐位置）後（如圖 4-39, 2）,
再點選 OK , 此 時 機 台 即 以 先 前 熱 板 的 中 心 點
基
H. 將熱板與壓板再裝回工作臺, 再點選 OK
I. 壓下 Escape 按鍵兩次以跳離校正模式畫面
4.5.2Clamp Calibration
4.5.2.1 Introduction
熱壓板的校正主要在校正在有導線架的壓合或熱板的機械調整以及焊線頭的調整下均
需執行熱壓板的校正, 以使得焊線時的平面基準更加精確.
4.5.2.2 Perform Clamp Calibration
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A. 從主畫面下選擇 Calibration, 然後再從次目錄點選 Workholder
C. 從 Workholder Calibration 目錄下選擇 Clamp. 此時軌道將自動打開並且要求操作者
將工作臺上的材料清除, 亦即熱板, 壓板以及導線架等材料（如果有的話）, 完成後
再點選 OK
D. 確定銲線頭 Z 軸校正正確,而軌道高度調整無誤,完成後再點選 OK
E. 將熱板放入（此時如熱板不易放入工作區時, 可先將熱板置放于預熱區, 待熱板的溫
度上升後再放入）後再點選 OK
E. 此時熱板上升到一般的焊線基準高度點, 再將十字線移到熱板右邊的最高點處（不是
凹槽）以避免焊線頭下降時打火棒碰觸到壓板臂, 完成後再點選 OK
F. 之後焊線頭開始下降到預定的高度點(Z=0 此 一 零 點 位 置
前 後 軌
25mils))且熱板上生到觸及焊針尖端, 此時機台及教讀好熱板上升的零點高度
G. 將壓板裝入壓板臂後, 移動十字線道壓板右邊的最高處（回避開窗口區）, 以避免焊
線頭下降時打火棒碰觸到壓板臂, 完成後再點選 OK
H. 此時熱壓板開始閉合的動作, 而焊針也開始下降到觸及壓板, 此時機台即定義出壓
板的閉合高度（壓板臂在到達 Z=0 的高度後再下降 3mils）
I. 當螢幕出現 Calibration was Successful 的對話方塊後, 點選 OK
J. 壓下 Escape 按鍵兩次以跳離校正模式畫面
4.5.3 Indexer Calibration
4.5.3.1 Introduction
Indexer 校正主要在定義出定位器夾爪在工作臺 X 軸上, 從定位器的原點到焊線區中心
點間的距離
4.5.2.2. Perform Indexer Calibration
A. 選擇 Calibration, 然後再從次目錄選擇 Workholder
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B. 從 Workholder Calibration 下選擇 Indexer 校正專案, 將壓板及導線架拿離, 完成後再
點選 OK
C. 將十字線的垂直線對準熱板凹槽的左邊界（如圖 4-41）, 當完成後再點選 OK
D. 再將十字線的垂直線對準熱板凹槽的右邊界（如圖 4-41）, 當完成後再點選 OK, 機
台即計算出熱板的中心點
E. 將熱板移開後再點選 OK
F. 將校正薄片放置在軌道上並向後軌道以及定位器勾爪的左側靠齊後, 再點選 OK
G. 移動十字線的垂直線對準校正薄片的右邊界後, 再點選 OK
H. 將校正薄片移開後, 再點選 OK
I. 再將熱板與壓板放置回工作臺後, 點選 OK
J. 壓下 Escape 按鍵兩次以跳離校正模式畫面
4.5.4 X Registration Sensor Calibration
4.5.4.1 Introduction
X Registration Sensor 校正定義出在工作臺 X 軸從 X Registration Sensor 位置到焊線區的
距離
4.5.4.2 Perform X Registration Sensor Calibration
A. 選擇 Calibration, 然後再從次目錄選擇 Workholder
B. 從 Workholder Calibration下選擇 X Sensor 校正專案, 將材料與壓板拿離工作臺後, 確
定此時熱板是安裝在工作臺上的以後, 再點選 OK
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C. 當螢幕出現提示訊息後, 將十字線的垂直線對準熱板凹槽的左邊界（如圖 4-37, 1）,
再點選 OK
D. 當螢幕出現提示訊息後, 將十字線的垂直線對準熱板凹槽的右邊界（如圖 4-37, 1）,
再點選 OK
E. 將熱板移開工作臺
F. 確定 X 偵測放大器所在（在工作臺左下方處有兩個放大器, 其 中 一 X sensor, 另
一 個 Y registration sensor）, 將塑膠蓋拿開並確定偵測放大器是處於正常狀態（綠
燈持續亮著, 不是在閃爍的狀態）, 假如綠燈沒有持續亮著, 壓住放大器上黑色按鈕
(Teach) 約兩秒鐘, 直到綠燈的燈號是持續亮著
G. 將校正薄片制具放置在軌道上 (K&S 提供有兩種校正薄片制具, P/N
03501-0901-001-XX 是 用 在 金 屬 導
P/N 08021-0901-011-XX 是用在非金屬
基 板 , 如 BGA ), 將校正薄片制具放置 X Sensor 上以遮蔽偵測器. (如圖 4-37, 2）
H. 壓住放大器上黑色按鈕(Teach) 約兩秒鐘, 直到紅燈的燈號是持續亮著而綠燈是閃爍
的（每秒鐘一次）時候, 放開按鈕, 此時放大器是進入了教讀模式
I. 按一下黑色按鈕 (Teach)以教讀放大器遮蔽的狀態, 此時綠燈閃爍的速度變快（每秒
鐘二次）以表示準備進入教讀放大器未遮蔽的狀態
J. 將校正薄片制具向左邊推離以使的偵測器完全沒有被遮蔽, 再按一下黑色按鈕
(Teach)以教讀放大器未遮蔽的狀態, 此時三個燈號開始閃爍四次以表示放大器教讀
完成, 然後綠燈便持續呈現亮著的情形, 將塑膠蓋關上, 再點選 OK
K. 再將校正薄片制具向右邊推進以使的偵測器完全被遮蔽, 點選 OK 後, 定位器即向左
移動以便將薄片夾取, 然後將薄片制具向左及向右移動以遮蔽/無遮蔽 X 偵測器(如
圖 4-37, 3), 此時校正薄片制具的右邊界即被教讀出, 然後校正薄片制具即被定位于
焊線區.
L. 將十字線的垂直線對準校正薄片制具的右邊界(如圖 4-37, 4), 點選 OK
M. 拿離校正薄片制具, 點選 OK 後, 將熱板與壓板安裝回工作臺
N. 壓下 Escape 按鍵兩次以跳離校正模式畫面
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4.5.5 Jam Control Calibration
4.5.5.1 Introduction
在退料碰撞偵測系統過程中, 退料碰撞控制(Jam Control)校正決定了兩項機台取決參數
(MDP)： Zero Offset(歸零補償)與 Scale Factor（刻度因素）, 每次更換 Jam Detect Sensor
時應該重新更新 Jam Detect Sensor 的 I.D.與 MDPs
4.5.5.2 Perform Jam Detect Control Calibration
A. 選擇 Calibration, 然後再從次目錄選擇 Workholder
B. 從 Workholder 校正專案, 選擇 Jam Detect
B. 出現如圖 4-43 對話框,顯示目前 Jam Detect Sensor 的 I.D.、Zero Offset、Scale Factor,
輸入正確 Jam Detect Sensor 的型號
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C. 注意電流負載值應該在範圍限制的中間值,如果此值合乎規範,則不需調整.
D. 如果 Jam Detect 值超出範圍,按照下列程序來作校正.
甲、點選 Next 到 Dialog Box#2
乙、調整如圖 4-44 上的負載調整螺絲
丙、調整時觀察螢幕上的負載數值,當此值達到規範後即可停止.
E. 壓下 Escape 按鍵兩次以跳離校正模式畫面
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4.5.6 Tucker Calibration
4.5.6.1 Introduction
退料臂的校正決定了在退料過程中定位器從其原點位置開始到達退料臂離開輸出升降
機壁面的距離, 此一校正專案在當定位器或退料臂有移動後時都需要進行校正.
4.5.6.2 Perform Tucker Calibration
A. 選擇 Calibration, 然後再從次目錄選擇 Workholder
B. 從 Workholder 校正專案裏的次目錄選擇 Tucker Eject（注意機台所出現的注意說明,
此時料盒的升降機會有退料盒的移動假如此時有料盒在升降機夾爪中）
C. 壓下 Escape 按鍵兩次以跳離校正模式畫面
4.6 Magazine (Mag) Handler
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料盒升降機的校正包含有輸入溝槽(Input Slot), 輸出溝槽(Output Slot), 輸入平臺(Input
Trays)與輸出平臺(Output Trays)等的校正
4.6.1 Input/Output Slot Calibration
輸入溝槽(Input Slot)與輸出溝槽(Output Slot)校正將對料盒輸入與輸出升降機, 針對 Y 與
Z 軸的特定位置進行基準點的校正, 此一基準點的教讀在使導線架於進料及退料的過程
中, 均能在精確的槽位進行.
圖 4-47 說明進行此校正專案時所需要的制具. 此一圖形亦說明了在進行校正時的使用
方法.
所需校正制具：
1. Magazine-Sized Gauge (P/N 03201-0999-007-0X)
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2. Slide Gauge (P/N 08021-0901-014-0X)
A.
B.
C.
D.
E.
從主畫面下點選 Calibration, 然後再從次目錄下點選 Mag Handler
從 Mag Handler 的次目錄再點選 Input Slot
將工作臺上的所有材料清除, 包含熱板與壓板, 完成後再點選 OK
在警告訊息出現後, 注意將手移開工作區後, 再點選 OK
依照提示將 Magazine-Sized 與 Slide 制具放入進料平臺與工作區
1. 將 Magazine-Size 制具放入進料平臺的輸入區, 確定 FRONT的標記是面向機台前方
2. 將 Slide 制具放入工作臺的軌道中, 制具上的插稍是靠後軌道, 從對話方塊中選擇
OK 後, 此時升降機將移動以夾取料盒制具
F. 根據以下步驟來定位料盒制具於 Z 軸的正確位置
1. 使用 Up(上) 與 Down（下）按鍵來調整制具的高度以使 Slide 上的插梢能插入制具
的凹槽
2. 當調整確定後, 將 Slide 制具靠焊線區移開, 再點選 OK
G. 根據以下步驟來定位料盒制具於低階 Y 軸的正確位置
1. 使用 Left （左）與 Right（右）按鍵來調整制具的高度以使 Slide 上的插梢能插入
制具於低階 Y 軸的凹槽
2. 當調整確定後, 將 Slide 制具靠焊線區移開, 再點選 OK
H. 根據以下步驟來定位料盒制具于高階 Y 軸的正確位置
1. 使用 Left （左）與 Right（右）按鍵來調整制具的高度以使 Slide 上的插梢能插入
制具于高階 Y 軸的凹槽
2. 當調整確定後, 將 Slide 制具靠焊線區移開, 再點選 OK
I. 調整進料平臺的退料區導軌寬度以利料盒制具的退離後, 再點選 OK
J. 將 Slide 制具拿離工作臺軌道後, 再點選 OK
K. 將熱板與壓板裝回工作臺焊線區
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4.6.2 Input/Output Trays Calibration
所需校正制具：
空的料盒（背面是需平直的表面）
A. 從主畫面下點選 Calibration, 然後再從次目錄下點選 Mag Handler
B. 從 Mag Handler 的次目錄再點選 Input Tray
C. 將工作臺上的所有材料清除, 包含料盒（如有料盒在升降機爪內, 升降機將會退出料
盒）, 完成後再點選 OK
D. 根據對話方塊所提示的訊息, 調整料盒在進料區的退料平臺
1. 將空的料盒放置在進料區的退料平臺並向其後端推齊
2. 使用 Left （左）與 Right（右）按鍵來調整夾料爪上的頂觸端點恰好碰觸料盒平
面
3. 當夾爪於正確的位置後, 點選 OK
E. 依照提示將空的料盒放置在進料區的退料平臺並向其後端推齊
1. 將退料平臺的料盒移開
2. 從對話方塊中選擇 OK 後, 此時升降機將移動以檢測偵測器所在位置, 然後出現
下一個對話方塊
F. 根據對話方塊所提示的訊息, 調整料盒在進料區的進料平臺
1. 將空的料盒放置在進料區的進料平臺並向其後端推齊
2. 使用 Left （左）與 Right（右）按鍵來調整夾料爪上的頂觸端點恰好碰觸料盒平面
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3. 當夾爪於正確的位置後, 點選 OK
G. 根據以下步驟來確定進料區平臺的校正
1. 從進料區平臺拿離料盒
2. 再點選 OK 後, 此時升降機將移動以檢測偵測器所在位置已完成所有校正專案
4-7 Incomplete Calibrations 未完成的校正
點選進來此選項會提醒操作者哪些校正尚未完成
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4-8Temperature
4.8.1 Performing the calibrations
[1] Turn All Zones 允許操作者選擇將所有加熱區關閉或打開
[2] Select Zone 允許操作者個別加熱區進行關閉或打開的控制
[3] Setpoint 允許操作者對所選擇的加熱區進行工作溫度的設定
[4] Offset 允許操作者對所選擇的加熱區的溫度設定與實際量策出的溫度進行補償(如圖
4-42), 如 實 際 溫 度
120℃, 而 所 設 定 100℃, 則 溫 度 補-20℃.
[5] Tolerance 針對所設定溫度值, 系統所允許的誤差範圍
[6]Zone On/Off 顯示目前個別加熱區的加熱狀態
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5.1 概述
設定機台來建立執行程式時的機台狀況，如圖 5-1 選擇選單中【4】Configure
針對特定銲線機及特定材料處理系統來設定機台以教讀軟體預設的參數值，在自動模式
下像材料處理系統的設定檔能被操作者所儲存，這些參數儲存於硬碟中，且不可轉移到
其他銲線機上或材料處理系統
5.2 自動模式設定 Auto Configuration
自動模式設定可在 Configure 模式選單或 Auto 模式選單中設定，這些設定值的目的在
於當自動製程作動時來執行或選擇特定的定位模式與對齊選項，當在 Configure 選項設
定自動設定模式，使用者從選單中選擇【1】Auto，自動模式選單如圖 5-2 所示
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【1】 Run Mode 作業模式
定義機台在作業時的操作模式，此選項可分為 Auto Run/Dry Cycle
Dry Cycle：設定自動操作使得機台在需要或不需要使用材料狀況下所有自動循環將
會作動，而且沒有實際銲線的動作
Auto Run：這是生產的設定模式，設定自動操作使得機台在需要材料的狀況下所有
自動循環將會作動，且有實際銲線的動作，當選擇自動模式時，其他的
設定如工作台和溫度必須使用於自動模式的設定
【2】Auto Run
從選單中選擇自動模式時，對話框的設定值能讓使用者開啟或關閉相關功能，如
導腳自動搜尋定位 VLL、備份電眼與定位方式等
【3】Dry Run
從選單中選擇空轉模式時，對話框的設定值能讓使用者開啟或關閉相關功能，如
溫度警示、導腳自動搜尋定位 VLL、操作點與定位方式等；當選擇空轉模式時，
設定自動操作使得機台在需要或不需要使用材料狀況下所有自動循環將會作
動，而且沒有實際銲線的動作，操作點與電眼可用來對齊產品；在操作中，銲線
頭會在 X、Y、Z 軸上移動來模擬銲線動作，但是銲針卻是永遠不會接觸到工作
表面
【4】PRS 影像辨識系統
定義在自動模式或空轉模式中的影像辨識系統設定值
【5】BITS 銲不黏偵測
定義自動模式中銲不黏偵測的設定，但在空轉模式中銲不黏偵測是被強制關閉的
【6】Bond Height 銲線測高
定義測高選單中 Prelearn 與 Relearn 的設定與當使用 relearn 功能時的 relearn 設定
值
【7】Ball Configuration 銲球設定
允許操作者使用自動銲球檢查及自動打點校正的功能兩者的軟體功能使用相同
的設定參數，銲球設定的選項只有當自動銲球檢查及自動打點校正的功能其中一
項有被打開的時候才能顯示
【8】Miscellaneous 其他
允許操作者設定電源自動回復、線軸送線轉動方向、銲球設定參數及針對 Maxum
銲線機其他銲線的一般功能
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5.2.1 Auto Run 自動模式
自動模式的選單如圖 5-3 所示
5.2.1.1 自動模式固定設定
以下幾個參數設定在自動模式下是強制被使用的
Temperature Alarm：溫度警示
此參數是設定為打開的狀況，溫度警示是警告操作者預熱區與加熱區的溫度超過誤差
值，在【4】Temperature 選項中設定警告的誤差值
Contact Surface：接觸工作表面
此參數是設定為打開的狀況，指出銲針被設定接觸工作表面
EFO：電子點火
此參數是設定為打開的狀況，在自動模式中電子點火功能是必須被設定來執行銲線作業
5.2.1.2 自動模式可調整的設定
以下幾個參數設定在自動模式下是可選擇來使用的
【1】 BITS 銲不黏偵測
允許操作者在生產時自動銲線銲不黏偵測的功能，功能設定打開時能夠針對晶片
或導腳銲線的品質作測試
【2】 Wire Feed Error 送線系統錯誤偵測
送線系統錯誤偵測可被設定打開或關閉，Air Guide 的感應器偵測到無金線或不正
確的送線的監控
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【3】 VLL 導腳自動搜尋定位
導腳自動搜尋定位功能可被設定打開或關閉，功能打開時自動銲線的操作能夠對
導腳來作連結的動作
【4】 VLL Association 連結導腳自動搜尋定位
連結導腳自動搜尋定位功能可被設定打開或關閉，功能打開時影像辨識系統將會
掃描單導腳與導腳群組，如果導腳已在教讀程式時作完連結，選擇導腳連結將會
增加導腳自動搜尋定位操作的速度
【5】 Backup Eye Points 備用電眼
備用電眼功能讓使用者在教讀程式時可選用的選項，與主要電眼在教讀程式時一
起教讀，備用電眼可被設定打開或關閉，如果在參考系統的對齊中，主要的電眼
搜尋失敗，影像辨識系統會試圖用備用電眼（如果存在的話）來對齊參考系統
【6】 Indexing 定位方式
可設為正常定位與手動定位，當設定手動定位時，操作者必須手動控制將產品放
置銲線區，當產品銲接完畢，【Auto Index】燈號亮著或按【Index】鍵，會提示操
作者在銲線區放置新的產品，使用【Index】按鍵也告知軟體新的且還沒銲線的產
品放置在銲線區；當設定正常定位時，產品銲線完畢後，已銲線的產品會從銲線
區中移開且新的未銲線產品會自動移至到銲線區上
【7】 Auto Crosshair 自動對位校正
此功能可被設定打開或關閉，自動對位校正會使用影像系統銲球搜尋來找出銲球
的位置，然後來比較程式中其他銲點的位置，兩個位置的差異會自動在銲線中校
正對位的補償，當自動對位校正功能使用時，【Ball Configuration】的選單項目將
會在【Auto Configuration】對話框中出現
【8】 Operator Points 操作點
在教讀程式時會教讀操作點，從【8】操作點選單中可設定打開或關閉，如果在參
考系統對齊中，電眼搜尋失敗，操作者將必須手動找出操作點來對齊參考系統
【9】 Eye Points 電眼
在教讀程式時會教讀電眼，主要電眼功能可設定打開或關閉，如果在參考系統對
齊中，電眼搜尋失敗，影像辨識系統將會試圖使用備用電眼（如果存在的話）來
對齊參考系統
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5.2.2 Dry Cycle 空轉循環
空轉循環模式的選單如圖 5-4 所示
5.2.2.1 空轉循環模式固定設定
以下幾個參數設定在自動模式下是強制被使用的
Wire Feed Error 送線系統錯誤偵測
送線系統錯誤偵測被設定關閉，送線系統錯誤偵測電路短路，在空轉循環模式中沒有金
線被銲接
BITS 銲不黏偵測
銲不黏偵測的功能被設定關閉，在空轉循環模式中沒有金線被銲接
5.2.2.2 可調整的設定
以下幾個參數設定在自動模式下是可選擇來使用的
【1】 Temperature Alarm 溫度警示
在空轉循環模式中，溫度警示可設定為打開或關閉，當此功能打開，溫度超過所
設定的誤差極限值時，溫度警示會中斷機台作業
【2】 Contact Surface 接觸工作表面
此參數是可設定為打開或關閉銲針是否會接觸工作表面的功能
【3】 Operator Points 操作點
在教讀程式時會教讀操作點，從【8】操作點選單中可設定打開或關閉，如果在參
考系統對齊中，電眼搜尋失敗，影像辨識系統將會試圖使用備用電眼（如果存在
的話）來對齊參考系統，當電眼搜尋失敗時，操作者將必須手動找出操作點來對
齊參考系統
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【4】Eye Points 電眼
在教讀程式時會教讀電眼，主要電眼功能可設定打開或關閉，在模擬操作前，電
眼將會用來對齊參考系統
【5】VLL 導腳自動搜尋定位
導腳自動搜尋定位功能可被設定打開或關閉，功能打開時自動銲線的操作能夠對
導腳來作連結的動作
【6】VLL Association 連結導腳自動搜尋定位
連結導腳自動搜尋定位功能可被設定打開或關閉，功能打開時影像辨識系統將會
掃描單導腳與導腳群組，如果導腳已在教讀程式時作完連結，選擇導腳連結將會
增加導腳自動搜尋定位操作的速度
【7】Backup Eye Points 備用電眼
備用電眼功能讓使用者在教讀程式時可選用的選項，與主要電眼在教讀程式時一
起教讀，備用電眼可被設定打開或關閉，如果在參考系統的對齊中，主要的電眼
搜尋失敗，影像辨識系統會試圖用備用電眼（如果存在的話）來對齊參考系統
【8】EFO 電子點火
此參數是設定可設定打開或關閉
【9】Indexing 定位方式
可設為正常定位、手動定位、空轉與忽略
正常：使用者介面的【Auto Index】燈號亮著時標準的導線架定位方式，沒有金線
會被銲接
手動：操作者必須手動控制將產品放置銲線區，沒有金線會被銲接
空轉：銲線機操作時不需要材料的放置
忽略：不論自動定位的狀態都不需定位，銲線機都是重複使用同一個產品，沒有
金線會被銲接
5.2.3 影像辨識系統 Pattern Recognition System （PRS）
影像辨識系統的選單如圖 5-5 所示
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【1】 Align Scheme 對齊方式
可分為 Per Device 與 Per Package 兩種
Per Device：當定位到銲線區時，對齊參數對應於每個產品的應用
Per Package：對齊參數對應於封裝中所有產品的應用（封裝包含一個或多個矩陣）
【2】 Eye Point 電眼
此參數可被設定為如所教讀的或上一次搜尋的電眼方式
As Taught： 電 眼 的 搜 尋 位 置
X-Y 的相對座標位置上
原
Last Found :電 眼 的 搜 尋 位 置 前
, 成功取得到的電眼在 X-Y 的相對
座標位置上
【3】 Extended Search 延伸搜尋
此功能可被設定打開或關閉，當設定打開，圓弧搜尋方式用來找出第二電眼，圓
弧搜尋使用第一電眼的位置來作圓弧的中心點，以第一電眼到所預期第二電眼位
置間的距離為圓弧的半徑，此功能試圖在原先所預期第二電眼的位置上以弧角＋
/－10 在兩側搜尋第二電眼，如果用此延伸搜尋方式無法找到第二電眼，對齊的
過程中會用另一組電眼重複搜尋直到找到成功的配合
5.2.3.1 Pad Finder Alignment 鋁墊搜尋對齊
當電眼對齊超出所設定的線性誤差，此鋁墊搜尋對齊功能作為備用或作為線性誤差的確
認， 此功能也用來協助晶片參考系統的手動對齊校正，以下的選項只針對晶片參考系
統執行電眼對齊校正的功能
【4】 Pad Align Ltol 鋁墊對齊線性誤差值
此參數為晶片參考系統中兩個操作點間可容許最大偏移量的設定，用於晶片參考
系統中手動或自動對齊校正影像辨識系統功能的協助，可在輸入框中設定新的誤
差值
【5】 Assist in Operator （Opr）Align 操作點協助對齊
當此功能設定打開，可提高晶片參考系統中手動去設定操作點間細微的位移的對
齊方法，而且只應用在晶片參考系統；在手動對齊中，當已輸入參考點後，影像
辨識系統找出靠近晶片鋁墊的操作點，然後軟體會計算出手動輸入操作點的位
移，再來與原先所教讀操作點間的配置作比較，如果需要時，手動輸入的操作點
位置調整在原先所教讀的位置上，而鋁墊搜尋線性誤差的參數值用於操作點的計
算，針對兩個操作點來完成此過程
【6】 Assist in Auto Align 協助自動對齊的方式
此參數有三個設定方式：作為 As Backup、Always 與 Never，此特色可提高晶片
參考系統中使用晶片參考系統的操作點所教讀位置、靠近操作點的鋁墊與線性誤
差值的自動對齊方法，而且只應用在晶片參考系統
As Backup： 如果偏移量超過所設定的線性誤差值導致電眼對齊失敗，便會執行
晶片對齊方式，而且晶片對齊將會替代電眼對齊方式
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Pad Alignment 晶片對齊：影像辨識系統找出靠近每個操作點的晶片鋁墊，然後軟
體會計算出相對於操作點間晶片鋁墊配置的位移，與所
設定的鋁墊對齊線性誤差值去作比較，來對齊參考系統
Always：如果電眼對齊方式成功，一樣會執行鋁墊對齊來確認線性誤差值，依舊
保留電眼對齊方式，如果偏移量超過所設定的線性誤差值導致電眼對齊
失敗，便會使用鋁墊對齊方式，此時此模式被認為 Backup 模式
Never：正常使用參考系統電眼對齊方式，也就是不使用鋁墊對齊功能
5.2.3.2 Skip and Reject Configurations 忽略或跳格設定
這些功能在設定 Maxìm 機台如何無法找到主要、備份或退料電眼時相關的參數，影像
辨識系統的可忽略的操作來取代操作點手動對齊校正
【7】 Configure PRS Skip 影像辨識系統中可忽略的設定
這些與無法找到電眼所發生的錯誤相關的參數，來定義 Maxìm 機台如何無法找到主
要、備份電眼，如圖 5-6 的對話框，當出現無法找到電眼的訊息時，這個可忽略區域的
設定對話框可讓操作者設定何種電眼可以被忽略，影像辨識系統的可忽略的操作來取代
操作點手動對齊校正
（1）PRS Skip Site 影像辨識系統忽略區域的方式
Any Missing：針對任何電眼沒被找到時的設定
Missing Die：只針對晶體上的電眼沒被找到時的設定
Missing Lead ：只針對導腳上的電眼沒被找到時的設定
Never：將此功能關閉，任何在這對話框的參數將無法設定及應用
（5）Accumulate Skip Count 可忽略區域的累積計算
當設定打開時，產品計算將會正常的增加，關閉時產品計算將會在每個定位後重新
歸零計算
【8】 Configure Reject Eye 影像辨識系統中可跳格的設定
這些與無法找到退格電眼所發生的錯誤相關的參數，如圖 5-7 的對話框，與影像辨識系
統中可忽略的設定是類似的，設定【1】Reject Eye 打開或關閉退格電眼的功能，而退格
電眼的教讀在程式教讀的過程中設定
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5.2.3.3 Configure PRS Delay 延遲影像辨識系統的延遲
【9】 Configure PRS Delay
如圖 5-8 所示
（1） VLL Delay 導腳自動搜尋定位延遲
從當銲線頭上的光學器移動至導腳上準備作掃描到實際開始掃描的延長的時間，此
延遲時間為改善光學器與產品本身內部的變異性可能妨礙 VLL 的作用，如果此參
數設定值超過零，超過的完成時間會增加製程作用時間
（2） PRS Delay 影像辨識系統延遲
從當銲線頭上的光學器移動至電眼上準備作掃描到實際開始掃描的延長的時間，此
延遲時間為讓產品在定位後搜尋電眼前搜尋的區域能夠比較穩定，如果此參數設定
值超過零，超過的完成時間會增加製程作用時間
5.2.4 Bond Integrity Test System（BITS）銲不黏偵測
此功能讓操作者在生產時自動銲線測試的設定功能，選擇自動設定對話框中【5】BITS
如圖 5-9 所示，在空轉模式中銲不黏偵測的功能是被關閉的
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【1】 BITS
銲不黏偵測功能讓操作者在生產時自動銲線測試的設定功能，功能打開可以對鋁
墊與導腳焊接品質作測試
【2】 NSOP Notify 第一銲點銲不黏偵測
此功能打開可以針對晶片上鋁墊的第一銲點作銲不黏偵測，當機台發生偵測錯誤
時，會停止銲線作業與警告操作者，適當的處理可以讓自動焊接繼續執行
【3】 NSOL Notify 第二銲點銲不黏偵測
此功能打開可以針對導腳的第二銲點作銲不黏偵測，當機台發生偵測錯誤時，會
停止銲線作業與警告操作者，適當的處理可以讓自動焊接繼續執行
【4】 Short Tail Notify 短線偵測
此功能打開可以針對第二銲點後拉線尾作線尾偵測，此測試來決定是否有足夠的
線讓電子打火燒球，當機台發生偵測錯誤時，會停止銲線作業與警告操作者，適
當的處理可以讓自動焊接繼續執行
5.2.5 Bond Heights 銲接測高
此功能讓機台在只有大概的數值狀況下得到比較準確的銲線高度，在自動焊接時這些選
項來決定如何得到銲線的高度，上層的功能鍵中，重新測高的功能在所要求的第一個大
略循環點上強制作重新測高的操作，對話框如圖 5-10 所示，焊接高度設定選項有兩種
的測高方式：Prelearn 與 Relearn，其定義如下說明：
5.2.5.1 Prelearn Setting 預先測高設定
此功能在銲線前作測高
【1】 Prelearn Mode
預先測高功能的模式，可以將此功能打開或關閉
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On：持續作預先測高功能
Once：針對第一個產品作預先測高
Off：將預先測高功能關閉
【2】 Prelearn Method
此參數定義如何使用預先測高功能，可以設為第一打點與所有打點的設定
First Site： 限定預先測高只應用於第一打點，用於多晶產品封裝且只針對第一打
點的測高
All Site： 在產品中所有打點的預先測高，在產品定位後針對每個產品單獨作預
先測高
【3】 Contact Method
選擇下列的方式讓銲線頭馬達決定銲針已經作表面碰觸的動作
BITS：電子連續電流迴路測試
Velocity：監控下降的速度
【4】 Contact Failure
設定機台上的銲針無法接觸時的回應
Insensitive：只要有任何的接觸反應時銲線作業將繼續不會停止，如果偵測到無接
觸時作業系統才會停止
Sensitive： 作業系統被中斷，隨之而來的測試，銲不黏偵測失敗到速度偵測方法
失敗，如此的接觸品質是不適當的
5.3.5.2 Relearn Setting 預先測高的設定
銲線作業開始後測量銲線高度
【5】 Relearn Mode 重新測高的模式
設定重新測高操作的方式
Adaptive：使用最新輸入資料的設定來開始作重新測高的動作，額外資料包括距離
臨界值（Distance Threshold）與高度補償（Height Offset）
Off：關閉重新測高的功能
【6】 Relearn Method 重新測高的方式
此參數定義如何使用重新測高功能，可以設為第一打點與所有打點的設定
First Site： 限定預先測高只應用於第一打點，用於多晶產品封裝且只針對第一打
點的測高
All Site： 在產品中所有打點的預先測高，在產品定位後針對每個產品單獨作預先
測高
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【7】 Distance (Dist) Threshold 高度臨界值
針對所採用重新測高功能設定的觸發點，如果目前打點沒有在這個臨界值極限內
的話，就會開始執行重新測高的功能，單位為 mils 或 mm，設定在
Configure->System->Units 裡去設定公制或英制
【8】 Height Offset 高度補償
當超過距離臨界值的設定時，此參數為設定預估銲線高度時發生警告的補償值，
只應用於有採用重新測高功能的時機，單位為 mils 或 mm，設定在
Configure->System->Units 裡去設定公制或英制
5.2.6 Ball Configutation 金球設定
從 Auto Configuration 對話框中可顯示 Ball Configuration 的設定（如圖 5-11）
，包含銲球
檢查及自動打點校正的功能，兩種功能可同時開啟作用
5.2.6.1 Auto Crosshair Correction Overview 自動打點校正概要
使用自動打點校正時，利用影像系統金球搜尋找出已焊接金球的位置，然後與所教讀程
式中銲球位置作比對，在銲線時這兩個位置的差異利用自動打點校正的功能校正偏移補
償，Auto Crosshair Correction 選項可以在【7】Auto Crosshair 對話框中打開也可以關閉
為了正確使用自動打點校正的功能，Ball Configuration 的參數必須依照下列的設定
A. 銲球搜尋的參數選擇需要依照銲球外觀的大小設定
B. 在 Auto Crosshair Correction 選項中 trigger 與 filter 的參數也需要合理的被設定
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5.2.6.2 Auto Ball Inspection Overview 自動銲球檢查概要
自動銲球檢查程式使用一樣的銲球樣品演算法讓自動打點校正程式蒐集已銲金球大小
及位置的資料，在自動模式中，打開自動銲球檢查功能，封裝最後的已銲金線的金球平
均大小及在 X 與 Y 軸的位移方向（相對所預期的位置上）將會顯示在 Ball Inspection Data
的對話框中，類似自動打點校正功能，自動銲球檢查也將從封裝最後銲線的銲球開始執
行
Auto Ball Inspection 選項可以在 Miscellaneous 設定中的【7】Ball Inspection 對話框中打
開也可以關閉
5.2.6.3 Configure Ball Finder Parameters 設定銲球搜尋參數
下列的步驟說明如何設定銲球搜尋設定的參數，假設已銲完生產的產品而且在銲點上
A. 選擇模式列中【4】Configure
B. 選擇 Configure 選項中的【1】Auto
C. 選擇 Auto Configuration 對話框中【7】Ball Configuration，出現 Ball Configuration 對
話框
D. 從 Ball Configuration 對話框中選擇【7】Ball Finder Configuration，出現 Ball Finder
Configuration，如圖 5-12 所示
E. 從 Ball Finder Configuration 對話框中選擇【2】Lighting，從燈光調整對話框中調整直
燈與斜燈，使銲點能夠有充分的燈光照射看的清楚
F. 從 Ball Finder Configuration 對話框中選擇【8】Advanced Setup，出現 Advanced Ball Find
Configuration 對話框，如圖 5-13
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G. 重複在【1】Overlay 選項中點選觀看所有可提供的覆蓋模式，此功能提供操作者去選
擇供金球辨識的覆蓋種類，覆蓋種類如下說明
Nominal Ball Size：使用程式中銲線參數設定的大小
Radius Tolerance：尋找在範圍內銲球的邊緣
Rough Location：尋找在銲線位置的 X 與 Y 軸上銲球的中心
Binary Threshold：銲球覆蓋影像的量測大小
No Overlay：無使用覆蓋的功能
H. 點選【2】Nominal Radius，可開啟在相對應的資料輸入區，使用上下鍵來調整此值，
調整此值時，注意在影像顯示視窗中出現 Nominal Radius 的覆蓋，將十字線移至好打
點的中心位置，然後用上下按鍵調整 Nominal Radius，作這個動作時，試著將 Nominal
Radius 盡可能調整與實際金球大小一樣大
I. 重複在【1】Overlay 選項中點選直到覆蓋的模式為 Radius Tolerance
J. 點選【4】Radius Tolerance，可開啟在相對應的資料輸入區，輸入半徑誤差的數值，
然後按【Enter】，半徑誤差參數是設定在銲球搜尋過程中搜尋金球使用的搜尋極限，
金的邊緣應該包含這個範圍，因為銲球大小的變異性，半徑誤差是需要被設定的，還
有，除了銲球的位置（當機台尋找銲球時，使用所教讀鋁墊的位置當作所預期的銲球
位置）可能稍微偏移真的銲球位置，操作者應該相對提高半徑誤差的設定，半徑誤差
的範圍應該為（0.5 倍的 Nominal Radius）到（1 倍的 Nominal Radius）
K. 重複在【7】Binary Threshold 選項中點選直到自動或手動所希望的設定出現，二進位
臨界值使用於影像系統中來分離主要物（金球）與背景（鋁墊），一個好的分隔點將
會有較好且較精準的銲球搜尋的結果
大部分的情況下，操作者可使用機台預設自動模式的參數，可切換覆蓋選項來觀看怎
樣設定的臨界值是好的，如果使用者在自動模式中發現銲球與背景比較後呈現理想的
分離影像，此時不要切換到手動模式，在某些個案中，自動模式下銲球無法與背景清
楚的分辨，操作者可以使用手動模式改變臨界值來取得好的分離辨識，當在自動模式
中，無法選取【 8】Binary Threshold，在手動模式，操作者可選擇【 8】Binary Threshold
而且可以改變此值
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L. 重複在【1】Overlay 選項中點選直到覆蓋模式是設定 No
M. 依照下列程序來教讀銲球的辨識
1. 從 Ball Finder Configuration 對話框中選擇【5】Reteach Mode，使用滑鼠按鍵來
顯示螢幕上的說明，移動十字線到銲球的中心，按滑鼠上 B1 的按鍵來執行銲
球的教讀
出現下個提示的說明（圖 5-14）
，在這個步驟中會要求操作者教讀金線的角度，
這個軟體版本中會自動偵測金線的角度，所以操作者不用去教讀，確認十字線
2.
依然在銲球的中心然後再按【B1】鍵，會出現下一個 Ball Finder Configuration
對話框中更新的已教讀銲球資料的視窗
5.2.6.4 Configure Auto Crosshair Parameters 設定自動定位參數
A. 從 Ball Finder Configuration 對話框中按完成鍵，出現 Ball Configuration 對話框
B. 在 Ball Configuration 對話框中選擇【1】Need Samples 選項及在資料輸入區內輸入所
要設定的數值，Need Samples 參數命令自動校正定位的軟體在每個產品中找到多少個
已完成好的銲球，有些不好的銲球會在銲球搜尋的狀態中發生問題，因此在設定
Max Ball Samples 參數時，操作者應該設定發生錯誤（不好的銲球）時一些可容許的
空間，目前銲球搜尋功能通常是從最後的銲球開始，繼續尋找好的樣品直到已達到
Need Samples 參數值或是已達到 Max Ball Samples 參數值時中斷操作，K&S 對於 Need
Samples 的建議參數值設定範圍是 5-10
C. 在 Ball Configuration 對話框中選擇【2】Max Ball Samples 選項及在資料輸入區內輸
入所要設定的數值， Max Ball Samples 參數的定義是在停止操作前，讓軟體在 Need
Samples 參數中找出好銲球樣品數的最大值，K&S 對於 Max Ball Samples 的建議參數
值設定是（Need Samples＋5）
D. 選擇【3】Need Samples Per Ball 且設定此參數值為 1，然後選擇【4】Max Samples Per
Ball 且設定此參數值為 1，Need Samples Per Ball 指出軟體在針對每個銲球需要幾次的
銲球搜尋操作，Max Samples Per Ball 指出如果在最先 n 個樣品（假設 need samples 設
為 n）中發生錯誤，軟體可嘗試在同一位置上尋找銲球動作最大的次數，這兩個參數
的主要目的是在每個銲球位置上設定作幾次的搜尋，而且只有使用調整這些小變異調
整的樣品（如以下 Max Deviation 參數中所定義的那些常重複的搜尋），針對 Maxìm
影像系統軟體，初始的測試顯示精確度及重複性非常好，因此，是需要在每個位置上
作多次的銲球搜尋，K&S 對於這兩個的建議參數設定值是 1
E. 在 Ball Configuration 對話框中選擇【5】Filter Configuration，出現如圖 5-15 Auto Ball
Find Filter 對話框，設定說明如下：
1. 選擇【1】Max Correction 並設定此參數值為 5 ìm（在 6 倍鏡頭）
，Max Correction
參數說明軟體將如何試圖調整找出銲球位置的極限設定，如果銲球搜尋結果顯示
偏移量超過 Max Correction 所設定參數值時，此銲球則被認為是不好的樣品，建
議的
Max Correction 參數值為 5 ìm（在 6 倍鏡頭）
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2. 選擇【2】Max Deviation 並設定此參數值為 1，此參數值是用來作安全措施，檢
查確認此銲球搜尋是執行正確的動作，銲線機沒有偏移太多與 Need Samples Per
Ball 參數值一起搭配使用，因此我們實際上不會把此值設為 1 ìm，K&S 對於 Max
Deviation 的建議參數設定值是 1ìm
3. 設定完成後選擇完成鍵跳出對話框
F. 在 Ball Configuration 對話框中，選擇【6】Trigger Configuration，出現如圖 5-16 Auto Ball
Find Trigger 對話框，確認此參數如段落 5.2.6.4.1 所說明的設定
G. 當完成 Ball Configuration 設定後，選擇完成鍵離開所有的對話框
5.2.6.4.1 Auto Find Trigger Parameters 自動搜尋觸發點參數
依據 Auto Ball Find Trigger 對話框中不同設定的參數值，可用單獨臨界值的設定或臨界
值參數搭配著自動功能的使用來觸發自動對位校正，圖 5-16
在銲線期間，因為產品熱膨脹的緣故而所預期的立點校正補償值，先使用 OLXC（開迴
路定位校正）來計算，此演算法來決定程式焊接時的偏移，如果偏移量超過 Trigger
Configuration 參數值設定，自動定位校正將會在銲完目前產品後開始作用，使用 OLXC
當作觸發的歷程，操作者必須設定 Trigger Threshold 參數來觸發在焊接中的自動定位校
正，如果有長時間的協助（協助之後發生大的偏移），Assist Threshold 參數值強制操作
者來教讀立點校正補償值
其他方法讓使用者去開啟自動校正功能的是把 Trigger every N Devs 選項設為打開的
狀態，即使是銲線溫度持續作用的狀況下，這可以對位置偏移發生有幫助，當 Trigger
every N Devs 選項設為打開的狀態，即使是還沒超過 Trigger Threshold 參數設定值，
自動對位校正將會依 Number of Device 參數中至少的產品數自動來觸發，，K&S 對於
Auto Ball Find Trigger 選項內的參數的建議設定值如下：
－Trigger Threshold：1 to 2 ìm
－Assist Threshold：5 ìm
－Number of Devices：30
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注意：
a) 當自動銲球檢查功能打開時，會依照 Ball Configuration 與 Auto Ball Find Trigger 對話
選項的設定來執行自動銲球檢查，當使用自動銲球檢查時，在 Auto Ball Find Trigger
對話框中的 Trigger every N Devs 選項必須要為打開的設定
b) 在 Ball Configuration 對話框中，Auto Ball Inspection 與 Auto Crosshair Correction 兩個
選項使用一樣的樣品數設定，如果 Auto Ball Inspection 與 Auto Crosshair Correction 兩
個功能都是打開的，所蒐集的資料使用於銲球檢查報告與自動對位校正上
5.2.7 Miscellaneous 其他選項
從自動設定模式下選擇【8】Miscellaneous 選項，如圖 5-17，這個對話框可讓操作者設
定 Maxìm 一般操作選項的功能，在離開功能前按完成鍵讓改變的設定能儲存在硬碟中
【1】Pwr. Fail Recover 電源錯誤自動回復
設定銲線作業時軟體偵測到電源損失（電源不足）所作的反應，電源錯誤回復（PFR）
軟體會儲存及回存失去電源時程式銲線的情況，此選項可以設定打開或關閉，如
果設定打開的狀況時，電源錯誤回復會自動依據電源的回復，若設為關閉，會出
現電源錯誤回復的對話框，選項中讓操作者可以打開此功能或依照一般正常的開
機程序繼續作動
【2】Spool Direction 線軸轉動方向
決定銲線作業中送線系統操作線軸的轉動方向，線軸的轉動方向可以在對話框中
【2】Spool Direction 的選項中設為順時針或逆時針
【3】Single Step 單一分解動作
用來診斷或分析銲線頭相對於金線與打點間的位置移動，在正常的銲線機操作中
此參數設定必須把它關閉，如果設為打開，機台的銲線週期會依照單一分解動作
的模式來執行，舉例來說，銲線頭在作完第一銲點後會停止，然後升到弧形高度
後再停止，做完第二銲點後停止等等的動作分解
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【4】Auto Unclamp 自動未壓合設定
在工作台上的銲線位置相關的自動未壓合設定功能啟用與關閉，此功能是要減低
焊接位置上的工作區塊過熱的可能
【5】Unclamp Timer 未壓合時間
設定自動未壓合的臨界時間，如果工作區塊在工作台銲線區域壓合，時間到了或
超過時間壓板就會打開
【6】Assist Drift Correct 自動偏移校正
當在自動銲線模式中將此功能設定打開，如果銲線機在半自動模式中超過兩分
鐘，就會執行晶片電眼的自動對齊的動作，這個對任何晶片膨脹的補償會發生在
操作協助中
【7】Ball Inspection 銲球檢查
當設定打開，在銲線的自動模式會有自動銲球檢查的功能，自動銲球檢查功能中
軟體使用與自動對位校正功能蒐集已銲金球與位置相同演算的銲球樣品，在自動
執行模式自動銲球檢查功能打開，針對最後檢查的封裝，銲球平均大小與 X 與 Y
軸的位移量將會顯示在 Ball Inspection Data 對話框中，類似自動對位校正，自動銲
球檢查通常從封裝最後焊接的金線的銲點開始作業
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3107 工作臺參數設定介紹與說明
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進料工作臺設定 Workholder Configuration
從主畫面的模式中選擇 Configure 再從其次畫面中選擇 Workholder 以進入工作臺的設定
功能, (請參考圖 2-23)
Device Configuration
從 Workholder 的下拉式功能畫面中選擇 Device Configuration 將 可 進 行
品 類
壓板尺寸的設定. 在此一對話方塊中的參數設定請參考以下的說明, (請參考圖 2-24)：
Device: 按下數位鍵 [1] 或以滑鼠點選專案 [1] 可
一項：
點
選
以
下
三
種
不
同
Standard Leadframe: 工作臺可應用於 Quad Flat Pack (QFP), Ball Grid Array (BGA),
Small Grid Array (SBGA), Small Outline Integrated Circuit (SOIC), matrix 以及 Multiple
Chip Module (MCM) 等 型 態 的 構
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Flat Boat Non-singulated: 工作臺在硬體結構上被做些許的變更以使其可被應用於如
35mm/48mm 的 flatboat style carriers Tape Ball Grid Array (TBGA)以及 Chip Scale
Packaging (CSP) polyimide tape 等 型 態 的 構
Flat Boat Singulated: 工作臺在硬體結構上被做些許的變更以使其可被應用單一模組化
品 如
Plastic Ball Grid Array (PBGA), Chip on Board (COB), 陶瓷引線板與 Multiple
Chip Module (MCM)等 型 態 的 構
Heat Block Thickness: 從熱板的最高平面點到熱板接觸加熱器的平面垂直高度差. 內定
的 設 定 值 在 針 對 250 mils. (請參考圖 5-33)
Cl (Clamp) Shoulder Depth: 從
垂直高度差. 內
定
的
5-34)
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壓 板 與 壓
設
定
值
101
板 架 臂 接 觸 的 最 低
在
針 201 mils. ( 請 參 考 圖
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Cl (Clamp) Extension Width: 在壓板前方凸出於 X 與 Y 方向的延伸距離. 此一參數的設
定只有當壓板的設計有延伸的情形才需要. (請參考圖 5-35)
Device Parameters
在 Workholder 的設定中選取 Device Parameters 時將會出現元件的參數設定值. 元件的參
數設定對話方塊(請參考圖 5-36)將會依據在 Device Configuration中 所 選 擇 的
有些許不同（亦即 Leadframe, flatboat singulated 或 flatboat non-singulated）
Device parameters (Leadframe)
Leadframe 型態的參數設定對話方塊容許使用者對於新的導線架型號輸入其尺寸參數,
此一對話方塊可在點選 Workholder Configulation 畫面下的 Device Parameter 下看到.
Leadframe 的參數定義如下：
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Index Pitch: 兩
時的移動距離
個
鄰
近
品
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中. 此
一
距
離
定
位
器
在
每
一
次
Leadframe Width: 導線架的最前端到最後端間的寬度距離
Indexes per Leadframe: 將整條導線架完全移離焊線區所需要的定位動作次數, (請參考
圖 5-37)
X Right Center Offset: 導
5-37)
線
架
最
右
X Left Center Offset: 導
5-37)
線
架
最
左
Y Front Center Offset: 導
線
架
最
前
邊
邊
面
的
的
的
邊
邊
邊
界
界
界
到
到
第, (請參考圖
最
後
, (請參考圖
, (請參考圖 5-37)
到
Leadframe Thickness: 導線架在邊界區的厚度. 此一厚度的大小將影響熱壓板實際的壓
合高度位置, (請參考圖 5-37)
Indexing Clearance:
品 底 部 的 最 高
. 例如在導線架中的 Die paddle 是低於導
線架底部的一個部分, 而 此 一 厚 度 決 定 在 夾 取, 熱板所需下降最少
高度的時間點, 此一時間點的出現將觸發定位器的移動動作的開始, (請參考圖 5-37)
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Bondplane Offset: 當
品 被 壓 合 定 位 時 對
是對焊線平面高度的補償. 正 的 補 償 數 值 是 將
是 將
品 原 來 的 焊
品 表
(Z 軸), 此一調整
提高, 負的補償數值
品度
Clamp Force Offset: 當
品 被 壓 合補 定 位 時 對 壓
, 正的補償數值是增加
壓 板 對
品 的壓
, 負 的 補 償 數 值 是 降 低 壓
. 降低壓板的壓力是藉
由提高壓板的高度, 此 一 高 度
參 數 所
, 單 位 mil.
Device parameters (Flateboat, Singulated)
Leadframe 型態的參數設定對話方塊容許使用者對於新的導線架型號輸入其尺寸參數,
此一對話方塊 (請參考圖 5-38)可在點選 Workholder Configulation 畫面下的 Device
Parameter 下看到. Leadframe 的參數定義如下：
Index Pitch: 兩
時的移動距離
個
鄰
近
品
中. 此
一
距
離
Leadframe Width: 導線架的最前端到最後端間的寬度距離
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定
位
器
在
每
一
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Indexes per Leadframe: 將整條導線架完全移離焊線區所需要的定位動作次數
X Right Center Offset: 導
X Left Center Offset: 導
線
線
架
架
最
最
右
左
邊
邊
的
的
邊
邊
界
界
到
到
第
最
後
Carrier to Device Seat: 從 Flatboat 的 底 部 （ 與 軌 道 接 觸 Flatboat 表面
接觸的垂直距離. 正 的 參 數 值 表 示
品 座 落 位 置 高 於 軌道
置低於軌道, (請參考圖 5-39)
Bottom to Clamp Level: 從
考圖 5-39)
Bottom to Bond level: 從
Bottom to Device Seat: 從
值, (請參考圖 5-39)
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品
品
品
被
底
的
壓
部
底
合
到
部
105
時
的
底
部
高
度
到, (請參
垂直距離高度, (請參考圖 5-39)
第
到
F
實latboat 所接觸的平面高度之補償
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Indexing Clearance:
品 底 部 的 最 高
. 例如在導線架中的 Die paddle 是低於導
線架底部的一個部分, 而 此 一 厚 度 決 定 在 夾 取, 熱板所需下降最少
高度的時間點, 此一時間點的出現將觸發定位器的移動動作的開始
Bondplane Offset: 當
品 被 壓 合 定 位 時 對做的調整(Z 軸), 此一調整
是對焊線平面高度的補償. 正 的 補 償 數 值 是 將
品 原
, 負的補償數值
是 將
品 原 來 的 焊
Clamp Force Offset: 當
品 被 壓 合 定 位 時 對 壓
, 正的補償數值是增加
補
壓 板 對
品 的壓
, 負 的 補 償 數 值 是 降 低 壓
. 降低壓板的壓力是藉
由提高壓板的高度, 此 一 高 度
參 數 所
, 單 位 mil.
Device parameters (Flateboat, Non-singulated)
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Leadframe 型態的參數設定對話方塊容許使用者對於新的導線架型號輸入其尺寸參數,
此一對話方塊 (請參考圖 5-40)可在點選 Workholder Configulation 畫面下的 Device
Parameter 下看到. Leadframe 的參數定義如下：
Index Pitch: 兩
時的移動距離
個
鄰
近
品
中. 此
一
距
離
Leadframe Width: 導線架的最前端到最後端間的寬度距離
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定
位
器
在
每
一
次
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Indexes per Leadframe: 將整條導線架完全移離焊線區所需要的定位動作次數
X Right Center Offset: 導
X Left Center Offset: 導
線
線
架
架
最
最
右
左
邊
邊
的
的
邊
邊
界
界
到
到
Seat to Clamp Level: 從 flatboat carrier 的 底 部 表 面 到
正 的 參 數 值 表 示
品 在 壓 合 時表
, 負 的
表面高度低於軌道的高度,
第
最
後
品 在 壓 合 時
,
參 數 值 表 示
Seat to Bond level: 從 Flatboat carrier 在壓合時的底部表面高度到第二焊點的垂直距離,
正的參數值表示第二焊點的高度高於軌道的高度, 負的參數值表示第二焊點的高度低於
軌道的高度, (請參考圖 5-41)
Seat to Heat Surface: 從 Flatboat carrier 在壓合時的底部表面高度到熱板表面的垂直距離,
正的參數值表示熱板的表面高度高於軌道的高度, 負的參數值表示熱板的表面高度低於
軌道的高度,
Indexing Clearance:
品 底 部 的 最 高
. 例如在導線架中的 Die paddle 是低於導
線架底部的一個部分, 而此 一 厚 度 決 定 在 夾 取 , 熱板所需下降最少
高度的時間點, 此一時間點的出現將觸發定位器的移動動作的開始
Bondplane Offset: 當
品 被 壓 合 定 位 時 對
是對焊線平面高度的補償. 正 的 補 償 數 值 是 將
是 將
品 原 來 的 焊
品 (表
Z 軸), 此一調整
品 原
, 負的補償數值
Clamp Force Offset: 當
品 被 壓 合 定 位 時 對 壓
, 正的補償數值是增加
壓 板 對
品 的壓
, 負 的 補 償 數 值 是 降 低 壓
. 降低壓板的壓力是藉
由提高壓板的高度, 此 一 高 度
參 數 所
, 單 位 mil.
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Indexing Parameters 進料定位參數
定 位 參 數 的 對 話 方 塊 中 所 提 列 的 參 數 是 針
. 從
Workholder 下的 Indexing Parameters 裏可看到此一參數設定的對話方塊. 所有在對話方
塊裏的參數定義如下：
Indexing Options
在 Index Options 的對話方塊中, 可允許使用者利用軟體所提供的額外設定功能, 對定位
操作的控制. 如圖所示的對話方塊可在 Workholder Confisuration 底下看到.
Accuracy
此 一 參 數 設 定 值
在 正 常
, 系統所能接受的最大誤差量, 在
品 對
位于焊線區後, 且完成了影像辨識系統的辯識程式後, 假 如
品 的 定 位 偏移
定的精准度範圍內, 則
品 在 熱 壓 板 壓 合 前 將 不. 此一精准度範
圍是以在所教讀的焊線位置的中心點以所鍵入的參數值（以 mil 單 位 ） 之 平 方
行 X 與 Y 方向的比對. 如位置的偏移量小於設定值, 則 機 台 將 不 會 對
品
修正
L/F Clearance: 在進料工作臺的流道中, 前 後 兩 條
品 的
, 適當的安全間隙設
定值可保障抓料器與定位器發生碰擊的情形, 太 大 的 設 定 值 會 降
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Index Speed (Slow, Medium, Fast): 設定定位器將材料定位的移動速度. 三種不同的退
料 速 度 可 經 由
B
軌1 選擇(慢,適中,與快), 對 於 重 量 較 大 的 品
,
大部分的應用是選擇適中的定位速度
Theta Correction(Yes/No): 當 設
Yes 時, 在材料被定位到焊線區時而尚未被熱壓板
定
壓合時, 因其與所教讀的定位位置有角度的偏移, Theta bar 對材料所做的修正. 如設定
No 時, 將不會對偏移的材料進行角度修正.
Clamp Focus Motion (PRS After/During Clamp Focus Motion): 當
用 此 一 參數
(PRS After Clamp Focus Motion), 影像辨識功能將在熱壓板到達影像的對焦高度後, 開
始其導線架的電眼比對. 反之(PRS During Clamp Focus Motion), 影像辨識功能將在熱壓
板開始移動到達影像的對焦高度的同時, 也一併開始其導線架的電眼比對.
L/F 1st Index Delay:
品 在 作 焊 線 定
, 提 供
品 達 到 穩 定 的 熱
加熱延遲時間, 此 一 時 間
品 在 熱 壓 板 壓 合 動 作 與
, 此一
時 間 設 定 值 只 有 對 每 一 條
品 的
, 且不論機台選用那一種定位
模式（亦即 Index Key, Auto index, Dry cycle index）
L/F 2nd + Index Delay : 延遲時間的定義與 L/F 1st Index Delay 相同, 不同的是此一參數
對 每 一 條
品 在 第 一 次 定 位 動 作 完 成 以
Min(imum) Preheat Time: 在
少加熱時間
品
位
元
處
於
預
熱
區
而
尚
未
進
Max(imum) Preheat Time: 在
大加熱時間
品
位
元
處
於
預
熱
區
而
尚
未
進
Center Grip Offset: 當導線架的中心位置在被夾取定位時, 可經由此一參數的控制來移
動（前移或後移）機台預設的夾取位置, 此一目的在避免夾子的夾取位置剛好位於導線
架邊緣的孔內或其他不適合作夾取的位置. 參數的容許設定範圍是在 –1000 到 +1000
mils (-25.4 到 +25.4mm)負的參數值表示將爪子的夾取點移向工作臺(workholder)的輸
入端, 正的參數值表示將爪子的夾取點移向工作臺的輸出端
夾
Right Grip Offset: 設定爪子在導線架最右端的夾取位置, 所輸入的數值是從導線架最右
邊計算起, 此 一 參 數 目 的 在 避 免 每 一 條, 避免夾子的夾取位置
剛好位於導線架邊緣的孔內或其他不適合作夾取的位置.
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Left Grip Offset: 設定爪子在導線架最左端的夾取位置, 所輸入的數值是從導線架最左
邊計算起, 此 一 參 數 目 的 在 避
最 免 每 一 條 , 避免夾子的夾取位
置剛好位於導線架邊緣的孔內或其他不適合作夾取的位置.
Inject Parameters: 在進料的參數對話方塊裏可允許操作者設定導線架在被勾爪夾取作進
料的控制, 此一對話方塊圖（如圖 5-43）可經由點選 Workholder Configuration 功能表下
的 Inject Parameters 看到
Puller Inject Clearance: 從導線架尾端到進料工作臺最左側邊界的間隙,
作將會被延遲直到所設定間隙有達到
品
的
抓
X Pull Offset: 設定夾料器在導線架於料盒中被夾取出時於 X 方向的夾取點. 在此一夾
取動作時, 夾料器移開其基準點而朝向料盒移動到其爪子可以閉合的位置
Y Pull Offset: 設定夾料器在導線架於料盒中被夾取出時於 Y 方向的夾取點. 在此一夾
取動作時, 料盒升降機在 Y 方向的位移量, 此一位移量在確保夾料器在夾取導線架時不
會造成夾料爪撞擊料盒的情況, 並且避免造成材料的受損
Input Rail Y-Registration: 此一參數的設定在當導線架被夾離料盒後, 料盒升降機便開
始在 Y 方向後移, 而其停止位置感測方式, 此一後移在確保導線架被調整到與工作臺
軌道匹配的位置. 當 此 一 參 數 On 時, 料盒升降機在 Y 方向後移將在
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Y-Registration感測器被遮蔽. 當
在抵達後軌道校正位置時停止
此
一
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參
數 Off 時, 料盒升降機在 Y 方向後移將
Input Wall L/F Registration(Yes/No): 當 設
Yes 時, 在進料盒工作區的壁面偵測器
定
(leadframe present sensor)將被用來檢測進料時有無材料被從進料盒內被拉入工作臺內.
如 設
No 時, 則此一偵測器將不會被用來檢測有無材料被拉入工作臺. 當只有因材
定
料無法被偵測器檢測出的情形發生時, 才 考 慮 將 此 一 No.
Count Empty Slot(Yes/No): 當 設 定
Yes 時, 在進料盒內有出現空的溝槽或有夾取不到
材 料 的 情 形 時 , 其 發 生 的 次 數 將 被 累 計. 當 累 計 的 次 數 超 過 所 設 定 的 最 大 值 時
(Maximum Slot Count), 警示的對話方塊將出現以要求操作者排除問題. 如未達最大允
許的設定值時, 升降機將會下降料盒到下一個溝槽以進行抓料的動作. 如 設 定
No 時,
則機台將不會計算空的溝槽或有夾取不到材料的情形.
Max(imum) Empty Slot Count: 在材料未被成功的夾取前, 機台對每一個進料盒內所容
許的最大空料槽夾取次數, 假如機台在夾取時遇到的空料槽數目達到所設定的數值時,
機台將出現錯誤訊息
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Clamp Parameters
Unclamp Dwell Time: 在 熱 壓 板 打 開 後 到 下 一 個
, 此一延遲
品
時間的設定 在 緩 和
品 在 焊 線 區 被
, 此一參數的設定值應盡可能設定
在最短的時間以避免在作定位時弧度因定位器的移動而造成的傷害, 如時間設定太長則
會 降 低 機 台的
Clamp Device(Yes/No): 此 一 參 數 設 定 壓 板 對, 有無需要做壓合的動
作. 當 設 定
Off 時, 壓 板 並 不 會 對
品 于 定 位,時此 時 唯 一
固定在熱板的力量就只有熱板的真空吸力了. 一 般 而 言 如
品 容 易 因
動作時, 容 易 對
品 有 過 大 的 振 動 力 而 導 致, 可以考慮將
此 一 參 數 Off.
設
定
Clamp Full Open (Yes/No): 當設定在 Yes 時, 在 熱 壓 板 打 開 以 進 行,
壓板將被提開到全開（打開到最高點）的位置. 如 設 定
No 時, 在 熱 壓 板 打 開
品定位的移動時, 壓 板 的 打 開 位 置
. 當 設
機
Yes 時, 其 作 用
定
厚 的
品 或 弧 高 較 高 的,
避 免 碰 到 壓 板
, 而 使 得
品
度受損
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Heat Block Support(Yes/No): 此一參數的設定在改善 TBGA 等厚度較薄的材料進行退料
到料盒的過程中, 因 熱 板 下 降 時 所
生 的 空 間. 也就是說, 當此
一 參 數
設
Yes
定 時, 在定位的過程中, 只有壓板會上升, 而 熱 板 將 維 持 不
品的平順移動. 如 設 定
No, 則將如同一般的定位移動, 熱板下降而壓板上升.
Count Skip No Vacuum(Yes/No): 當 設 定
Yes 時, 當進行材料定位時所出現因真空量不
足或無真空所導致的材料跳格, 其發生的次數將被累計. 當累計的次數超過所設定的最
大值時(Maximum No Vacuum), 警示的對話方塊將出現以要求操作者繼續下一個新材料
的定位或將整個導線架退出工作臺到退料盒. 如 設
No 時, 則機台將不會理會工作
定
臺的真空量不足或無真空
Max(imum) Skip No Vacuum: 在 機 台 檢 測 出
品 于 壓 合 時 有真
態下, 定位動作所容許的最高的跳料數目, 此項參數功能需搭配有真空檢測器的工作機
台,
Unclamp Options(Standard，Heat Block First，Clamp Insert First):此參數與 Handoff Offset
一起使用，使得材料在未被壓合時提供其他方法來避免導線架彎曲，此功能協助客戶因
使用膠布黏附於壓板下方的應用設計，而導致導線架彎曲的缺陷，此延遲導致導線架彎
曲，在定位時銲完的金線會接觸到壓板的底端，以下有三種方法提供使用：
Standard:同時提高壓板與下降熱板讓材料未被壓合
Heat Block First:材料未壓合時先下降熱板再提高壓板
Clamp Insert First: 材料未壓合時先提高壓板而熱板此時是不動的，而且真空繼續有作
用，當壓板達到上升的高度時，真空關閉並且熱板下降
Handoff Offset:在材料被定位器夾爪夾取前而熱壓板打開時，此參數為材料在熱壓板上相
對於定位爪的夾爪的高度（如圖 5-47），關於材料上產生的複合物可能在定位夾取時會
接觸到夾爪，此參數提供彈性的補償，參數的範圍為+5 mils 到-15 mils，允許 Hand-off
的位置在高於軌道高度 10 mils（5 mils）到低於軌道高度 10 mils（-15 mils），一般（預
設值）的設定值設為零
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Eject Parameters
在退料的參數對話方塊裏可允許操作者設定導線架在進行退料的控制, 此一對話方塊圖
（如圖 5-48）可經由點選 Workholder Configuration 功能表下的 Eject Parameters 看到
L/F (Leadframe) Support: 當 設 定
ON 時 則 當
品 再 推 送 進
, 輸出料升降
機(Output Elevator)將會升高以提供導線架完全的支撐, 如 設 O
定FF 時, 在
品 退,
輸出料升降機(Output Elevator)將不會升高
Eject Y Offset: 當導線架在尾端下緣有切角或導角時, 此一參數功能必須被設定, 以幫
助
品 在 進 行 退 料 的 時 候 能, 此一 參 數 值 的 設 定
Y 方向
的導角或切角距離再加上約 40mils(1mm)的長度. 假 如
品 並 無 導 角 或切
數 設 定 值
(參考圖 5-49). 如參數是有被設定非零的數值時, 則整個退料的動作將如
下所述：
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在定位勾爪的參數對話方塊裏可允許操作者設定導線架在被勾爪夾取作定位的控制, 此
一對話方塊圖（如圖 2-35）可經由點選 Workholder Configuration 功能表下的 Index
Gripper Parameters 看到
.
品 退
的位置
料
的
, 導線架被盡可能推離到進入退料盒(Output Magazine)最遠
動
. 退料臂(Eject Tucker)被限制其推料的動作（退料臂舉起）
. 退料盒被升降機往 Y 方向前移參數(Eject Y Offset)的設定距離
. 退料臂繼續其退料的移動直到完成整個退料程式
Max Eject Retries:此參數在碰撞偵測錯誤發生時，可設定最大自動偵測回復的次數，此
功能可過濾出是因為材料本身的物理性質所發生的錯誤偵測（如材料太重或材料摩擦阻
力較高）
Jam Detection:
ON: 在將導線架作退料的過程當中,
用 碰 撞 電
測的功能設定, 此一偵測的設定值
是 依 據 Jam Detect Mode 的 參 數 設 定 值 （ 此 參 數 值 的 設 定 可 以 在
Configure Workholder Eject Parameters 裏看到）
OFF: 在將導線架作退料的過程當中或無此一碰撞偵測設備的機台, 關閉碰撞電子偵測
的功能設定
Jam Detect Mode: 有兩項不同的檢測模式可被選用 Jam Region 與 Entire Eject.假如選用
的偵測模式是 Jam Region 的話, 則此一碰撞的檢測器將監控當導線架進入退料盒中. 監
控的功能在導線架開始準備進入退料盒開始到導線架的前邊界進入料盒約 200mils(5mm)
後, 監控的訊號若在此一行程中每有檢測出任何的退料不良或撞料的現象時, 則機台將
視此一退料動作正常, 此 在
品 前 端 200mils 後關閉監控的功能. 假如選用的
監 控 模 Entire Eject, 則 導 線 架 在
完 全 進
, 監控的功能將一直持續直
到
品 完 全 被 退 入 到 料 盒 後
Jam Threshold: 對退料碰撞檢測器如何判斷出有無退料不良的一個檢測定義值, 此一
數 值 的 大 小 是 以 退 料 檢 測 器
依據, 其 設 定 值 127(此一數值
即是校正時, 檢測器的最大彎曲能量值), 品 在 退 料 過
, 若所遇到的阻力值低於
設定的參數值的話, 機台將不會顯示任何的錯誤訊息
Contact Sensitivity:此參數過濾退料臂機構與材料初始碰撞力所引發的錯誤偵測，此參數
的設定是在作碰撞偵測監控時指定需要延遲多久時間（ ms）才作用，較高的設定值需要
較多的延遲時間再作碰撞偵測監控
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Contact Duration: 此參數過濾退料臂機構與材料初始碰撞力所引發的錯誤偵測，此參數
的設定是在作碰撞偵測監控時指定需要延遲多久距離（mil）才作用，較高的設定值需
要比接觸點之後較多的延遲距離再作碰撞偵測監控
Eject Speed (Slow, Medium, Fast): 在退料檢測區中, 控制退料臂的推送速度（如檢測模
式 Jam Region, 則 檢 測 區
品 在 400mils, 其中的 200mils 距 離
品
進入退料盒前的距離, 另外的 200mils
品 進 入 料 盒
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Workholder Configuration
Check Device Overheat (On/Off): 此 一 參 數 功 能 在 監 控
品 於 工
度過高的情形發生.
于
此 溫 度 過 高 的 現 象 發 ,生預熱的時間超過所設定
的最長預熱時間, 當 此 一 參 數
Off 時, 機台將不對預熱時間的長短進行監控
Check Clamp Vacuum (On/Off): 監 測
品 於 熱 壓
, 在熱板上的真空輸出情形.
當 設 定
Off 時, 機台將忽略熱板上的真空輸出有無溢漏. 當有設定無真空輸出或漏真
空時, 機台需自動跳格的設定時, 有兩項其他的參數設定值必須被打開(On):
Check Clamp Vacuum: On
Count Skip No Vacuum: On
當漏真空或無真空輸出所導致的自動跳格數高於 Maximum Skip No Vacuum 時, 機台將
暫停自動焊線模式並顯示錯誤訊息予操作員
Index Eye Points (Last Found/As Taught): 此一參數設定在導線架進行定位時的電眼搜
尋位置
As Taught: 電
眼
的
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搜
尋
位
置
118
原X
始-Y 的相對座標位置上
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Last Found : 電 眼 的
標位置上
搜
尋
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次定位時, 成功取得到的電眼在 X-Y 的相對座
位
Heat Block Pedestal (Standard – Wide/Universal): 設定加熱板的尺寸大小型態. 標準的
熱 板 尺 12.7mm (0.5inch)
Wide Heat Block Pedestal: 31.75mm (1.25 inches)
Universal Heat Block Pedestal: 25.4mm (1 inch)
Clamp Insert: 內
定
的
設 Enable, 目前並不允許使用者更改此一設定值
Puller Soft Grip:
Enable: 當材料被夾取進入工作臺時, 使用硬度較軟的夾料爪來進行材料夾取的動作,
當選用此一設定值時, 額 外 的 參 數 功. (Soft Grip Open T1 第一個爪子打開的
時間點, Soft Grip Open T2 第二個爪子打開的時間點, Soft Grip Close T1 第一個爪子關閉
的時間點, Soft Grip Close T2 第二個爪子關閉的時間點)
Disable: 當材料被夾取進入工作臺時, 使用標準的夾料爪與夾料壓力來進行材料夾取的
動作
Puller Diag Cycle Delay: 此 一 參 數
間, 設 定 值 大 於 零 將 降
值
Indexer Diag Cycle Delay: 此 一 參 數
時間, 設 定 值 大 於 零 將 降
Rail Diag Cycle Delay: 此 一 參
設 定 值 大 於 零 將 降
數
值
值
Clamp Diag Cycle Delay: 此 一 參 數
間, 設 定 值 大 於 零 將 降
119
值
定
設
設
值
Gripper Diag Cycle Delay: 此 一 參 數
時間, 設 定 值 大 於 零 將 降
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設
定
定
設
設
在
執
在
在
執
行
執
行
爪
行
軌
子
定
道
結
位
器
結
,
構
板結構組的線上診斷前的延遲時
定
定
在
執
行
夾
子
結
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3412 BL 升降機參數設定
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Magazine Handler Configuration
料盒的尺寸與料盒的溝槽順序等參數可在 Mag Handler 的設定畫面下使用對話方塊來輸
入其設定值. 此對話方塊可以經由主畫面的 Configure 底下之 Mag Handler 看到, 如圖
5-51
3.4.1 Magazine Parameters
在 Magazine Parameters 的對話方塊所輸入的尺寸參數是被應用于升降機於夾取料盒以
及 定 位 料 盒 到 進 退 料 工 作 臺
Magazine Chosen (Input, Output, Both): 指
或兩側）（如圖 5-52 說明）
定
所
輸
入
的
料
盒
尺
寸
Slot Pitch: 鄰近兩個料槽的中心距離（如圖 5-52 說明）
Distance From Bottom: 從料盒底部到從底部算起的第一個料槽中心的距離（如圖 5-52
說明）
哪
Magazine Height: 從料盒的底部到料盒的最頂端的高度距離（如圖 5-52 說明）
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Slot Height: 每一個溝槽的最頂點到最底部的距離（如圖 5-52 說明）
Magazine Width: 料盒外部左右兩側的距離（如圖 5-52 說明）
Number of Slots: 在料盒內的所有溝槽數目（如圖 5-52 說明）
3.4.2 Magazine Slot Order
料盒溝槽順序的對話方塊定義出在進料盒部份, 導線架進料夾爪所夾取溝槽的順序以及
退料盒部份, 退料臂將導線架送進入退料盒的溝槽順序. 此一功能在對進料盒與退料盒
在導線架進行進退料時, 能夠精准地匹配料盒的溝槽位置（如圖 5-53 說明）
Magazine Chosen (Input, Output, Both): 指 定 於 對 話 方 塊 所 輸 入 的參
退料盒或兩側）（如圖 5-53 說明）
Jog Magazine (Up, Down): 設定料盒升降機在進行進料與退料時, 溝槽是被升降機以上
升或下降的方式進行定位（如圖 5-53 說明）
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3.4.2.1 Slot Order: Sequenced
對料盒內所有溝槽裏的導線架, 以順序性的排列方式進行退料時的料盒溝槽定格升降方
式, 例如 40 個溝槽的料盒, 進料盒與退料盒均將有 40 次的升降格動作. 假如所選擇的升
降順序模式是 Sequenced 的話, 升降機將移動料盒已在對話方塊所設定的參數, 以連續
的（一個溝槽接著一個溝槽）的方式上升或下降
First Slot : 定義料盒中第一個被夾取的溝槽位置, 假 如 料 盒 的
Down(下降), 則 第 一 個 被 夾 取 的 溝 槽 位 置
1 個溝槽
升
降
方
Last Slot: 定義料盒中最後一個被夾取的溝槽位置, 假 如 料 盒 的 升 降 方
Down(下降), 則 最 後 一 個 被 夾 取 的 溝 槽 位 40 個溝槽（假設料
盒共有 40 個溝槽）
Slots/Jog: 定
義
每
一
次
料
盒
的
升
降
動
作
是
以幾
3.4.2.2 Slot Order: User-defined
對料盒內所有溝槽裏的導線架, 以操作者所定義的排列方式進行退料時的料盒溝槽定格
升降方式,
a.
b.
c.
d.
在 Slot Order 點選 User-defined
輸入第一個溝槽順序號碼（以空格或逗號分開順序號碼）
緊接下來依序輸入溝槽順序號碼（以空格或逗號分開順序號碼）
點選 Apply 或 OK 來設定料盒的定格順序
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3.4.3 Magazine Alignment
Motion After Y Sensor: 此一參數設定當導線架的邊緣在升降機往 Y 軸後退以使其被 Y
Registration Sensor 所偵測到後, 工作臺的軌道將向內閉合多少距離, 其目的在軌道對導
線架提供更精確的寬度支撐
Initial Inject Z Offset: 此一參數設定當進料盒於導線架被進料夾爪進行夾取進料的動作
前, 對進料升降機的 Z 軸進行升降位移, 其目的在對夾料爪提供更多的空間, 以幫助夾
取動作的進行
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Final Inject Z Offset: 此一參數設定當進料盒於導線架被進料夾爪進行夾取進料的動作
完成前, 對進料升降機的 Z 軸進行升降位移, 其目的在對導線架因夾料爪夾取的動作對
導線架造成彎曲或拖曳所提供的支撐力, 以幫助夾取動作的完成並避免導線架的受損
Initial Eject Z Offset: 此一參數設定當退料盒於導線架被退料臂進行推送退料的動作前,
對退料升降機的 Z 軸進行升降位移, 其目的在對導線架因焊線時的加熱烘烤對導線架造
成彎, 可能于推料時碰撞的料盒溝槽的上下壁緣
Final Eject Z Offset: 此一參數設定當退料盒於導線架被退料臂進行推送退料的動作完成
前, 對退料升降機的 Z 軸進行升降位移, 其目的在對導線架因焊線時的加熱烘烤對導線
架造成彎曲所提供的支撐力, 以幫助退料動作的平順推送完成並避免導線架的受損
3.4.4 Magazine Index Parameters
此一參數的設定包含在 Mag Index Parameters 的對話方塊裏, 並定義有關批料的分離功
能. 共有三種可供選擇 Next Slot Mode, Exact Slot Mode 以及 Disable
Disable: 將批料的分離功能關閉. 也 就 是 進 料 盒 將 一, 升降機才進行退
出料盒的動作, 而退料盒也將進行材料的退入動作直到盒滿才將退料盒退出
Next-Slot Mode (Magazine Boundary Lot Separation): 當新的批料被放入進料平臺以準備
進行新的焊線時, 舊有的退料盒將被進行退盒動作（不管此時退料盒是否已裝滿）
Exact-Slot Mode: 從進料盒中的第幾個溝槽所夾取出的材料, 在焊線完成後將被退入退
料盒裏相對應的溝槽中, 例如從進料盒第七個溝槽所夾取的導線架, 在完成焊線後將被
送入退料盒裏的第七個溝槽, 此時操作者所需注意的是第七個溝槽是否就是第七個退料
槽(假如有操作者自訂的退料盒順序)
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MAXum 流道定位與焊線程式教讀
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MHS Teach (流道定位教讀)
選擇了 MHS Teach 此一程式模式將會出現如圖 6-36 所示的五項附屬功能. 這些功能提
供了 K&S Maxum 焊線機如何將導線架定位于焊線區上以備焊線的動作這. 五項附屬功
能說明如下：
這些資料必須在焊線程式開始教讀之前就被完成. 此一 MHS Teach提供導線架適當的處
理. 如果機台未具備此定位資料, 則導線架等材料將無法被自動地正確定位
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Teach Bond Position (焊黏位置教讀)
此一功能提供了操作者在教讀導線架與熱板之間的相對位置. 在螢幕上的說明提供了操
作者一些教讀程式上的指導說明. 操作者教讀的位置例如連結導腳(tie bar)與在熱板上
的晶體凹陷區(die cavity)中的連結導腳凹槽切邊(tie bar grooves cut). 圖 6-37 說明了在的
晶體凹陷區(die 位
cavity)左 上 角 處
,參此 位 置 在 機 台
始 時 或在
熱
了晶體凹陷區(die cavity)的位置教讀限制. 圖 6-38 顯示在導線架上的連結導腳與晶體置
放板區(die paddle)的相對位置圖. 在晶體凹陷區(die cavity) 與晶體置放板區(die paddle)
邊緣位置必須以十字線教讀在相同的相對位置. 連結導腳位置需被教讀在凹槽切邊
(grooves)的中心位置. 圖 6-39 與 6-40 顯示了與左上角類似位置的右下角區域, 其教讀方
式與左上角相同.
Clear Taught Position
此功能將現存的焊線位置, 熱板位置與退料碰撞臨界值的相關資料清除
Edit Bond Position
此功能提供操作者對現存焊線位置的修改與異動. 此修正的方式與教讀新的焊線位置類
似
Teach H/B Position
此功能提供在熱板的特定位置進行教讀. 這些位置的教讀提供了進料系統對材料的大小
與熱板中心點的學習認識. 此程式類似 Maxum 機台在起始時的熱板位置教讀. 畫面提
供的及時說明以協助操作者進行熱板參考位置(Reference position) 教讀的動作. 典型的
位置是如螢幕上所看到座落在晶體凹陷區(die cavity)左上角處, 如圖 6-41. 有些材料的
應用有不同的參考點. 參考點的教讀是非常重要的, 因
所 有
X 與 Y 位置座標示以此
點
基 準
, 因此簡單與容易並且是唯一性的參考點是此項教讀的依據.
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Maxum 作 業 系 統 是 以 所 教 讀 的 第
. 此參考點的教讀是以焊線機在
焊線時移動時, X 軸與 Y 軸 在 焊 線 時 移 動 的 最 左 與 最 後.
系統所要求教讀的第三個點. 此參考點的教讀是以焊線機在焊線時移動時, X 軸與 Y 軸
在 焊 線 時 移 動 的 最 右 與 最 前 .面
的如圖 6-42..
Teach Jam Threshold
此一功能設定夾取定位器上的推杆靈敏度. 此一設定值的大小用來決定導線架在推送進
入退料盒時有無失敗. 此 設 定 值 127, 並以推杆校正(Jam Calibration)時的最大彎
曲 量
此 (127)的依據參考..
一
數值
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Teach New Ref System 教讀新的參考系統
6.4.4.2 Teach Die Ref (ATO)
此 “Teach Die Ref” 的選擇允許操作者對晶體教讀操作點,電眼,認讀晶體的焊黏位置移
動刪除或變動焊黏位置的順序. 教讀參考系統是具有連續性的. 每一個對話方塊提示均
有其特定的程式名稱, 藉由點選 Next 以便進行下一個教讀程式
6.4.4.2.1 Die Operator Points (ATO)
晶體操作者位置點(Die Operator Points)的教讀主要是提供當辨識系統無法辨認晶體的電
眼位置時, 可提供操作者以手動對點方式來教讀晶體的所在位置, 位置點的教讀可以是
一個或一個以上. 一般而言, 絕大部分的教讀是設定教讀兩個操作點.
了 補 償 因
體的移位元或轉動, 兩個操作點的教讀位置一般均在晶體相互對應的位置, 且儘量教讀
在晶體的角落區.
[1] Add : 允許操作者開始教讀電眼所在位置區, 調整燈光的投射度以使晶體所呈現出
的對比性最好, 按下功能鍵 [F10] 以 設 定 直 燈 與 斜 燈 的 亮
255）
[2] Move/Reteach : 允許對現存的電眼修改或移動其位置和重新教讀
[3] Delete : 刪除現有的電眼位置
[5] Line Tolerance : 對參考系統中的參考點位置與所教讀的參考系統位置比對之間, 設
定最大的系統容許偏差量
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6.4.4.2.2 Configure Die Eye Points (ATO)
Configure Die Eye Points 允許操作者對每一組電眼所包含的電眼數目作出定義, 每組電
眼 可 包 含 的 電
0, 1 或 2.
Ref Sys : 顯示目前所要定義的參考系統
Eye Points/Set : 顯示目前每組電眼所包含的電眼數目
6.4.4.2.3 Add Die Eye Points (ATO)
Add Die Eye Points 的對話方塊中, 允許操作者對所欲教讀的每一電眼組裏的電眼進行
位置教讀與定位, 參考圖 6-88
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Ref Sys: 顯示目前所教讀的參考系統的預定名稱
Eye Points/Set: 顯示目前每一電眼組所包含的電眼數目
Set: 顯示目前所教讀的電眼組次序
Eye Point: 顯示目前所教讀的電眼次序
[1] Add : 允許操作者增加教讀電眼. 在教讀電眼時,點選對話方塊的 [1]Add, 將教讀區
塊移動的所要教讀的位置後, 再按下 [B1]鍵開始教讀的動作
[2] Test: 對所增加的教讀電眼進行影像圖案辨識(PRS)的檢測, 如圖 6-89
[3] Delete Set : 將現存的電眼組刪除, 以 [B1] 點選所欲刪除的電眼, 再按下 [B3] 進行
刪除的動作
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[5] Line Tolerance: 允許操作者改變所教讀的參考點與參考系統進行對位元調整比對時
的最大容許誤差值, 在進行圖像比對時, 所有的圖像點必須在容許的誤差值範圍
內 否則機台將會出現錯誤訊息
[6] Box Size: Vertical: 允許操作者更改電眼的搜尋區域高度
[7] Box Size: Horizontal: 允許操作者更改電眼的搜尋區域寬度
[9] Modify Die Ref: 允許操作者選擇參考系統的型態
[1] Modify Opr Points: 允許操作者在進行新的晶體參考系統教讀時, 對現有的操作
點進行變更, 如圖 6-91
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[1] Add: 此項指令模式只有在 Edit 或 Modify 的操作模式下才可, 並且已教讀的電眼數
需在兩個以下
[2] Move/Reteach: 允許操作者對以教讀的電眼進行移動或再度教讀, 如圖 6-92
[3] Delete: 允許操作者對以教讀的電眼進行移除
[5] Line Tolerance: 允許操作者改變所教讀的參作點進行對位調整比對時的最大容許誤
差值, 在進行圖像比對時, 所有的圖像點必須在容許的誤差值範圍內 否則機台
將會出現錯誤訊息
[6] Ref Sys Sizing: 啟動或關閉參考系統大小比對. 此一功能在將所教讀的晶體參考系
統 與 實 際 上 晶 體 因 , 系統自動將參考系統的圖像辨識大小作適
熱
度的調整, 以補償實際晶體因熱所造成的大小變化而造成辨識上的誤差
6.4.4.2.4 Configure Pads (ATO)
Configure Pads 允許操作者針對晶體的焊黏位置進行教讀位置的定義
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Ref Sys: 顯示現在所進行教讀的參考系統名稱
Dep On: 顯示現在所進行教讀的參考系統所依附的參考系統
[1] Pad Finder: 允許圖像辨識系統在操作者進行晶體焊黏點位置教讀時, 提供自動焊黏
位置的辨識
[3] Pad Length: 圖像辨識系統於進行自動焊黏位置辨識時的搜尋長度（參考 6-95）
[4] Pad Width: 圖像辨識系統於進行自動焊黏位置辨識時的搜尋寬度（參考 6-95）
[6] Bonds Depend On: 對所教讀的晶體參考系統選擇所要依附的參考系統
6.4.4.2.5 Teach Die Bond Sites (ATO)
“Teach Die Bond Sites”允許操作者開始教讀焊線時在晶體的焊黏位置, 此一教讀程式提
供幾種不同的方法以進行自動焊點教讀
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Ref Sys: 顯示現在所進行教讀的參考系統名稱
Bond: 顯 示 目 前 焊 點 教 讀
Dep On: 顯示現在所進行教讀的參考系統所依附的參考系統
[1] 允許圖像辨識系統在操作者進行晶體焊黏點位置教讀時, 提供自動焊黏位置的辨識
的功能, On: 啟動功能 Off: 關閉功能
[2] Manual: 對晶體的焊點位置進行一個接一個的手動教讀
[3]1, L Row Teach: 允許操作者對晶體的焊黏位置在每一列中, 從第一個位置點到最後
一個位置點裏, 所 含 的 焊 點 總 數 （ 需 手 動 輸 入 給
動辨認
[4]1, 2, L Row Teach: 允許操作者對晶體的焊黏位置在每一列中, 以第一個位置點,第二
個位置點及最後一個位置點, 進行自動辨認（辨認的搜尋間距是以第一個位置
點 與 第 二 個 位 置 點
[7] Rotate Pad 90 Degree: 進行晶體焊黏點位置教讀時, 對搜尋框進行轉角 90 度的變動,
其主要再針對菱形的鋁墊的教讀
[8] Reconfigure Pads: 對搜尋框從新進行定義
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[9] Modify Die Ref: 允許操作者對晶體的參考系統重新定義
6.4.4.2.6 Edit Die Bond Sites (ATO)
對所教讀的打點位置進行修改或順序重整
Ref Sys: 顯示現在所進行教讀的參考系統名稱
Bond: 顯 示 目 前 焊 點 教 讀
Dep On: 顯示現在所進行教讀的參考系統所依附的參考系統
[1] Move One: 允許操作者將晶體上的一個焊黏點位置進行移動
[2] Delete One: 允許操作者將晶體上的一個焊黏點位置進行刪除
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[3] Delete All: 允許操作者將晶體上的所有焊黏點位置進行刪除
[4] Resequence One: 允許操作者將晶體上的一個或更多的焊黏點位置進行順序更動, 如
圖 6-102
[6] Bond Depend On: 允許操作者更改所教讀的打點位置之依附參考系統
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[7] Line Fit: 允許 8028 作業系統在教讀的過程中, 對
償
教
讀
打
點
位
置
非線
[8] Line Plus Pitch Fit: 允許 8028 作業系統在教讀的過程中, 對任何一個非一致性的教讀
打點間距, 將 其 盡 可 能 的 補 償
6.4.4.3 Teach New Lead Reference (ATO)
此 “Teach Lead Ref” 的選擇允許操作者對導線架教讀操作點,電眼,認讀導線架的焊黏位
置移動刪除或變動焊黏位置的順序. 教讀參考系統是具有連續性的. 每一個對話方塊提
示均有其特定的程式名稱, 藉由點選 Next 以便進行下一個教讀程式
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6.4.4.3.1 Lead Operator Points (ATO)
導線架操作者位置點(Lead Operator Points)的教讀主要是提供當辨識系統無法辨認導線
架的電眼位置時, 可提供操作者以手動對點方式來教讀導線架的所在位置, 位置點的教
讀可以是一個或一個以上. 一般而言, 絕大部分的教讀是設定教讀兩個操作點.
了 補
償 因
導 線 架 的 移
, 兩個操作點的教讀位置一般均在晶體相互對應的位置,
且儘量教讀在導線架的角落區.
[1] Add : 允許操作者開始教讀電眼所在位置區, 調整燈光的投射度以使導線架所呈現
出的對比性最好, 按下功能鍵 [F10] 以 設 定 直 燈 與 斜 燈 的 亮
255）
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[2] Move/Reteach : 允許對現存的電眼修改或移動其位置和重新教讀
[3] Delete : 刪除現有的電眼位置
[5] Line Tolerance : 對參考系統中的參考點位置與所教讀的參考系統位置比對之間, 設
定最大的系統容許偏差量
6.4.4.3.2 Configure Lead Eye Points (ATO)
Configure Lead Eye Points 允許操作者對每一組電眼所包含的電眼數目作出定義, 每組
電 眼 可 包 含 的電
0, 1 或 2. 如圖 6-110
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6.4.4.3.3 Add Lead Eye Points (ATO)
Add Lead Eye Points 的對話方塊中, 允許操作者增加電眼組, 參考圖 6-111
“Teach Lead Eye Points”允許操作者開始教讀焊線時在導線架的電眼位置
Ref Sys: 顯示目前所教讀的參考系統的預定名稱
Eye Points/Set: 顯示目前每一電眼組所包含的電眼數目
Set: 顯示目前所教讀的電眼組次序
Eye Point: 顯示目前所教讀的電眼次序
[1] Add : 允許操作者增加教讀電眼. 在教讀電眼時,點選對話方塊的 [1]Add, 將教讀區
塊移動的所要教讀的位置後, 再按下 [B1]鍵開始教讀的動作
[2] Test: 對所增加的教讀電眼進行影像圖案辨識(PRS)的檢測, 如圖 6-89
[3] Delete Set : 將現存的電眼組刪除, 以 [B1] 點選所欲刪除的電眼, 再按下 [B3] 進行
刪除的動作
[5] Line Tolerance: 允許操作者改變所教讀的參考點與參考系統進行對位元調整比對時
的最大容許誤差值, 在進行圖像比對時, 所有的圖像點必須在容許的
誤差值範圍內 否則機台將會出現錯誤訊息
[6] Box Size: Vertical: 允許操作者更改電眼的搜尋區域高度
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[7] Box Size: Horizontal: 允許操作者更改電眼的搜尋區域寬度
[9] Modify Lead Ref: 允許操作者修改導線架的參考系統, 此一修改允許操作者修改其
電眼位置或型態
[1] Modify Opr Points: 允許操作者在進行新的導線架參考系統教讀時, 對現有的操
作點進行變更, 如圖 6-112
[2] Reconfigure Eye Points: 在 Configure Lead Eye Points 允許操作者對每一組電眼
所包含的電眼數目重新作出定義, 如圖 6-112
[3] Add Eye Points: 在 Add Eye Points的對話方塊中, 允許操作者增加電眼組, 每組
電 眼 可 包 含 的電
0, 1 或 2. 參考圖 6-112
[4] Reteach Eye Points: 允許對現存的電眼修改或移動其位置和重新教讀
[5] Reject Eye Points: 允許操作者教讀對導腳位置的跳格電眼(Reject Eye Point) ,
其教讀方式與一般的電眼教讀類似, 此一電眼的教讀區在螢幕所呈現是以紅
色標示
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,
[1] Add/Teach Reject Eye Point: 在 Add/Teach Reject Eye Points 的對話方塊中, 允許
操作者增加跳格電眼組, 參考圖 6-113
[2] Test: 對所增加的教讀跳格電眼進行影像圖案辨識(PRS)的檢測, 如圖 6-113
[3] Reject If: 設 定 生
所 需
定
Found: 假如跳格電眼被檢查出, 則 定 位 器 將 對
品執
Not Fount: 假如跳格電眼沒有被檢查出, 定 位 器 才 將 對
品執
[4] Algotithm: 設定用來辨識跳格電眼所使用的影像型態
Die: 辨識跳格電眼是使用灰階方式進行辨識的工作
Lead: 辨識跳格電眼是使用黑白方式進行辨識的工作
[6] Box Size: Vertical: 允許操作者更改電眼的搜尋區域高度
[7] Box Size: Horizontal: 允許操作者更改電眼的搜尋區域寬度
[8] Box Size: Tolerance: 允許操作者改變所教讀的參考點與參考系統進行對位元調
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整比對時的最大容許誤差值, 在進行圖像比對時, 所有的圖像點必須在容許的
誤差值範圍內 否則機台將會出現錯誤訊息
[6] Add Lead Bond Sites: 允許操作者增加導腳的焊點位置, 參考 6.4.4.3.5 有關教讀的方
式
[7] Reteach Leads: 對現存的導腳進行重新教讀
[1] VLL: 利用影像辨識功能對導腳進行自動定位的功能
[2] Reteach Any One: 對單一的導腳進行 VLL 重新教讀
[3] Reteach Non VLL: 對非具備 VLL 設定的導腳進行重新教讀
[4] Reteach VLL: 對所有具備 VLL 設定的導腳進行重新教讀
[5] Setting: 設定搜尋導腳定位時的燈光強度
Current: 以 目 前 的 設 定 值
搜 尋 導腳
Stored: 以 先 前 的 所 教 讀 過 的 設 定 值
搜
[7] Lead Angle: 允許操作者對現有的導腳在進行重新教讀時, 設定其教讀時的搜
尋角度
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[8] Reconfigure Leads: 對導腳教讀重新設定其教讀搜尋特性的
[8] Edit Lead Bond Sites: 參考 6.5.2.8
[9] Associate Leads: 對所有具備 VLL 設定的導腳進行搜尋連結, 此時系統於進行焊線時,
對導腳進行 VLL 確認時, 是 以 群 組
每 一 次
6.4.4.3.4 Configure Leads (ATO)
第一頁：
[1] VLL: 利用影像圖形辨識功能進行導腳位置的自動定位
[2] Auto Tip Find: 與 VLL 配合對導腳的尖端或尾端位置進行搜尋定位
[3] Tip Length: 從導腳的尖端到焊點位置的距離
[4] Lead Width: 導腳的實際寬度, 參考圖 6-116
[5] Bond Scan Offset: 設定 VLL 教讀出的位置與實際焊線位置間的差異, 此一參數功能
在提高第一點與第二點位置的整體性, 至的數值將所教讀的位置向導角的尖端靠近
[6] Auto Angle: 對進行 VLL 教讀時的搜尋角度自動修正
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[7] Lead Angle: 允許操作者轉動導腳圖相以配合搜尋定位線
[8] Corridor Length: 在 VLL 教讀時, 所設定的搜尋定位線寬度, 如圖 6-121
[9] More: 在第一頁與第二頁之間作換頁
第二頁：
[1] Lead Width Tolerance: 設定自動搜尋定位時, 導腳寬度變化的最大允許誤差
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[2] Lead Scan Tolerance: 設定自動搜尋定位時, 搜尋區域寬度的最大允許誤差
[6] Bond Depend On: 允許操作者設定焊黏點的依附參考系統
[7] Auto Center: 將導腳教讀位置進行自動中心定位, 可選擇 On 或 Off
[8] Verification: 允許系統對所教讀的導腳位置結果進行自動檢查
[9] More: 在第一頁與第二頁之間作換頁
6.4.4.3.5 Teach Lead Bond Sites
“Teach Lead Bond Sites”允許操作者開始教讀焊線時在導線架的焊黏位置, 此一教讀程
式提供幾種不同的方法以進行自動焊點教讀
Ref Sys: 顯示現在所進行教讀的參考系統名稱
Bond: 顯 示 目 前 焊 點 教 讀
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Dep On: 顯示現在所進行教讀的參考系統所依附的參考系統
[1] 允許圖像辨識系統在操作者進行導線架焊黏點位置教讀時, 提供自動焊黏位置的辨
識的功能, On: 啟動功能 Off: 關閉功能
[2] Manual: 對導線架的焊點位置進行一個接一個的手動教讀
[3]1, L Row Teach: 允許操作者對導線架的焊黏位置在每一列中, 從第一個位置點到最
後一個位置點裏, 所 含 的 焊 點 總 數 （ 需 手 動 輸 入 給
自動辨認
[4]1, 2, L Row Teach: 允許操作者對導線架的焊黏位置在每一列中, 以第一個位置點,第
二個位置點及最後一個位置點, 進行自動辨認（辨認的搜尋間距是以第一個位
置 點 與 第 二 個 位 置 點
[6] Auto Angle: 自動調整 VLL 掃瞄線以使其對導腳的最長的軸心呈現水平垂直或接近
水平垂直, On: 啟動功能 Off: 關閉功能
[7] Lead Angle: 允許操作者旋轉導腳的圖像顯示角度, 此一功能在提高 VLL 進行導腳
掃瞄對位時的精准度. 假如 Auto Angle 是打開的(ON), 則在進行導腳位置教讀
時, 導腳的角度顯示影像將被教讀
[8] Reconfigure Leads: 重新對進行導腳 VLL 的設定值做修改
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[9] Modify Lead Ref: 允許操作者對導線架的參考系統重新定義
6.4.4.3.6 Associate Leads (ATO)
Ref Sys: 顯示目前所被教讀的導線架參考系統的名稱
Bond: 顯示目前所被教讀的打點位置順序
[1] Association: 對所有具備 VLL 設定的導腳進行搜尋連結, 此時系統於進行焊線時, 對
導腳進行 VLL 確認時, 是 以 群 組
每 一 次
[2] Associate Leads: 對所有未具備搜尋連結個別導腳進行連結的動作
[3] Unassociate Lead: 顯
示
[4] Unassociate Group: 顯
示
出
出
具
具
備
備
搜
搜
尋
尋
連
[5] Unassociate All: 解除所有的具備 VLL 導腳搜尋連結設定
[6] Modify Lead Ref: 對導腳參考系統進行修改
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6.4.4.4 Teach Down Reference System (ATO)
接地打點位置的教讀方式有別於晶體與導線架的教讀方式. 一般接地打點的應用在電源
線與接地線等兩種焊線應用. 操作者可以在程式教讀模式下點選教讀新的參考系統
(Teach New Ref Sys). 畫面出現如圖 6-124, 此時可以點選 [4] Teach Down Ref 已開始進
行教讀
6.4.4.4.1 Down Bond Dependency (ATO)
首先出現的對話方塊是對接地系統指定其所欲依附參考系統（如圖 6-125）此一對話方
塊列出所有可設定的參考系統以供操作者點選. 一般建議設定在導腳參考系統上 (U#
代表晶體參考系統 S#代表導腳參考系統 D#代表接地系統)
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6.4.4.4.2 Teach Down Bond Sites (ATO)
教 讀 的 方 式 是 將 〸 字 [B1] 鍵來移到所欲教讀的打點位置. 假如有多
個接地打點需教讀的話, 系統提供了兩種教讀方式：
[2] Manual Teach: 以手動教讀所有的打點位置（如圖 6-127）
[3] 1, L Row Teach: 對每一列教讀第一個以及最後一個打點位置後, 在輸入之間
的打點位置數, 系統將以等分的方式進行自動教讀（如圖 6-128, 6-129, 6-130,
6-131, 6-132）
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6.4.4.5 Edit Down Bond (ATO)
操作者可以利用以下的對話方塊功能對現存的接地打點進行修改（如圖 6-133）
Ref Sys: 顯示目前接地參考系統的名稱
Dep On: 顯示目前接地參考系統所依附的參考系統名稱
Bond: 顯示目前所欲修正的接地點位置
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[1] Move: 允許操作者對所選取的接地點位置進行移動, 如圖 6-134
[2] Delete One: 允許操作者對所選取的接地點位置進行刪除, 如圖 6-135
[2] Delete All: 允許操作者對所有的接地點位置進行刪除, 如圖 6-136
[4] Resequence One: 允許操作者對所選取的接地點位置進行順序的更改, 如圖
6-137
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6.4.5 Wire/Parameters
允許操作者對所教讀的打點進行接線的教讀刪除更改焊線順序以及焊線群組, 載入及修
改所選取的個別焊線焊線群組以及所有的焊線之焊線參數, 圖 6-138 顯示此一對話方塊
6.4.5.1 Teach Wire
“Teach Wire”允許操作者將對現有教讀過的打點位置依據所要求的焊線方式進行連接打
點位置的動作. 現有教讀過的打點位置包含有晶體參考系統導線架參考系統以及接地參
考系統螢幕的輔助說明將協助操作者在進行聯機教讀時所需的教讀程式, 圖 6-139 說明
了此一焊線教讀以及說明對話方塊.
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不論操作者選用哪種教讀方式(手動或自動), 系 統 均 要
額外的教讀方法.
Site: 顯示目前的教讀是標選在晶體焊黏點上或導線架焊黏點
Wire: 顯示目前所點選的焊線
求
至
少
教
讀
兩
[1] Bond Per Wire : 允許操作者針對每條焊線具有多少焊黏點進行設定（一般而言, 一條
焊線具有兩個焊黏點, 1st Bond 與 2nd Bond）, 參考圖 6-140
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[2] Stand-Off-Stitch: 允 許 操 作 者 Stand-Off-Stitch 功能, 此項焊線方式的選擇
只有當焊線機系統有安裝此一焊線弧形功能時才可被設定
[3]Wire Group: 顯示目前的焊線是屬於哪一個群組
[4] Teach Single Wire: 允許操作者教讀單獨的焊線（如圖 6-139）, 此 一 功 能
系
線教讀時的預設方式. 操 作 者 藉 由 軌
[B2]鍵移動十字線到所要教讀的焊點
位置後, 再按下[B1]鍵完成第一個焊點教讀, 然後再移動十字線道第二個焊點位置
後, 再按下[B1]鍵以完成一條焊線.
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[5] Tag Last Site: 點選最後一個焊黏點位置（晶體參考系統或導線架參考系統）以進行
自動焊線教讀
[6] Auto Learn Wire: 讓系統執行自動焊線教讀的動作, 此時系統會將未連結的焊點位置
進行一對一的自動聯機教讀
[7] Auto Learn Delta: 讓系統執行自動焊線教讀的動作, 此時系統會將未連結的焊點位
置, 以前兩條焊線的教讀方式, 進行同一方式的自動聯機教讀
[9] Edit Wire: 參考下一節 6.4.5.2 說明
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6.4.5.2 Edit Wires
允許操作者對現存的焊線程式進行修改, 如圖 6-147
[1] Delete Single Wire: 刪除所選定的單一條焊線
[2] Delete Wires In Device: 將 所 點 選 的 單 一 焊 線
品 上
[3] Delete All Wires: 將所有焊線程式中的所有焊線刪除
[4] Set Scan Break: 對機台在自動焊線模式時所進行的導腳辨識定位(VLL)時, 設定其中
斷位置, 此時機台將在進行 VLL 時, 于設定點先行停止 VLL 的動作, 等待焊線完成
到所設定的位置點後, 再繼續未完成的 VLL 掃瞄, 然後再繼續未完成的焊線（如圖
6-148）
[5] Clear Scan Break: 解除系統對 VLL 所設定的中斷點
[9] Teach Wire: 參考 6.4.5.1 介紹說明
6.4.5.3 Resequence Wires
焊
線
順
序
的
變
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更
是
對
品
163
于
焊線
. 參考圖 6-149
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操作者點選 [3] Resequence Wires, 此時對話方塊如圖 6-150
[1] Resequence Single Wires: 允許操作者對所選擇的單一焊線進行順序的變更
[1] Change a Wire to Wire #: 允許操作者對所選擇的焊線設定一個新的焊線順序
[2] Resequence: 執行所設定的順序變更
[3] Undo: 取消所執行的順序變更
[2] Resequence Multiple Wires: 允許操作者對所選擇的某一焊線順序範圍內的所有焊線
進行焊線順序的變更
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[1] In Device: 選
[2] Insert Wires: 設
擇
定
矩
進
陣
列
行
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內
焊
線
或
多
順
晶
序
體
的
品
變
[3] Through: 設定進行焊線順序變更的終止線順序別
[4] Before/After: 設定進行焊線順序變更的方式
[5] Wire: 設定進行焊線順序的變更是從哪一條焊線開始其之前或之後的插入動作
[6] Insert: 執行焊線插入的動作
[7] Undo: 取消所執行的順序變更
[3] Reverse Multiple Wires: 允許操作者對所選擇的某一焊線順序範圍內的所有焊線進行
焊線順序的反向變更
[1] In Device: 選
擇
矩
陣
列
內
或
多
晶
體
[2] Wire: 設定進行焊線順序的變更是從哪一條焊線開始
[3] Through: 設定進行焊線順序變更的終止線順序別
[4] Reverse: 執行焊線順序反相的動作
[5] Undo: 取消所執行的順序變更
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的
品
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[4] Renumber Wires Along Line: 允許操作者對所選擇的某一焊線順序範圍內的所有焊線
設定其焊線順序, 如圖 6-154
[1] In Device: 選
擇
矩
[2] Start With Number: 設
陣
定
列
焊
內
線
或
順
多
序
晶
的
體
的
品
變 更
Exclude
[3] U1 - D1 Wires: 對接地線執行 Renumber Wire Along Line 的動作與否, 設定值
Yes 或 No
[4] U1 – S1 Wires: 對晶體到導線架的焊線執行 Renumber Wire Along Line 的動作
與否,設 定 值
Yes 或 No
For each segment
[8] Number: 設定焊線順序編號的方式
Radially – 焊線順序是以連續的方式進行
Corner In --焊線順序是從角落開始到中心的方式進行
[9] Renumber: 根據資料與線焊線順序的排列方向進行焊線順序的編號
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6.4.5.4 Regroup Wires
焊線群組是表示有一條以上的焊線共同分享同一組參數設定值, 而 Regroup Wire 是允許
操作者重新設定焊線所屬的群組別
Group: 顯示目前所點選的焊線屬性是屬於哪一個群組
Site: 顯 示 目 前 所 點 選 的
品 是 在
Wire: 顯示目前所點選的焊線是屬於哪一個群組的第幾條線
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[3] Select Single Wires: 允許操作者點選單一焊線以重新進行群組化
[4] Select Wire Sequences: 允許操作者點選從某一焊線順序開始到包括結束的焊線順序
本身中的所有焊線以重新進行群組化. 所有點選的焊線將呈現出現白色的標記.
圖 6-158 說明此一步驟提示
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[5] Select From To Wire Group: 允許操作者點選焊線群組以重新進行群組化（不同于
Wire Sequence 的 單 一 焊 線
點
[6] Select Wire Groups: 允許操作者點選現存的單一焊線群組
[7] Assign Wire Group No.: 將所點選的焊線（或焊線群組）重新指定到新的焊線群組號
碼
[8] Group Item: 將所點選的焊線執行重新群組化
[9] Unselect All: 取消所有剛剛點選的焊線
6.4.5.5 Edit Wire/Site Dependencies
依附性是被應用在地線教讀時, 主
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要
是
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因
接
地
點
位
置
並
, 因此
無
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接地點的教讀位置是浮動的, 而使用接地線專用的依附功能則可以避免以下的情形： 1)
避免焊線交叉所導致的電氣短路 2) 避 免 因
晶 體 或 導 線 架 的 位
因 此
生位
.
移
Edit Wire/Site Dependency 的對話方塊如圖 6-160 所示.
[1] Show A Wire’s Dependency : 顯示所有依附的接地線
[2] Show Down Bond Wires : 顯示所有的接地線
[3] Next Dependent Wire : 順序性的顯示下一條接地線
[4] Next Free Wire : 順序性的顯示下一條每有依附性的接地線
[5] Set Wire’s Dependency : 設定接地線所要依附的參考焊線
[6] Make All 1 Wire Dependent : 將所有的依附接地線依附到前一條指定的焊線
[7] Make All 2 Wire Dependent : 將所有的依附接地線依附到接地線兩側的焊線
[8] Free All Dependent Wires : 將所有接地線的依附性解除
[9] Edit Site Dependencies : 變更接地線所依附的參考系統
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6.4.5.6 Edit Bond Parameters
焊線參數是針對不同的焊點以及應用而有不同的參數設定. 在 Edit Bond Parameters 的功
能中, 可允許操作者對先前所教讀完成的焊線程式進行參數的更改. 參數的應用在焊點
上 是 以 每 條 焊 線 的, 因此第一焊點與第二焊點的參數將有所不同. 參數
的 應 用 可 以
(Wire)群組焊線(Group)或全體焊線(All), 如圖 6-164.
單
[1] Edit : 選擇所要設定參數的焊線 (Wire, Group, All)
[2] Wire Profile : 選擇弧度型態 (Standard, Work Loop, BGA….)
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[3] Common Parameters : 主要參數, 包含 Bond 1&2 , Loop, Ball 等參數
[4] Bond 1 Parameters : 第一焊點參數
[5] Bond 2 Parameters : 第二焊點參數
[6] Reduced Parameters :
品
弧
高
設
[7] Loop Parameters : 弧度參數設定
[8] Ball Parameters : 金球大小參數設定
[9] BITS Parameters : 焊線偵測系統 (Bond Integrity Test System)
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Utility Mode (公用程式)
共用程式模式包括六種不同允許銲線程式與非銲線檔的檔案管理、主處理器界面的建立
與修改、線長的計算、機器獨立參數的編輯、統計之摘要與啟動唯讀記憶體的資料。如
圖 8-1。
8.2 Process Program Manager (銲線程式處理)
銲線程式與其元件程式檔案可能被儲存於硬碟或軟碟機中，此功用在於提供指令去使用
這些檔案，如列出所提供程式的所有元件檔案的指令。如圖 8-2。
8.2.1 File Name Conventions（檔案名稱規定）
銲線程式處理最多支援 80 個字元的銲線程式名稱（支援新的標準 SECSⅡ），在一個銲
線程式檔名中（*.bnd）可以擁有 80 個字元的名稱範圍，元件檔案沒有這種名稱範圍，
而銲線機可以自動產生銲線程式名稱。
8.2.2 Entire Program (整個程式)
此對話框允許操縱者去檢查或使用全部的程式(包括所有支援的檔案)或一個程式中的原
件檔，此對話框可被用於：
l
l
複製 / 改名 / 刪除 / 觀看程式
列出元件程式
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8.2.1 Display Information and Function（顯示訊息與功能）
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Source Program Name：允許操作者輸入所希望的檔名。
Source Disk：允許操作者選擇被搜尋的磁碟機，預設值是 C 硬碟。
File Size (Bytes)：顯示讀取檔案的容量。
Program Name / File Name：顯示在來源磁碟中找到的檔案。
Show File Names：允許操作者所欲顯示或隱藏檔名。
Component Name / File Name：顯示所選擇銲線程式的元件檔案。
Show file names：允許操作者去顯示或隱藏檔名。
Filter：允許操作者去選擇所列出之檔案。
All：顯示所有元件檔。
Reference：只顯示附檔名為.REF 的檔案。
Parameter：只顯示附檔名為.PRM 的檔案。
Wire：只顯示附檔名為.WIR 的檔案。
Operator：只顯示附檔名為.OPR 的檔案。
Change：只顯示附檔名為.CHG 的檔案。
MHS：只顯示附檔名為.MHS 的檔案。
MAG：只顯示附檔名為.MAG 的檔案。
LF：只顯示附檔名為.LF 的檔案。
HB：只顯示附檔名為.HB 的檔案。
IRS：只顯示附檔名為.IRS 的檔案。
Destination Disk：允許操作者去選擇所存放之磁碟機。
Destination Program Name：允許操作者在存放磁碟機中設定所應用之程式檔
名。
Destination File Name：允許操作者在存放磁碟機中設定所應用之程式檔名，
如果沒有設定所欲之檔名，軟體會產生一個預設檔名。
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8.2.2 Copy
這個選項可用於：
l 在一樣裝置中的檔案間複製銲線程式。
l 從硬碟複製銲線程式到軟碟機中。
l 從軟碟機複製銲線程式到硬碟中。
在相同裝置中，當複製一個銲線程式到其他的檔案，只有主檔案（.BND）被複製，元
件檔同時被原始檔及已複製的銲線程式使用（參考的），當從一個磁碟機中複製一個
銲線程式到另外一個時，其原件檔同時也被複製，如果在目標磁碟沒有存在適當的目
錄來存放銲線程式與原件檔，軟體會產生目錄，也可將銲線程式覆寫。在將原件檔覆
寫之前，軟體會檢查所有的銲線程式，使原件檔不會被其他銲線程式使用，如果考慮
其他銲線程式使用原件檔，操作員將要：
l 提出其他銲線程式的表單
l 要求證實覆蓋已存在的檔案
l 改變原件檔名稱或放棄想要去覆寫檔案
8.2.2.3Rename：允許操作者更改新的檔名。
8.2.2.4Delete：
允許操作者從磁碟機中刪除檔案。一個元件檔可能會被超過一個以上的銲線程式使
用，因此在控制的趨勢必須將原件檔刪除，在刪除之前，操作員必須對要刪除的元件
檔案做過調查，此元件檔是否為無用，確定之後機器會顯示在銲線程式中所有不是參
考的元件檔，然後操作者可將無用的元件檔案刪除。調查欲刪除元件檔是消耗時間的
操作，特別是在軟碟機上，因此軟體會提醒操作者這過程時間的消耗，操作者可依自
己的需求做決定。
Delete Reference Systems：
刪除參考系統需要操作者來確認檔案的刪除動作：
l
l
A pop－在對話框上出現包含著錯誤訊息，而且可能會提供選擇的操作。
The pop－仍然會顯示在對話框上直到操作者選擇 Acknowledged 鍵，代表
接受此對話框的訊息。
View File：允許操作者顯示所選擇檔案之細節。如圖 8-5、8-6。
Done：關閉對話框且回到 Process Program 的選單。
8.2.3 Component-Where Used (使用的元件)
列出所使用的元件檔與銲線程式，因為元件檔可使用於多個銲線程式，所以像參考系
統可從所指定的銲線程式中獨立被載入，諸如此類，因此瞭解元件程式的使用是重要
的，圖 8-7。
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8.2.4 Component-Per Program (程式使用的元件)
圖 8-8 顯示銲線程式與列出其使用的元件檔，因為元件檔可使用於多個銲線程式，所
以像參考系統可從所指定的銲線程式中獨立被載入，圖 8-9 顯示此函數的檔案內容。
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8.2.5 .Component-Not Used (未使用的程式)
顯示元件檔沒有應用到任何的銲線程式，如圖 8-10。
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8.3 Host Interface (主電腦界面)
8.3.1 SECS/GEM Operation：此項支援在描述 SECS/GEM 軟體選項的操作與特
色。
8.3.1.1 GEM Controls：GEM 的桌面控制在使用者圖形介面所顯示的右下角位
置，顯示著其狀態與得以使用 GEM 介面，圖 8-11。
8.3.1.1.1 GEM Communication & Spooling State Button：
此按鈕顯示 GEM 通訊狀態模式的目前狀態，通訊狀態反映出機器與主處理器之間通
訊的能力，此按鈕可切換顯示通訊狀態與線軸狀態（表 1-1）。此外，此按鈕可使用
於連接或不連接的通訊功能，按下此按鈕顯示如圖 8-12 GEM Communication State 的
對話框，對話框顯示著目前狀態與允許操作者開關此狀態。使用 GEM 通訊促使銲線
機企圖與 GEM 主處理器建立通訊連結，如果 GEM 主處理器可取得聯繫，對銲線機
的請求有反應，則通訊連結便建立。一個成功的通訊連結是指一個連接存在，並不代
表此連接是可操作的。
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銲線機繼續企圖建立一個連結，直到下列兩種中其中一種狀況存在時：
（1）建立一個成功的聯結。
（2）銲線機的操作員關閉 GEM 通訊選項。
關閉 GEM 通訊促使銲線機停止任何或所有傳給主處理器的信號，銲線機也不會對
主處理器所傳的任何訊息有所反應。
GEM 通訊失敗促使銲線機操作開始正常地將線軸訊息傳給主處理器，其失敗是一種
無資料傳送而存在的連結。當 GEM 通訊能夠使用，通訊聯結失敗並不被認為通訊
失敗。當任何通訊錯誤被偵測時，GEM 聯結與線軸狀態按鈕閃爍，下列表格列出可
能顯示的狀態。
顯示
Com：Up
意義
能使用 GEM 通訊且與主處理器間的通訊存在
Com：Off（Not flashing 無閃爍）無法使用 GEM 通訊
Com：Off（Flashing 閃爍）
無法使用 GEM 通訊，但是之前的通訊失敗驅動線
軸。當通訊被回存時，繼續捲線直到主處理器傳送
S6F23 的訊息給銲線機，即使銲線機重新啟動，仍
然是捲線的訊息。
Com：Dwn（Flashing 閃爍）
能夠使用 GEM 通訊但不會建立與主處理器間的連
結。主處理器不會回傳也不會拒絕與銲線機所建立
連結的認可，銲線機會繼續嘗試建立連結直到成功
或是 GEM 連結失敗。
Spl：On（flashing 閃爍）
GEM 連結失敗導致銲線機線軸開始運作，沒有主要
的 SECS 訊息傳到主處理器，所選主要的訊息被存
在銲線機硬碟的線軸上。當銲線機與主處理器間的
通訊連結建立後，線軸的訊息將會隨之被傳給主處
理器，這需要銲線機收到從主處理器傳來的訊息。
當捲線時銲線機將回應主處理器的訊息，即使銲線
機重新開機時仍然是捲線的訊息。
Spl：Full（Flashing 閃爍）
即使線軸充足時，GEM 通訊失敗仍導致銲線機開始
繞線，沒有主要的 SECS 訊息傳到主處理器，如果
銲線機設定被覆寫時，所選的主要的訊息可能被儲
存。最舊的線軸訊息被覆寫，在銲線機與主處理器
間的通訊建立後，線軸訊息將會相繼被傳至主處理
器，這需要銲線機從主處理器中收到一個訊息。
當捲線時銲線機將回應主處理器的訊息，即使銲線
機重新開機時仍然是捲線的訊息。
Spl：Send（Flashing 閃爍）
GEM 通訊失敗導致銲線機的捲線訊息，通訊連結已
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被重建至主處理器，主處理器傳送 S6F23 訊息到銲
線機要求捲線的訊息被傳送（未載入）
，銲線機傳送
捲線訊息到主處理器，沒有新的主要 SECS 訊息在
未載入期間被傳送到主處理器，任何新的主要 SECS
訊息都是捲線的訊息。接收這些有次序地傳送的訊
息，與目前已完成較舊訊息的上載一樣快。
當捲線時銲線機將回應主處理器的訊息，即使銲線
機重新開機時仍然是捲線的訊息。
Spl：Purge（閃爍）
GEM 通訊失敗導致銲線機的捲線訊息，通訊連結已
被重建至主處理器，主處理器傳送訊息到銲線機要
求捲線的訊息被刪除，銲線機刪除捲線訊息，沒有
新的主要 SECS 訊息在未載入期間被傳送到主處理
器，在尚未清除期間，沒有新的主要 SECS 訊息被
傳送到主處理器中。
當捲線時銲線機將回應主處理器的訊息，即使銲線
機重新開機時仍然是捲線的訊息。
8.3.1.1.2 GEM Control State Button （GEM 控制狀態鍵）
此鍵顯示 GEM Control State Model 的目前狀態，其定義針對通訊和 SEMI 設備控制的
SEMI E30 一般模式（GEM）
，此控制狀態的職責在反應設備與主處理器的通訊，這個
按鍵在顯示控制狀態與亞態狀態間交替。（表 1-2 與圖 8-11）
另外此鍵可使用於設定控制狀態，按下此鍵顯示 GEM Control State 對話框，如圖
8-13。此對話框顯示目前亞態狀態與允許操作者切換線上作業與離線作業功能。
離線狀態允許操作者就近控制銲線機，當離線作業時，轉換訊息是可能的。然而，對
任何自動化用途的訊息使用是嚴格受限制的，銲線機只有對那些建立通訊或主處理器
要求在線上作業狀態中運作所使用的訊息有所回應。
線上作業允許 SECS-Ⅱ訊息被修改和上面所提的發生作用。圖 8-13 第三選項允許操作
者切換線上亞態狀態，遠端的控制取代主處理器的控制，就近的控制取代銲線機的控
制。
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下表 1-2 為 GEM 控制狀態鍵顯示的表單，右欄為訊息所做的解釋。
顯示
解釋
Ofl：Eqp
現行的 GEM 設備是離線狀態，系統維持離線狀態，其
等待操作者的指令以企圖改成作業線上。
Ofl：Hst
現行的 GEM 主處理器是離線狀態，操作者已接受線上
作業的請求，但主處理器還沒認同，便可能因企圖改成
線上作業的失敗或由於主處理器對設備線上狀態變成
離線的請求而造成這種狀態，在此狀態中，此設備可以
對從線上作業的主處理器的任何請求有所回應，當主處
理器沒有執行離線狀態時，此要求則被拒絕。
Onl：Try
GEM 試圖為線上狀態是可行的，銲線機已對操作者切
換到線上作業的指令有所回應。設備企圖傳送訊息到主
處理器，當在此狀態下，設備忽略不管是線上或離線切
換的驅動，此狀態持續作用直到主處理器同意，或拒絕
處於線上的要求，或由於從主處理器到銲線機的訊息沒
有回應所發生的暫停為止。
Onl：Loc
GEM 線上就近狀態是可行的，銲線機對主處理器傳送
所有 SECS 訊息有所回應，拒絕處理器所傳的遠端指令。
Onl：Rmt
GEM 連線作業遠端狀態是可行的，銲線機回應主處理
器所傳送所有 SECS 訊息，包括遠端指令。
8.3.1.1.3 GEM Terminal Indicator Button （GEM 終端訊息指示鍵）
此鍵指出在銲線機中終端訊息的期間，主處理器可以同時傳送單組和多組訊息給銲線
機，主處理器等待銲線機所傳任何訊息和操作員使訊息未經讀出導致按鍵閃爍，銲線
機只供應一個終端訊息，任何在銲線機上未經讀出的訊息被從主處理器的新訊息所覆
寫，如圖 8-11。
操作員可利用按在 GEM 終端訊息指示鍵來讀取未決的訊息，此訊息在主處理器的訊
息對話框顯示，操作者可以按完成鍵來認同此訊息，操作者可以按取消鍵選擇來保留
此未定的和未被認同的訊息，如圖 8-14。
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表 1-3 列出在 GEM 終端訊息指示鍵顯示的狀態，右欄為每個訊息的解釋。
顯示
No Msg
Msg
解釋
沒有未定的主處理器訊息，在這狀態下按此按鍵是無
效的。
在主處理器中有一未定的訊息，在這狀態按此按鍵顯
示主處理器訊息的對話框，如圖 8-14。
8.3.1.2 The Host Interface Menu（主處理器介面選項單）
主處理器介面是銲線機的共用程式模式的功能（圖 8-11），選項單的選擇和安裝 GEM
介面一樣，是用來轉換主處理器與銲線機間的銲線程式，如圖 8-15。
8.3.1.2.1 Unload Process Program ( 上載焊線程式)
此項選擇允許操作者從銲線機（設備）到 GEM 主處理器傳送一個銲線程式，出現的
對話框列出下載的來源（如圖 8-16），磁碟是在硬碟中，記憶體是銲線機工作的記憶
體。
選擇磁碟列出所有在銲線機硬碟中的銲線程式（如圖 8-17），操作員選擇被傳送的銲
線程式和按下完成鍵。然後銲線機的軟體執行轉換，按下取消鍵離開上載的功能和恢
復主處理器介面選項單。
選擇記憶體只允許使用中的銲線程式被轉換，如圖 8-18 所示的對話框。操作者選擇被
傳送的銲線程式和按下完成鍵，然後銲線機的軟體執行轉換，按下取消鍵離開上載的
功能和恢復主處理器介面選項單。
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在轉換的過程中，顯示上載程式到主處理器的對話框，此對話框顯示程式名稱與目前
轉換的狀態，操作者可以隨時按下完成鍵取消轉換。如圖 8-18。
上載需要銲線程式的元件被連結到單一檔案，所得到的檔案應該比壓縮的臨界值還
大，在被壓縮之前轉換，在銲線程式預備上載之後，銲線機尋找主處理器的認可來傳
送檔案。
如果主處理器承認上載的認可，銲線機經由 S7F3 傳送檔案到主處理器，在任何原因，
如果主處理器在暫停期間（ T3）之前無法做反應，銲線機呈現通訊失敗和線軸的檔案
到它的硬碟上。
8.3.1.2.2 Download Process Program (下載焊線程式)
此項選擇允許操作者從 GEM 主處理器中要求一個銲線程式，而且把它轉換到硬碟
上，出現的對話框允許操作者輸入所希望的銲線程式名稱，然後按下完成鍵，銲線軟
體開始進行轉換，按下取消鍵來離開下載功能和恢復主處理器介面選項單，如圖 8-19。
在轉換的期間，顯示從主處理器下載程式的對話框。對話框顯示程式名稱與目前轉換
的狀態，操作者可以隨時按下完成鍵取消轉換，如圖 8-20。
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銲線機傳送訊息給主處理器要求明確說明下載的銲線程式，此檔可能在主處理器中已
經存檔和壓縮，如果在暫停期間（T3）主處理器無法回應銲線機的訊息，銲線機採取
一個失敗的通訊與捲線的要求。
如果需要的話將所收到的檔案解壓縮，與個別的銲線程式元件從檔案中取出，證實銲
線程式確實是正確的，然後經證實的銲線程式回存到銲線機的硬碟中局部載入，無法
確認的銲線程式不能使用。
8.3.1.2.3 Enter Host Initialed Transfer（HIT）Mode（輸入主處理器初始轉換模式）
主處理器初始轉換模式允許主處理器來控制銲線程式的上載及下載，顯示初始轉換對話
框，如圖 8-21。主處理器可以要求銲線機輸入主處理器初始轉換模式經由 ENTER HIT
來遙控訊息，如果銲線機同意此項要求，輸入主處理器初始轉換模式與顯示主處理器初
始轉換對話框。主處理器初始轉換對話框顯現程式名稱與目前可能的進度中任何上載和
下載的狀態，如果銲線機有其中同一個名稱，它也顯現銲線機是否允許主處理器來下載
銲線程式，此項可以選擇是或不是，當銲線是在主處理器初始轉換模式中，主處理器可
以利用要求同意來下載一個銲線程式。
如果下列情況存在，銲線機將允許下載：
l 銲線機已沒有處理下載。
l 下載主處理器中副檔名是.BND 的銲線程式名稱是有效的。
l 銲線程式的硬碟中下載的銲線程式已不存在或能夠覆寫。
當同意已被准許，主處理器可以傳送銲線程式給銲線機，當轉換已完成或銲線機中錯誤
被刪除 ，收集 GEM 情況傳到主處理器上。當輸入主處理器初始轉換存檔到銲線機上，
主處理器可利用傳送 PP-PREP 遠端指令到銲線機來上載銲線程式，此項要求在命令銲
線機為上載準備一個銲線程式。
如果下列情況存在時，銲線機將會開始為上載準備銲線程式：
l 銲線機不是正在處理上載。
l
l
從銲線機上載副檔名是 BND 的銲線程式名稱是有效的。
在銲線機硬碟上上載的銲線程式存在時。
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當同意已被准許，銲線機準備銲線程式，銲線程式可被存檔及壓縮。當轉換已完成或銲
線機中錯誤被刪除 ，收集 GEM 情況傳到主處理器上。在收到收集 GEM 的情況之後，
利用傳送訊息到銲線機上，主處理器可能成功地上載已準備好的銲線程式。
8.3.1.2.4 Modify Equipment Constant (修改設備因子)
此功能允許操作者去觀看與修改 GEM 設備因子（ECs），對話框包含著所有存在 Ecs
形式的表單，操作者可選擇其中一個，如圖 8-22。
因為在表格中每個設備因子的重要性，以下設備因子表格裡對話框中的資訊會被更
新，表 1-4 列出及敘述每個資料範圍。
表 1-4 設備因子資料範圍
範圍名稱
資料型態
項目
敘述
顯示設備因子的資料型態，設備因子可能為任意 SECSⅡ的型態（如
整數、浮點數、ASCⅡ等）。
設備因子中的項目數，其可為上列資料型態的項目陣列，此範圍顯示
多少個項目組成設備因子，在這 ASCⅡ型態資料的設備因子中，此
範圍表示最大字元長度。
最小值
設備因子可取的最小值，這個值是在資料型態範圍中所給予的的型態
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最大值
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與在項目範圍中所顯示有一樣多項目的範圍。
設備因子可取的最大值，這個值是在資料型態範圍中所給予的的型態
與在項目範圍中所顯示有一樣多項目的範圍。
預設值
如果可以找到沒有為設備因子的預先值（如未使用新的硬碟安裝在銲
線機上），此值將會歸於設備因子，這個值是在資料型態範圍中所給
予的的型態與在項目範圍中所顯示有一樣多項目的範圍。
數值
這是目前設備因子的值，這個值是在資料型態範圍中所給予的的型態
與在項目範圍中所顯示有一樣多項目的範圍。如果選擇的設備因子可
能被修改，此範圍便可被操作員修改。
操作者可在數值範圍輸入新的數值改變所選擇的設備因子的數值，此輸入的數值在資料
型態範圍中必須為所給予的型態，與顯示在項目範圍中的項目數，ASCⅡ的資料型態是
例外。所輸入的值可能包含與多個項目一樣顯示在項目範圍。
操作者所輸入的值證實違反最大與最小資料範圍，如果輸入的值超出範圍（低於最小值
及高於最大值），新的數值被排除和設備因子維持其原始值。
操作員在數值範圍方面已輸入新的值之後，下列任一按鍵選項可能被選擇：
Apply：指定輸入到設備因子，修改設備因子對話框，在以後的更新仍可打開此
對話框。
Restore：利用應用鍵或完成鍵來回存上一個指定到設備因子的資料組。
Done：指定輸入到設備因子後關閉修改設備因子的對話框。
Cancel：關閉修改設備因子對話框，而在數值範圍內沒有指定任何到設備因子的改變。
8.4 Wire Measurement (銲線測量)
銲線測量的特色是允許操作者利用光學系統自行測量距離，結果會顯示在對話框中，目
前計算的操作可重複於其他線長或距離，選擇完成鍵關閉工作功能而且回到計算線長的
選單。
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8.4.1Measure Distance (銲線距離量測)
當操作者從螢幕選單選擇[1] Measure Distance，圖 8-24。操作者使用軌跡球把十字線放
在第一點位置上按 B2 鍵；在此例中第一銲點指定接地點，將十字線放到定位按 B1 鍵
之後，此位置為點＃1。
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之後操作者用軌跡球將十字線放到第二點上按 B2 鍵，在此例中第二銲點指定接地點，
當十字線定位後按 B1 鍵指定此位置為點＃2。
軟體計算其距離後會在訊息框中顯示結果，圖 8-25 顯示第二點十字線的位置與訊號框，
操作者選擇 OK 鍵繼續，任何兩點的距離可使用這種方法來計算，常用的應用是墊圈尺
寸、導腳尺寸或其他 Lead 和 Die 的重要部分。
8.4.2Wire Length (線長量測)
當操作者從螢幕中選單中選擇[2]線長量測，如圖 8-26。操作者使用軌跡球將十字線置於
線上按 B2 來計算線長。在此例中，測出接地銲點左邊的線長，十字線定位後按下 B1
鍵則軟體便會計算所選擇的線長。
軟體計算出線長而且在訊息框中顯示結果，如圖 8-27，操作者選擇 OK 鍵繼續，任何線
長都可用這種方法來計算。
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8.4.3. S’ing Distance (S 形距離量測)
這個距離是兩點間的線偏移量，這是線的彎曲量，就像是上面所看到的線一樣。操作
者從選單中選擇[3]S 形距離量測選項，當指示也在影像視窗中，螢幕中會顯示指示引
導操作者使用 S 形距離量測，首先操作者選擇線去計算，使用軌跡球將十字線放置在
線的任何位置且按 B2 便可完成，所選擇的點為定位計算的第一點，如圖 8-28，此例
中所選擇的線是第三銲線的順序。
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然後操作者從初始點順著線選擇一點，利用十字線再次找出一點再按 B2 鍵，找出所要
的十字線定位點後，按 B1 鍵開始計算，如圖 8-29 結果會顯示在訊息框中，注意所定義
的線是 3 號線，第三條線的銲線順序。
操作者可能在不同位置順著所選的線長重複 S 形距離量測，為了移動不同的線，操作
者選擇 Done 鍵便會出現計算線長的選單，選擇[3]S 形距離量測選項可再次計算所選一
點的線。
8.5 Edit MDPs (編輯機器獨立參數)
圖 8-30 顯示機器獨立參數，這些是銲線機特定的參數，這個編輯機器獨立參數的選單
給機器獨立參數能夠有編輯的功能，這些功能允許操作者編輯自動模式下機器獨立參
數、編輯教讀狀態的設定參數、備分 / 取用機器獨立參數與設定備分 / 取用選項。
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下列為機器獨立參數表，請注意這不是指這個機器獨立參數表是完整的：
l
l
l
l
MDP 版本序號
EFO 校正參數
USG 校正參數
打點補償
l
l
l
影像辨識系統（PRS）校正參數
Bond Force 校正參數
主要參數表
l
l
l
Workholder 參數
X、Y 伺服控制（增益與補償）參數
MDP 相關工廠自動化系統（FAS）
8.5.1 Edit Auto MDPs (編輯自動模式下機器獨立參數)
自動模式下機器獨立參數是用來在自動銲線期間決定某種功能是否充足，與關於銲
線的結果指出哪一種情況被監控後會需要立即反應的狀態，剛開始時工廠會設定這
些 MDP 預設值，Edit Auto MDPs 的選單允許操作者改變這些預設值設定，使這些值
能更適合特定的應用，改變預設值之後，操作者可以儲存 MDP 到磁碟上，也可以無
須改變之前已存在的 MDP 而離開編輯製程，從”AUTO”或”CONFIGURATION”模式
中的預設值設定，注意可以改變”Auto Configuration” ，但是只可在”Edit Auto MDPs”
功能中永久的改變 MDPs。
8.5.2 Edit Teach Defaults (編輯教讀狀態的設定參數)
這一組的操作允許 8028 教讀預設值設成與應用的值有較多的一致性，這三種為：
[1] MISCELLANEOUS TEACH DEFAULTS
[多種教讀預設值]
[2] LEAD TEACH DEFAULTS
[LEAD 教讀預設值]
[3] PAD TEACH DEFAULTS
[PAD 教讀預設值]
8.5.2.1Edit Miscellaneous Teach Defaults （編輯多種教讀預設值）
Vert Illum ：在一般操作中設定直燈的預設值。
Obliq Illum：在一般操作中設定斜燈的預設值。
Load：擷取已存在的預設值，而且寫入 RAM，這些值顯示在資料範圍中。
Save：將已改變的寫入硬碟與 RAM 中。
Done：將已改變的寫入硬碟與 RAM 中且關閉對話框，並顯示 Edit Miscellaneous
Teach Default 的選單於螢幕中。
Cancel：關閉對話框而且沒有應用任何改變值，並顯示 Edit Miscellaneous Teach
Default 的選單於螢幕中。
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8.5.2.2 Edit Lead Teach Defaults （編輯 LEAD 教讀預設值）
8.5.2.2.1 Miscellaneous
X Size：設定 X 軸方向導腳尺寸的預設值，單位是 mils 或μm。
Y Size：設定 Y 軸方向導腳尺寸的預設值，單位是 mils 或μm。
Z Height：設定導腳在焊接地方上端或下面的高度預設值。
VLL State：設定 VLL 操作的預設情況，0 代表 OFF，1 代表 ON。
Width Tol：設定用 VLL 中導腳寬度的公差預設值。
Position Tol：設定導腳位置到中心線的預設值。
Vert Illum：設定在 VLL 教讀期間直燈的預設值。
Obliq Illum：設定在 VLL 教讀期間斜燈的預設值。
Load：擷取已存在的預設值，而且寫入 RAM，這些值顯示在資料範圍中。
Save：將已改變的寫入硬碟與 RAM 中。
Done：將已改變的寫入硬碟與 RAM 中且關閉對話框，並顯示 Edit Miscellaneous
Teach Default 的選單於螢幕中。
Cancel：關閉對話框而且沒有應用任何改變值，並顯示 Edit Miscellaneous Teach
Default 的選單於螢幕中。
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8.5.2.2.2 Tip Offset（頂端補償）
Tip Offset State：設定 Tip Offset 的預設值狀態（使用相對導腳底端的銲點位置），0 代
表 OFF，1 代表 ON。
Tip Offset Value：設定從導腳頂端到銲點位置的預設距離，單位是 mils 或μm。
Load：擷取已存在的預設值，而且寫入 RAM，這些值顯示在資料範圍中。
Save：將已改變的寫入硬碟與 RAM 中。
Done：將已改變的寫入硬碟與 RAM 中且關閉對話框，並顯示 Edit Miscellaneous Teach
Default 的選單於螢幕中。
Cancel：關閉對話框而且沒有應用任何改變值，並顯示 Edit Miscellaneous Teach Default
的選單於螢幕中。
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8.5.2.2.3 Operator Point （操作點）
Box X Size：在 X 軸上設定操作點搜尋範圍的預設尺寸，單位是 mils 或μm。
Box Y Size：在 Y 軸上設定操作點搜尋範圍的預設尺寸，單位是 mils 或μm。
Line Tol：在操作點之間用 X 與 Y 尺寸產生直角三角形斜邊的預設變化，參考附錄 D
關於線長公差有較多的資訊。
Vert Illum：在導腳操作點的教讀期間設定直燈的預設值。
Obliq Illum：在導腳操作點的教讀期間設定斜燈的預設值。
Min Delta：在操作點位置間設定最小距離的預設值，單位是 mils 或μm。
Load：擷取已存在的預設值，而且寫入 RAM，這些值顯示在資料範圍中。
Save：將已改變的寫入硬碟與 RAM 中。
Done：將已改變的寫入硬碟與 RAM 中且關閉對話框，並顯示 Edit Miscellaneous Teach
Default 的選單於螢幕中。
Cancel：關閉對話框而且沒有應用任何改變值，並顯示 Edit Miscellaneous Teach Default
的選單於螢幕中。
8.5.2.2.4 Eye point （電眼）
X Size：在 X 軸上設定導腳電眼搜尋範圍尺寸的預設大小，單位是 mils 或μm。
Y Size：在 Y 軸上設定導腳電眼搜尋範圍尺寸的預設大小，單位是 mils 或μm。
Line Tol：在電眼之間用 X 與 Y 尺寸產生直角三角形斜邊的預設變化，參考附錄 D 關
於線長公差有較多的資訊。
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View Tol：沒有使用。
Retry X Size：設定在電眼教讀失敗中改變搜尋範圍的預設 X 尺寸。
Retry Y Size：設定在電眼教讀失敗中改變搜尋範圍的預設 Y 尺寸。
Min Delta：在電點位置間設定最小距離的預設值，單位是 mils 或μm。
Load：擷取已存在的預設值，而且寫入 RAM，這些值顯示在資料範圍中。
Save：將已改變的寫入硬碟與 RAM 中。
Done：將已改變的寫入硬碟與 RAM 中且關閉對話框，並顯示 Edit Miscellaneous Teach
Default 的選單於螢幕中。
Cancel：關閉對話框而且沒有應用任何改變值，並顯示 Edit Miscellaneous Teach Default
的選單於螢幕中。
8.2.2.5 Corridor 定位線
Corridor Angle：在教讀導腳期間設定導腳掃描定位線的初始位置。
Corridor Length：設定定位線的初始距離，通常定位線長度與導腳寬度一樣的大小，
單位是 mils 或μm。
Corridor Separation：設定在每個導腳搜尋之間中心點到中心點的距離，通常這個尺寸
與導腳間距一樣大，單位是 mils 或μm。
Load：擷取已存在的預設值，而且寫入 RAM，這些值顯示在資料範圍中。
Save：將已改變的寫入硬碟與 RAM 中。
Done：將已改變的寫入硬碟與 RAM 中且關閉對話框，並顯示 Edit Miscellaneous Teach
Default 的選單於螢幕中。
Cancel：關閉對話框而且沒有應用任何改變值，並顯示 Edit Miscellaneous Teach Default
的選單於螢幕中。
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8.5.2.3 Edit Pad Teach Defaults （編輯 PAD 教讀預設值）
8.5.2.3.1 Miscellaneous
X Tol：沿著 X 軸設定鋁墊尺寸預設的誤差值
Y Tol：沿著 Y 軸設定鋁墊尺寸預設的誤差值
X Size：沿著 X 軸設定鋁墊尺寸的預設大小，單位是 mils 或μm。
Y Size：沿著 Y 軸設定鋁墊尺寸的預設大小，單位是 mils 或μm。
Z Height：目前 8028 銲線機沒有使用此項功能。
Vert Illum：在 VLL 的教讀期間設定直燈亮度的預設值。
Obliq Illum：在 VLL 的教讀期間設定斜燈亮度的預設值。
Line Fit Tolerance：針對 Line Fit 的功能，設定最大校正的極限。
Pitch Fit Tolerance：針對 Line Fit 的功能，設定最大校正的極限。
Load：擷取已存在的預設值，而且寫入 RAM，這些值顯示在資料範圍中。
Save：將已改變的寫入硬碟與 RAM 中。
Done：將已改變的寫入硬碟與 RAM 中且關閉對話框，並顯示 Edit Miscellaneous Teach
Default 的選單於螢幕中。
Cancel：關閉對話框而且沒有應用任何改變值，並顯示 Edit Miscellaneous Teach Default
的選單於螢幕中。
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8.5.2.3.2 Operator Point （操作點）
Box X Size：在 X 軸上設定操作點搜尋範圍的預設尺寸，單位是 mils 或μm。
Box Y Size：在 Y 軸上設定操作點搜尋範圍的預設尺寸，單位是 mils 或μm。
Line Tol：在操作點之間用 X 與 Y 尺寸產生直角三角形斜邊的預設變化，參考附錄 D
關於線長公差有較多的資訊。
Vert Illum：在導腳操作點的教讀期間設定直燈的預設值。
Obliq Illum：在導腳操作點的教讀期間設定斜燈的預設值。
Min Delta：在操作點位置間設定最小距離的預設值，單位是 mils 或μm。
Load：擷取已存在的預設值，而且寫入 RAM，這些值顯示在資料範圍中。
Save：將已改變的寫入硬碟與 RAM 中。
Done：將已改變的寫入硬碟與 RAM 中且關閉對話框，並顯示 Edit Miscellaneous Teach
Default 的選單於螢幕中。
Cancel：關閉對話框而且沒有應用任何改變值，並顯示 Edit Miscellaneous
Teach Default 的選單於螢幕中。
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8.5.2.3.3 Eye point （電眼）
X Size：在 X 軸上設定導腳電眼搜尋範圍尺寸的預設大小，單位是 mils 或μm。
Y Size：在 Y 軸上設定導腳電眼搜尋範圍尺寸的預設大小，單位是 mils 或μm。
Line Tol：在電眼之間用 X 與 Y 尺寸產生直角三角形斜邊的預設變化，參考附錄 D 關
於線長公差有較多的資訊。
View Tol：沒有使用。
Retry X Size：設定在電眼教讀失敗中改變搜尋範圍的預設 X 尺寸。
Retry Y Size：設定在電眼教讀失敗中改變搜尋範圍的預設 Y 尺寸。
Min Delta：在電點位置間設定最小距離的預設值，單位是 mils 或μm。
Load：擷取已存在的預設值，而且寫入 RAM，這些值顯示在資料範圍中。
Save：將已改變的寫入硬碟與 RAM 中。
Done：將已改變的寫入硬碟與 RAM 中且關閉對話框，並顯示 Edit Miscellaneous Teach
Default 的選單於螢幕中。
Cancel：關閉對話框而且沒有應用任何改變值，並顯示 Edit Miscellaneous Teach Default
的選單於螢幕中。
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8.5.3 Temperature (溫度)
這個溫度選項允許使用者設定 8028 銲線機開機時的溫度預設值。
[1] Powerup Mode：設定這裡所應用的設定
Off：設定所有的加熱區全都是關閉的，上一次的設定變成預設值。
As Last Set：當銲線機關掉電源後，設定所有加熱區為曾經存在的情況。
As Default：在 Temperature Configuration 選項中，設定所有加熱區為存在的情況。
[2] Select Zone：選擇設定的加熱區，資料改變都顯示在 Zone Summary 的資訊框中。
l Pre Heat 前段加熱區
l Bond Site 加熱銲接區
l Post Heat 後段加熱區
[3] Setpoint：對所選擇的加熱區進行工作溫度的設定。
[4] Offset：對所選擇的加熱區的溫度與實際量策出的溫度之間設定初始補償值。
[5] Tolerance：設定警報情況發生時所超出溫度的間距
[6] Zone On / Off：設定目前個別加熱區的加熱狀態
8.5.4 Backup / Restore MDPs （備分/取用機器獨立參數）
備分與取用表的選擇是進階的選項，需要磁碟機的空間來備份，而且可用的磁碟機
空間有 A 和 C 磁碟，因此操作者能夠可繼續儲存。
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8.5.4.1 Back MDPs (備分機器獨立參數)
此項功能是將 MDP 資料從硬碟中拷貝到軟碟機中，在不太會發生硬碟嚴重的失敗情
況中，對資料保存有不錯的功用。
[1] To Drive A or C： 允許操作者設定要將 MDP 寫入哪一個磁碟機中。
[2] Start Backup：開始將 MDP 資料寫入所選的磁碟機中，出現的訊息框會提醒操
作者備份的狀態，動作完畢後操作者按 OK 鍵繼續。
如果對應用特定的工作而 MDP 資料被改變，則要執行備份的動作。
8.5.4.2 Restore MDPs (取用機器獨立參數)
此項功能是將 MDP 資料從軟碟機中拷貝到硬碟中，這允許 MDP 資料因硬碟嚴重失
敗後能夠快速的修復，取用 MDP 需要之前的備份動作要做過。
[1] From Drive A or C： 允許操作者設定所讀取 MDP 的磁碟機。
[2] Start Restore：開始將 MDP 資料寫入所選的磁碟機中，出現的訊息框會提醒操
作者恢復的狀態，動作完畢後操作者按 OK 鍵繼續。
8.6 Statistical Summary (統計之摘要)
8.7 Check Boot ROM (檢視啟動唯讀記憶體的資料)
此項功能在測試 ROM 的 Boot 部分，測試結果顯示在螢幕中的對話框裡，操作者選擇
OK 鍵離開測試並且繼續。
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9.Diagnostic (診斷測試)
Diagnostic 模式包含對所有有意義的硬體元件進行測試，包括所有外圍裝置，I/O 裝
置等，如果需要的話，尤其對裝置而言，這些測試能夠用密碼來控制，而執行這些測
試不需將材料放到進退料系統上。
整個操作的過程如下列方式：
1. 指定馬達裝置直到它的 home sensor 感應。
2. 利用計算、時間或 sensor 的作用極限，反轉和驅動馬達到末端極限的位置 。
3. 再一次反轉和驅動馬達直到 home sensor 感應。
4. 超過指定的延遲時間則重複整個過程，
繼續循環直到下列兩種情況中的其中一個發生為止：
a) 全部的循環＝指定的循環總數。
b) 操作者選擇停止循環的操作。
圖 9-2 為一個 diagnostic 對話框的例子
Apply：此鍵會執行所選的操作。
Done：此鍵執行所選的操作並且關閉對話框，繼續執行目前應用的情況。
Cancel：此鍵會關閉對話框而且沒有應用任何設定的情況，如果 Apply 鍵被執行，
所選的操作仍然會執行直到它完成或是停止。
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9.2 Workholder Cycling (進退料工作台週期檢測)
9.2.1 Indexer(定位器)
Indexer Motor 診斷功能測試 Indexer Motor，這是為了不需在 Workholder 上放置材料且
能完成做測試而設的，因此在做測試之前會提醒操作者移開 Workholder 上的材料。
Set Times To Cycle：此項允許操作者設定 Indexer 週期循環的次數 。
Cycle Period：此項允許操作者設定每個週期間的延遲時間，時間愈長週期愈短。
Operation
Home：此選項使 Indexer 回到其初始位置，離開 Workholder 的中心位置。
Cycle：此選項執行剛開始時注意事項所提的測試。
Cycle Continuously：此選項會一直地驅動 Indexer 直到操作者停止循環。
Stop Cycling：此選項會停止連續與計算過的循環。
9.2.2 Puller (抓料爪)
Puller Motor 診斷功能測試 Puller motor，這是為了不需在 Workholder 上放置材料且能
完成做測試而設的，因此在做測試之前會提醒操作者移開 Workholder 上的材料。
Set Times To Cycle：此項允許操作者設定 Puller 週期循環的次數 。
Cycle Period：此項允許操作者設定每個週期間的延遲時間，時間愈長週期愈短。
Operation
Home：此選項使 Puller 回到其初始位置，離開 Workholder 的中心位置。
Cycle：此選項執行剛開始時注意事項所提的測試。
Cycle Continuously：此選項會一直地驅動 Puller 直到操作者停止循環。
Stop Cycling：此選項會停止連續與計算過的循環。
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9.2.3 Rail (軌道)
Rail Motor 診斷功能測試 Rail motor，這是為了不需在 Workholder 上放置材料且能完成
做測試而設的，因此在做測試之前會提醒操作者移開 Workholder 上的材料。
Set Times To Cycle：此項允許操作者設定 Rail 週期循環的次數 。
Cycle Period：此項允許操作者設定每個週期間的延遲時間，時間愈長週期愈短。
Motors
Front Rail：此選項只允許工作台上前軌的運作。
Rear Rail：此選項只允許工作台上後軌的運作。
Both Rail：此選項允許工作台上前軌與後軌同時一起運作。
Operation
Home：此項選擇使 Rail 回到其初始位置，離開 Workholder 的中心位置。
Cycle：此項選擇執行剛開始時注意事項所提的測試。
Cycle Continuously：此項選擇會一直地驅動馬達直到操作者停止循環。
Stop Cycling：此項選擇會停止連續與計算過的循環。
9.2.4 Clamp Assembly (熱壓板)
Clamp Motor 診斷功能測試 Clamp motor，這是為了不需在 Workholder 上放置材料且能
完成做測試而設的，因此在做測試之前會提醒操作者移開 Workholder
上的材料。
Set Times To Cycle：此項允許操作者設定熱壓板裝置週期循環的次數 。
Cycle Period：此項允許操作者設定每個週期間的延遲時間，時間愈長週期愈短。
Motor
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Clamp Insert：此選項只允許熱壓板馬達的運作。
Heat Block：此選項只允許熱板馬達的運作。
Clamp Assembly：此選項允許工作台上熱壓板與熱板同時一起運作。
Operation
Home：此選項使所選馬達回到其初始位置。
Cycle：此選項執行剛開始時注意事項所提的測試。
Cycle Continuously：此選項會一直地驅動所選的馬達直到操作者停止循環。
Stop Cycling：此選項會停止連續與計算過的循環。
9.2.5 Indexer Gripper (定位器夾爪)
Indexer Gripper Motor 診斷功能測試 Indexer Gripper motor，這是為了不需在
Workholder 上放置材料且能完成做測試而設的，因此在做測試之前會提醒操作者移
開 Workholder 上的材料。
Set Times To Cycle：此項允許操作者設定 Indexer Gripper 週期循環的次數 。
Cycle Period：此項允許操作者設定每個週期間的延遲時間，時間愈長週期愈短。
Operation
Home：此選項使 Indexer Gripper 回到其初始位置，離開 Workholder 的中心位置。
Cycle：此選項執行剛開始時注意事項所提的測試。
Cycle Continuously：此選項會一直地驅動 Indexer Gripper 直到操作者停止循環。
Stop Cycling：此選項會停止連續與計算過的循環。
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9.3 Mag Handler Cycling
MHS 中料盒操作裝置的診斷功能測試進料盒與退料盒的操作裝置，這是為了不需在
Workholder 上放置材料且能完成做測試而設的，因此在做測試之前會提醒操作者移開
Workholder 上的材料。因為兩個料盒的診斷測試對話框都一樣，所以在這裡只有說明
進料操作裝置診斷。
Set Times To Cycle：此項允許操作者設定料盒操作裝置週期循環的次數 。
Cycle Period：此項允許操作者設定每個週期間的延遲時間，時間愈長週期愈短。
Motors
Y motor：此選項只有針對 Y 馬達。
Z Motor：此選項只有針對 Z 馬達。
Gripper Motor：此選項只有針對 Magazine Gripper 馬達。
All Motors：此選項同時運轉所有 MHS 上的馬達
Operation
Home：此選項將指定的馬達回到其初始位置。
Cycle：此選項執行剛開始時注意事項所提的測試。
Cycle Continuously：此選項會一直地驅動所選的馬達直到操作者停止循環。
Stop Cycling：此選項會停止連續與計算過的循環。
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9.4 Temperature Control （溫度控制）
執行此選項會顯示銲線機中三個加熱區其中一個指定區域狀態的對話框，綠
色指示燈顯示正常狀態，紅燈指示燈顯示不正常狀態。
Zone：此項顯示目前加熱區的名稱，其他加熱區可以按 B1 鍵在上面做切換，按住 B1
鍵在下拉式選單中點取希望選擇的加熱區，放掉 B1 鍵後便可顯示所選取得加熱
區。
Any Zone Errors：不管錯誤狀態是發生在任何加熱區中都會顯示紅色的指示燈，如果
目前顯示的加熱區沒有錯誤狀態，試著檢查其他兩個加熱區。
System Errors：系統錯誤指出實際上有電子控制上的問題，這些也許可按下溫度控制
電路板上的 reset 鍵來重置，如果還有問題的話，在換溫度控制板之前
先檢查一下連接上是否確實。
Zone Errors：指出控制迴路硬體上的問題（除了警告狀況的可能性）。
Loop Break：指出控制器的輸出電路上斷路。
Sensor Out A/D Range：指出熱偶輸入電路中可能發生斷路。
Sensor Over Range：Over Range 是高出控制迴路正常上限的輸入值，這經常是輸入斷
路的指示。
Sensor Under Range：Upper Range 是低出控制迴路正常下限的輸入值，這經常是輸入
短路的指示。
Low Alarm：這是所測量出的溫度低於設定控制中的特定帶狀態，例如如果設定+/-5
degree 的限定，這代表在設定點中少 5 degree 的溫度。
High Alarm：這是所測量出的溫度高於設定控制中的特定帶狀態，例如如果設定+/-5
degree 的限定，這代表在設定點中多 5 degree 的溫度。
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9.5 Maintenance Diagnostic（維護檢測）
9.5.1 Sensor
此選項顯示 9-12 對話框，顯示著每個 Sensor 名稱的使用狀態（STS）、開關狀態
（SIO）。Sensor 名稱指出在什麼位置有何作用，STSI 顯示 Sensor 的動作與感應結
果的狀態（或沒感應）
，對話框下面的畫面說明了偵測的狀態，灰色代表沒有改變，
黃色代表改變，紅色是代表不同，因為有些 Sensor 也許瞬間感應，因此在轉變中亮
起指示燈，SIO 指出當 Sensor 感應到當時開或關的狀態，畫面中解釋白色代表開，
而黑色代表關。
對話框中這三個功能鍵代表下列的操作：
Freeze：維持目前顯示的狀態，忽略所有輸入的改變。
Unfreeze：免除凍結的狀態，允許報告狀態的改變。
Clear Status：移除所有報告狀態的資訊，在 Sensor Diagnostic 選項中重新顯示。
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10 System Administration Function（系統管理功能）
10.2 User Records（目前尚未提供）
10.2.1 Add User
此項允許增加額外的使用者能夠登入 8028 銲線機，其對話框如圖 10-3 所示。
10.2.1.1 User Login
此選項為確認增加使用者名稱，當此資料能夠進入（最明亮區域）
，輸入登入的使用
者名稱，最多可輸入 12 個字元（只能字母與數字）
，當完成時按下 Enter 鍵來關掉此
選項。
10.2.1.2 User Password
增加名稱時所給予的使用者密碼，當此資料能夠進入（最明亮區域）
，輸入登入的使
用者名稱，最多可輸入 12 個字元（只能字母與數字）
，當完成時按下 Enter 鍵來關掉
此選項。
10.2.1.3 Access Level
此選項為確認提供給使用者存取的等級，當此資料能夠進入（最明亮區域）
，輸入使
用者存取等級，其範圍為 0 到 255，當完成時按下 Enter 鍵來關掉此選項。
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10.2.2 Edit User
Edit User 允許改變已存在的使用者資訊，如圖 10-4 所示的使用者登入名稱
與介紹，從選單中裡用最明亮區域去選擇所編輯的使用者，並選擇 Edit 鍵，
如圖 10-5 畫面所示改變對話框及介紹，選擇 Cancel 鍵關閉 Edit User 操作與回到
User Record 選單，而且沒有編輯到使用者。
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10.2.2.1 User Login
此選項在確認所編輯的使用者登入，如果登入名稱被改變，按下[1]鍵來
存取此選項，當此資料能夠進入（最明亮區域），輸入使用者名稱，最多
可輸入 12 個字元（只能字母與數字），當完成時按下 Enter 鍵來關掉此
選項。
10.2.2.2 Access Level
此選項為確認提供給使用者存取的等級，如果存取等級被改變，按下[2]鍵來存取
此選項，當此資料能夠進入（最明亮區域），輸入使用者存取等級，其範圍為 0 到
255，當完成時按下 Enter 鍵來關掉此選項。
10.2.2.3 Apply
在對話框中此選項可儲存使用者資料設定。
10.2.2.4 Done
此按鍵將會關閉對話框，並回到 User Records 選單。
10.2.3 Delete User
Delete User 允許從 8028 機台上的資料庫移除使用者，就像圖 10-4 所示，出現使
用者登入名稱與介紹的表單，從表單中用最明亮區域選擇要刪除的使用者，進入並
選擇 Delete 鍵（將圖 10-4 中的 Edit 取代），螢幕會變為如圖 10-6 所示的對話框，
選擇 Ok 鍵刪除所選的使用者，選擇 Cancel 鍵關閉 Delete User 選項操作並回到 User
Records 選項，而且沒有編輯到使用者。
10.2.4 Change Password
Change Password 允許初始密碼可被目前的使用者來做改變，當顯示 User Records
的選項時，按下[4]鍵進入此功能，如圖 10-7 所顯示的對話框與介紹。
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10.2.4.1 Old Password
此選項允許輸入目前使用者目前的密碼，密碼所顯示的是星號有隱藏性，
當完成時按下 Enter 鍵來關掉此選項。
10.2.4.2 New Password
此選項允許使用者在他們的登入名稱輸入所要的新密碼，當此資料能夠進
入（最明亮區域），輸入使用者的名稱，最多可輸入 12 個字元（只能字母
與數字），密碼所顯示的是星號有隱藏性，當完成時按下 Enter 鍵來關掉此
選項。
10.2.4.3 New Password
此選項允許使用者在他們的登入名稱輸入新密碼，因此有可能與剛進入輸
入的不一樣，當此資料能夠進入（最明亮區域），輸入使用者的名稱，最多
可輸入 12 個字元（只能字母與數字），密碼所顯示的是星號有隱藏性，當
完成時按下 Enter 鍵來關掉此選項。
10.3 Software Options（軟體選項）
10.3.1 Display Versions
Display Versions 對話框描述著軟體名稱、版本序號與軟體目前 CPU1 版本的 Release
Data，如圖 10-9。
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10.3.2 Verify Version
比較載入的軟體與來源的軟體，與圖 10-9 所示對話框相似，顯示著來源軟體的資訊。
10.3.3 Installation
叫出對話框使軟體重新載入或安裝在 8028 銲線機。
10.4 Temp Control Info（溫度控制資訊）
顯示溫度控制器軟體資訊，包括：
l 溫度工作區的數目
l 軟體版本
l 出廠時間
此資訊只能觀看不能改變，選擇 Done 鍵關閉對話框回到 System Administration 選單。
10.5 System Date/Time（更改機台系統時間）
此功能允許去設定機台的時間與日期，這個資料會增加到銲線程式、錯誤訊息
框、logon/logoff 與狀態摘要中。
如圖 10-11 第一的對話框中，顯示著目前的日期與時間就像之前程式加上過去
的時間一樣，選擇 Cancel 鍵關閉對話框而回到 System Administration 選單，選
擇 Change 鍵同時設定日期與時間，當設定完成，則會顯示第二的對話框（如
圖 10-12）。
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10.5.1 Date
此選項允許有關於日期資訊的設定。
10.5.1.1 Month
利用 MMI 上的 TAB 鍵使最明亮的區塊移到此區中來選擇月份，也可以
將游標移到定點按 B1 鍵。
因為選擇此區會有下拉式選單出現，將軌跡球的定點位置移到所要選擇的
月份，然後按住 B1 鍵，當移到正確月份的位置時才放掉 B1 鍵。
10.5.1.2 Date
利用 TAB 鍵或游標方式選擇此區讓此區變為最明亮區，輸入正確日期。
10.5.1.3 Year
利用 TAB 鍵或游標方式選擇此區讓此區變為最明亮區，輸入正確年份。
10.5.2 Time
允許輸入日期中的時間。
10.5.2.1 Hour
利用 TAB 鍵或游標方式選擇此區讓此區變為最明亮區，輸入正確小時數。
10.5.2.2 Minute
利用 TAB 鍵或游標方式選擇此區讓此區變為最明亮區，輸入正確分鐘數。
10.5.2.3 AM/PM
利用 TAB 鍵或游標方式選擇此區讓此區變為最明亮區，利用軌跡球將滑鼠
移到此位置，按住 B1 鍵選擇所要的時刻，當移到正確月份的位置時才放
掉 B1 鍵。
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