CURSO: “MICRO/NANO SISTEMAS ELECTRÓNICOS” LABORATORIO Nº 2 (CICLO 2021-2) “DISEÑO GEOMÉTRICO DE ASICs” INDICACIONES PARA LOS LAYOUTS: - El área debe aproximarse a un cuadrado. - Agrupar todos los transistores tipo P en un sólo N-WELL. - Usar la capa de polisilicio (rojo) para formar transistores y excepcionalmente solo para conexiones muy cortas. - Usar metal 1, metal 2, para las conexiones. -Verificar el DRC desde el inicio y mantener dimensiones mínimas. - Realizar la simulación funcional con señales de entrada cuya frecuencia sea mucho menor de la frecuencia máxima de operación (la inversa del retardo máximo dado por el simulador). -Unir con capa de metal la entrada o salida del mismo nombre para sea un solo pin I/O. - Usar CMOS 0.25 micras. Fuente de tensión 2.5V. IMPORTANTE: DURACIÓN: 01 SEMANA El informe es INDIVIDUAL, esta prohibido copiar. El informe debe ser ordenado y claro, incluir una CARÁTULA con los datos del alumno. El informe debe enviarse ANTICIPADAMENTE (el día anterior) para proceder a su revisión. La revisión se realiza al inicio de clases y es OBLIGATORIA la presencia del alumno. El alumno SUSTENTA en clases las preguntas que ha implementado. Mostrar en detalle el procedimiento de diseño y simulación. No se revisa en caso contrario. 1 INFORME DE LABORATORIO Preparar el informe en WORD y en PDF, adjuntar los archivos *.MSK de los diseños. Enviar SIN COMPRIMIR, con sus apellidos y enviar por e-mail a los correos: (ralarconm@unmsm.edu.pe, ramatutti@gmail.com). Poner en el asunto: Laboratorio N°…… Micro/nano sistemas electrónicos En el programa microwind hacer el “layout” (diseño geométrico), con las indicaciones dadas en clase. Responda en detalle lo siguiente: PREGUNTAS 1) Presentar el LAYOUT mínimo del inversor realizado por Ud. Considerar para el layout el esquema de la Fig. A y la Fig. B del diagrama de barras (STICK). Tratar de conseguir un layout de dimensiones mínimas. Mostrar y describir las vistas de corte 2D y 3D. 2) Para el LAYOUT del inversor (muestre el procedimiento empleado): -Hallar la frecuencia MÁXIMA de operación. -El área ocupada del layout. 3) Para el LAYOUT del inversor, extraer la descripción CIR (Spice) y la descripción CIF (Caltech Intermediate Form) del inversor. En cada caso, establecer las reglas principales de sintaxis y describir sus contenidos. Buscar en el libro texto y/o Internet la información necesaria. -En base al archivo (*.cir) y USANDO la vista del layout de su inversor, mediante líneas punteadas: indique las dimensiones de L, W, identifique las capacidades parasitas hacia GND desde los nodos (G, D, S) y sus valores respectivos. Ver figura A, use una figura similar solo para esta pregunta. -En base al archivo (*.cif) y USANDO la vista del layout de su inversor, mediante líneas punteadas: identifique los valores de las coordenadas (X,Y) que definen las capas de polisilicio, difusiones, contactos y metal. Ver figura A, use una figura similar solo para esta pregunta. 4) Presentar el LAYOUT completo (manual y de menor área) en base al mostrado en la Fig. C. Analizar y determinar la función lógica de salida del circuito, corroborar su función lógica mediante simulación. Medir el ÁREA del layout y hallar la frecuencia MÁXIMA de operación 5) Para circuito digital MOS mostrado en las Figura 1. Analizar y determinar la función lógica de salida del circuito. Presentar completo el LAYOUT (manual y de menor área) y corroborar su función lógica mediante simulación. Medir el ÁREA del layout y hallar la frecuencia MÁXIMA de operación 2 GND Out In V DD FIG. B DIAGRAMA DE BARRAS (STICK) FIG. A LAYOUT DEL INVERSOR CMOS (mínimo) Agregar: L,W, capacidades parasitas, coordenadas (x,y) de capas. 3 FIG. C EJEMPLO DE LAYOUT (para completar) 4 CIRCUITO y su LAYOUT ( para completar) 5 FIG. 1