二、IGBT 模块可靠性实验项目一
1. QE-1：Thermal Shock Test
（温度冲击试验）是一种环境试验，用于评估物品在极端温度条件下的可靠性和耐用
性。这项测试会在极端温度之间进行快速转换，例如在极端高温和低温之间快速切换，以模
拟物品在现实世界中可能遇到的快速温度变化。
在测试中，物品将被置于一个恒温室中，在该室内快速更改温度以模拟温度冲击。这
种快速变化可能会导致物品出现应力，导致开裂、变形或其他损坏。测试的结果可以帮助制
造商评估产品在这种极端条件下的可靠性，以便改进设计并制定更好的保护措施。
HITACHI ES-76LM 是一种可进行热冲击试验的设备，其参数如下：
价格：人民币 1000 元一台
工作温度范围：-70°C 至+180°C
温度波动度：±0.5°C
加热速度：平均 5°C/min
冷却速度：平均 3°C/min
内部尺寸：W750 x D750 x H750 mm
外部尺寸：W1,780 x D2,710 x H2,300 mm
重量：约 1,150 kg
2. Temperature Cycling
（温度循环）是一种测试方法，它通过在一定的温度范围内反复变化温度来模拟产品
在使用或储存时所经受的温度变化情况，以检验产品是否能够在极端的温度条件下正常工
作。测试时通常使用温度循环测试设备，根据具体的测试标准设定温度范围和循环次数，观
察被测试产品在不同温度下的性能表现及其可靠性。
3. Contactability
是一个重要的实验项目。Contactability 测试的目的是评估 IGBT 模块接触不良或接
触失效的情况下，模块内部的结构是否能够正常工作。这个实验项目通常包括两个部分：
接触电阻测试：使用微欧计测量模块内部的接触电阻，通过比较不同时间点的接触电阻值，
可以评估模块内部接触是否良好。电流循环测试：将一定大小的电流通过 IGBT 模块，通
过反复施加电流，来检验模块接触的可靠性。这些测试可以帮助确定 IGBT 模块的接触可
靠性，并且能够评估其在长期使用中的稳定性。
4. QE-3:Sweep Vibration
是指在一定的频率范围内，以线性或非线性的方式对被测物体进行振动测试。在实验
中，通常将被测物体放置在振动台上，通过控制振动台的振幅和频率，模拟出物体在使用过
程中所受到的振动环境，从而测试物体的耐振性能。Sweep Vibration 通常用于评估电子设
备、汽车零部件、航空航天设备等产品的耐用性和可靠性，以确保它们在使用过程中不会因
为振动而发生故障。
Random Vibration（随机振动）是一种振动形式，其振动信号是在时间上和频率上
随机变化的。相比于确定性的周期性振动，随机振动更加接近实际工况的振动环境。在可靠
性测试中，常用随机振动来模拟产品在运输、使用过程中的振动环境，以评估产品的可靠性
和耐久性。通常，随机振动测试会测定产品的振动传递函数、振动响应、疲劳寿命等。
King Design, KD-9363-EM2000F2K-51N300 是一款多通道模拟信号发生器，适用
于随机振动和 sweep vibration 等测试实验中的振动信号产生。其主要参数包括：
频率范围：0.1 Hz - 20 kHz
通道数：2
最大振幅：20 Vrms
输出阻抗：50 Ω
最大输出电流：200 mA
频率稳定度：±0.01%
相位稳定度：±0.1°
内部存储器容量：16 M
该仪器还具备多种功能，如可编程脉冲，白噪声，正弦波，方波等信号的产生和波形
编辑等。
5. QE4: Mechinical Shock
机械冲击测试是一种测试产品在受到机械冲击时是否能够正常工作的测试方法。在测
试过程中，产品会受到高加速度的冲击，以模拟运输或使用过程中可能遇到的意外撞击等情
况。机械冲击测试通常会对产品的机械结构和内部连接进行测试，以验证产品是否能够经受
住潜在的机械应力。测试的结果可以用于产品设计的改进和质量控制的提高。
King Design DP-1200-3040 是一款高速数字信号发生器，
主要用于电子产品的设计、
开发和生产过程中的各种测试和验证应用。它能够生成多种数字信号波形，如脉冲、方波、
正弦波、三角波等，并支持各种常用的数字信号总线协议，如 I2C、SPI、UART 等。
该仪器具有高精度、高稳定性、高可靠性等特点，可以满足各种复杂的测试和验证要
求。它还支持多种触发模式，包括外部触发、内部触发和手动触发等，以满足不同的测试需
求。其主要参数包括：
信号频率范围：0.1 Hz~50 MHz
输出电平范围：±10 V（峰峰值）
上升/下降时间：≤10 ns
支持的数字信号总线协议：I2C、SPI、UART 等
触发模式：外部触发、内部触发、手动触发
通讯接口：USB、LAN
尺寸：483 mm（宽）× 132 mm（高）× 435 mm（深）
重量：约 13 kg
6. QL-1：PC(sec)靠近芯片互连的疲劳失效(chip-near) Power Cycling second level
是一种电子器件可靠性测试方法，用于测试电子器件在多次开关电源的情况下的稳
定性和可靠性。测试时将电子器件连接到电源中，将电源多次开关，以模拟实际使用中的开
关过程。该测试方法通常用于测试集成电路、功率半导体器件、晶体管等器件的可靠性。
7. QL-2:PC(min)距离芯片互连较远的疲劳失效(chip-remote) Power Cycling minute
level
Power Cycling minute level（电源循环测试，分钟级别）是一种电气可靠性测试方
法，将待测设备在规定的时间内进行多次循环开关机操作，检测其是否能够正常工作并保持
稳定性。这种测试方法可以模拟实际使用环境中的开关机操作，对待测设备的电源和电路进
行长时间的、高强度的、大量循环的负荷测试，以验证设备的可靠性和耐久性。通常，Power
Cycling minute level 测试会在较高的环境温度下进行，以模拟设备在高负荷工作状态下的
表现。
Micred PWT_HW_1800A 是一款高压电源测试仪器，以下是该仪器的主要参数：
最大输出电压：1800V
最大输出电流：10A
输出功率：18000W
输出精度：0.05%
输出稳定度：0.02%
输出噪声：≤0.2% Vpp
8.QL-3: High temperature storage
高温存储是指在一定的高温环境下对物品进行长时间存储，以测试其在高温环境下的
稳定性和耐久性。这是一种常见的可靠性测试方法，可用于电子元器件、电池等产品的测试。
在高温存储测试中，产品通常会被置于高温环境下，并持续加热一定时间，以观察其在高温
环境下的性能表现和失效情况。测试的温度和时间通常会根据产品的使用环境和需求进行设
定。
GWS, STPH301 是一种高温恒温槽，可用于高温储存实验。以下是其价格和参数信
息：
价格：根据供应商和型号不同可能有所差异，一般在数千到数万人民币之间。
参数：
工作温度范围：室温~300℃
控温精度：±0.2℃
内胆尺寸：300×300×300mm
加热功率：4.5kW
冷却方式：强制风冷
9. QL-4:Low temperature storage
低温存储测试是一种对电子元器件和设备进行可靠性测试的方法之一，测试样品在低
温环境下静置一段时间，通常为数小时至数周不等，以检验样品在长期低温储存过程中是否
会发生失效、退化、氧化等问题。此测试可用于评估样品在寒冷气候下的使用寿命和稳定性。
TestEquity, TE-1007C / GWS 是一个低温储存测试仪器，用于测试电子产品在低温环
境下的可靠性和性能。其主要参数包括：
工作温度范围：-40°C 到 100°C
温度均匀度：±1.0°C
内部尺寸：W 23.5” x D 20.5” x H 17.75”
控制方式：微处理器控制
冷却方式：机械制冷（压缩机制冷）
10. QL-5: High Temperature Reverse Bias
一种半导体可靠性测试方法，通过将高温和反向电压同时施加于器件上进行测试。在
测试中，将器件置于高温环境中，同时施加反向电压。该测试可以检测出器件在高温和反向
电压同时作用下可能出现的失效模式，如漏电流增加、击穿、硬度退化等。该测试方法通常
用于评估半导体器件的可靠性，并确定其在实际应用中的寿命。
GAOKUN GK-HTRB-HS12 是一种用于高温反向偏置（HTRB）测试的测试设备。该
设备采用模块化设计，可进行多种不同的测试，如 HTRB 测试、正向偏压温度稳定性测试、
寿命测试等。该设备可以在高达 200℃的温度下进行测试，并且具有精密的电流和电压控
制，以确保测试的准确性和可靠性。
以下是 GAOKUN GK-HTRB-HS12 的一些主要参数：
温度范围：室温 - 200℃
最大电压：1000V
最大电流：20A
电流精度：±(0.02%+0.02%FS)
电压精度：±(0.02%+0.02%FS)
控温精度：±1℃
该设备的价格因地区和销售商而异，一般在几千到几万元不等。
三、IGBT 模块可靠性实验项目二