半导体公司纪要合集
1、士兰微
2、北方华创
3、东微半导
4、华润微
5、纳芯微
6、韦尔股份
7、唯捷创芯
8、芯海股份
9、华海清科
10、拓荆科技
11、安集科技
12、芯原股份
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1、士兰微
一、公司情况介绍
士兰微在 2003 年上市，当时就开始建设特殊工艺的生产线。第一条生产线是
5 英寸的，2004 年建了 6 英寸生产线，当时技术水平都不太高。2017 年 3 月，我
们建成了八英寸的生产线，相当于在模拟电路和功率半导体领域，我们和海内外的
代工企业在做相似的或者类似的产品的时候，我们的硬件工艺平台第一次走到了同
一个平台上。现在我们在厦门，投资建设了 12 寸的生产线，在我们所做的芯片领
域，我们整个硬件装备水平基本上和国际的硬件平台拉平了。得益于政府大力支持，
整个过程获得了大量资金，包括地方政府的支持。整个硬件平台起步了之后，我们
也建立了相关的封装设施。我们也建立了化合物的设施，这个芯片现在的问题就是
技术链条太短，产品进度偏简单，而且业内基本都按照卖芯片的核心，价格大幅度
的下降。我们当时进入并不是一个很好的赛道，但我们进了化合物之后，让我们有
了一些想象空间。我们在 2014，15 年，启动了氮化镓的周期研究，在 2020 年启动
了碳化硅的开发规划，2021 年，碳化硅中试。所以整个产线的布局就比较宽了，
以上是简要的发展过程。
到现在为止，士兰微分成两大块在运行，第一部分就是总部直接在管理的产品
设计研发，市场运行，投资运行，主要是产线的资本投入。总部的整个研发在杭州
之外，还在成都，无锡，上海，西安，厦门，包括在美国硅谷，都是总部直接管理
的。还有一块在运行的是制造事业体，现在主要是三块地方，分别在杭州，厦门和
成都。杭州基地的硬件设施有早年投入的五英寸六英寸，2017 年的八英寸，还有
led 芯片生产线，还包括高端的彩屏芯片系统。厦门制造基地，是 12 寸的芯片，未
来的我们还会建第二条 12 寸产线。厦门的化合物我们一开始是为了补杭州彩屏系
统的缺陷，杭州的彩屏系统红绿蓝，我们是缺红的，他的红光是做在砷化镓上的。
在杭州，因为砷的污染排放问题，就没有建砷化镓基的 led，只能做到冷光系。砷
化镓基可以做暖色，从浅绿到黄到红到红外，这样全光谱就可以拉开。建设厦门基
地，我们目标就是要做第三代功率半导体，做氮化钾还是碳化硅，哪一个起先起步
我们还没有完全确定。所以，我们先把 LED 的红光补上。之后两个项目，去年年
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底，我们决定在厦门建设一条碳化硅功率半导体的生产线，正在建设中，接下来的
一个季度左右可以开始逐步通信，配合转移杭州研发中心的任务。所以杭州和厦门
是两个主要的芯片制造基地。成都是一个大封装基地，负责公司的 IPM 模块，
PRE 模块，功率半导体，包括 MEMS 传感器。传感器的封装现在已经全部给代工
厂去做，成都主要是以功率半导体，功率模块为主。从产品的大类,增城的士兰微
电子目标非常明确，就是以国际上顶尖的 IDM 公司为学习的榜样，整个产品线，
第一大类就是各种各样的功率半导体，第二类是基于我们自己芯片的模拟电路，主
要是针对车规，工业，已经给了我们很大的机会。第三类就是传感器，特色工艺的
几大类我们都在做。第四类是小信号的逻辑控制模拟，运算放大器等。还有一类是
光电产品，简单讲就是说 led 芯片，国内做的大的都是卖芯片为主，士兰微也是。
但因为我们有硅线，也有 LED 芯片，所以我们在 led 芯片上没有拼命扩量，所以
我们在 led 照明芯片上占的比重非常小。我们很早就看到诚迈芯片是有问题的，杭
州有一家美卡乐，做彩屏的封装，然后就尝试利用我们做芯片的优势，把封装水平
提高。美卡乐的彩屏系统口碑非常好，定位定得很高，今年销售成长不错，大概增
长 30%-40%。价格比较高，买的就少，稍微放一点价格，我们在不断地掌握机会。
现在大家认可的就是它整体的封装水平，跟日亚化学水平相当，今年有好几个亿的
销售了。纯卖芯片，基本是不赚钱的，做出品牌来了，也考虑到一些高端芯片的应
用，比方说高速路安防的红外监控，包括汽车里的大头灯，所以我们的新产品光电
产品，就是瞄准了高水平的封装，走好品牌之路。以上一共是五条产品线。
从客户和市场的结构来看，走 IDM 这条路是非常不好走，士兰微电子是国内
唯一一家非常坚定地在走这条路线的公司。大家也看到，在过去的很多年，我们的
效益或上或下非常不好，不好的原因是恶性循环。就是装备水平低的时候，自己建
了芯片生产线，但是相应的模拟电路，国内代工都是八寸厂，我们很难拿到代工资
源，人家做八寸我做 6 寸，我肯定做不过人家，所以士兰微电子在过去的很多年里，
只能在中低端的消费电子厂。之后，我们两条路在走，第一条路就是通过六寸线上
持续的研究，取得成功的就是很典型的 IPM 模块，运用于变频空调的模块，因为
里面的 IGBT 芯片小一些，适合六寸做。到现在为止在 6 寸线上能够在一些特定的
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高门槛市场，我们做的是相当不错。今天因为产能的关系，我把很多产品都已经转
到 8 寸，12 寸在做了，这些都是靠 6 寸这样拉起来的。另外一步就是下定决心在
2013 年底左右开始建八寸，八寸投入就很大，跟原来的五寸六寸不是一个数量级，
我们就和浙江省杭州市政府交流，他就支持我们在杭州建一个 8 寸。当时产业氛围
不像今天，政府可以一致的结算方式，包括我们在成都建的项目，政府只是说，土
地购买稍微便宜一点，税收减免减半，只有这些政策。8 寸实际开始建设的时候，
集成电路产业中心刚要下来，国家大基金马上就给我明显的支持，这样以后，我们
才步入快车道，硬件水平跟国内代工一致了。
建设 12 寸产线之后，我们跟国际整个硬件水平基本相当了，剩下的就是工艺
平台开发能力，把控能力，技术研发能力。有了八寸线以后，过去的五年，尤其是
近三年，我们的客户群，产品结构，进行了非常大的调整，尤其是过去的一年半时
间产能供货紧张，我们基本上已经把一些相对低端慢慢放下，保大客户为主。经过
这几年，客户群已经有了非常大的改善。今年到现在为止，整个半导体行业是结构
性的供货，中低端的消费性的，供过于求，价格跌的很厉害。但是高端的领域，包
括新能源汽车，IPM 模块，到现在为止，完全没有控销过。我们的客户结构有调整，
原来是在中低端，现在几乎都是高门槛行业，汽车，新能源，工业通讯，包括手机
中，手机不完全算但也是要求比较高的。所有细分行业里的顶级客户，我们现在都
可以看到。士兰微电子，从建 8 寸到建 12 寸，做了很多的铺垫和准备，我们抓住
了这个机会。
二、问答环节
【Q】咱们现在 IDM 的产能是最新的最大的，但今年的话行业整体都收了，到明
年不会特别好。咱们的老业务，尤其是消费，包括家电那些，不会像年初规划的
成长那么快。比如年初规划 IPM 会有一倍的成长，现在的预期有变化吗？另外，
硅的折旧会不会更敏感一些？
折旧是没问题的，因为到现在为止产线还是满的。如果产线不满折旧压力会大。
市场结构性的供货压力，中低端的消费电子，对我们有一些影响，但是影响比重不
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算很大，总体上内部看自己，这几个月都是稳定的。我们的消费电子主要是两块，
包括国内几家主要的大型家电。我们最早就是以功率模块进的，IPM 模块先进的，
现在还供不上货。大型家电在国产芯片基本上比重很低，这块就是士兰微最有机会
进的，反正最核心的 IPM 模块进来，剩下的只要生产能力有的我就会尽量用。士
兰微的模式跟他们现在大量在用的三菱，瑞萨，安森美，意法，这几家都很接近，
这几家有的，我们几乎都有。大型家电，它的价格总体上也会好一些，不会跟很低
端的一些厂家，几乎就是一单一价。
【Q】12 寸的芯片在厦门，研发在杭州，模块在成都，这种散点式的分布会不会
造成错过一些机会？
区域分布从全球来看，相当大型的 IDM 厂家，在欧洲，在亚洲，甚至在美洲，
都这样分布的，这个问题不是很大。大模块也是这样的，汽车主驱，现在市场上在
跑的有两家，士兰微是后来进入。我是这个市场上的后来者，在 2017 年八寸线出
现，然后 IGBT 相关的设备配置 2017 年年底，2018 年的年初才到。到了之后，我
们就积极的推动，尤其是汽车模块。其实 IGBT 芯片的开发，国内大概是有两类，
一类叫 HP one 的，一类叫 HPD。HP one 大概用在 A0 车，相当于普通燃油车里的
科罗拉。正常车的话，就叫 HPD 的。HP one 这个芯片对标英飞凌的第四代 IGBT。
HPD 是对标英飞凌的第五代。第五代技术和第四代技术，技术难非常大， 2018 年，
我们当时的目标就是开发 HPD 的芯片。到 2019 年的年底左右，我们完成了之后，
我就讲，大概可能国内要跟上了。到今天为止，国内都还没有这样类似的芯片，国
内还要一年到两年的时间，我们芯片领域的技术优势是非常大的。现在的芯片，我
们已经给国内的几大家都在公关。给国内的另外一家车企自己办将来的芯片封装厂，
我们已经在给他供芯片。也用这样的平台给国内的其他大厂，国外的厂家开发芯片。
然后把平台也拓展到了 1200V，这个优势非常明显。去年三季度之后，整个客户市
场都接受了，之后我们就加快了成都汽车模块封装线的设备采购。我们原定的计划
是今年的六月份，六月份一个月的封装产能要达到一个月 10 万块，那么现在实际
上的结果远远没达到，这也是我们今年压力确实有点大的一个原因。
【Q】远期规划 720 万个模块对吧？大概的节奏是什么样？
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不是说把钱都砸在这里，比如下半年一个月可以做到 10-15 万，现在内部讲的
15 万，明年拉到 25 万，后年继续增长。
【Q】华为现在他也在做，他也从外面买很多，然后他自己也在做，是吗？
华为的事情我们不讲。光伏、汽车、IGBT 单管还有车上的 OBC 比年初可能
还要更紧张，因为受到更多的影响。12 寸的 IGBT 现在一个月已经拉到了 4,000 多，
4 代、5 代都有，我们的 IGBT 覆盖的市场比较多，家电大量要供 IPM，我们 8 寸
也不够，因为 IPM 要翻倍的往上涨，还有光伏、汽车，工业客户也很多。光伏对
效率更敏感，高 0.1%的效率，一年就能多产出很多电，我们的光伏芯片出来后，
效率可以和英飞凌相媲美的。
【Q】8 寸的产能怎么样？
8 寸今年也增加，但是 8 寸不需要再特别增加了，现在主要是增加 12 寸，实
际上公司现在更多的研发力量投入在模拟电路上，要更多元化，8 寸的.25/.35 到.5
的都要做，现在非常明确，公司大量的模块进车企是非常明确的趋势，公司是后来
的，但是一定会完成，包括碳化硅。原来我们杭州 8 寸线起来之后，我们是 8 寸
的.18/.25，把.18 的基本平台研究完之后，就是针对车规的，特别隔离度要求更高
的。现在汽车上面除了 ECU 上来，最近已经推出来了一个 smart MOS，它可以用
模拟电路来做功率器件，带很多的保护电路，一个车大概要用几十颗，国内现在是
没有的。整个研发是非常紧的。
【Q】封装是半桥还是全桥，水冷还是空冷，是单面水冷还是双面？
所有的都有，可以应对不同的需求。
【Q】IPM 模块一个是市场下行，一个是国产替代，您觉得这两个因素哪个占主
导？
国产化上升速度比较快。空调里面有三个电机，压缩机、室内的通风、室外的
散热，早期就是把压缩机先做掉，后期是室内、室外达到国家的能效标准，这一块
我们三颗给格力、美的，大空调里面公司是国内唯一能供的，现在芯片有突破后，
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量拉起来之后，去年到今年公司是措手不及的，目前是保 12 寸，做了很多工作，
但总体上不能说特别顺，今天为止，还有问题、还是供不上。
【Q】消费类在 MOS 里面占多少？
MOS 也不是公司第一重要的，今天时间很短，MOS 如果有时间再讲一讲。公
司的 MOS 产品现在也上了汽车，五菱的 MINI 我们占了 80%。至少到明年年底，
供货还是比较紧张的，回头如果产能有多，市场景气度不够了，再去压低端的，也
就是趁这个机会，进一步的提升公司的产品结构。电气管理，还有汽车的 OBC，
我们都在做，包括碳化硅已经测试通过了，还有 5 代的 IGBT，IDM 的优势非常明
显。
【Q】公司碳化硅业务的发展情况？
我们自己的芯片做的模块也在客户那里用了，在主驱上面，8 月就送样。封装
可靠性什么的已经验证的差不多了。
【Q】其实公司未来几年体量会有大的增长，因为品类扩张加放量，从收入上来说，
是要远远超过同类企业的，是吧？
如果不出意外，碳化硅也做好了，就很好。
【Q】wolfspeed 好像在 8 寸上还有很多瓶颈，您怎么样看？
8 寸的开路先锋当然会碰到很多问题，我们现在也是跟在他后面，站在巨人的
肩膀上。
【Q】将来碳化硅的 8 寸线技术水平和硅的比怎么样？
国际上的 CREE，可能熬两年比重就上来了，国内的 8 寸碳化硅，衬底材料也
能够出来，我们厦门的这条线，预计能够到 12,000~15,000 片的量，如果这个量还
不够，我们就再上。现在我们绝大部分的芯片设计师都在杭州，在杭州有一条小线，
在厦门研发出来的东西，快递一天就到了，有时候着急了，买张票就到，至于量产
了，跑到成都耽误一天也没问题，所有的设计公司，离代工厂都有距离。
【Q】超结 MOS 目前怎么样？
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超结 MOS 有两个技术流派，一个是多层外延，还有一个就是深沟槽。深沟槽
有可靠性的担忧和隐患。现在从充电桩到汽车上的要求高的芯片，国内外两个技术
流派都有，公司现在是想在 12 寸上做多层外延的。目前公司第四代的超结 MOS，
性能指标比英飞凌的 C6 好，比他的 P7 差一点，但是他 P7 的成本非常高，所以公
司的性价比很好，深沟槽公司现在主要还是用在一些成本相对比较低的消费类上。
【Q】产能分配上怎么样？
按计划，今年 12 寸二期要到 6 万片，当然这 6 万片也是结构调整的过程，反
正市场是缺的，我们一定是千方百计去满足，围绕下游几个大的领域，杭州的 12
寸也先解决最急需的东西，所以 2~3 年内，厦门的、杭州的 12 寸的产能都还会上
去，封装也是围绕车规的，目标很明确，车规加光伏的，其实工业也很重要，风电
现在也大量在谈。这几年我们的重点是解决 PPM 失效率的问题，因为这个问题很
关键。
原计划定的设备，2-4 月陆陆续续到，今年的 6 月份释放出 10 万颗，现在的出
货量大概一个月已经到了 3 万颗，原计划是 6 月份才达到。现在供货的压力非常大，
主要是缺 FRD，快恢复二极管，也跟我们去年的规划稍微偏晚有关系，在 12 寸上
面率先把 FRD 拉通，6 月份开始到 7 月份到现在，12 寸的 FRD 都开始了，接下来
往后的几个月，一个月会比一个月好，FRD 和 IGBT 都很好，所以我们是国内唯一
一家 FRD 和 IGBT 都可以做的，今年年底大概会释放大概 2 万多片。
【Q】年底 12 寸的 IGBT 到 2 万片吗？
2 万应该够了，12 寸的 2 万片相当于 5 万片的 8 寸，国内没人有这个量，明年
会到 3 万片，就是 IGBT 和 FRD 加起来。
【Q】明年汽车、光伏的出货目标怎么样？
这个还不清楚，先初步能够供得上去，现在像英飞凌，他也是保了欧洲的很多
企业，国内的出货现在也跟不上。
【Q】现在国内 IGBT 的产能，包括代工厂，包括自建，明年会释放出一些产能，
明年公司的价格策略怎么样？
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我的理解是国内制造能力要看两个方面，一个是技术能力和质量，我们的 5 代
技术到目前为止，国内很领先，还有是我们现在的目标，趁这段时间加快布局新能
源，很多厂家现在都会做，但是性能稍微差一点，门槛低点了，目前产能不足的时
候还能做一点，如果过个三四年产能够了，很多厂家吃不饱，就要去打低端，哪怕
是国际上纯做分立器件的也没有，最后的一家 ixys，前五六年被收掉了。分立器件
不是设计创新，所以在缺货的时候，更重要的是工艺的持续进步和制造成本的降低。
【Q】公司车用的 IGBT 有多少？
车载、工业、消费，都是在同一个生产线上做的，所以准确的数量很难回答。
8 寸的 IGBT 现在一个月已经 1 万多片了，12 寸现在 4,000 多片，随着一些设备的
调试好，会更多。现在还有衬底材料的问题，我们一方面采购国外的，当时我们也
认为国外的应该能跟得上，但是现在还是有些问题，我们就委托国内一家大的国有
厂家，跟他开发 12 寸的，目前国内只有一家，这一家解决了，但是设备上还有些
问题，过两周后再看情况。所以今年上半年 12 寸不怎么敢投料，目前 12 寸的
IGBT 和 FRD 是同一规格的升级。
【Q】现在受限的就是 12 寸的衬底材料，8 寸的呢？
也有问题，都非常严重，国内现在都很紧张，做 8 寸的 FRD 的都没有了。
【Q】8 寸 1 万片的 IGBT 到年底还会往上吗？
公司布局的规划就是 8 寸的不再扩，杭州投 39 亿做 12 寸的，杭州现有的 8 寸，
除了维持现在的产品结构之外，也在调产品结构。公司的优势除了 IDM，还有就
是碳化硅，主驱模块也给客户送样了，单管上也都在送，所以这一块我们会持续投
入研发，控制好质量，各种各样的功率半导体，IGBT、FRD、碳化硅，氮化镓我
就不说了，还有超级 MOS。还有一块很重要的就是 SGT MOS， 17 年、18 年在 8
寸线开始做的，卖的很好五菱宏光 MINI，要上百万辆车，这个里面功率管的要求
很高，一个车上少说要用 72 颗，多的甚至到 96 颗，公司在里面占了 80%，性能非
常好。公司更关注的是跟汽车相关的，公司的优势就是产线很多，有 5 寸、6 寸、
8 寸、12 寸，我们可以决定在不同产线上做不同类型的产品，汽车上的很多产品都
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是可以做的。然后就是 MEMS。消费电子今年我们大的 IPM 模块进去了，所以今
年还在大量的扩产。
【Q】出货方面，客户端没问题吧？
没有，国内的光伏、汽车都缺货。12 寸 8 寸到底有多少量，我们自己也不清
楚。IPM 的很多产品，6 寸的线还在生产，8 寸也在生产，主要的现在已经转到了
12 寸。一心一意走 IDM，而且持续扩产的，国内也不多见，我们的市场目标也非
常清晰。
【Q】碳化硅成本怎么样？
第三代半导体，射频我们不做，就做功率的，公司在 14、15 年手上有 LED 的
生产线，是氮化镓，当时公司就在权衡碳化硅和氮化镓先做哪一个？当时能力不允
许两个都做，当时注意氮化镓可以做快充，就开始做氮化镓，设备大概花了大几千
万，一个博士生的小组，一年大概要消耗掉两三千万，包括材料这些。氮化镓在
100V 左右的性能比碳化硅好，所以只能用在消费电子，手机充电器上，车上还是
不敢用，客户要求氮化镓芯片的成本要和超结 MOS 或者 MOS 差不多，消费电子
很在意成本，所以氮化镓是个不太好的赛道，国内做这个的压力都比较大。碳化硅
什么时候上，公司一直比较犹豫，2019 年公司五代的 IGBT 芯片完成，我们有更多
跟车厂交流的机会，然后我不断了解，碳化硅在中高端尤其高端车型上，在 800V
的电压上，一定是个大概率事件，在 2019 年的下半年就得到这个结论，那时候我
就要赶快开始做，因为已经算是比较晚了，国内做的厂家已经很多了。
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2、北方华创
一、问答环节
【Q】支撑明后年营收的驱动力是什么？
目前公司占据全球 2%市场，国际大公司 30%的市场在中国，可替代的市场空
间很大，这几年公司还在初步发展的阶段，出售设备重要的是设备使用过程中的技
术支持。
【Q】下游需求分析？
LED 做的比较好，但是天花板明显，光伏天花板也基本是国内三分之一，预
计未来市场占有率翻一倍，3-4%。
【Q】公司光伏业务会继续发力吗？
集成电路是技术驱动，验证至少要半年，光伏是成本驱动，是否能找到另一条
路线把成本做低，光伏设备技术不难，半年到一年能做出来，验证快，关键在于什
么时候决定去做。
【Q】国外厂商是否会有专利战、中美贸易摩擦？如何应对？
首先海外厂商订单充足，暂时不会考虑对外抢订单，其次这个行业内企业产品
逻辑是单一产品领先，剩下产品是打包销售，搭配销售，国内不会有太多的设备企
业，只是目前供不应求，还没到竞争阶段，预计三五年每一款设备都有几家企业专
攻。
【Q】会有知识产权纠纷吗？
知识产权是专利和 know-how，专利即原理，大家都知道，只要没有类似于把
信息技术带出来这种事件就可以。
【Q】公司最近利润能力提升，是规模效应带来的提升吗？长期来看可以持续吗？
和规模效应与合理的产品结构有关，光伏、LED 在国外定价方式是和国外压
价，压到对方不做了公司还能做，集成电路还不适合和国外打价格，单件产品价格
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不影响全线产品的价格，不是成本竞争。
【Q】公司集成化的能力已经有什么优势体现了吗？
难度低、难度高的产品都能做。
【Q】行业内 14nm 工艺节点公司如何应对？
这个对设备厂商不是难题，国内设备企业知道怎么做以及如何改进，国内设备
企业缺乏的是验证过程。
【Q】新闻说 ASML 光刻机会加速进入中国，如何看待？
不太可能，一方面 ASML 在国外也是盈利的，另一方面如果属实，国内政策
也不会大力发展国内设备。
【Q】公司研发费用率什么时候会降低？
研发绝对值不会降下去，费用率未来会随着销售收入提升而降低。
【Q】如何看待半导体景气下行，如何看二三线晶圆厂？
晶圆方面每个企业定位不一样，有的企业只做某个方向，刚好赶上景气周期的
就会加速盈利。
【Q】国内设备在晶圆厂放射的速度？
晶圆厂扩产之后，一是考虑到国内设备周期长度比国外短，二是为了防止国外
禁止做储备，对于国内设备有尝试的心态，因此这一年加快了几倍的速度在验证国
内设备，长期来看，如果设备验证良好，国内设备因为价格、服务本土化、政治因
素可能会像 LED 市场那样快速提升份额。
【Q】国内设备供应链是依赖于国外吗？
零部件可以分为两种，比较难做的比如冷泵，国外主要厂商产能不够，会分给
其他国外厂商，第二类是有 licence 的，需要跟踪终端用户，可以卖设备但是不能
买单独产品。紧缺的情况是暂时的，现在买不到所以给机会给国内设备厂验证，预
计半年之后国外厂商也会扩产，那时候国内厂商做出来也会被打压，设备新的一代
迭代必然是内部零部件的提升，这方面国内零部件厂商是比不上国外每一代积累的
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迭代升级能力的。
【Q】国产 28nm 线的进展？
光刻机很难解决，刻蚀最大的难度是颗粒，现在 14nm 要求 5 片 1 颗粒，现在
去做 14nm 都能做出来，但是验证时间是问题。
【Q】假设 100 亿的投资，产线拉满，全国产化线，能作为的空间有多少？
50%以上。
【Q】产业链会有全国产化的可能吗？
不会，成熟一点的情况可能是 5：5，国外 50%是为了跟踪市场技术，国内
50%是为了降低成本。
【Q】PCVD 和其他厂商竞争情况？
PCVD 是设备名称，制程每一道不一样，原理不一样，在 Fab 厂讲的是每一道
制程的占比，因此和其他厂商也可以错位竞争，做其他厂商没有做的。
【Q】公司服务收入的占比情况？
首先，应材服务占比达到 30%，因为积累了很多机台，服务收入是 30 年的设
备叠加，靠耗材挣钱，其次国外企业比如英特尔、台积电利润足够，对于服务支付
不在意成本，国内低端设备服务毛利水平没那么高。
【Q】公司后续产品思路？
Fab 厂商是按照流程来分的，一段一段地解决，对于设备厂商来说，是解决整
个流程这一段的方案。
【Q】供应链能力？
随着设备数量增多，Fab 厂设备出问题要求三小时内去检查，所以要控制设备
质量，质量检测就是控制供应链的质量，美国小公司做技术，大公司做平台，应材
的平台供应链整合能力更强，中国零部件厂商进入全球前 50 家都很少。
【Q】如何看 CMP 方面？
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华创不做 CMP，刻蚀是最难的。
【Q】如何看半导体下行周期？
是消费的下行周期，工业没有下行。
3、东微半导
一、 公司概况
东微半导体是今年 2 月份才上市，东微半导体的产品主要用于一些高性能的功
率器件，功率器件的范畴非常广泛，从制程、可靠性还有性能来看，有在电动车、
高性能电源的应用，还有在手机、充电宝这些相对比较低端的应用，大家做的这些
产品业务模式、研发的技术含量还有市场的特点都不太一样。一概而论中国功率半
导体是不合理的，还是要在细分领域去观察每一家公司的产品技术特点，还有下游
的业务分布，才能看出来这家公司有什么样的价值。
东微的产品大部分集中在高性能的电源转换系统，车载和工业部分应用产品销
售额占比达到东微的 7 成以上，东微不是去年业绩好的时候才进到汽车和工业，从
2014 年到去年为止，东微在工业的比重一直超过 50%，近几年东微在车载的比重
也上升得非常快，所以并不是趁着国产化的红利进入到一些 Tier 1、整车厂或是工
业级的大厂，而是东微一开始就是这样定位的。前面走的路就很艰难，因为那时候
还没有这么强烈的国产化诉求，现在东微也收获到了这些红利。随着东微的上市，
在资金、品牌影响力还有市场上产业链的资源上都有了更多的价值，有利于东微能
够更快速的发展。东微一直以来坚持在高性能、高可靠性的工业级和车规级功率半
导体做研发和产业化。
业绩方面大家可以看到，公司今年一季度的增速是比较快的，半年报现在还不
能透露，但是半年报一定会有分化，整个功率半导体行业分化会比较严重。非常庆
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幸东微的布局是在工业和车规级，专注在高性能领域，所以不管市场怎么变化，东
微始终能够保持在比较头部的位置，能保证东微穿越周期的能力。一贯以来的经营
哲学，包括东微的产品定位、市场选择和客户交流，这样的策略让东微能够在半导
体周期来的时候仍然飘在水面上，这也是东微在过去十几年的创业过程一直坚持的
原则。
二、 问答环节
【Q】东微在超级结 MOS 工艺这块跟其他国内友商对比，主要有哪些特色？
这个问题衍生出来的问题就是大家都在同一个 FAB 厂代工，为什么东微比别
人做得好，原因很简单，从数字电路来看 know how 是在电路设计，比如台积电那
边代工的英伟达和 AMD 都是做 GPU 的，英伟达的 GPU 要比 AMD 更好一些，同
样是 7 纳米的工艺因为英伟达的电路、算法设计的拓扑优化更好。对于功率半导体
来讲，大部分都依赖于器件设计和工艺的实现来体现差异化。开始的时候超级结国
内大家都做不好，东微在 2013 年跟华虹合作的时候，那时候华虹超级结整个产能
都是 8 英寸，而且是非常小电流的一些产品，没有做大功率。东微是第一家在国内
真正把大功率超级结在工业级的应用中做起来的公司，这里面也花了很多的技术研
发，跟华虹一起合作。东微跟华虹签的协议叫特制化工艺协议，不是标准的平台来
代工。华虹有一些 baseline process，制程能力是有的，如果按照 baseline 方向去做，
大家做出来的产品都一样，所以必须要从器件结构上体现差异化，东微在一季报的
解读也强调了很多，东微 80%的发明专利都是器件结构方面的。东微特别注重在
器件 device 结构上的创新，结构的创新首先能够带来产品的性能差异化，也能够
简化制程或者提高良率，带来更好的稳定性。结构的差异化必须要配合工艺流程的
差异化，也就是把这个东西的形貌做出来，但是怎么实现这套工艺流程也需要差异
化，所以东微在华虹大部分都是 customer process 定制化的，并不是一个标准的工
艺。别的公司也可以做差异化，但是要按照自己的思路去定义器件和工艺，也可以
什么都不管，就按照 baseline 去做，做出来的产品就是一样的东西。另外一个好处
就是器件的差异化能够带来更好的专利保护，因为电路拓扑的专利很难保护，这么
多年中国的 IC 公司互相抄来抄去的现象非常常见，因为版图布局稍微改一下就很
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难保护自己的专利布局，但是器件的差异化体现在切开以后用电子显微镜去看，器
件的结构是完全不同的。类比英特尔的 FinFET 的结构跟普通平面栅结构就完全不
同，所以很容易去 claim 专利保护的 Foundry。东微在超级结最主要有三个专利，
一个专利是用来减少 QG 跟寄生电阻以提高效率，第二个是用来改善产品开关特性
的，还有一个还没有公开，这三个专利决定了东微器件的性能、成本还有工艺的可
靠性能做得比别人更好，有些是好 5%，有些好 15%，叠加起来，东微可以比友商
的产品好 30~40%。东微也有客户在大批量使用东微的产品以后，试图用华虹其他
客户的产品去替代东微的产品，但是一直都没有成功，也就是友商要控制到跟东微
一样的成本水平，就不能够达到东微的效率水平；要控制到跟东微一样的效率，就
达不到这样的成本水平。功率器件设计有成本、性能、可靠性几个维度，所以怎么
能够把均衡控制好就是东微器件创新最重要的诉求。
【Q】其他公司可能下游需求不好，这样东微获取产能是不是会越来越多？下半年
还有明年的产能情况会怎么样？
消费类需求下行可能对产能有所缓解，但是因为东微用的 process 平台都比较
特殊，所以也不是那么容易能扩产的，因为有些机台可以重复使用，有些机台是比
较独特的，那就要看这个 FAB 里面的瓶颈机台是哪一种类型，如果瓶颈机台没有
办法释放产能出来，别的机台也没法做像东微的超级结产品，所以不是一概而论的。
对于 FAB 厂来讲，他们去年都是客户上门求着要产能，现在他们的心态变了，开
始主动跟头部客户去沟通甚至主动释放出产能或者在价格上做调整，这些动作是有
利于东微这样的设计公司，但是实际产能还是要看具体情况。
【Q】下半年的景气情况跟上半年相比是什么样的趋势？
总体还是比较缺，国内的产能是比较少的，华润微不知道他们有没有提到超级
结，华润微做超级结也做了很多年，但是在东微所面对的客户群体跟应用领域，东
微看到其他国产的一些大功率的品牌总体来讲是比较缺的，因为制程跟可靠性、性
能要求比较高。另外结构性的缺货也不是所有超级结都缺货，比如 10A、15A 以下
大量使用在手机快充、电脑适配器、平板适配器、 Led 照明这些已经不缺了，但
是超级结的产能还是不多。可能是有些小客户在旺季来的时候，他们天天去搞产能，
搞个 300、500 片，有 50、100 片也是好的，这些客户往往进不去头部客户，就在
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一些消费级的客户那边卖，但现在消费类的客户受影响可能就卖不掉了，他们也不
可能一下子就转到工业级，因为这些小公司的技术能力、产品规格都不一样，所以
他们不得不放弃，这部分就变成了东微的产能，所以最近东微也吸收了一些额外的
产能，这个趋势应该比较有利于东微在产能上的扩张。明年还不好说，因为市场变
化太快，超级结总体来讲还是比较缺的。未来两、三年需求方面像新能源、光伏逆
变器、储能、大功率的工业电源，还有服务器电源都是在超级结的使用范围内，另
外就是上游产能打开的速度，所有 A 股上市公司都在说要做超级结，但是市场上
看到的其实很少，或者能够做到东微这些客户群体的应用还比较少，所以能做出来
其实并不是什么难事，能做好并且能够长期大量稳定供应才是东微想做的。
【Q】华虹明年 12 寸会有 1 万多片的 IGBT 还有 MOS 扩产，东微在他们新增的
12 寸里面能够分到多少？
东微已经算是最大的超级结公司，所以华虹新增的产能应该大部分都会给东微，
可能会有一些不确定，但给多少华虹从来不会说具体给多少。最终要年底投片才能
跟客户说，这也是国有企业的特点，没有人愿意去透露非常具体的一些数字。
【Q】华虹下半年预计涨价 10%，东微接受了吗？
要看哪个产品，MOS 什么的已经涨不动了。
【Q】就没有涨价？
可能 IGBT 跟超级结也会涨，但是目前东微还没有接到这方面的信息，因为华
虹有一些客户的价格是不同的。过去几年有些客户价格本来就很低，低于平均水平
的时候，在产能比较缺的时候会有回归的过程，所以这部分的客户可能会被提前涨
价。东微的价格一直以来在华虹都是比较公平的，东微从来不要求华虹给东微低于
平均的价格，甚至有的时候会让华虹涨点价，在价格上不会让供应商抓到把柄。
【Q】东微有没有开出新的代工厂？
这个问题比较敏感，但是公司想要发展肯定要开拓新的代工厂。东微在粤芯的
量也不小，现在的产能也在打开，虽然粤芯没有做超级结，但是在其他方面有一些
合作。产能大家也不要太悲观，产能在未来三年肯定大量会释放出来，所以不用这
么焦虑。产能在过去两、三年可能都有调整，但是长期来看产能一定是会越来越多
的，因为这些 Foundry 也好，IDM 也好，所有的 IDM 除了士兰跟华润，其他公司
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号称要做 IDM 一开始都投了 Foundry，国内有一些例子一开始口号喊得很响，要
做中国的 TI，结果发现不行转做代工厂，现在代工厂做得也不是特别好，产能利
用率和技术也一直上不去，所以在一段时间内，很难靠自己的力量把整个产品线的
工艺能力、业务、市场、研发全部搞起来。不像搞互联网，像美团百团大战的时候
砸钱抢用户，半导体是硬科技行业就需要人才、资金储备还有技术积累，还有客户
的验证认可，所以一开始一定要做代工路线。士兰微发展到现在，因为做了这么多
年，华润微也有很长的历史才有今天的成就，大部分 IDM 都是规模很小的，像燕
东微电子也做了一段时间 IDM 有 6 寸线、8 寸线，这些模式必须要经过很长时间
的积累。如果一上来就做 12 英寸、8 英寸厂，上来就做 IDM 的公司很难获得行业
的信任，全要靠自己的这种情况下是比较困难的。对于这些公司来讲，前期要靠设
计公司或者合作伙伴一起把技术提升上去，他寻找的合作伙伴当然要有技术，如果
所有东西都是自己开发的 baseline process 就只是卖产能，这样的公司是不能穿越周
期的，他需要找好的公司跟他一起把 process 能力提升上去，把产品做得更有竞争
力才能够把自己的竞争力提高，这个时候是 Foundry 选择设计公司，还是设计公司
选 Foundry 大家再过一年来看就很明显。现在东微已经接到很多 FAB 厂的邀请，
看能不能跟东微合作，有未来的产能甚至在设备选型的时候东微能不能参与进来看
看以后要做什么东西，可以有产能供给和知识产权的保护。最近半年已经接到 5 家
所谓比较新的 Foundry 来电，所以这个趋势已经开始显现，二级市场的反应会慢一
点。
【Q】未来 SiC 用在充电桩可能性会比较大，东微也有一些量，未来 SiC 会不会对
超级结有一定的取代关系，东微看到未来在快充这类应用中 SiC 会放量比较快
吗？
SiC 肯定是好东西，东微也在研究，大家不要认为东微就是只做硅基的东西，
对东微来讲做二代、三代无非就是材料不一样，在器件跟工艺流程上是东微的强项，
而且 SiC 现在 process 上并没有特别大的难点，不管是 trench gate 还是 plane gate，
所以东微也申请在器件方面做一些专利的部署。目前国内的 SiC 有两派，一派垂直
一体化 IDM 像三安这些公司；还有一些设计公司买了国外的晶圆在国内找机台做
加工，这部分可能很难赚钱，因为成本大部分都在原材料上，这两种模式都不是东
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微擅长的模式。东微的材料如果能够有比较可靠的供应，有稳定、大批量的国产供
应，东微能够发挥优势，因为东微专长是在器件设计跟工艺流程的实现。如果这部
分只占 20%都不到，东微再怎么发挥，顶多压缩一下对整个产品的价值再压缩到
10%，没有太大意义。如果产品的 Value 占 30~40%以上，东微就可以压缩成本，
通过器件创新跟工艺流程的创新来实现。目前 60%甚至 70%的成本都在衬底跟外
延上面，东微认为不是很好的事情，东微现在也在做碳化硅。未来就是看国内企业
像山东天岳、瀚天天成、天科合达看他们的衬底能不能做到国外 CREE 的水平，
能够把 MOSFET 做出来，而且要用到车规级的模块里面去，所以对于一个新材料
的要求是很高的。
【Q】预计 SiC 量产的时间点可能会在什么时候？
不知道，因为普遍行业里面都说 3~5 年，前年开始听说 3~5 年，现在还是 3~5
年，对东微来讲，SiC 的项目其实很简单，现在国内投 6 寸 SiC 的 FAB 厂也没多少
钱，10 个亿左右就搞定，产能 5000~10000 片的价格并不贵。华虹为什么不去投
SiC 也是大家讨论的问题。
【Q】华虹说没有这个经历？
华虹认为这个是不赚钱的，华虹跟东微的想法是一样的，他要做一个东西，一
定要能够把这个产品放到上市公司报表里面去的，必须是一个盈利的项目。用车间
加工对华虹来讲是很简单的事情，但是首先原材料怎么解决，如果他做 FRD 的加
工对他来讲没有什么利润。
【Q】对，但代工也来不及？
没有那么容易。
【Q】华虹可以在电源管理之类的做别的供应？
SiC 华虹肯定是要做的，他只是现在觉得要做 6 寸线价格太低了。既然那些
Fabless 的公司也能融 10 个亿去做 6 寸线 SiC，华虹不可能做不起来。
【Q】钱是可以融到，但做到批量供应很难？
衬底、外延到 process 设计，还有 sales、marketing，现在的瓶颈就是衬底，外
延已经没什么问题，衬底国内现在还没有很好的解决。
【Q】但是在器件设计端，栅氧这些其实还是很难的？
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东微没有不看好 SiC，东微是绝对看好的。
【Q】目前东微下游的收入结构是什么样的？
上半年现在不能说，但是东微一季度 70%以上都是工业和汽车级，OBC、充
电桩、光伏逆变器、储能这几块增长最快，传统的服务器电源、通信、HPC 电源、
工业电源各种各样的高性能电源本来就是东微主要的应用平台。
【Q】汽车和光伏加起来多少？
没有具体数字，但是量比较多，而且一直在增加。东微从 8 英寸转移到 12 寸
就费了很大劲，就在华虹的工厂，确实比较难。
【Q】最终产能还是取决于华虹给多少？
今年是的，明年可能会有新的变量出来。因为今年 12 英寸的 1 万片现在又要
拖到明年，这里边有一些是超级结，这部分东微肯定是受益的，超级结 12 英寸还
是比较可观的，一片相当于 2.25 片 8 英寸的。
【Q】核心工艺还是在 FAB 厂？
对，所以东微是第一家跟华虹合作开发的。
【Q】现在 SiC 沟槽开发出来之后对 TGBT 结构是不是有一定影响，TGBT 原来
的优势可能会被削弱？
东微也在进步，沟槽有成本代价，测试的密度会更高，良率控制也会有挑战，
东微 TGBT 路线就是要规避这些难点，至少目前从东微的样品测试结果来看，还
是有很大的优势。SiC 沟槽这个路线还是有一些专利隐患，因为英飞凌一直在做，
所以英飞凌会不会起诉或者挑这个事是另外一回事。TGBT 是东微做 SiC 的跳板，
东微根据不同的应用领域需求，低导通损耗、快关断可以做一些调整，所以 TGBT
系列会比较丰富。在产品规格跟系列的分布上，东微可以根据客户的要求进行优化。
比如在电驱上面，电驱是东微未来的目标，电驱的要求可能对开关速度的要求并没
那么高，像光伏逆变器东微在电源上面拉的比较高，把动态损耗压低，未来可以根
据应用不同的特点进行调试。
【Q】光伏和新能源等下游应用的产品分布比例提升，对公司的毛利率或者净利率
这些指标可能会有一些影响，毛利率会有提升还是维持相对平衡？
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东微的目标还是在年报提到的，毛利率是一个主动定位的行为，东微希望有一
个稳健上升的毛利率表现，而不是追求短期的毛利率波动，根据东微自己的诉求和
行业的水平来定，东微希望能够维系稳定的毛利率，即使在行业有波动的时候，东
微仍然能够保持稳定的策略，所以即使东微做更多的车载跟工业级客户，也不代表
东微一下子就要把毛利率提上去，东微跟他们谈判的时候也是根据东微的目标，而
不是根据供需关系去谈。
【Q】工业这一块，现在非光伏、新能源应用的工业领域情况怎么样？
泛工业类主要是服务器、通讯，因为电源模块都比较标准，可以卖给不同的服
务器厂商，比如阿里巴巴、腾讯或者其他第三方的华为。还有一些工业模块电源也
是标准化的，比如 650 瓦或者 1200 瓦卖给不同的工业级汇川类似的客户，所以对
东微来讲，这块业务相对比较稳定，因为波动不像消费类那么大，但是听说今年汇
川的业务做得蛮大的，工业设备方面的销售额影响比较大。另外像数据中心这块增
量还可以，所以泛工业类一直比较稳定，比起光伏跟新能源行业增速没有这么快，
增速最快的肯定是车用、新能源跟光伏、储能相关的应用。
【Q】在车上现在量产的主要是什么产品？
车规级应用主要是在 OBC 还有 DC/DC，超级结比同等级 IGBT 效率更高，但
是 IGBT 更便宜。如果追求模块的效率更高就会全部用超级结，这个方案比较贵一
点。有些方案是混的，有些方案超级结和 SiC 的方案，就看效率跟成本怎么分配。
研发在东微内部分三个层级，CTO 是第一个层级，也是东微创新的来源。下面就
是研发的骨干，东微分产品线，超级结、IGBT 或者 SiC，这些骨干从器件的仿真
设计到工艺流程的仿真，到版图设计全都会。再下面一层就是研发工程师这个层级，
他们是跟着骨干做一些 DOE、数据采集，做图表分析反馈结果。刚刚那三级的人
数，东微在 A 股的设计公司里面是不少的，相信不会比东微友商的设计团队少。
功率器件的设计光是人数多没有太大用，东微有些友商没有研发团队照样能做产品
出来，如果是做一些普通的产品，对研发就没有特别的要求。如果要做差异化的产
品，就要有一个比较厉害的创新领军人才。做仿真版图、DOE 并不是特别难，东
微有很多人都是外行进来的，像第三层级的工程师原来都不是微电子行业的，东微
照样能够把他们用好，缓解了东微在用人方面的困境，目前东微的人均产值应该还
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是在 A 股的设计公司里面最高的，应该达到前三，去年排第一 1200 多万的人均产
值，今年东微的目标还是要达到 1000 万。
【Q】年报中看到贵司披露了 TGBT，能否向大家介绍一下现在的技术进展？
TGBT 简单来讲就是一种新型结构的 IGBT，结构上面会有一些差异化。性能
上面，东微能够把导通压降和关断损耗平衡做得更好，可以达到英飞凌最好一代的
水平。东微第一代出来的时候就要比英飞凌第二代更好一些。应用目前主要用在光
伏、充电模块，也有一些是电机驱动里面，主要是光伏逆变系统比较多，因为产能
也比较少，所以现在东微很多订单接不过来，目前还在进一步拓展产能。
【Q】目前东微这个产品是小批量量产还是大批量？
大批量。
【Q】东微超级硅的进展？
超级硅的主要问题就是跟超级结共享产能，所以对东微来讲，东微必须牺牲一
部分产能去满足超级硅的需求，东微目前的战略定位是偏向车载跟工业级的应用。
超级硅原来东微的目标是替代氮化镓的，氮化镓现在主流的运用是在快充，快充不
是东微目标最重要的市场，所以东微没有去做太多的市场铺垫，现在看起来是一个
正确的选择。如果东微把大量的产能放到超级硅里面，今年上半年东微肯定会受影
响，所以东微比较庆幸没有把超级硅做的特别大，但是技术本身是比较优秀的，所
以东微在二代的优化方面还在把超级硅往更大功率段，往工业和车载应用去靠近。
【Q】如果华虹涨价，东微会往下传递吗？
不想简单的传递下去，东微只想把毛利维持在一个比较合理的利润水平。东微
在超级结的占比连两位数都不到，即使往下掉，自己的比例再提升一点，既然东微
技术不差，产品也是可以的，现在份额还有很大的提升空间，所以核心就是毛利率
的问题。东微在国际上应该占比是 6%。在东微之前也没有人说做超级结，全都是
做 IGBT，突然就发现全是做超级结的，因为之前没有一家以超级结为主的上市公
司在国内，东微应该不止十几个点的份额。
【Q】现在感觉整个功率半导体行业大家好像有点看华虹的脸色去分产能，东微是
怎么去跟客户保证能拿到工艺产能的？
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公司跟华虹合作这么多年，无非就是每年年底去投片，那时候他们也有数，因
为他们也要做计划，有一个大致的框架明年比例大概怎么分，但是不会精确到每个
月的数。相信斯达、新洁能都是这样，基本上是按照大数来进行 Break down 到每
个季度、每个月，不会波动。总体来讲是有定数的，除非有人掉下去了，那就要找
人填坑，剩下的会有一定比例产能留给新客户，因为华虹也不能全部给老客户，所
以还是会留一些，总体来讲产能的集中度会越来越高，现在掉下来的客户基本上再
拿可能就没戏了。
【Q】现在产能掉下去的可能也是 trench 的 MOS，这些能转到超级结传统 trench
的公司反正也没做？
Trench 肯定掉了，超级结里面也有掉下去的公司。
【Q】超级结的价格走势情况怎么样？华虹二季度又涨了一些价格，接下来该怎么
研判？
上游如果涨公司就会涨，上游如果不涨，公司就维持目标的毛利率，每年的目
标毛利率都会往上涨。
【Q】听说三季度晶圆厂像华虹会涨价，大概是什么样的情况？
他们还没有通知东微，华虹现在比较纠结，因为稼动率下滑，而且华虹三、四
季度要上市，所以他财务压力也很大，不排除他会给这些头部客户涨价来抵消其他
业务下滑的压力，但目前公司还没有看到涨价的通知，因为涨价也是双刃剑，有可
能把客户就吓走了。
【Q】华虹四季度有产能扩出来吗？公司大概能拿到什么样的份额？
扩出来的产能真不知道，只能说按照合理推算，公司在超级结里面拿的比例是
不低的，因为毕竟公司是华虹 12 寸最大的客户，而且跟第二名的差距还是蛮大的。
新增产能的理论上应该多给公司，但是没有人知道到时候会怎么分。因为东微也跟
华虹的老大谈过，他们说现在设备都没到齐，谈这个也没有太大意义，原来说三、
四季度达产，现在也不知道要拖到明年一季度还是二季度。
【Q】公司的产能有拓展新的供应商吗？
肯定要拓展。
【Q】三星那边好像现在有产能空出来了，国内也有在那边做的？
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三星的问题也很多，选择合作伙伴都有优点跟问题，就看公司的选择跟定位。
公司在东部也做了一些，东部前几年理想远大要做多少万片，结果也就搞了 1000
多片的超级结出来，所以不确定性还是蛮多，海外的 FAB 厂很难判断。
【Q】公司做了一个 SiC 和 IGBT 合封在一起用到车上面的，大概是什么类型的产
品？
这个是公司 TGBT 的一个系列。
【Q】主要用在车上面的 OBC、充电机这一块？
对，在 OBC 里面。
【Q】有可能上主驱吗？
目前还不行，因为没有试过，但是感觉目前还是用在电源上，因为要看开关特
性，公司的 IGBT 本身性能也不错，所以加上 SiC 的 FRD 性能也会更好。
【Q】有些方案直接用的就是 SiC 两颗 MOS，公司这个方案就比那个方案成本低
一些？
成本要低一些。
【Q】性能可以达到同样的效果？
性能比较接近。
【Q】价值量大概有 100 多块钱？
便宜多了，然后性能也没有损失太多，所以客户也比较愿意接受，已经开始替
换 SiC 的 MOS 了。
【Q】现在像比亚迪这一块听说非常缺货，公司在这些造车新势力里面会有一些新
的预期吗？
比亚迪现在在公司的份额应该占了不少，公司还有一些是做 OBC 的 Tier 1，
他们可能辐射到国内 20 来家新势力也是在 OBC 里面搭载的超级结。
【Q】今年整个车用再加新能源占比大概能有多少？
车用跟新能源没有仔细算过，一季报里面公司营收有 70%以上是工业和汽车，
半年报估计会披露出来比较详细的信息，大家可以关注比重应该会提高。
【Q】现在 TGBT 的产能也逐渐好一点？
是的。
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【Q】Tier 1 比车企要容易进一些，有什么想法吗？
当然有，首先公司在华虹 8 英寸上面也在扩产，8 英寸公司会把一些旧的产能
转换成 TGBT 产能。另外 12 英寸线公司也在做，外部的一些机会公司也在谈，所
以这部分会逐步有进展。IGBT 这个东西是很老的一个东西，没有什么特别大的难
度，中科君芯在 2016 年还是 15 年开始做，在华虹当时拿了国家重大专项，只是这
么多年一直不受待见，突然间变成香饽饽，公司里面很多人出来创业，现在都拿到
钱快要上市了，所以有的时候黄埔军校的命运是很惨，最后就被关闭了，然后里面
出来的人很多成功了，所以能把东西做出来是不难的，做到第五代、第七代每个人
都说能做，找第三方实验室测一下才知道性能怎么样。当年哈勃投资公司的时候就
是拿友商还有国内、士兰微等 IDM 的产品，全部把 Mark 磨掉拿到产品线认证部
门去盲测，测出来公司的性能是最好的，所以华为启动了哈勃的投资。最困难的时
候公司在 13 年开始做超级结，那个时候大家都不做超级结，后来公司做 TGBT 都
是做跟别人不一样的东西，公司的战略是选择更长期且有差异化的路线。现在
IGBT 的盛况也可以理解，但是 IGBT 的产能很快也会上去，而且一旦上去以后，
大家拼性能的时候，性能跟价格如果不能达到最优化的水平，也就谈不上长期的竞
争力。
【Q】后面要卷的时候东微还是有优势的？
当然有优势，公司就是为了卷的那一刻准备的，东微所有的策略就是在最好的
时候想到了最差的结果，否则东微活不到今天，所以东微只能选那些别人不想做也
做不了的事情。东微一直以来公司在内部开研发大会的时候，如果公司说要做一个
普通的产品大家都没兴趣，所有的员工都疑问为什么要做大家都能做的产品，只有
当公司说要做新的东西大家才会有一些兴奋，这就是公司的基因，可能二级市场是
看不到的，也相信公司在未来周期来的时候能够保持在水面上不被淹死。
【Q】IGBT 的产能供需拐点大概会在什么时候出现？
供需的拐点这个不好说。因为这个大概的数字没有意义，去年大家都心高气傲，
而且有些人都是行业大佬，行业大佬都说产能远远不够，东微这种小兵肯定没有资
格说产能够。东微要做的事情就是不管产能够不够，要做的产品就是性价比最高，
性能最好的，进的客户群也是头部的。所以公司能做的事情其实不多，想那么多大
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事情其实没用，产能就是够用他们也不会停止开发，产能不够也不会不开发，这都
是公司控制不了的事情。未来大家在竞争的时候还是要看自己的竞争力，产品的性
能和成本。现在很多客户都在忍气吞声，蔚小理自己要挖人去做主驱、三电，还要
挖人做 IGBT、IPM 模块，因为没有安全感，但真正理性的考虑问题，他们不应该
用那些所谓的小设计公司的产品去测试。因为像大公司比如李斌说公司要解决国产
化的问题，就这一句话首先下面的三电部门的老大就说公司要自己搞，三电部门的
老大下放到器件部门说现在自己搞，就成立了一个半导体部门去华虹搞了 100 片晶
圆过来做模块，就把 KPI 完成了。这个不是解决问题的方法，因为华虹不可能把
蔚来做大变成第二个斯达，但是很多时候行政命令下来，就是一套流程要走完，所
以大家就看个热闹，人才的内卷、资金的内卷、产能的内卷。如果东微现在能做几
个 SiC 的 MOS 去给蔚小理送样，人家肯定很开心，因为这个是他们部门国产化的
KPI，但是实际上整个产业链都在国外他们也不管，反正国内公司做的，拿来做个
模块放到车上跑一下，能过验证就下个小批量做定点，定点完了公司股价上去了，
原来 10 个亿变成 50 亿，也可以 IPO 了，但是最后不能解决问题。所有这些后面都
牵在红线上面，衬底在美国，价格、供应能力、制程能力全在美国人手里，这个故
事聪明人都很容易推理，但是因为有层层的要求，所以不得不做。东微就跳过了这
些繁文缛节不做这些事情，公司还是希望能够真正把这个产业做起来。
【Q】公司跟晶圆场的合作，会不会后续会像其他模拟等赛道，晶圆厂这边会在跟
公司合作的过程中打磨工艺和能力？
肯定会，公司跟 foundry 的合作本来就是互相的，台积电也是这样的，没有苹
果跟他合作也不可能这么快就上到 7nm、5nm，本身就是一种互相赋能的过程，但
是反过来 FAB 厂也要给客户更多的支持，包括产能和优先使用先进的技术平台。
东微也是这样过来的，所以没有一招鲜。另外一个好处就是公司在器件方面的专利
相对保护强度会更大一些。器件方面的结构专利相对来讲保护的边界更清晰，公司
稍微有点安全感，至少人家不敢明目张胆来抄，公司能够把别人的产品切出来看一
看，拿电子显微镜看一下，照个照片起诉一下还是可以的。如果真的是制程上的东
西，切出来也看不见，什么注入腔、电子数的多少根本看不出来。
【Q】超级结的产能供给估计会产生变化，是不是中芯绍兴也想做？
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他肯定想做，当然东微没有关注他们，因为东微也不会给他们做的。华虹这边
本身 12 寸的扩产相对来讲效率还是比较高的，一年半就在 12 寸上达产了，公司在
跟华虹合作的过程也能够获得产能的支持。今年传说中的 1 万片还有所谓 2026 年
要量产的，号称是中国最大的 12 英寸厂都是公司可以未来利用的产能，所以也不
用那么急，大家都在扩。
【Q】这个行业如果要起来得比较快，新洁能这些跟东微的差距会不会缩小？
差距一方面是技术，器件专利的保护还是有效的，相信他们也不敢随便用，可
以用同样的流程，但是专利上不一样，性能就不一样。另外客户比如比亚迪或者华
为，这里面有很多经验的积累还有互相的信任，也不是那么容易转换的。也就是说
友商要用更高的代价来取代东微的地位，除非公司主动退出市场，现在公司在充电
桩已经主动退出了一些业务，因为供不上，充电桩本身效率的要求没有那么高，所
以公司后面的这些竞争对手也会有机会。公司要关注的就是怎么能够继续往前推进，
在技术、业务、运营效率上面，在客户、供应链关系上，还有很多新工厂没有机会
合作，这方面公司也会考虑，总是想着后面来公司是没有意义的，迟早能追上来，
只有自己跑得更快，所以比较关注公司能够影响的地方，不要关注公司影响不了的
地方。
【Q】公司往创新方面做出了努力，公司的超级结做得确实比较好，TGBT 是公司
独创的吗？其他有没有公司会模仿？
应该在国际上都没有，因为公司的专利刚刚拿到了美国的授权。
【Q】别人仿也仿不了？
可以仿，但是有专利的问题，器件专利并不是很复杂，但是要能想出来又把它
做出来，这个是比较难的，做出来之后模仿公司当然也可以，这样会有侵权的风险。
【Q】因为超级结毕竟是一个相对经典的器件，一定程度上还是在卷 IGBT 和
trench 1200V SiC 这种器件之间的竞争。公司怎么看 1200V IGBT 或者 SiC 器件这
种？
1200V 超级结已经不合适了，电压已经很高了，还是 IGBT 跟 SiC 比较合适。
现在的超级结 TGBT 这些产品公司已经有很多了，因为华为当时投资公司也是为
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了解决 ICT 部门的应用，后来才用到光伏还有新能源，所以在那边公司的出货量
已经非常大了，应该是几十 KK 到上百 KK 的量级。
【Q】TGBT 在车上是 OBC 会用，充电桩这一块比如未来的超充、高压充电桩会
不会也是这样的方案？
公司已经有一些 TGBT 应用在充电桩里了，本质上来讲可以把 TGBT 当 IGBT
来用在 PFC 里完全可以。
【Q】成本大幅降低的原因是部分 TGBT 替代了 SiC，是这个逻辑吗？
跟超级结比，TGBT 成本更低，超级结通常是 12~15 层光刻，TGBT 差不多
5~6 层，再加上背面的注入也就 7~8 层。
【Q】TGBT 这一块今年大概是什么样的预期？
同比增长 5~10 倍。
【Q】去年的基数大概有多少？
去年的基数只有 500 万不到，一季报里面有披露。
【Q】公司第四代的高压超级结产品批量量产了吗？
公司自己的第四代已经小批量出货了，并不是公司不想做大批量，是因为很多
客户不愿意换，功率器件有个特点，认证以后很难更换，因为迭代没有那么快，不
像数字电路，所以有的时候新东西给客户了，他还不想用，还得用老的，lifecycle
很长，公司现在还在开发 6 代，比较接近量产了，希望今年能有样品出来。
【Q】听说华虹因为稼动率下降，应该也会有产能分到 IGBT?
肯定会尽量去挪的。
【Q】如果产能不能转换，比如原来有一些共享机台一半是 trench MOS，一半是
超级结或者 IGBT，现在 trench mos 降低了，所以超级结可以增加？
已经增加了不少，2014 年公司的投片量大概超级结就 1000 片，现在在二厂那
边已经做到 2.5~3 万片，已经增加了非常多，每个月的产能 2 万片是肯定有的。
【Q】这是折到 12 寸的？
这是纯 8 寸的，12 寸还有。
【Q】今明年现在最新看产能增速情况？
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不想透露具体的数字。去年公司销售额的增速年报里都有，大家可以参考，因
为产能涉及到 ASP 还有产品组合。产能问题大家要理性的看待，不是线性增加的，
因为每个公司的策略不一样，比如公司现在也可以去积塔抢 IGBT 产能，像新洁能、
斯达、宏微都去积塔了，东微没有去积塔是因为去积塔做的普通东西没有任何差别，
大家就是去抢产能。公司的逻辑就是如果不能做差异化的产品宁可不做，时间会证
明公司的选择是对的，一旦抢了产量之后，这个产能是要持续拿下去的，可能至少
是以一年为单位，这一年之内的变化会有一些不确定性，而且产能实际是以比较高
的价格拿下来的，压力会比较大，所以公司就没有去凑热闹，公司会布局更长远一
些，比如公司的 TGBT 在华虹的 8 英寸上面也在做，而且是在另外一座 8 英寸厂、
12 寸厂也在做，还有一些外部的 FAB 也在做。这些布局在今年对东微的产能不会
造成很大变化，但是比如新洁能、宏微一下在积塔增加了很多，体现在今年的变化
上，公司会在更长远的明年上半年或者明年下半年，就会看到公司的产能变化，而
且公司挖掘的客户群体是非常优质的，这是一种战略性的选择，所以产能拿到手有
的时候是烫手山芋，去年四季度的时候还有很多人在抢产能，现在大家有很多已经
赶紧甩掉一些是一些，所以还是要想的更远一些。
【Q】公司现在除了华虹之外，在粤芯做得也都是一些比较有特点的东西？
对，粤芯的产品基本就是公司自己帮他们开发出来的，他们的技术能力比较弱，
公司自己派人去做，公司也要切入低压的市场，而且已经做了不少，核心就是大电
流、高速开关频率高的产品。
【Q】现在行业机会比较明确，后面几家新洁能和士兰微这几家的情况？
这几家不是在公司的后面，他们是在前面，都比公司的估值高，士兰微就不用
说了，新洁能比公司也要高。在超级结领域，在华虹这边应该是比较确定的，无非
就是 IDM 他们自己能不能做起来。像华润、士兰这些公司能不能做起来就不知道
了，公司就是做好自己的工作，反正自己的技术放在那边，友商要想做跟公司同样
的东西，公司肯定会用法律武器。如果友商想出来更好的方法，做的产品性能更好，
公司就认输，因为他们确实很强，但是目前公司没看到更好的产品出现在市场上，
所以想太多也没用，公司前面还有英飞凌。
【Q】器件的专利对公司的帮助还是比较高的？
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这么多年下来还没有看到市场上哪个人敢用公司的器件结构来做，而且也表现
的性能很好，现在公司头部客户那边他们想了很多办法去替换公司的产品都替换不
了。
【Q】华虹四季度的项目扩产情况？
不确定，当然也是听说大概 1 万多片要推迟。
【Q】公司还是技术驱动型的公司，未来在产品布局包括发展战略、战术这几块的
情况能不能再展望一下？
在功率半导体还有很多市场去做，所以未来 SiC 能够在国内形成稳定，公司也
会在 SiC 上面做一些创新，所以无非就是抓住公司自己的一些优势，去定义公司的
产品和开发产品。客户那边公司始终坚持做头部客户，就是有价值的长期客户。公
司放弃做一些小电流的产品，去年对公司销售和毛利率有很大影响，做小电流产品
可以增加更多的利润和销售，公司战略性的放弃了这些客户，去做更大的芯片去获
得更持久的客户关系，这是公司的战略，公司也会坚持这样的原则。可以看到未来
工业、车规级的应用比例还会持续上升，上游跟华虹的合作关系非常紧密，因为公
司已经建立了信任关系，肯定会维持下来。在这个前提下，公司需要更多的增长空
间，公司就会选择更好的合作伙伴包括 8 寸、12 寸厂，具体情况就具体分析。在
整个功率半导体行业来看，东微是一家有技术含量而且有优质客户群体，也能把上
游供应链能力提升的公司，只要能保证这三点的优势，在任何情况下都能获得上下
游合作的价值，能够保持东微在行业里面的地位和未来发展优势。东微的定位是把
公司自己的特点发挥出来，保证自己的价值，更长远的未来谁也说不好，现在有各
种各样的模式，比如 IDM、fab-lite 这些都不好说，但至少在未来三五年之内，公
司技术的价值能够获得行业里上下游的认可，公司就能保持在行业里面价值存在。
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4、华润微
一、问答环节
【Q】公司产品目前的需求情况，产能利用率情况？
看什么样的市场应用，什么样的产品结构。在新能源相关的逆变器，锂电池相
关的电池保护，新能源汽车相关的驱动，工控类等的产品还是供不应求，在消费类
的与手机/家电相关的应用场景比较疲软：一两年前的手机用到现在仍然比较正常，
不会太会更换，而家电会受到疫情/房地产的相关负面影响。相反，和新能源有关
的，和双碳有关的，和汽车智能化电动化有关的，和储能相关的，都需要用到芯片。
这些相关领域的市场仍然是相当好的。目前市场上大部分的车仍然是燃油车，未来
新能源车有很大的增长空间，另外原本汽车的量也在不断增加。汽车从一开始的电
动化到后来的智能化，所需要的芯片只会越来越多，与功率有关的芯片需要的也会
越来越多。
【Q】工控与新能源需求表现较好，消费级的表现会弱一些，华润微产品在各领域
的占比情况，新能源增长的幅度大概如何？
希望到十四五末期，新能源的比例要增加到 15%左右，如果更高也可以，不
过也要小心谨慎，因为新能源相关的单价（ASP）也不一定高，毕竟最终要面对消
费者。要将产品的赛道布局处理好，但是量一定是比较大的。之前在谈新能源车所
需要的芯片时，所需要的质量与可靠性要非常高，但是仔细考虑，有时也不一定需
要这么高的质量。还需要考虑车是在什么地方开的，汽车如果在东北开，质量要高
一些；如果在华南开，质量可以低一些。之前汽车厂商是一刀切，现在车厂也在进
步，他们本身有差异化，关键是看车厂想在什么地方销售，这样的话我们可以替他
们提供一些定制化的，符合相应环境的产品。
【Q】只看 MOS 的话现在国内生产的芯片厂商也比较多，包括华润微、士兰微、
杨杰科技、新洁能都有 MOS 的产品，现在与消费类相关的需求不好，大家都在向
工控、汽车、新能源方面转。行业总归是供需平衡的关系，现在消费不好，其他
领域产量会提升，公司在这方面会进行相关调整吗？以及到年底调整结束，大家
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都是这样的想法，消费类总是还有底盘在的，会回弹一些，并不一定会供过于求，
（消费类市场）之后可能就会缓和，这个问题您怎么看？
华润微这几年来一直都在强调几点，一是战略上一定要有定力，我们制定的战
略一定要长期坚持下去，华润微电子的战略就是以 IDM 的模式聚焦功率半导体、
传感器、智能控制，华润微现在并没有涉足高端存储器及 memory，也没有涉足高
端的逻辑与数字领域，我们聚焦在传统的模拟工艺，BJT 工艺，MOSFET，IGBT，
MCU 等，以上提到的正好是中国这一两年来最好的赛道，增长率最高，稀缺性强。
二是我们在战术上要有柔性，会随着市场的变化动态调整客户，产品的结构。并不
是说我们看到现在市场的情况才开始，三四年前，至少是一两年前我们就开始布局。
特别是在产品事业群，今天我们在重庆的产能大部分就是聚焦在市场上稀缺的，需
求比较大的低压 SGT，高压 SJ MOS，而且这方面的产能还在不断调整优化，规模
进一步扩大，12 寸的也是一样，重点的产能会布置在高端产品上。就算如出现问
题中所说的情况，我们也会根据市场客户的需求而动态调整。
【Q】其他的厂商动作可能更快一些，比如士兰微，12 寸 4 万片/月产能，如何规
划 12 寸产品的结构，在此赛道上大家都在扩产，如何应对？
中国真正的 IDM 公司并不多，华润微是规模最大最全的 IDM，公司自己有掩
模工厂-迪思，公司也将其作为混改的第一个项目，把它独立出来，将华润微的股
份让出来给其他的战略投资者，我们也希望将迪思做大做强，未来独立上市。华润
微电子本身会进一步混改，让企业的机制体制更加灵活，但是华润微电子本身也是
一家市场化的公司，三十多年以来，从 1983 至现在接近 40 年，我们以市场化的行
为面对市场上的变化，与竞争对手（海外，国内民企）相比，我们比较成功。华润
微内部也在优化决策机制，华润也是国资委正式批准的第一批五家国有资本投资公
司，未来会进一步授权华润微电子的董事会与管理层，让公司能够更加快速地做出
决策来反映市场的变化，这一方面公司内部会进一步改革。机制体制的改革今天不
谈，也比较敏感。在 6 月 30 号华润微公司内部已经完成国有企业三年改革行动方
案，未来华润微会更加市场化地向前运作，对华润微未来的发展充满信心，中国的
市场非常大。2021 年公司销售额为 92.7 亿元，今年公司销售额会到百亿以上，在
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中国销售额突破一百亿的半导体公司也不多。科创板中有 56 家半导体公司，从目
前市场的估值、已经募集的资金、销售额、利润、研发投入等多个维度来看，华润
微都是名列前三，至少名列前五。华润微的估值也不高，在所有半导体公司中，华
润微的 PE 比较低，现金流较好，负债率只有 23%左右，可以通过杠杆等方式进一
步发展。华润微未来只要有机会，是有基础进一步发展的。华润微也在积极谋划外
部收购兼并与内部发展。只要市场好，公司会加大研发投入，市场不好，收购兼并
其他公司的成本也较低。在五年之间，公司内部有规划，要抓住市场的机会，外部
有好的合作伙伴也可以收购兼并来发展，但是未来发展更多地会从技术角度来考虑，
如何通过收购兼并来增加公司的核心竞争力是公司更加关心的。
【Q】SiC MOS 去年公司已经举行了新品发布会，去年预期今年能够上到车厂与
Tier 1。公司 SiC 进展如何，如果用到主控上预计又有怎样的趋势。
SiC 目前国内公布的项目不下 100 个，GaN 的项目不下 40 多个。已公布的这
些项目里有一半能够成功就已经很不错了，超过一半的项目到最后可能会不了了之。
华润微的战略方向就是功率半导体，第三代半导体一定要抓住机会。公司起步比较
早，内部研发做了 5 年以上，很早就一开始布局，SiC 二极管、JBS、SiC mosfet 都
已成功做出产品。华润微不久前也已经收购了一家 GaN 的公司，成为其大股东，
更多地是看重这家公司的技术团队与产品，这样可以与华润微的产线资源有机地结
合起来。目前 SiC 主流技术仍然是 6 寸，华润微目前也在做产业升级，有全球最大
的硅基 6 寸产业生产基地，是最有条件将产能转换为第三代半导体的公司，并且一
直在做的过程中。6 寸生产线中，一部分转换为第三代半导体，有一些高端（高压）
的目前产能不够还会保留。一些 6 寸的产线会升级至 8 寸，一些 8 寸的又会升级至
12 寸。这样一方面可以让技术进一步提升，另一方面可以让 6 寸的产线资源可以
被利用起来。第三代半导体最终的问题还是成本上的问题，当 SiC 衬底与外延的成
本降下来，其市场应用就会被打开，如果成本降不下来，就会有非常大的挑战。如
果看中国单独做 SiC 与 GaN 的公司没有一家是盈利的。华润微在此方面有优势，
生产线是硅基的，成本可以分摊，产线上机台的利用率可以比单独做第三代半导体
的工厂效率/利用率更高。第三代半导体的公司很多，但是如果产线建起来，机台
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的产能利用率不会很高，成本会增加。目前已经有几家公司认证了华润微的 SiC 产
品，但是对总体销售额的贡献还是比较低。关于这一方面，华润微要加快进度，有
节奏地做上去，同时也要稳重，因为牵涉到一些安全问题。有一些产品是以模块的
形式与汽车厂商一同开发的，但是时间会长一些。车规认证的既有二极管也有
MOSFET，SiC 产线认证很早就做到了，关键是生产产品本身的品质。一些欧洲客
户会要求满足 VDA 6.3 标准。
【Q】对于 SiC MOS，很多一级市场上的公司瞻芯、瀚薪、派恩杰与芯聚能，进
入车厂比较快（在 OBC，空调等部分），这些公司大都以设计为主。SiC MOS 工
艺上还是有很大的技术壁垒，这些公司大部分产品都是在 X-FAB 美国工厂，或是
汉磊（台湾）流片，工艺比较成熟。国内，包括华润微的工艺代工技术进展情况
如何？
国内做代工的企业不多，做硅基晶圆代工的本来就不多，做第三代半导体代工
的公司就更少。现在第三代半导体概念比较热，但是真正有价值的不多，提供给企
业与客户的有价值的产品直到今天仍然不多。一方面是成本上的问题，另一方面是
设计与工艺上的问题。现在第三代半导体很多地方政府很感兴趣，因为政府投入不
多，而且弯道超车的概念比较政治正确，但是冷静下来看，能够成功的不多，能够
有产业化生产规模，给企业带来真正产业与价值创造的更加少。（SiC 技术成熟在）
未来的某一天会有，但是需要的时间很长，不会很快。
【Q】微型逆变器目前看是以用 MOS 的方案为主，华润微在微逆使用的 MOS 中
份额占比较高，关于微型逆变器这个赛道有什么看法？
华润微为国内几家主流客户提供逆变器用 MOS，特别是在光伏太阳能这一领
域。国内与光伏有关的逆变器厂商，前五大都是华润微客户，有些客户不对外公开，
公司的老板之间也经常沟通。在这一领域，华润微的产品仍然供不应求，所以现在
还在调整产能结构，并且这一领域的市场只会越来越大，毕竟与双碳、新能源有关。
【Q】今年收入结构上自有产品与代工的比例，未来是否会控制这一比例？
大概是 1：1。未来不会有意控制，主要还是从需求与价值创造来看，一方面
自己要做好产品，另一方面也要维持好客户关系，要做到与客户双赢。比例并没有
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一个标准化的情况，个人持开放态度，对公司有价值就可以。华润微电子一定是坚
定地走 IDM 的商业模式，坚定地聚焦功率半导体，传感器，智能控制领域，不会
变。IDM 是华润微的特色，也是优势，可以通过 IDM 更加有效地配置内部的产线
资源。不仅包括晶圆产线资源，还包括封测、模块的产线资源，可以更好地协调公
司资源，协调客户。IDM 本身门槛也高，小公司一开始都是设计，做晶圆厂不是
一定需要，成功的也不多。
【Q】下半年代工业务的产能利用率如何?
100%。现在的订单已经接到 11 月份之后，所以说今年下半年晶圆产线，尤其
是高端产线是供不应求的。明年也持乐观态度，内部能够不断调整产能结构，因此
不必担心市场需求地变化。不论是台湾还是国内，代工的价格还在涨，产能不会放
空。
5、纳芯微
一、公司概况
公司是一家新的设计公司，主要做一些模拟和混合信号方向的产品，目前产品
主要分成以下几类，一个是信号感知类的产品，一些传感器相关的产品，有一些压
力传感器、磁传感器、温湿度传感器，还有各种各样的传感器的信号处理芯片。另
外是驱动与采样的产品，主要是围绕着功率驱动和电源场景去做的产品，里面有一
些门驱类的产品，比如隔离的门驱，非隔离的门驱等。公司现在也在规划一些驱动
类的产品，比如电源类产品，包括一些通用固定电源、路径保护类的产品，车灯照
明类的产品等，与驱动相匹配的还会有一些信号采样类的产品，包括一些隔离采样。
还会有一些接口类产品，比如车上面的 kan、lin 之类的通用接口，公司主要做一些
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数字隔离器，标准的数字隔离器也是一种接口，属于电压和低电压之间的接口，这
些可以放在接口产品里。
公司整体布局围绕三个领域，首先最大的市场应用是泛工业类的市场，泛工业
是很大的概念，公司在这里挑取了一些市场，叫泛能源市场，主要是包含几个具体
的应用了，一个是新能源发电，主要就是光伏，还有电力输电侧，主要是电网相关
的配电，再往后面就是用电侧，主要包含一些电源应用，比如像 PC、服务器、通
信、基站的电源，还有包括 UPS 等等这一类的应用。另外就是在一些大功率的电
机驱动上面，变频、伺服这样的工业现场用到的电机，这个部分公司认为是用电侧，
包括新能源车的三电系统，也是用电侧，燃油车主要是用化石燃料，新能源车变成
了用电设备，公司内部统称了，叫做泛能源的市场，差不多营收的 70%左右是来
自于这个市场。第二个最主要的市场是在汽车电子市场，最开始以传感器的产品切
入，15 年左右的时候，以压力传感器的产品作为尝试进入汽车市场，那会汽车领
域还没有现在这么热，还是一个比较传统的汽车时代，公司从 15 年开始在做汽车
集成开发，到 17 年的时候第一次装车是在商务车，就是卡车上，后面又陆续的进
了上汽、大众，经过了两三年的导入，18 年开始在大众的平台上批量装车，同时
也进了大众全球 AVL 的列表，后面公司在汽车里面发展壮大，其实还是在新能源
车崛起之后，新能源车的电池电压提高了，需要高低压之间的有效传输，就会需要
隔离，隔离产品主要是应用在新能源车的产品，DCDC、OBC，它的电源和充电的
系统，包括驱动、BMS，公司的隔离产品在这个领域的进展非常不错。公司现在
正在汽车市场上做广泛的布局，刚才讲的非常多产品，主要市场都是汽车的市场，
汽车电子营收占比去年大概是 10%多一点，今年应该会有较大幅度的提升。还有
第三个市场，消费电子类的应用，主要是传感器相关的产品，其实它跟前两个市场
不太一样，它不会被我们定义为主力市场，基本上是一个普通的市场，主要是提供
一些快速的回报，公司在消费市场上的策略跟前两个市场会不一样，公司不会追求
在这个市场上覆盖的非常完整，只会在市场上去有选择的和头部客户选择特定的产
品来做点状的拓展，更多的是追求快速的回报，对前面两个长周期的市场形成比较
好的补充。
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公司人员的情况，这几年也在非常快速的成长，从 18 年开始，每年差不多翻
番的速度在增长，19 年差不多 100 人，20 年底的时候超过 170 人，21 年底的时候，
差不多到了 300 人。
公司的财务指标，也是高速成长的状态，18 年的时候还是 4,000 万的营收，19
年就到 9,000 多万，20 年的时候到 2.4 亿，去年在 8.6 亿，今年一季度已经到了
3.39 亿，全年会维持高速增长的状态。新能源车赛道，目前还在比较快速增长的状
态，得益于下游行业的增长，国产替代份额的提升，今年应该还会维持比较高速增
长的状态。
二、问答环节
【Q】未来三五年，公司的单车价值量可以从两三百做到近千元，大概每年都做多
少增量，今年下半年，大家其实也比较期待主驱产品的方面，明后年公司在车里
面会围绕哪些产品路径去拓展？公司的工艺其实跟其他模拟厂家还会有一些区别，
公司在中芯国际和东部后续产能爬坡的进展？
公司 80%以上的产品都是三电的应用，这部分产品的布局已经相对比较完整
了，除了主驱，下一代会用到功能安全的智能硬件，这部分还在开发的过程中。
围绕着车上面，第一是从原来的隔离类驱动，隔离的单管驱动扩展到更多的非
隔离驱动，高电的驱动，低电的驱动，我们都有规划。另外扩展到通用的车载电源
领域，再接下来会拓展到车上面的高电开关、低电开关，这个应该是增量比较大的。
另外公司还在做一些车载照明类的驱动，车的尾灯、前灯、车内照明，其实市场也
是非常大的，现在的车灯都要求非常炫的功能，现在都在做贯穿式的灯，其实是一
串灯，上面有非常多的芯片的机会。公司还在做车上的马达电机的驱动，车上现在
电子化了之后，所有能动的地方都电动了，车门现在都有电动化，这些其实全部会
用到电机，这些车上的电机驱动，形态在变化，传统的大部分是通过分立器件去搭
的，还会用一些集成 MCU 式的马达驱动，现在在域控的新趋势下，可能会把控制
端上一条运控，然后把底下的多通道整合到一个芯片里去，这就是一个比较大的平
台。然后是通用接口类的产品，kan、lin 这些接口类的相关产品，汽车的接口也是
一个值得拓展的大市场。现在主要集中在基础阶段，未来可以去尝试拓展更多的产
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品。剩下的就是传感器的应用，车上传感器其实也很多，我们最早就是在做传感器
相关的，积累了很多的经验，公司现在车上用的传感器主要包含最早的压力传感器，
但是压力传感器其实在燃油车上用的多，新能源车上有点少，但是也有，比如增量
的部分，像 PTS 是电池里的压力传感器，在热管理、座椅里面都有压力传感器。
然后是磁传感器，磁传感器在新能源汽车上使用的变多了，在传统车上实际上用的
也很多，现在主要是增加了电流，比如方向盘的转角、踏板的行程、轮速，简单一
点的像开关、档位、保险带这些，都是磁传感器的应用。另外是公司之前在消费电
子里做了一些像温度、湿度的传感器，现在看到越来越多的有汽车的应用场景，智
能座舱系统，包括自动除霜系统也会用到温湿度传感器。
公司想抓住好的时间窗口，在车上迅速的做产品，期待能在一辆车上能够提供
更多货值的产品，公司也确实把这样的指标当成内部的指标，现在具体的数字其实
幅度很大了。还是在每个品类下面，除了隔离之外，还是处在刚开始去规划、布局
陆续发展的阶段，产品需要慢慢做，现在已经量产的产品能全覆盖的过程，将来公
司在一辆车上覆盖的会越来越多。
工艺和产能的情况，隔离是一个非标的产品，因为它要做高电压和低电压之间
的非物理接触的信号传输，所以它从晶圆工艺到封装到测试，其实都跟一般的 IC
不太一样。晶圆工艺主要其实是要做隔离耐压的功能，因为它要把几千伏，甚至后
面到 1 万伏以上的高压，要能够做到绝缘，绝缘其实我们做的是电容式的，最大的
挑战是怎么在一张晶圆上把二氧化硅做厚，传统的芯片是没有这种需求的，二氧化
硅做厚是一个比较特别的工艺，需要在一般的标准工艺上做一些改造，早期的时候，
我们跟晶圆厂一起做了一些工艺的开发和优化，目前的效果也不错。去年缺货的大
背景下面，我们也得到了晶圆厂大力的支持，21 年、20 年我们的营收大概差不多
是三倍的增长，产能也至少有三倍的增长。
行业的竞争的情况，我们刚开始做隔离的时候，这是个很细分的品类，很多人
可能都不知道，这两年因为能源类的应用场景快速增长，就把这个品类给带火了，
国内很多公司在积极的进入这个领域，目前也取得了不错的进展，从市场竞争的情
况来看，第一是从产品的技术领域，公司还是有一定的领先优势，不管是工艺的成
熟度，还是产品的完备程度，还是性能指标，都处在领先的位置。其二，我们一直
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都不认为，现在的半导体市场上面，技术优势或者技术壁垒能够形成长期或者永久
性的壁垒，我们永远技术优势最多争取到的是有利的时间窗口，作为企业来讲，要
想怎么抓住有利的时间窗口，迅速的把技术优势转化成市场业务，只有市场的优势
才能够有机会形成壁垒，技术优势是暂时的。我认为隔离这个领域，假以时日，大
家都有机会能做到一样的水平，所以公司最近两年就是在关注怎么把技术优势变成
市场优势，尤其是和行业头部的客户建立起紧密的合作伙伴关系，甚至联合开发面
向下一代产品，和客户形成更紧密的合作关系，能够在市场上形成更强的地位，这
是公司在做的事情。
【Q】客户会引入很多的隔离芯片或者同类产品的竞争厂商，您怎么看？
不管光伏也好，还是汽车也好，这些领域其实跟消费电子逻辑不太一样，客户
引入新供应商，最直接的动力往往不来自于成本，这两年之所以这么积极的引入，
无非就是两个诉求，一个就是国产化供应安全，一个就是缺货，尤其是去年一整年
缺货，汽车缺货的情况下新供应商引入就加快了，其实在这个行业里，尤其是头部
的客户，他这些诉求是不是能够得到很好的满足和解决，如果能够得到很好的满足
和解决，我认为他的动力就不会那么强，如果行业整个都不缺货，他的供应商体系
里，原来传统的 TI、英飞凌这些传统的国外供应商，也有一家国产的供应商，两
边都还比较稳定的情况下，再引国产二供的动力和积极性就没有那么强了。有些公
司可能他考虑的更加保守，有国产二供，但是国产三供我相信绝大部分企业没有这
个动力。
【Q】比如之前大家有关注像 TI，他明年是开出了很多产能，海外产能出来之后，
会不会未来验证公司新产品的动力也是弱的？
还是要抓这个最后缺货的时间窗口，一旦不缺货了，动力一定会减弱的，但我
们现在看到国产化的趋势，整体上我们认为还是有继续的趋势，经过这两年大缺货
的背景，所有人都怕，所有人都希望自己的供应能够安全，至少不能就一个供应商，
这实在太危险了，至少有两个供应商，最好两个供应商有个海外的供应商、有个国
内的供应商，在这种心理作用的影响下，即使缺货，国产的第一家依然没事，从我
们跟客户交流过程中，他们都有这样比较强的动力，当然不缺货，一定没有那么迫
切，这个动力一定会弱下来，但我认为这个机会还在。
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【Q】TI 的产能对国内厂家的产品价格会有影响吗？
我认为会，以我对 TI 的了解，他其实是一个非常市场导向的公司，我们认为
他的产能出来之后，这个市场早晚会面临一场非常激烈的竞争，竞争其实不仅仅是
价格上，但价格是很重要的方面，还有比如交付、质量保证、新产品开发等等，这
些领域一定会面临和国际上头部企业正面一战的时刻，这是跑不掉的，不可能永远
像今天这样，随便做都可以，我觉得这不是一个正常的状态，未来市场的并购一定
会产生。
【Q】怎么看国内一线模拟厂商的毛利率，海外的模拟大厂在过去很长时间毛利率
基本是稳定的，跟随周期略微上下有点波动，TI 或者 ADI 的产能出来会导致国内
的模拟公司原来 60%或者 50%的平均毛利率水平，直接下降一个档次吗？
现在在原来的价格上，其实还是有毛利空间的，而且我们坦率的讲，像 TI 是
一个 IDM 的企业，而且他这么大的体量，还有 TI 内部的运营，我们认为效率是非
常高的。其实他大部分物料成本比国内公司低，因为国内的大部分还是 fabless，
晶圆、封装、测试每个环节都要给供应商钱，这些钱最终体现在成本上，所以我认
为未来成本的竞争压力会很大，国外厂家毛利保持很稳定，是因为他们激烈的市场
竞争已经结束了，早就进入到稳态的状态。尤其是前面几年，在美国的模拟领域，
大家都在互相并购，但这不意味着他在中国市场能够维持毛利稳定的状况，因为中
国市场整个的激烈竞争才刚刚开始，其实倒推过去 10 年往上，TI 在很多领域里跟
欧美的厂商，一度打的价格策略也是非常激进，包括毛利都压到很低，只不过后面
市场格局稳定，那就可以回到相对的高度，国内的情况我觉得还没开始。
【Q】一级市场有很多细分领域模拟厂家，他们可能在整体实力上不如国内这几家
一线的，未来几年您觉得趋势是什么样？
首先你看模拟这个行业，早些年行业开始发展的时候，硅谷也是遍地都是同类
厂家，但是到今天基本上就几家了，任何一个行业其实都一样，都会经历繁盛的状
态，最后这个行业其实也会走下半场，会完成资源的整合。我觉得中国半导体其实
也不例外，无非是走同样的路线而已，中国半导体是花 10 年左右的时间完成美国
半导体过去 50 年左右的道路，时间被压缩的原因，主要是因为我们在做的很多事
情是直接的存量替代，所以这个事情会快很多，但整个路径是差不多的。国内几千
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家芯片设计公司的状态，是资源配置相当不优化的状态。每个厂家之所以能创业，
至少有几个还不错的产品，有几千上万的优秀的学生分布在不同的厂家，对整个行
业的资源配置是不够优化的，未来一定会改善。今年看来很明显，已经走到了这个
条件上。随着说市场的分化，未来在中国范围会有越来越多的资源整合机会，完成
优质资源的有效的整合。因为散在外面，其实很多人做的是重复性的东西，一定是
最后要整合到头部的几家，通过资源的有效整合，中国半导体才能够真正形成和欧
洲大厂竞争的能力，我觉得这是必由之路。
【Q】能不能讲一下明年、后年，研发人员扩张的计划？
这个市场其实变化会比较大，尤其是现在这个时间点，整个行业处在拐点，或
者拐点即将到来的时候，当然回顾去年的市场行情跟今年就完全不一样。在这样的
快速变化的时候，其实我们会有 3 年、5 年的计划，包括人员计划其实都有，但是
现在其实也很难讲未来的情况会发生什么样的变化，整体上来我们还是会维持高强
度的大投入，包括快速的规模扩张态势，但是前提的条件是市场还在成长，如果发
展顺利的情况下，我们还是要维持高强度的研发投入。
【Q】国内其他友商他们一般也会提到，人员扩张计划今年 200、明年 400、后面
700，快速的扩张，其实国内和海外没有那么多人可以招，这个问题您怎么看？
从人员的情况来看，这两年半导体行业抢人抢的非常疯狂，在芯片设计领域，
把现金、股票这些东西全加上，中国用人成本现在应该是全球最高的，但这个状况
我认为不一定可持续，我觉得这还是在上半场过热的状态中，呈现出来的特点。到
了今年下半年，这个情况就很有可能会发生变化。抢人无非是源自于每一家企业对
高成长的预期，大家都觉得会持续的处在高成长的状态，持续的需要有更多的人进
来，做更多的项目来维持高增长，但是如果高成长的预期被打破，我觉得人才端供
给侧的竞争就会慢慢开始冷下来，我觉得未来的人才供给状况会得到缓解。我们大
概从去年做大规模的校招，去年 7 月份入职的是第一批，今年刚刚这一批的学生在
入职。原来大家抢是抢行业里存量的人，行业存量的人说实话能抢的不多，再往后
我们人才的布局一方面是在国内，逐渐转向以校招为主。这两年其实校招的竞争也
很激烈，但是校招毕竟是每年稳定的人才供给来源，只要能有自己的人才培养体系，
这个事情还是有机会持续下去的。
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每个公司都在积极的做海外品牌的布局，因为这两年的疫情影响，其实海外布
局相对来说没有之前那么方便，人员不能流动是比较大的困难，但是我看大家还是
在沟通，还是在积极的做，我觉得这也是未来的方向。
【Q】公司的发展定位？
现在是非常难得的导入的机会窗口期，此种市场在正常情况下在新能源上的引
入是一个非常保守的状态，这两年的情况不太一样。这个市场回归正常后，我们会
作为独家供应商占据一些位置，这是我们非常看重的。如果我们能够在产品品类上
覆盖得比较完整，那么从比较远期来看，就可以再去扩展一些工业甚至消费上的应
用场景，最终变成全产品全市场覆盖的类似 TI 的公司。这是我们的一些想法，每
个公司最终的目标可能一样，但是实现的路径可能会有差异。
【Q】产品品类如何设计，围绕着车来做应用，肯定会有运放等一系列东西，但是
对模拟来说，更多是基础能力。如果公司先来做汽车电子，再返回来做消费等领
域，很有可能会发现其他厂商已经把产品体系都布全了。
并不是这样，现在运放等信号链的产品，包括电源类产品在工业与消费品市场，
确实有很多国内的友商进行了很早的布局，但是我们也看到在汽车电子的市场上，
现在基本上还是一个蓝海市场，并没有公司在此处有很多的产品与市场布局，所以
说我们现在也是认为可以在汽车市场做扩展。越向下游越向偏消费者端走，产品壁
垒越低，后来者越有机会进行竞争。我们要先占据上游的市场，越高倍的市场，后
来者进入的难度越高。比如说低端的一些如白牌消费电子，我认为这个市场永远有
机会，只要有具备竞争力/性价比/便宜的产品，先来与后来其实没有太大区别。但
是对于汽车电子而言一定不是这样。
【Q】AC/DC 电源类的产品有一些是做大电流的，有一些是高压的，公司如何布
局？
首先从大的应用场景来说，我们的这些产品也要围绕新能源车来做。我们优先
布局的产品会围绕现在已经判定到汽车的应用上来做，然后扩展到汽车的其他领域
上来，这就是我们布局的思路。
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【Q】TI 扩产，12 寸模拟厂产能比较激进，（扩产）现有产能 30%，主力会扩的
产品是哪一些，会不会对公司造成影响？是否会在 12 寸的晶圆上做隔离工艺？隔
离的紧缺状况大概会持续到何时？国内做隔离的比较多，今后的市场目标，在国
内能够达到怎样的地位，海外市场是否会拓展？
TI 最核心的市场是工业，未来先回来的产能可能是在消费电子。高压隔离工
艺是技术路线演进的一个方向，模拟电路工艺节点已经很多年未变了，基本上停留
在 0.18μm，但是随着 12 寸晶圆上工艺的成熟，模拟集成电路可能会有下一次工
艺节点升级的可能性，主要向着低线宽等方向发展。BCD 在十二寸线上还没有那
么成熟，但之后也是有这样一个趋势。低压的工艺现在基本已经不缺了，高压的工
艺还在缺（不光是隔离，整个体系都比较缺）。高压体系与新能源等产品对应，因
此还出现在短缺的状态。缓解的时间并没有一个很明确的预期，但是到今年年底还
会持续眼下的状态，明年如何不好说。目前公司隔离类的产品在国内市场中的占比
已经不低了，这个市场本身还是有增量的，仍然在成长，未来这个领域的竞争会越
来越激烈，包括 TI 等竞争对手都会进来。公司希望通过产品与技术的优势，市场
先发的优势，汽车领域建立体系的能力，来把国内的产品定在较高的水平上。公司
在海外也有非常好的拓展机会，在做资源的调整，去年在欧洲日本等海外市场拓展
的进度还是十分乐观的。头部行业中，包括光伏、新能源车、工业控制都在海外的
行业的标杆客户处取得了好的进展。未来海外市场将成为比较重要增长点。
【Q】消费类的产品大家更在意性价比，公司的车规产品面向高端市场，对于价格
并没有那么敏感，以公司的成本体系做出来产品未来是否会和公司未来要发展的
消费市场不够契合？技术较高的重研发的行业，如果在 3-5 年内没办法扩大规模，
研发与投入上的负担跟同行比会有劣势吗？
技术路线上一致，但是产品是新产品，设计思想会不一样，会在成本与性能间
做 trade-off，不会在现有的车载产品上做工业与消费的应用。公司近几年虽然没有
做消费与工控产品，但是在汽车电子上的扩展速度还是非常快的，未来还是有较好
成长空间。
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【Q】国内有很多做 BCD 的公司比如积塔等在研发高压工艺，纳芯微能否与这些
公司配合，生产出如 60V 以上的高压产品？从车厂的角度来看，导入国产的意愿
是否强烈？
我们确实在和国内的合作伙伴一起做一些高压产品的开发，目前看来进展比较
顺利，近几年国内工艺的发展还是比较快的。有一些系统级的安全线产品已经在开
发当中了，未来会很快发布。控制安全类产品是系统级的应用策略，不仅仅是一个
芯片上的东西，客户在早期就需要和芯片厂商进行充分的沟通，进行规划，哪一部
分需要在芯片内实现，哪一部分需要在系统内实现。这一领域中与客户的协作会更
加深入，一定在早期就需要布局。目前看国内厂商还是有机会的，因为国外公司供
应链不稳定，很多车厂会与国内厂商合作开发产品。
【Q】矽力杰等公司在 DC-DC 品类的产品上是先进入消费类市场，之后才转向要
求更高的车规及工业市场，其他公司大部分也是采取这样的策略。纳芯微为何直
接切入汽车产品？
有两个维度门槛，一个是说能不能做出好的 DC-DC 产品；另一个是说公司是
否具备做出合格车载 IC 的能力，从研发端到量产端。这两个维度是相互独立的，
前几年国内没有导入汽车的窗口，大家在技术上围绕消费、通信等做基础拓展。并
不是说只有先做消费产品，才能去做汽车产品。最近两年窗口较好，可以让我们先
把汽车上的产品体系建立起来。当在汽车有一个比较完善的技术体系后，再去做技
术拓展则有机会更好地完成新品类的产品。
【Q】国产替代机遇方面，目前汽车产品来说 TI 供应不上或紧缺，国内的新势力
车厂希望能够扶持起国内较好的供应链厂商，来配合国内下一代定制化汽车的开
发，但是对于其他公司来说国产替代并没有太强烈，毕竟涉及到主控安全的产品
导入意愿不强。未来具体会在什么业务上与 TIER 1 或车厂进行比较深入的合作？
新势力是否会更快一些？我们如何更好地配合新势力地造车需求？
现在来看大家都很快，因为缺货。未来来看，如果缺货状况缓解，新势力对产
业链的理解会有一些不一样，有可能会更快。整个汽车的生态链未来也会发生较大
的变化。一是整个汽车的下游格局会面临洗牌，二是从产业链分布的角度来说，当
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汽车走向新能源化与智能化后，从产业分工上也会有很大变化，整车的电气设计决
策权在向 TIER 1 向车厂上游走。行业在发生快速深刻的变化，很难笼统总结下游
客户是新势力还是老势力。很多传统汽车公司也在迅速转型，行业内还有很多机会。
【Q】上述的机会对纳芯微这样的芯片公司又怎样的影响。
现在对于芯片公司来说，要在电气架构的源头上寻找机会点。原来车厂不会跟
芯片公司直接对接，因为车厂不购买芯片，客户全在 TIER 1。但是随着电气架构
的一体化设计越来越多，很多设计与物料选型的决策权（从 TIER 1 到更上游）上
来了。真正做决策的客户发生变化。
【Q】这样的转变会带来单车价值量的提升吗？客户的变化能真正受益吗？短期的
变化造成的影响是目标客户发生变化吗？
随着汽车智能化的深入，单车芯片的价值量确实是在快速提升的，一辆智能化
的新能源车芯片使用量较传统车芯片而言在大幅度提升。变化造成公司需要花费更
多精力去经营主机厂的关系。
【Q】公司在汽车与光伏行业的产品占比如何？未来两三年来看又如何？
汽车和光伏从去年来说整个占比不高，汽车占比大概为百分之十几，光伏也是
大概百分之十几。今年来看最快速，最确定的增长点就在于光伏与新能源车，尤其
是光伏，光伏今年的成长非常快。今年光伏与汽车在公司产品中的占比会有非常大
的提升。未来希望能把新能源车的占比拉到一半，光伏希望能占到 20%左右。
【Q】今年产能情况什么时候会有缓解？有无相应预测？
产能处在相对紧张的状态，但是相比于去年已经有所缓解了，慢慢地晶圆产能
也不太会成为公司发展最主要的约束条件。未来产能发展会跟随营收增长的节奏来，
在未来几年应该会保持快速的需求与增长。现在处在年中，公司也在做一些战略上
的调整，预测就算做可能也不是很准确。
【Q】在竞争格局不断加剧的情况下，公司会收缩战线至哪些产品上？最差的时候
公司能够守住多大的价值量?
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以隔离产品来说，公司单车价值量 200-300 人民币。公司有定下目标：一辆车
上要做 1000 人民币以上的产品。要通过相应的规划来实现这样的目标。
6、韦尔股份
三、问答环节
【Q】消费电子市场现状您怎么看？
反正大家都比较悲观，到三季度还没看到有反弹，总体市场不好，其实任何人
左右不了，对于我们来讲，只能看能不能多搞新产品。下滑不是我们能控制的。
【Q】每季度库存涨的比较快，下半年库存的趋势怎么样？
库存倒不是问题，都是一些标准的产品。手机 CIS 基本上没有升级，只有降
级，手机现在都是越来越便宜，高端手机现在基本上都卖不动，所以没有往上升的
动力。
【Q】汽车业务的进展情况怎么样？
华为被制裁以后，手机已经不是我们主要投入的业务了，大量的研发前几年都
已经投入到汽车跟 AR、VR，当然手机也在看着，希望能够在中高端型号产品占
领更多的市场，其实汽车这两年真的比较猛，大家看到的我们的摄像头的比例越来
越高。已经成为我们支柱业务，新能源汽车数量在提升，像素在提高，本身的摄像
头个数也在增加，所以是三个叠加，当然单价也在提升。像手机是三个下滑。
所以汽车这块的业务还是可以的，增长还是较猛。其实我们今年也流片了很多
的汽车的产品，Serdes、PMIC、MOSFET、电源等等，陆续应该都会在明年推出。
汽车里面还有一个比较大是 AR HUD，希望能把汽车的 AR HUD 摄像头按 5 颗算，
就是 30-40 美元能不能提高到 100-200 美元，我们成长确实快，我们在全球的市占
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应该有 5 成左右，AR HUD 好多案子已经接到，其他的还在客户对接。CIS 潜在的
客户也很多。
AR/VR 我们本身在上游的占比很高，当然这个市场还不确定，VR 能不能到
500 万台、1,000 万台，产品我们都已经备好了，客户也找好了，汽车除了摄像头
和 AR HUD，产品已经没问题，
【Q】后面的增长是靠价值量提升还是靠市场？
每年的汽车的摄像头装载个数都在增加，汽车量增长，主要靠两个东西的增长，
一个是新能源的比例肯定会越来越大，还有一块就是摄像头个数在不断提升，市占
率继续大规模提升的可能性不大。
【Q】产品是明年就可以批量出货吗？
还不知道，跟客户在对这个项目，如果产品 ok，没问题就行了，一般 Debug
一次估计比较正常，所以明年还是下半年量产，因为现在在流片，
【Q】Serdes 未来主要依托自己还是跟景略合资？
分开的，型号分开。
【Q】自己做的跟景略合作的产品路径不重叠？
是的。
【Q】供应链管理这一块，上游有降价吗？
不砍单不可能降价，空产能才会降价，除了台积电以外，Fab 厂降价是肯定的，
只不过降多少。现在还没降价。
【Q】后面砍单的话，主要是砍国内的，还是台积电那边也会砍？
肯定都砍了。
【Q】明年看除了台积电以外，估计其他的大概率价格都是往下走的吧？包括台湾
的联电他们都要降是吧？
今年就会降。只不过是不同的产品降 10%还是 20%。
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【Q】公司的产品也会跟着晶圆厂降吗？
手机的已经降的不挣钱了。
【Q】但是大家的库存还是挺高的，您觉得下半年库存能够降下来吗？
需求还是疲弱的。
【Q】手机从去年的 Q3 开始到现在去库存去了一年了，现在您看到的库存情况是
什么样的状态，您觉得三季度还会比二季度更差，二季度整个产业链其实去库是
非常极端的季度了吧？
手机这个东西确实比较难说，手机变化太快了。全球手机存量市场是比较稳定
的，不可能跌破 20-30%，今年比较差的接近 70-80%，因为它是必需品，今年为什
么这么差？主要是因为去年这帮供应商攒了大量的渠道库存、半导体库存，他们半
年就在消耗库存，库里备个几个月，现在货也不备，拉货不就降一半了，终端市场
销售是没降多少，拉货降低了。
【Q】虽然还是不行的状态，但是不会比二季度差吧？
我觉得问这些东西没意义的，做半导体还是要看大的方面，短期的行为实际上
我们做企业的基本不看，太短期的行为没有意义，我们不可能去关心这种事情，因
为手机不行了，那就不行了吧，我们肯定不会太去管它，肯定不是我们主力的事情，
我们要做产品，投入研发，就去干未来有前景的这些东西。
【Q】公司收购北京君正，车规级 DRAM 这些规划怎么样？
这个只能看上市公司公告，产业链布局，肯定不是为了买股票。
【Q】手机像您前面说的三个向下，会不会像三星他们维持不了 30%左右的毛利
底线，也可能会往下降，或者整体行业会冷下来，把利润率水平拉到比之前低的
位置？
手机现在越卖越便宜，越卖数量越少，有的都不挣钱，可能有一些新的东西有
亮点，这种大的肯定不行，因为现在 Google 没有一个引领的产品，能跟苹果能抗
衡的一个东西。
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【Q】像三星其实是偏激进的，历史上也到过 28%左右，他再往车上做，他也不
会抛弃这块，您觉得行业的毛利增速会降到大概多少？
像半导体这个东西没钱挣，Fab 厂自然就不做这种东西了，做其他东西，如果
产能紧了，自然就涨了，所有东西都是一样的，不是固定不变的，TDDI 都不挣钱
了，Fab 就全部砍掉了，就做其他的产品了。
【Q】过去几年新能源车也在发展，大家集中研发，在提前去做，但过去因为手机
还不错，所以索尼、三星把资源均分都在做，但是如果手机不行，索尼、三星把
重心往汽车调，会不会把过剩的情况引到汽车这边？
汽车毕竟是大众商品，是比较重要的，毛利率往下走是肯定的，但是汽车跟其
他东西不一样的地方，车这个东西基本上 5 年、7 年是不会动的，不像手机上半年、
下半年随便可以弄，车一个定型就 7 年，相对来说会降得慢一些。现在的项目基本
上要大批量上的，至少现在到 26 年、27 年还是稳定的。车子的平台研发时间太长
了。
【Q】之前台积电也有说，明年 1 月份涨价，这个定了吗？
还没定。台积电其实还是比较靠谱的，他很早就跟你来谈了，看大家的反应怎
么样，到最后他会做决定。
【Q】模拟这一块，其实赛道挺好的，公司未来人才储备的规划怎么样，车载的
23 年之后，安森美纽约那个厂就开始做了，做碳化硅之类的，索尼现在份额是不
高，但他的高端的竞争力还不错，24 年、25 年之后，这两块您怎么看？
汽车从现在来看，2025 年是没任何问题的，现在到 2025 年，我们肯定是占有
率上升，最终到六十几，2026 年以后年营收还是上升，因为金额的提高。至于像
安森美这种公司，从技术上来讲他已经落后了，还有客户的信任基本已经没有了，
基本新的案子已经比较少了。
索尼现在比较猛，跟我们的抢标抢的比较厉害，相对来说 300M 以下的我们还
是比他强，但是 800M 的跟他比在全球差的远，但中国会成为最大的摄像头市场，
因为国外摄像头太少。
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【Q】模拟的团队怎么样？
模拟其实我们本身就不行，现在往数模混合性方面转。相对来说数字加模拟这
块更强一些，我们的 IP 积累了最丰富的经验。其实像 TI、ST，这些公司基本上都
是数模混合型的。
【Q】25 年公司在非 CIS 业务大概做到什么样的规模？
其实现在真不好说，只能根据客户给我们的 forecast 看，当然数据很大，一片
都几十美元，AR、VR 这些都用三片，随便一个单子，如果 150 万一年就有差不多
5 亿美元。150 万能不能做到，按照以往历史还是可以的。比如中国一家公司，现
在已经拿了很多的汽车案子，AR HUD 在中国就能搞到 3 亿美元，欧洲一家公司也
能达到 7 亿美元，到底能不能实现不好说，根据以往的历史，可信度还是可以的。
像单片机如果自己能够出来，觉得做两三亿美元还是有机会的。我们把产品做好，
客户做进去。
【Q】AR HUD 公司比较专注的哪些领域？
全是汽车。希望给客户提供尽量多的产品。
【Q】手机这么惨会往安防那边加剧吗？
安防也是我们的主力产品线。传统安防，全世界基本上就我们一家，没什么对
手。你说的是 AIOT，特别简单，你说的是中国移动这些，那个跟我们不一样的，
我们在这块本身也没份额，当然我们现在也在进。我们讲的安防都是传统的，要求
比较高的，我们在全球占比应该有 70%以上。
其实一个公司能不能成功，最核心的东西，一个是技术的壁垒，一个就是客户
的壁垒。传统安防是有客户壁垒的，像医疗是有壁垒的，像汽车是有一些壁垒的，
电脑其实也有一些壁垒，最没壁垒的就 IOT 跟手机。
【Q】LCD TDDI 可能未来几年份额提升，但是单价和毛利率会下来，但是
OLED 的 DDIC 国内份额很低，公司在这块有多大的机会？
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驱动这块，给我们三五年时间，变成全球数一数二的没问题，所有显示驱动这
块。毕竟也是 100 亿美元的市场，要占到几十亿美元。
【Q】公司在往车载和 AR、VR 领域做，公司运营层面改革，作为董事长，竞争
感和压力会有吗？
压力还好，摄像头我们还成功的转到有壁垒的市场，然后医疗全球占比也是绝
对垄断的，原来都是 0 的，我们的安防也是绝对的垄断，电脑也绝对的垄断，这些
市场本身一直在成长，像驱动这一块，我们肯定很迅速的成长，OLED 现在已经在
出货了，9 月份出的产品，跟京东方配合。明年再把 IP 弄好，我们在日本找了一
堆人干汽车、电脑，我们也收了个全球最先进的电脑技术厂家，我们要保持领先性，
像华为跟中兴一样，技术能力越来越大。客户也是。市场我不能改变，但是我们的
产品越来越广，至少从消费类来看，14nm 是一次成功的，我的团队还是可以的。
【Q】资本市场上收购了北京君正，后面资本市场上的规划怎么看？
还得看上市公司公告。我们肯定不是为了买股票，我们当然希望能把汽车做得
更大。
【Q】大家还是比较关注库存，公司下游客户现在最新的情况怎么样？
现在大家都在消化库存，手机厂商和我们都在消库存。
【Q】大概要持续到什么时间？
第三季度末。第一，库存肯定不会形成死货，有标准的产品，第二，总体还是
可控的。无非少下个三个月、一个季度以上的单子，基本上慢慢的就好起来了。
【Q】就是公司也不会再给晶圆厂下单了，是这个意思是吧？
对。
【Q】大家担心消费降规的问题，有这个风险吗？
手机今年肯定是不行了，基本上一个是数量下降，一个是降规。
【Q】降规往后看一直是这样的情况吗？
明年至少也是这个方向，基本上不会有太大的变化。
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【Q】公司在找新的晶圆厂来做供应方，会不会逐渐的在台积电流片少一些？
台积电肯定还是坚定不移的合作伙伴，因为他的技术还是领先的，我们大量的
产品其实都是在他那边做的。明年手机肯定会大幅度的成长，半导体公司像我们肯
定是会大幅成长。手机本身销量下滑，最核心的销量下滑其实不大，全球也就 7%
的总体，因为它毕竟是个终端必需产品。今年最大的问题是因为库存很大，主要是
因为像小米、VIVO、OPPO 堆积的库存太多，比如去年卖 1,900 万，今年卖 1,700，
他采购就采购了 1 亿台，库存太大，今年其实是三五千万的产品库存，几千万的半
导体库存，今年一看形势不行，基本上就不采购了，所以传导给市场的采购压力就
很大，对所有的人影响就很大，今年基本上大家都需要去库存，形成极端情况了。
明年就看不到太大量的库存，明年手机量又不太变的情况，所以增长肯定很快。
明年我们在中芯国际主要的两个型号，50.6、51.0 会大规模的出货。对我们来
讲手机肯定不是最主要的，当然是很重要的，但是市场比例会越来越低，当前大量
的研发能力，两三年前开始都在大量的转到 AR、VR 和汽车上，其实这几年转型
还是相当成功的，我们已经占全球汽车摄像头的 50%，明后年到 60%，传统安防
全球占比也在 60-70%，医疗应该也 70-80%，我们的电脑、AR、VR 占到 60-80%，
这几年还是可以的，摄像头两个差的，就是 IOT 和手机，这两块杀的价钱确实比
较低，我们的 IOT 和手机明年会大幅增长，一方面我们产品越来越多，还有一个
比较重要的点，LCOS 现在来看是拿到了很多汽车和国际性的大企业的显示的单子，
这一块主要看市场，我们产品没问题，能不能到 5 亿、10 亿美元，也不敢说很确
定，客户 forecast 是很高的，因为单片很贵。汽车的单片机、Serdes、PMIC、
MOSFET 我们近几年都大量的投入，今年在流片，陆陆续续明年年初会出一些产
品，我们更看好前两年，因为手机市场苹果一家独大以后，完全是存量市场，特别
高速的成长，可能性很小，我们的手机占比也不低，明年像中芯国际 50.6、51.0 出
来，我们还是市场的主要玩家。我对半导体还是长期看好，因为汽车也好，电脑也
好，服务器也好，只要不断的投入研发，把 ISP 提高，增长还是没问题的。像
TDDI 这种东西，ODLE 我们现在开始突出货，下半年跟京东方的产品出来，TDDI
这块我们能成为全球最主要的发展，国外收购了一堆这种厂，公司利润肯定下滑，
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北京君正希望拿下 40%的份额，问题不大。现在只能拓宽产品线，充分发挥公司
自己的 IP，把 IP 不断的变成各种各样的产品，这几年一方面聚焦汽车跟 AR、VR，
不断的把自己的 IP 变成全系列给客户的产品，不单提供摄像头，还有屏驱动、
Serdes、电源，我们都在陆陆续续的流片当中。现在看到这个市场不好，但其实我
觉得也挺好，最后公司能不能成功，最关键还是有没有技术的领先，不断的超越别
人。
【Q】从产业合作的角度，公司可以给北京君正带来什么？
君正产品线很多，他有的车里头的 LED driver，又有 Nor Flash，还是有不少
的东西，按照我们管理豪威的经验，国外公司最大的问题是供应链搞得不好，销售
系统搞得不好，IP 复用性不好，成长空间不大。为什么国外只有大公司没有小公
司，组合产品太容易了，你在供应链的地位也没稳定，中国现在没有厉害的东西，
像华为一样的，技术积累太多了，他做个手机自然就有自己的东西，差距还是很大
的，国外的公司基本上都是以技术为导向，要专门干某个事情，干小项目，干的比
较静，其实他们这块还是有问题。并购这个东西，如果不能 1+1=5，甚至等于十几，
这个并购就没有任何意义，说白了就是公司能不能做好几个事情，一个是共同的平
台，销售平台、供应链平台，还有研发的 IP 足够多。
【Q】公司和北京君正的协同，预期的节奏是怎样的？
还没有到这个地步。
【Q】体外的 Fab 厂是什么进展？
这个 Fab 跟我们没有关系，我也不知道。
【Q】他会给我们提供产能吗？
产能一直不缺，像我们不是产能的问题，做东西最核心的还是有效可控，东搞
西搞的产能，可能造成技术外泄，能不能找到比较好的稳定的伙伴，是一个独立的
方面，就跟台积电一样。
【Q】明年展望，您规划的下游分布情况，手机、汽车、其他的收入结构分布是怎
样的？
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这种东西都不好算，我在公司基本上不管这些东西，我更关心的是技术，我们
是不是最领先的，这是第一位的，我们是不是比别人做的小，是不是比别人先进，
产品的覆盖度到底是多少，市场我是控制不了的，我只关心份额是不是都是我的，
项目拿下了，明年卖多少，我给你说了也是胡说八道，所以这个数字没有意义，但
是我占比每个领域都是老大，肯定就成功。
【Q】做车这个市场跟做手机的市场差别很大吗？
太大了，因为汽车半导体都是 Tier1 供的，汽车厂也不懂半导体，这个链条太
复杂，手机都是自己的，板子都自己画，比亚迪是例外，因为 Tier1 也是他的，新
势力现在出来就不太一样。
【Q】我们是怎么做到，把手机市场做得很成功的同时，又迅速转型，在汽车市场
也做得不错呢？
就是及时定义产品。
【Q】市场端的打法上有什么特别的吗？
把产品定义好了，还是比较容易干。
把供应链平台弄好，把市场平台、销售平台弄好，最关键还是市场，中国公司
好多为什么内卷，说白了就是没有战略。这个好卖你去做，那怎么挣钱呢？我们为
什么能占这么高的比例，就因为产品比别人做的早一点。像传统安防，医疗是不可
能卷的，像医疗软件项目，一下就 7 年，8 年。
【Q】汽车市场的像素没有非常高的情况下，比我们技术差非常多的二线甚至三线
的国内厂商，会有影响吗？
不，他有另外的技术，比如像这种 IOT 的，有时候漆黑的晚上，在特别恶劣
的环境下都要看的清清楚楚，就要考虑这个技术，在银行系统、公安系统等。
【Q】我们后面希望车上做到 200 美元，时间是怎样呢？
希望三五年时间。
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这东西市场变化太快，客户到底能卖多少，像 VR，原来说卖 2,000 万台，但
是他只有 1,000 万，但是我看好这个市场的年均增长。
【Q】公司的产品品类还是比较多，尤其像模拟功率，标号非常细，怎么保证产品
精准度和研发管理的效率？
主要我们跟客户的关系比较近，其实跟他们探讨出来，不是我们凭空想象出来，
serdes，就是摄像头跟摄像头之间的传输，我们本身自己就是搞摄像头，再跟客户
那边交流，自己系统又能搭起来，技术都是一脉相承的，客户也相信我们，比如
PMIC，我们的摄像头实际上都有供电，每个单片机有电源，单片机就要控制驱动
和一堆 MOS。
【Q】公司对市场敏感度可能是比较高的，但是 MOS、IGBT 这些，国内还是有
很多公司在搞的，公司的产品跟他们 PK 怎么样？
这一块肯定不是我们特别主要的，MOS 相对来说比较简单一些。
【Q】还是基于客户端的优势？
对。
【Q】MCU、功率、模拟还是配套公司优势的产品去打？
我还是一套去打，就像 TI 一样。为什么 TDII 客户愿意跟我们合作，我们都是
一套都给他。这个其他公司不如我们，我们 IP 多，大的客户最喜欢干的，就是供
应商少一点。像美国的大公司为什么越来越大，就是这样造成，NXP 的电源肯定
是他自己的，kan、lin 肯定都是他自己的，我们也是一样的，优势还是比较明显的，
其他人做 serdes 跟我们比差太远了，从 IP 角度来讲，还有系统的能力来讲。
【Q】以色列有一家公司 VLN 跟公司也有合作，他做 EPA 和公司有合作吗？
太远了，还用不上。汽车这个东西要更新换代，没有 5 年、8 年是不可能的。
【Q】公司 serdes 是对标 TI 还是美信？
美信。
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7、唯捷创芯
一、问答环节
【Q】发展过程中如何解决滤波器的问题？
在滤波器里边通用解从来不是最优解，滤波器市场要求做到材料的极致，做到
最佳性能才能活下去。怎样把滤波器做好，可以看看世界上做滤波器最领先的公司，
他们的特点就是正确的方向。目的是要得出最优解，就是工艺参数必须全部给公司，
EDA 软件能够完全匹配工艺参数，同样 EDA 软件，公司要把代码都要告诉 FAB，
要把底层向 FAB 敞开，然后 FAB 能根据软件运行的特点，通过算法对一些变量进
行工艺的修正，所以这需要长时间的磨合。Fabless 的方式并不是不行，但是要求
合作伙伴之间互相信任，这意味着假如公司坚持不下去，但是 FAB 的工艺参数都
在公司这边，公司可以帮助其他人知道 FAB 厂的工艺弱点，针对这个 FAB 做一些
应对和改进，同样公司的软件都在 FAB 这边，他也知道公司是什么特点，这种情
况下就需要极大的互信，才能用 Fabless 的方式走到最后，所以 Fabless 不一定不行，
但是双方要有绝对的互相信任才有可能做好。
【Q】这种级别的互信是不是可能更多未来还是得在国内找一些合作伙伴，是不是
可能跟海外的这些厂商要达到这种级别的信任，难度还是相对有点大？
如果从技术角度不带偏向性来看，难度是一样的，国内有国内的问题，海外有
海外的问题，所以难度都是相同的。大多数公司到现在为止，滤波器做得好的公司
全部是 IDM 模式，Skyworks 最后其实也是通过并购的方式把滤波器做到了一起，
所以方法是有的，但是能不能够做成，最终的目的是必须达到强耦合。从设计、前
道施工到后道施工的强耦合，才有可能做出好的滤波器，这个是必要条件，如果没
有一定做不好滤波器。
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【Q】如果在这种条件下，从公司自己的角度出发，会怎么去走滤波器这条路，比
如通过自建产线的方式，还是会探索一些新的方式？
公司现在所有的路都在探索，因为现在也不太好披露公司具体用的什么样的措
施，只是希望能够在未来公司不走弯路。自建产线是一条路，但是自建产线有产线
质量的问题，归根到底还是人的问题，有没有知道正确方向并且在正确方向上成功
过的人来帮公司再走这条路。所以在自建产线的问题上，国内现在这么多自建产线
的厂家，国内做滤波器的时间其实也不短了，但是国内在高端滤波器上，大功率、
小尺寸能做到模块里面的发射的滤波器仍然有很大的弱点，竞争力还是比较欠缺的，
所以自建产线并不能保证解决问题。要保证的是选择正确的路径和方向，确定走的
路是对的，并且在这条路上坚持不断的投入。那些做得好的滤波器厂要很多年才能
做出稳定可靠的产品，这个时间就算现在随着技术的进步可以缩短一点，但是物理
时间是固定的，所以自建产线就要算好资金、人力和时间成本是不是公司能够承受
的。
【Q】比如不走弯路去做滤波器，大概拍一拍，比如做 L-PAMiD 的时间需要多
长？
L-PAMiD 现在一直在研发，第一代的 PAMiD 产品现在已经在客户端做测试和
做一些项目的预研，所以 L-PAMiD 是个标杆性的产品，目前国内其他的公司还没
有真正量产，所以公司希望是国内第一个。消费品现在比较疲软，但在射频领域里
边手机最顶端的应用全部是国外的，所以国内的公司要认清现实，现在大家都在努
力，现在大部分做的东西都瞄准的仍然是低端应用，有的公司采取降价策略要活下
去，有的是往上面更高要求的产品努力。所以在现在这个情况下，进攻高端市场是
不存在的，国内的企业现在还在努力解决有无的问题，解决了有无问题才知道这个
里边到底有多少坑，下一步才谈得上降成本还是提性能，才能有资格参与到平台上
去跟人家竞争。如果国内的公司仍然满足于不要利润，就赔本赚吆喝的简单方式，
到时候根本不可能往上竞争的，因为研发是需要长期大量的投入，而完全在低端产
品上降价来复制商业销售额的这种模式，往往向上的动力是不足的，所以从公司的
角度来看，还是希望国内的这些公司未来应该瞄准更高的市场，像 L-PAMiD 产品
大家都知道难度比较大，如果中国公司有三、四家都能攻克，到时候可能真的可以
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谈谈怎么进攻海外市场，因为国内已经不止一个玩家突破了，如果最后都是在最低
端去突破，那就不叫突破，那是人家不在低端市场玩了。
【Q】现在这种过度竞争的状况，这一轮有没有并购的机会，或者这一轮是不是可
能就剩下几家了？
需求放缓给所有的厂家压力都压大，面对压力，每一家的反应都不一样，所以
有的反应就是降价，现在能够尽快把库存销出去，能活下去。有的利用这段时间，
反正需求放缓就加快、加大投入在研发上，等到需求起来的时候，好产品可能也就
出来了。所以是两种不同的路，一个是活下去，一个是冲上去，最后谁能冲上去或
者谁能活下去谁也说不清楚，两种路径都有一定的逻辑，只能等待看最后谁能获胜。
【Q】公司对应需求不景气是怎么看的，比如 PA 去库存大概要到什么时候？
公司自己应对去库存的消耗时间也不太好预测，因为现在的情况太复杂多变，
但整体来说，现在仍然是半导体周期的一部分，因为去年的情况导致周期振幅加大，
所以周期的影响可能也会比较大。即使手机现在需求疲软，高端需求仍然是在海外
那边的，国内企业自己的能力不足，还没有资格参与海外高端竞争，所以从公司成
立的那一天起态度就非常明确，半导体是一个高质量、高性能的产品，只有在性能、
品质上都达到国际水准，做得跟他们一样好，才有持续竞争的资格。如果是做得更
差、更便宜，是和人类发展的方向相违背的，可能也能赚到钱，但是一定不是最终
企业应该发展的方向。公司现在在研发上还是在加大投入，希望在现在这段时间内，
让大家在今年年底到明年年初看到公司推出的一系列新产品，在满足客户对性能要
求的前提下，让客户的成本能够大幅度节省。
【Q】这一轮不景气公司的毛利率最差会到什么水平？或者对整个行业的影响？
整个行业就不知道了，所以取决于友商他们对市场的认知。公司会有毛利率的
底线，如果做产品是亏损的对股东是不负责任的。
【Q】可能在这种下行的背景下，有些玩家就会选择不得已通过降价来保证生存，
这种是不是可能反过来对公司也会有一定的压力，比如在客户那边谁降了多少价，
公司要不要降价？
压力肯定是有的，但是相信每个企业家在做出选择的时候，都是经过慎重考虑
的，会做出最符合自己企业发展要求的选择，所以只能说这个行业就是这样子，公
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司会选择认为正确的方向，其他友商的选择公司也没有办法，也可能是公司看错了，
因为公司毕竟只代表自己的观点。
【Q】因为这种情况大概率会发生，公司有没有考虑过怎么应对？发生这种其他的
竞争对手是比较激进的市场策略公司怎么应对？
公司的应对措施就是进一步加大研发力度，因为国内在高端上面仍然有很大的
空白，公司希望产品能做得更好，能够在符合客户要求的更高端的产品上参与竞争。
在大家做的都差不多的产品上，有的人选择激进的方式也证明他们认为那个方式能
够帮助他们活下去，所以对公司来说，在市场上就只能看他们竞争，如果竞争过于
激烈只能往后稍微暂停一下。
【Q】公司会去参与这种比较激烈的竞争吗？
公司会应对竞争，但是竞争总是有限度的，有的人非得要过度的竞争，公司认
为对自己现在是有害的，因为公司的体量还不够强壮，可能有的友商比公司更强壮，
所以他采用那种方式也是正常的竞争行为。从整体行业来看，什么选择都有其合理
性，公司做事情都会把竞争难度想得大一点，公司认为明年还会是这种竞争状况，
所以友商他们也不容易，尽管没上市，不需要披露所有的财务信息，但是这种方式
也必须要不断融资，不断投入研发来跟上后面量产规模的扩大，质量的维护，所以
他们也有很多挑战。这种方式特别是资本市场可能更有判断力，如果能够不断的输
血，起码活的时间会长一点。如果没有血输，只有缩短战线。一旦上市就必须要把
信息公开，所以不同公司有不同的限制。公司选择的路是继续往上加大研发力度，
其他友商也可能选择进一步降低成本，可能公司在做加法，他们在做减法，所以这
个路线明年如果能继续，就说明资本市场还是认为那种方式是有可能能起来的，所
以一定还会存在。
【Q】公司想要往高端的射频去做，现在的方式是怎么去实现做到高端紧耦合的东
西？
目前公司有自己的合作伙伴，他们的产品是满足公司的要求，所以现在是以这
个方式在合作。
【Q】往后还是以这种方式持续下去？
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理论上来说如果能够保证持续解决供货和成本的问题。这个方式是可以的，因
为对公司来说，公司并不想去做滤波器单独拿去当分立器件卖，公司只是要解决在
高端模块里边的高性能滤波器的供应问题，只要能长期稳定的解决这个问题，那个
方式就是最佳的方式。
【Q】全世界有这种方式成功的先例吗？
像 SKY 和 Panasonic 的合作也合作了好多年了。
【Q】这一块现在的进度？
还可以。
【Q】高端产品的推出节点或者大家能看到一个原型大概在什么时候？
希望能很快看到。
【Q】手机厂商能给公司带来什么形式上的帮助？在研发上或者在应用上，他们具
体能给公司哪些形式上的反馈或者一定程度上的帮助？
客户对品质的要求会告诉公司要在什么样的水平线上，未来要往哪个方向去做，
比如希望射频做到功率再大一点，这些东西都是需求牵引的。
【Q】客户的策略是重点选择一、两家去合作，还是所有厂商都是这样做的？
企业都会有一个长远的目标，比如要发展成世界级的企业，但是策略可能随时
都要调整，有可能今年是一个政策，明年是另外一种，客户的政策都是他认为能够
保证顺利发展的基本路径，所以未来几个月可能最大的策略是去库存，明年又是什
么样的策略可能就又有不同的想法，所以公司也不知道，因为公司也不能代表客户
去回答这个问题。
【Q】当下可能手机客户的优先目标是去库存，在这种情况下，他们对相对高端的
射频模组的国产替代的意愿，主要是觉得反正现在也不缺货还要去库存，是不是
也不太着急？还是说他们从更长远的角度来看，国产替代肯定是要做的，他们对
国产替代的意愿，现阶段大概是什么情况？
所有企业都有自己的质量标准，所以一定是在符合质量标准的前提下寻找合适
的供应商。其次要看未来在高端产品的发展方向上，能不能跟上客户的脚步，现阶
段很明显国内做高端产品的厂家一家都没有，所以连参与的资格都没有。如果有国
产厂家能加入到备选方案的清单里面去，对客户肯定是有利的，所以客户对国产器
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件特别是高端器件的研发他们都是鼓励的，他希望公司能做好，但是能不能做好，
客户不会是因为国产器件就放松要求。因为既然是高端器件，客户要在旗舰机上使
用，他不会冒险来损害自己的商业利益。
【Q】所以客户是愿意让公司去做的，但是他有固定的标准，能达到这个标准就可
以进来？
对，越是这种领先的品牌，对质量要求的红线不会单纯为了解决国产问题而放
松。
【Q】最近这种自杀式的报价营销手段，对行业后续的格局会有更大的冲击，对射
频销量有什么影响？
这是每个企业针对自己的现状做的一个最符合他们近况的选择。从产品来看，
他们基本上的选择都是首先要活下去，然后再考虑冲上去。可能在有些企业看来先
要活下去，把价格降下来，然后拿一些没有利润的市场份额，起码能告诉金融市场
的人，他已经有份额了，虽然那是拿巨大的代价换来的，但是至少这个方法肯定有
人认可，他才会这么做。即使在手机今天这么低迷的情况下，高端的射频前端产品
仍然有很大的出货量，中国的企业没有一家能够参与到里边去。虽然消费市场整体
在下降，国内的企业更应该思考的是在市场下降的时候，高端仍然有很强烈的需求，
但是国内的企业吃不到，只能在最低端的地方勉强吃到一点不赚利润的份额是没有
意义的。做企业还是应该把自己的内功练好，把产品做好，不管是在低迷或者是在
未来市场反转开始的时候，都有合适的产品。在低端的竞争上能活一会，后面一看
又没钱了，不赚钱又得去融资，这个会周而复始的发生。
【Q】这种策略对公司的份额或者客户把价格也往下压都会影响，那么会以哪种方
式体现出来？公司是怎么看待这个事情的持续性，有哪些公司可能会撑到上市？
让市场去选择好了，因为这种情况下即使上市了可能跟预期也有巨大的差别。
从现在二级市场的反应来看，消费类产品的毛利率如果跟同类型的上市公司差距巨
大，二级市场会给他一个合理的反馈。
【Q】但公司的价格策略是不是也会相应做一些调整？
公司的价格不太看底下的，我们是看上面那些第一线的高端品牌，他们采用降
价策略往下压价的时候，公司有比较明确的应对方案。底下的价格策略公司不太关
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注，因为这不是一个合理的商业逻辑下的选择，也不是一个正常企业发展的路径，
至少公司觉得不应该用自己都认为不正确的方法。
【Q】现在手机类终端客户在拉货的过程中，库存的政策都会发生一些调整，回顾
上半年政策调整或者变化波动比较大的是几月份？
去库存从去年就开始了，不是从今年开始的。
【Q】今年上半年只是一个持续的过程，未来半年来看会不会有什么新的变化？
公司没有办法替客户去回答，公司也不知道他们真正消化的情况怎么样。从需
求端来看，也有专家认为到明年下半年会一直比较低迷，这个都是可能的。作为企
业来说，只能做好最坏情况的设想，做好应对方案，按自己的节奏和路线去发展。
【Q】现在在客户那边的验证情况，还有国内目前两个项目上量的情况？
1T2R 是 5G 的 L-PAMiF 产品公司早就量产了，这个产品应该不只是国内，从
全球角度看，公司都是最领先的，甚至比一些美国公司都提前推出的产品。在国内
市场上，公司的 1T2R 的产品是标杆之一，性能非常好。一些美国公司之所以不能
按时推出，就是因为性能不如公司，价格也不如公司，所以能够成为市场的标杆。
这就更加说明了公司的理念，要把产品做好，符合客户的要求并且先进入市场就能
占据领先优势，如果采用降价方式都太晚了，他们产品出来的时候市场标杆已经在
那了，所以只能用降价的方式去获得一些机会。
【Q】海外挺多公司都有滤波器的布局，包括卓胜微这边也有自研滤波器的部门，
所以未来公司如果想做整个模块化的产品，滤波器的能力也很重要，所以不知道
公司这边有没有相应的规划？
公司并不需要具备分立器件，特别是接收端滤波器的能力，对公司没有太大意
义。更需要的是能放在发射模组里边，所谓的 L-PAMiD 产品里边的小尺寸、大功
率的多工器。现在国内的滤波器厂家都在努力发展，希望能够进到这个行业，但是
到目前为止，还没有一家有能力或者流露出有能力的迹象。从公司的角度来看，需
要解决长期供应的保障，产品也需要满足使用的要求，公司现在正在往这两个方向
努力，在未来几年一定能够解决这个问题，但是具体的路径可能现在还不是非常明
确。
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【Q】像 L-PAMiF 里面的滤波器是用 IPD，可能不是特别需要用到像 SAW 这种
滤波器？
5G 的 L-PAMiF 里边 IPD 和 LTCC 都可以用，不需要用到现在 IHP SAW 或者
BAW 这样的滤波器。主要原因是 5G 频段比较干净，所以滤波器的曲线、Q 值不
需要那么高，边缘下降的沿可以缓一点也可以使用。IPD 和 LTCC 都没有难度。公
司的 1T2R 之所以能在全球比较领先的推出，公司用的 LTCC 所以产品可以迅速进
入量产，而且尺寸还很小，IPD 要经过反复的流片测试，占板尺寸也比较大，万一
晶圆供货紧张还拿不到货，所以有优点也有缺点，价格只是考量因素之一，不是决
定因素。
【Q】LTCC 跟 IPD，公司目前主要都是用 LTCC 的方案？
公司都用，两个方案都有。
【Q】主要是外采的？
LTCC 是外采的，IPD 是自研的。
【Q】有些友商在 L-PAMiF 跟 L-FEM 相当于在整个 5G 频段是打包销售的策略，
公司是不是大概也有这么一个战略？
国内 5G 打包销售只有公司可以打包，别的产品都不全。
【Q】就是 5G 的？
5G 不可能单独打包，5G 只能跟 4G 一块打包，没有 4G 的 PA 怎么打包呢？这
就跟 4G、2G 的兼容通话都不能保证，怎么打包呢？
【Q】他们 L-PAMiF 的 5G 应该不需要用到 4G 的 PA？
不可能的，没有哪一个手机只能通话 n77、n79 频段的。
【Q】对，因为 4G 那边是 L-PAMiD 的，但是 5G 是 L-PAMiF，这两个是分开
的？
没有单独 5G 打包或者 4G 打包的，手机要打包，就是射频前端全部打包，现
在大概每一个品牌手机全部使用公司的射频前端产品大概 9~12 颗，从 4G 的 LPAMiD 到 PA、开关、低噪放，1T2R 的产品到 L-FEM 全部都是公司的，在国内目
前只有公司一家能做到这个水平，其他家都没有打包的条件。
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【Q】友商他是 L-FEM 跟 L-PAMiF 两个尝试打包在一起，其实跟 4G 频段没有特
别大的关系?
这个打包不了啊，因为拿别人都有的两个产品打包，国内不止两家都能做这个
产品，如果说这两个东西好，那公司的 4G 产品涨价，客户总得用公司的 4G，所
以所谓打包的概念，全球只有高通可以，人家全都有，其他人都没条件。在国内的
射频前端领域除了公司，别人也都没有条件。
【Q】今年 L-PAMiF 的销售情况，今年上半年月度大概是什么样的趋势？是环比
持续的提升，还是同比增长很快？
具体销售情况还得等公告，可能不方便讲。现在所谓的 L-PAMiF 都是支持 5G
的。公司的研发人员在 PA 公司里边是相对比较稳定的，产品推出基本都比同业公
司会快一点，而且推出的产品基本可以满足客户要求。很多公司为了博眼球，会说
东西做出来了，但是出来以后发现一年内都不会有人用，一般原型做出来到真正商
用需要有大量的测试，公司在推出产品之前都是要经过这些测试才能给到客户端的。
激励肯定有的，每个人都需要在激励下做事情，公司现在的激励方式目前看是有效
的。因为激励也分物质和精神的，对研发人员来讲有荣誉感，做出来的产品跟世界
级的大公司性能相当，在客户端反馈非常好，工程师也会非常有荣誉感。
【Q】能在品牌客户里面形成批量化供应能力的只有这两家上市公司，现在的小厂
还是没法形成大规模量产，所以从公司看到的情况，这些小厂能构成实质性的竞
争吗？
怎么定义实质性的竞争？
【Q】就是现在二三线的厂家在融资阶段也在疯狂的扩大规模，但是他们其实在品
牌客户端很难形成大批量？
任何一个企业都有发展规律，从产生到成长、平稳然后衰落，总是有过程的。
一些竞争特别激烈的产品，从技术形态上已经进入到衰退期的产品，前端的玩家会
放弃的，比如国外厂家不玩了，那么就变成国内的客户还在生产，延续直到这个产
品进入生命周期的终点。
【Q】目前看射频有没有已经进入到一个相对靠后的衰退期的产品？
现在还有部分 2G 的产品还在使用。
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【Q】对于市场来说就再没有太多份额了？
4G 其实在很长时间内还会存在。
【Q】2G 在整个射频市场的容量占比已经非常小了？
个人觉得在国外可能 WiFi 会迎来比较大的发展，就是 4G 加上好的 WiFi 网络
的情况下，基本可以满足现在 5G 所有的应用。因为国外不像中国地方这么大，有
些地方很小， WiFi 网络热点覆盖了再加上 4G 全国性的覆盖就可以解决很多问题，
所以 WiFi 可能会往上走，至少应该是 WiFi6。
【Q】现在刚从 WiFi5 到 WiFi6，现在大概预期是到 WiFi7？
这只是个人的看法，不能代表技术演进的路线。4G 的移动网络蜂窝通讯的费
用很高，但是 WiFi 没有那么贵，如果有 WiFi6 甚至 WiFi7 的应用，可以很大的延
长手机的使用寿命。
【Q】因为 WiFi7 理论上手机上也要配一个？原来的手机 WiFi 部分升级了？
对，就是先不升级 5G 的部分，但升级了 WiFi 部分。
【Q】阶段性的 WiFi 升级，对总体价值量的影响怎么看？现在 WiFi 大概零点几
美金？
WiFi6 现在国外也已经有了，国内应该现在还没有，但是有部分和 WiFi7 的频
段是重合的，所以到 WiFi7 的时候，手机上应该至少会有两颗，这个产品公司在
海外现在也有了，已经开始了用在手机里面，基带已经开始支持了。
【Q】可能单机会增加零点几到 1 美金的价值？
但是这个现象不知道会不会大面积发生，如果在国内可能不会那么快，因为国
内不需要。
【Q】国内 5G 出货太多？
对，因为国内 5G 覆盖全，而且 WiFi6E 以上国内的频段没有批准，所以会晚
一点。
【Q】手机射频市场是 5G 的渗透，明年全球可能还有一些渗透点，再往后看还有
什么新的成长，除了刚提到的 WiFi7？
大市场公司现在看不清，5G 目前在手机上还是最大的应用场景，公司希望能
够做出有竞争力的模块模组，然后在手机进一步集成化的相应区域上能加上 WiFi7。
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【Q】毫米波的频段会有多大影响？
毫米波短期内还不会有影响。
【Q】国内肯定是短期内不会有影响，海外其实有些地方已经在使用了？现在射频
主要用在手机市场，手机占射频超过 80%的市场。未来像汽车从 L2 到 L5 无人驾
驶，车联网应该对车载通信有更高的需求，那么车载里面未来会加蜂窝通信吗？
现在看这个可能还有点早。
【Q】像高通这些海外厂商他们是有专门的车载部门做这一块的？
公司现在还没有办法支撑那个领域，公司也参与了国内车企前期的研究，但是
大规模的投入现在还没有，目前公司大规模最好的资源还是投在手机的高端模块。
因为公司上市没多久，还在重点做手机市场，在车载要求更高的地方，需要时间积
累。
【Q】公司有没有研究过车载这块市场，未来从手机往车载来看，公司的蜂窝通信
或者能 cover 到射频有多少？
公司的战略客户里面有一个就是比亚迪电子，比亚迪现在理论上也是公司的股
东。
【Q】今年手机行业需求还是不太好，库存也稍微高一些，但是还有好多厂商要降
价去抢份额，或者在投研发，大家不停在做一些自身产品的升级。假设明年行业
真的回暖了，还有哪些细分的模块领域国内的竞争格局稍微好一点，有可能会放
量？除了 SAW 滤波器这种大家都比较难做的？
明年这个市场不管是上升还是下降，公司都做好了应对的措施，但是总的原则
是不变的，公司会往高端走，不会掉过头来做更差的产品去应对价格上的竞争，所
以公司会给客户提供总成本更低的方案，但是并不一定是在某一个单款上面直接降
价。
【Q】觉得哪个产品会放量比较多？
只要推出来的产品性能达到预期，新产品都会放量。现在不方便说，招股书后
面有一些披露的产品，公司的研发进度是正常的。
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8、芯海股份
三、 公司概况
芯海第一个瞄准的就是做 ADC 工业类的应用，但是 19 年之前工业类到处碰
壁，所以芯海在芯片做好以后推广的时候，有很多地方不接受，后面就转入做电子
秤这些消费类的产品。现在大家看到芯海是从做消费类产品的电子秤起家，但是实
际上芯海的技术基础积累，不管是消费、工业还是汽车都能做，芯海的核心技术在
于信号链，07 年开始公司又开始做 MCU，做 MCU 是为了做信号处理，因为 ADC
仅仅是一个器件，做 ADC 后面一定要做信号处理。在行业里面大家看到芯海做
MCU 的时间很短，因为芯海是把 ADC 跟 MCU 合在一起做 SOC，所以定义为信号
链 MCU。芯海在 MCU 里面模拟电路信号链最强，在模拟电路里面芯海的 MCU 最
强，其实芯海是一个双品牌，大家把模拟电路或 MCU 搞得泾渭分明，像模拟电路
有圣邦、思瑞浦还有艾为这些，都是以器件为主做研发、做电源、做一些手机上的
器件，兆易、中颖做纯粹的 MCU 比较多，但他们通用的 MCU 做得比较少。公司
是做 SOC，就是把 ADC 和 MCU 放在一起做，这个难度可以说是国内最高的混合
信号模拟的 MCU。以前芯海是做消费类的，19 年以前大多数活下来的公司都是做
消费类的集成电路设计公司，最近 5 年确实有很多是从国外公司出来做工业、汽车
的应用。因为 19 年有华为的事件，特朗普搞中美科技战打压华为，这个时候才真
正撬开了国产的市场大门，不管是工业还是高端消费，那时候的高端消费主要是手
机产业，芯海做的笔记本电脑这些还有工业类根本不对国产公司开放，所以以前的
公司也都是很艰难的，但是 19 年开始有了希望，那么芯海从 19 年开始顺势而为，
做了很多新产品。比如 BMS，芯海现在进入了高端的国内标杆客户，除了华为之
外其他的比较大的手机厂商，公司的产品性能是国际先进水平。另外做笔记本上面
的 EC，就是除了 CPU 之外的产品。也是进入了国际的标杆 A 客户。芯海有很多
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东西跟 A 客户在合作，芯海基于在 MCU、模拟电路上的设计能力做了很多东西，
也有跟小米还有其他工业类、汽车类 Tier 1 的客户合作，所以未来芯海基本以这些
标杆客户，工业、汽车、高端消费这几块作为芯海未来大力投入的方向。
芯海在研发的投入上可能跟其他公司不一样，有的公司可能研发费用占比
20%都算比较高了，芯海近两年都超过了 20%，达到了 25~30%。现在机会就摆到
面前，机会非常多，如果不去抓住，不去快速抢占这些赛道，可能到时候就会错过
时机，所以眼前芯海不是只看利润，对很多国内的中小公司来讲，应该抓住机遇。
在 BMS 的方向，芯海从单节做到 2~5 节的无人机和笔电，同时在向汽车 12~16 节
BMS 进展。MCU 除了通用的，芯海现在布局了 m3、m4 有之外，芯海还在布局汽
车的 MCU。在 ALoT 方向也有在蓝牙链接方面的，在笔记本除了有 EC 之外还有
USB 插头快充。芯海除了 CPU 可以提供整体的解决方案，可能明年都会亮相，而
且今年芯海校招了 130 多个 985、211 的学生，大部分是研发人员。
二、问答环节
【Q】今年生意感觉怎么样，有没有一些大的变化？芯海这块业务是 MCU 通用型
的，还有电子烟、手机的 BMS 这些再展开介绍一下，或者 ADC 健康秤这边现在
下游需求不是特别旺盛，公司这边有没有一些新的品类？
今年消费类的需求断崖式的下降是因为去年需求旺盛，大家备了很多货。第二
个影响是地缘政治，俄乌战争和欧洲的通货膨胀等，再加上中国前阵子的疫情对今
年肯定有很大影响。俄乌战争打的欧洲都没天然气了，大家都没有信心再消费。但
是这是暂时的情况，阻挡不了中国 IC 公司的快速增长的步伐。半导体总是周期性
的变化，只不过以前小幅带动，因为投片的周期很长要 5 个月，需求来得很急但是
产能没有，消费者购买产品就会缺货，生产缺材料马上就找供应商要，那个时候再
投片是来不及的。过了那个时候，又开始说需求没了，可能还有很多投片还在生产。
现在可能很多厂家不备货，库房一般来说要有两个月的备货放在那，现在都清光库
存了，所以半导体行业整体是波动的，无非就是去年或今年波动大一点，但是周期
是一个正弦的震荡，因为今年和去年叠加了疫情和战争的问题，所以多少都会有影
响。不同的公司受到的影响不同，如果是比较老、比较低端的产品，受的影响可能
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会很大，如果公司有很多新的产品，可能就会弥补这一块的不景气。芯海还是做了
很多新产品，不管是 BMS、EC 还是通用 MCU。芯海在研发的投入很大，原来芯
海的电子秤和华为去年可能还占营收 40%~50%，可能今年只会占到芯海整个营收
的 20%左右，今年的产品会比较丰富，因为公司在不断开发新产品。新的方向芯
海也扩了很多，比如一个细分市场做看公司是做电子秤的，这是公司的标签，实际
上芯海做电子秤的 ADC 要求是非常高的，精度要求很高，应用领域也很广。只是
原来那个年代电子秤是 ADC 应用里最大的市场，在电子秤领域芯海占据了绝对的
主导权，芯海的市占率超过 70%，并不是说芯海的东西不能用在电表上，在其他
的一些工业测量上照样都有用，只不过那些都是碎片化的东西就让人记不起来。
【Q】ADC 市场确实很难扩展，因为需求很碎片化，电子秤可能是个大的单品，
芯海后面 ADC 的方向是怎么样发展，还是结合 MCU 做 BMS 的方案，还是有一
些别的思路？
单独的 ADC 应用是比较碎片化的，但是 ADC 跟 MCU 合起来做 SOC，比如
单节的 BMS 还有很多测量的芯片，这样集成度更高一些。芯海在 ADC 方向的发
展，有单颗比如高精度或者高速 16 位的加上 5 兆、10 兆，这种都是高价值的比如
电网应用的东西，高端的工业测量。还有一些会是 ADC 加上 MCU，另外芯海也
会围绕信号链的周边去做一些东西，也会进入电源因为模拟电路是 500 亿美金的市
场，器件也比较多，在电源这一块的量比较大。芯海会用到自身在模拟电路的强项，
结合芯海在 MCU 的优势，很多标杆客户对产品的要求是比较高的，不管是 A 客户
还是一些国内的工业客户，都是看中了芯海在模拟电路加上 MCU 的优势做了一些
大颗粒的产品。
【Q】通用的 MCU 今年大家会竞争更激烈，因为国产整个需求都不是那么好，芯
海是怎样的发展策略，是把芯海通用这块业务做大还是控制规模？
国内都号称做通用，但实际上没有几家能真正做到通用。通用的要求是非常高
的，因为 MCU 的通用是应用在非常多的场景，有的可能只能用在某一个场景，用
到多场景就不行，因为测量有测量的，笔电有笔电的，各种场景对 MCU 的要求是
有差异的，如果要做到通用就需要对这些应用都非常熟悉。
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【Q】GD 那种算是通用的 MCU？
GD 做通用算是比较好的，兆易走的算是成功的一条路，现在很多上市的
MCU 公司就是 GD、中颖、国民这几家公司，还有一些小华，华大。通用靠的是
模拟电路，MCU 的核心不在 MCU 核，而在于外设模拟电路做的强不强。别人看
芯海其实是模拟电路很强的公司，是比很多号称专注模拟的公司还要强，但是芯海
既做模拟又做 MCU，所以大家也很难把芯海划分到 MCU 方面。实际上芯海做的
混合信号应该比单纯的模拟难度高很多，也比单独的 MCU 要高很多，只是大家不
太理解混合信号的概念。
【Q】车上面是不是也是以 MCU 先去做突破，还是用传感器芯片去做突破？
车上面芯海是直接对标英飞凌的 776，因为公司和莱茵合作直接过 26262 的认
证，对标的就是最高端的产品。芯海主要对标的这些产品，国内有很多做了 SLB
就是 NXP 做的这一块，芯海将来直接去做的就是车上功能安全要求最高的 SLD。
【Q】做 SLD 的认证需要多长时间？
26262 是公司一边做一边认证，前面器件规格做一个总体方案，这是一个功能
安全体系相当于一个流程，这个过程中每到一个阶段就要给他看这个验证到底过了
没有，等芯片整个做完,芯片也验证完了，这个验证出来后面又要过 AEC-Q100。
【Q】英飞凌的 776 主要用在什么地方？
域控制器，还有一些底盘控制。
【Q】这个是比较大的一颗料？
这颗料基本在 10 美金左右，比较贵的一颗。一个车有大概 20 颗。
【Q】什么时候能看到公司流片？
一般会在年底。
【Q】公司在车上还有哪些别的布局吗？
车肯定是芯海重点布局的方向，现在最重点的是直接做 MCU。第二个是在
BMS 上面，因为芯海的技术是在 ADC 或模拟的精度这方面，汽车上最重要的就是
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Reference 精度要求高，温度范围-40~105℃这种宽的温度范围里面的，reference 的
精度要求达到 10PPM 以内，国际上现在做的最好的做到大概 5~8PPM，所以要求
可以说是相当高，设计跟工艺要紧密结合，不是随便一个通用的工艺就能够达到的。
【Q】BMS 这颗是做 AFE？
芯海也会去做 AFE 以及 AFE 后面的这个控制 MCU。
【Q】这个产品的进展情况？
在做一些关键技术的研究，从多节的电动工具电池包迁过来的 BMS 芯海已经
开发完成了，BMS 单节 SOC 的公司已经大量引用了，多节也有大客户用在飞行器
上面，已经很普遍了，但这个技术用到汽车上还需要时间。
【Q】行业周期的底部在哪里？消费什么时候能看到往上走的趋势？
需求如果一旦恢复，估计大家很快又会觉得缺货。就看大家的信心，可能俄乌
战争早点结束，欧洲那边芯海现在出口可能下降 60%~70%。欧洲目前非常糟糕，
大家消费的信心也不大，手机不换了，家里的电器也不换了。但是估计顶多再过一
年，该换的也是要换的，所以可能下一波消费可能会来得更猛烈一点，往往都是这
样物极必反。大家可能看的都是比较短期的，这种变化过程是周期性的，无非就是
幅度有多大，去年、今年的变化幅度大了一点，半导体行业的底部，除非中美真的
打起来了，不然都会逐步的恢复。现在美国的思想是不用中国的东西，自己建供应
链。中国还用了很多国外的芯片，如果真正芯片全部是自给自足的，消费市场、制
造市场在这边，如果国内自己形成了循环，整个中国的芯片占全球起码 30%，所
以在半导体行业，谁的研发投入大，产生的产品多就能保持竞争力。止步不前，没
新东西是比较可怕的，所以这只是暂时的问题。
【Q】现在价格有明显走弱的情况，因为去年和前年下半年公司有涨价，现在价格
回落到了什么位置，相比于这一轮的上行周期的起点已经完全跌回去了吗？
各个公司表现不一样，各个产品的表现也不一样。那种低端的应用产品，之前
那几家上市公司像中颖涨价比较厉害，芯海那些产品还好，涨价也不是太多。因为
都是大客户，有一些还没有上市的也不好说那些公司的名称，一颗产品原来可能只
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卖一两毛钱，最后卖到 8 毛钱，都是 4~5 倍的涨价，在芯海这里是不可能的，芯海
顶多涨 50%~100%，那是因为成本也在涨，现在回落肯定是低端的。但今年的成本
并没下来，所以这一波对公司是有很大的影响，低端的竞争比较激烈肯定有影响，
但是对于一些新的产品影响会小一点或者没有影响，在高端产品 32 位工业类会比
较好一点，如果用在消费类就是 GD 也会有些影响。
【Q】公司现在怎么看晶圆代工的价格？最近听说华虹和一些企业三季度还在涨代
工费，现在代工费的拐点芯海看到了吗？
应该是看到了，只是大厂的反应速度不会那么快，有一些比较快的像 UMC 这
些厂家涨得快，回调也快，但是可能国内的厂家会稍微慢一点，他们也有业绩的需
求，也要上市，肯定会有一些影响。公司觉得国际上的产能并没有缺，只是失衡了。
只是因为需求来的突然，如果生产都要 5 个月的周期，必然会造成恐慌缺货是，所
以半导体行业的设计公司一般会备 1~2 个月的货作为一个库存安全水位，如果半导
体企业都不备货，突然有需求上来根本就没有办法满足。
【Q】海外市场的需求走弱，但是因为疫情逐渐放开或者恢复的周期，去年、前年
海外比较混乱，很多晶圆厂停了造成供应链紊乱，国内疫情管控比较好的时候有
订单过来，现在其实是一个回流到欧美的过程，有这种情况吗？
因为 20 年、21 年积压了疫情的问题，国外的厂商开工率只有 70%~80%，肯
定造成的影响很大，供需不平衡。现在都开始恢复了，但是需求其实又受到了战争
的影响，需求下来了产能供给充分，以前是产能不足，所以去年和今年都是非常极
端的情况，相信明年会恢复，从巨大的振幅到慢慢平稳。
【Q】所以公司的认知现在是触底的过程，现在在底部吗？还是认在往底部走的过
程，包括台积电最新的法说会也觉得可能下半年开始还是往下走的过程？
他们反应会慢一点，芯片设计公司会快一点，因为 FAB 那边芯海下个订单还
要做两三个月，所以会反应慢一点。以前大家投片，由于对产能的恐慌，大家还是
死死抓住不愿意把产能松开，但是一季度到现在二季度很多设计公司就开始砍单，
肯定会影响晶圆厂。
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【Q】芯海在汽车市场的开发情况，包括 BMS 的布局情况？
汽车上芯海是直接过了 AECQ-100，除了 MCU 之外还有高精度 ADC 在里面，
芯海也有一些 M0 的产品，就是功能安全上要求不是那么高的产品，控制车身的车
窗之类的。芯海现在新开发的是直接瞄准 SLD 的产品，就是车规等级里最高的，
对标英飞凌的 776 域控制器。投入也要接近上百人，现在的队伍已经有大几十人在
这上面。除了在跟莱茵合作过 26262，BMS 部分芯海也做了 SOC 给标杆客户用，
这一块是最受标杆客户欢迎的产品，特别是 60 瓦的快充，不仅是 ADC 的精度，
还是 reference 的精度，稳压电源、参考电源的精度。芯海现在大概做到 20 PPM，
汽车级要做到 5~10 PPM。汽车上还有很多东西，比如快充、电源、模拟器件 ADC
这些东西，还有传感器，后面芯海也跟其他的厂家有合作，他们做传感器，芯海做
ADC 再结合起来。
【Q】公司的单节 BMS 进的是电动汽车的市场吗？
那个是手机大功率 60 瓦以上的快充市场，芯海另外 2~5 节是用在笔记本的电
池上面的，大概年底量产。
【Q】汽车需要做到 5~10 PPM，芯海现在做到 20 PPM，所以还有一定差距？
芯海现在就在做这种关键技术的突破。
【Q】公司在笔记本上是不是有一个大的 MCU，不知道进展怎么样？
EC 就是跟 A 客户合作的已经量产出货了。
【Q】单台大概能做多少价值量？
大概 2 美金，芯海在笔电上是整套的解决方案，除了 CPU 之外有 EC 是整个
的控制芯片再加上 BMS 还有 USB3.0、快充接口芯片，这些东西公司整套的都有，
还有一个 iPAD 里面苹果的面板像鼠标一样的，现在用压控像 TP 一样 touch panel
是体验感非常好的新东西。因为有 A 客户让芯海做完整的 USB、PD、EC，这个市
场是稳定的，但是笔电的市场之前基本都是台系的市场，现在这个市场逐步向大陆
转移。原来台系笔电这一块的芯片都很强，因为国内没有在笔记本上面比较强的
IC 设计公司，而台湾养活了好几家笔记本做得很好的公司。
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【Q】公司的目标这一套大概能做到多少钱？
想在笔记本上做到 10~20 美金。
【Q】笔记本的 BMS 是年底出来，车那块的 MCU 进展怎么样？
已经过了 AEC-Q100，有几款产品已经在做，但是 SLD 是比较门槛很高的，
目前正在验证过程中，大概今年底会投一次，争取投两次片就成功。国内目前还没
有一家做出来，大家都在同一起跑线上，就看谁能够跑得快一点。芯海有标杆大客
户支持做定制，如果没有基石客户，芯海不会闭着眼睛去做，而且这个基石客户一
定是头部客户。
【Q】今年感觉是国产化的元年，车载 MCU 各家齐头并进，不知道公司在今年大
概能出多少颗？
芯海那些功能安全等级不高的具体没有统计，今年可能是 1KK。
【Q】汽车方面今年的收入规划是多少？
可能占比比较小，还是要看明年。
【Q】原来车规级的芯海已经有一颗料了？
现在一共有 3~4 颗。
【Q】都是车身用的？
虽然没有功能安全方面的，但是都是高可靠性的。
【Q】明年芯海的规划，比如料号的覆盖范围、出货的目标？
明年芯海的主要方向，一个是汽车，一个是工业和高端消费。高端消费主要还
是笔电，明年笔电肯定会出整个的解决方案，从 A 客户拓展到其他更多的客户，
比如华硕、联想这样的客户。另外在 BMS 方向肯定会完善芯海的产品，从单节
SOC 到多节，不光是电子工具上面的东西，明年汽车上面的东西肯定已经研发的
差不多，所以 BMS 这一块会加大投入。芯海笔电的整套解决方案，还有通用的
MCU 也会有一颗推出，对标 ST 可以用在很多方向。国内也有大的工业上的客户
给芯海提供很多支持，芯海在 MCU 上面逐步都会向高端去做，而且这个 MCU 产
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品不同于其他的 12 位的 MCU，芯海做了更高位的 ADC，这个不仅对标 ST 的 T4，
芯海还在上面有所提升，ST 是 12 位的，芯海做到了 16 位。公司的 SOC、BMS 就
比 TI 强，EC 也是全球目前最高端的 EC，用在 A 客户最高端的笔电上面，另外公
司会把大量的人力投入到汽车 MCU 上。
【Q】EC 的市场推广情况怎么样，因为现在已经不太缺货了？
这个趋势是不可逆的，国产化的门打开之后，很多客户发现国产的很多芯片公
司做的东西也不差，而且有些地方能够根据他们的需求做定制。像给 TI 提出需求，
TI 他们根本就不理会，因为客户想做差异化的产品一定得靠芯片，没有芯片差异
化是做不出来的，所以标杆客户就希望能够在现有的通用产品基础上能够加强，提
高差异化，这就是 A 客户一直在做的。
【Q】这两年的 A 客户对业绩贡献的增长情况？
A 客户对芯海的业绩贡献成长比较大，但现在确实受手机的影响，笔电 EC、
快充那些东西，整体的消费这一块确实受到了打压，但是相信他们的笔电是快速增
长的，因为手机肯定受到了一些影响，相信需求可能再过一两年会回来的，芯海也
在跟 A 客户谈一些其他的汽车方面的东西。
【Q】涉及到车上的什么新产品吗？
车上的有 MCU、BMS、传感器。
【Q】是什么样的传感器？
压力传感器。
【Q】去年、前年 MCU 缺货，很多公司进入了这个市场，现在这个市场逐渐冷静
下来，MCU 公司比较多，芯海在竞争中会怎么样胜出？
国内很多企业说是做通用 MCU，但实际上并不通用，通用的东西其实要求挺
高的，要考虑各种复杂的环境、可靠性、温湿度等等。国内真正用到工业、用到通
用的 MCU 并不多，GD 也是这两年才开始进入工业类，也是通过时间慢慢积累对
场景应用的熟悉。公司是 07 年开始做 MCU，做 MCU 如果时间短一定做不了，因
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为对应用的认知度提不高，MCU 最核心的是模拟能力一定要强，第二对应用一定
要熟。设计芯片并不复杂，但是把功能和抗干扰方面做好，功夫在于模拟电路或外
设，不在于 MCU 电路，所以芯海在高可靠性上有芯海独特的模拟电路外设，还有
ADC 方面芯海也是领先的。因为现在工业类、汽车类都开放了，19 年之后对国内
厂商开放，工业和汽车类的 MCU 将来会是更大的市场，现在消费市场内卷的比较
厉害，消费市场最大的还是手机、笔电、TWS 这些。
【Q】消费在芯海的营收里面接下来会占多少？
消费市场芯海基本都做进去了，像笔电、TWS、手机快充、电子烟这些东西
都有。另外可能还有家电市场，家电是比较大的市场，小家电主要是台系、中颖在
做。大家电主要是瑞萨这些，现在中颖也在往大家电做，家庭和个人的消费电子也
有一些品牌的手机厂商对品牌或质量的要求也比较高。
9、华海清科
一、公司介绍
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化
学机械抛光(CMP)设备，是国内唯一一家用于量产 12 英寸和 8 英寸的集成电路大
生产线的企业。技术来源主要是国家支持，主要产品和服务包括设备 12 英寸、8
英寸，抛光一体机，晶圆再生业务，关键耗材销售和维保业务。
CMP 行业技术特点：集成电路关键装备之一，每一层都需要平整化的抛光，
前段用得很多，在硅片和封装也有应用，公司实现了突破在硅片和封装的突破。
竞争优势：国内唯一可以量产 12 英寸设备的企业；其次是国内领先的研发团
队，研发人员是行业资深专家，研发支出投入多；客户方面目前有 60 多家客户，
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头部几家客户认可度高；产品线方面 12 英寸基础上拓展到了 8 英寸，设备基础之
上拓展到了耗材、服务。
二、问答环节
【Q】设备公司未来三五年增长率情况的判断？
晶圆在砍单，设备在手订单非常充足，国内大的投资计划没有改变，有的大的
投资计划是明年、后年，因为整体芯片需求量非常大，尤其是下游新能源汽车需求。
公司在很早布局时就希望能够稳步增长，所以除了设备之外，也在布局耗材服务业
务。
【Q】耗材和服务是要原装的吗？还是有第二第三服务商？
华海清科耗材做得是与设备直接相关的，只能使用原设备企业的，比如 CMP
抛光头，有些耗材维修周期特别短，三到四天就需要维修，尤其涉及到华海清科自
己做得零部件是不会有第三方的，其他一些低端产品零部件是存在第三方来服务的，
比如螺丝消耗。
【Q】公司有其他设备储备的方向吗？
公司希望是提供平台而不是单纯是设备，公司在做减薄，目前市场上交货周期
已经到了 24-36 个月，公司去年年底上线，目前已经验证过了。
【Q】硅片方面未来的成长性？
公司目前的主要市场是前道，同样的设备前道后道差别很大，后道容易一些，
公司有技术优势。前道市场很大，但是难度很大，单价更高。公司已经进入了后道
市场，应用会越来越多，节点不断缩小和三维集成，目前这方面公司已经在提供销
售了。市场公司都已经进去了，未来是扩量的阶段，公司优势在于，1）公司从前
道做到后道，前道相较于后道有技术优势；2）硅片是多片抛光，工艺指标上是达
不到单片的效果的，公司是单片抛光；3）化合物方面公司设备也能用更大的压力
实现更高效的去除。
【Q】公司晶圆再生业务抢占市场份额的优势？
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整体来看，晶圆再生比例平均下来可能有 30%，公司是国内第一个上量的企
业，实现了大批量供货。一方面，公司对 CMP 工艺研究是优势，不光是做设备，
另一方面由于对于动力要求非常高，公司检测仪器、设备仪器是可以共用的。目前
公司场地已经预留了，做多少片取决于市场需求，晶圆再生业务累计出货量超过
10 万片，短时间内会持续上量。其次，晶圆再生业务也是分档次的，用于不同片
的质量、价格都不一样，公司主要面向是高端市场。
【Q】出海市场有什么节奏和规划吗？
公司的产品已经在国际体系中了，英特尔、UMC 实现了销售，从晶圆再生业
务切入，国内客户也是从硅片试水打入市场的。前几年主要精力是国内客户，未来
外资企业是重点方向了，国内依然是主力，国外主要是跟踪到技术合作。
【Q】零部件的本土化情况？
一方面，华海清科所有核心比如直驱电机（已实现大规模自供），都是自己的，
没有任何需要依赖外部，另一方面公司 10%是通用部件，考虑的是整体系统的稳
定性，这部分不太会有安全性问题。
【Q】公司金属和非金属情况？
从发展工艺来看，公司第一台做得是晶圆再生，第二台是前道，第三台是金属，
从比例上来看公司金属和非金属比例是比较均衡的，但是从技术难度上来看，金属
难度大一些，尤其是终点检测，这也是公司独立开发的，持续在迭代，满足客户更
新要求。从市场来看，铜的订单机型数量多一些，从公司目前订单情况来看，是比
较均衡的，金属订单比例是在往上走的。
【Q】下游来看，存储、逻辑芯片发展情况？
总体客户工艺上，前两年存储类比例大一些，今年逻辑方面在发力，现在比较
均衡。这方面不取决于公司，取决于客户建线的比例。存储研发迭代特别快，一定
程度上技术难度比逻辑高，一旦技术突破后，不上量没有成本优势，需要 5 万、10
万地上量，逻辑需要客户，2-3 万片就可以，从 28 到 14 到 7 会明显增长非常多，
尤其是从 28 到 14，存储和逻辑技术上都能做，所以取决于市场客户投资的方向。
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【Q】7 分区维保业务的情况？
公司头部客户占主要收入，现在基本 7 分区为主，传统低端的客户有 5 分区。
维保业务和机台存有量有关，每年增加量比较可观，累计机台数量越多，维保业务
越大。
【Q】公司订单情况？
新签订单和在手订单都非常乐观，很充足，具体可以看国内有多少新建线，只
要国内投线，公司的机会是比较多的。
【Q】上下半年的生产情况？
公司生产基本是稳态的，以销定产，销售比较充足，所以生产稳态，供应链总
体上比较稳定。上半年 Q2 因为疫情影响不大，略微影响发货物流安装，不影响确
认收入，下半年发出量会追上来，全年肯定是稳定的。
【Q】发货、安装、确认验收收入的周期？
大概在 7 个月，一般发货之后 2 个月安装期，进入工艺整线贯通，大概在 3-6
月验收（复制线比较快，新线单机上可以跑出 offline，inline 跑出产品需要全线配
合，要跑出产品才行），验收完确认收入，可能会加一两个月内部流程，所以从订
单到转销大概要一年的时间。
【Q】192 的进展情况？上量情况如何？对公司 CMP 业务会有明显拉动吗？
公司 CMP 全制程没有问题，放量没有问题。公司客户比较多，这部分比例不
会像以前那么高，对总量是有提升的。
【Q】碳化硅方面公司主要是做减薄吗？会像 12 寸那样达到 2000 万的价值量吗？
也要抛光，公司以往做得是最难的一段，然后往下延申，碳化硅比 12 寸简单，
单机价值量也更小，目前公司做碳化硅头部客户 8 寸技术（6 寸技术比较成熟，8
寸做储备，做单片的抛光，不太成熟），所以技术要求也比较高，公司可以做单片，
去除速率快，抛光清洗集成化程度自动化程度更高，相较于传统的 6 寸抛光机（纯
机械的，多片，技术要求达不到 8 寸，抛光和清洗分开）是有优势的，公司也有 6
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寸销售量，也有 6/8 寸兼顾、8 寸产品。
【Q】追问：12 英寸设备其他厂商价格情况？
原来公司该设备价格达到了 500 美金，目前价格和友商差不多，公司技术指标、
可靠性做得好，成本更低，性价比高，比较有竞争力。
【Q】追问：友商会有打包出售方案吗？
有这个问题，但是从客户角度来看，客户也会和友商协商，最终结果上基本上
是能保障的。
【Q】公司产能情况？
平均每个月 15 台，做设备是场地+动力系统，还关系到供应链的问题。
【Q】海外客户的拓展情况？
目前在谈，会在外资在中国设厂率先突破，以及直接外资企业，会根据客户要
求，有些产线是国外的复制线。
【Q】整体上人员上的规划，未来经营决策？
按照公司经营、运营章程来做。
10、安集科技
一、公司介绍
安集客户端全方位展开，进步速度很快，抛光液国内几大类几十种产品都有客
户，海外客户全球领先 foundry、IDM 厂都是现有客户；在产品线上安集功能性湿
电子化学进一步扩充到领先制程的刻蚀液；安集布局上游原材料，核心原材料发展
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分为两大类，一是抛光液中使用的纳米材料，另一类是抛光液和功能性中各种添加
液，比如硅溶胶已经与山东合作伙伴成立子公司了，目前在一期生产阶段，还有二
氧化铈，安集完全自研自产，目前在小试行阶段，如今所有厂家最原初最核心的矿
原材料都在中国，供应链很长，存在供应风险。安集的优势还在于聚集了团队几十
年的经验，以及安集对于 CMP 技术 18 年的经验。
二、问答环节
【Q】公司第二增长曲线业绩目标规划？三五年的规划？
企业发展划分为大 S 和小 S 曲线，安集目前处于现有第一业务大 S 的增长曲
线中间阶段，还有较大的成长空间，其他新产品线业务布局是其他小 S 的布局，
安集自 2019 年来有很明确的五年计划，目前注重充分发挥第一业务做到极致，第
二个五年计划可能会考虑第二个大增长曲线在哪里，从安集 18 年前成立以来三部
发展战略定位一直没有变化，立足中国服务全球。
针对领先制程清洗液的系列，安集提供的是平台，横向来看可以应对不同 Fab
厂的需求，纵向来看不同的技术节点上进行升级。根据第三方数据，行业内全球前
六家都在海外，中国出现两家，安集和新阳，安集的市场目标不只是国内，也面向
海外，未来随着技术节点的发展清洗液的重要性越来越高，需求也越来越多。安集
不会只局限于台系厂商，面对不同厂商的策略是不同的，国内市场是利用本土化优
势，不限大小服务厂商，海外市场是有选择的，安集五六年前就在考虑布局海外市
场，竞争优势是快速反应，发挥某一些优势产品线，有选择地客户服务和提供产品
线。
【Q】安集业务的市场空间有多大？
中长期来看，安集的核心不是半导体器件，安集首先是材料公司，know-how
和技术积累和半导体公司是不一样的，比如纳米磨料、超高纯添加剂、无机纳米材
料可以应用的空间很大。
【Q】安集产品研发和其他方面的 know-how？
从第二个、第三个发展曲线来看，创新驱动的高功能性材料公司，比如纳米材
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料，二氧化铈，安集研发很多年了，可以应用的空间范围很大。从时间上来看，目
前是以第一曲线发展，随着规律逐步拓展到其他板块。
【Q】第二大客户增速没那么快的原因是什么？
内部来看是两个维度，客户和产品线，从历史来看，安集早期从一个客户做起，
几乎是占比 100%，产品线单一，从时间维度来看，大客户一方面公司占有率已经
达到一定份额，另一方面成熟的客户本身的增速也没有那么快。
【Q】同一个产品是随着年份跌价还是涨价？
除非原材料市场价格消化不了，一般不会涨价。
【Q】三五年海外市场拓展的话，对于毛利率有多大的帮助？
安集目前布局磨料是战略投资，协助公司研发创新，以产品性能创新降低成本，
不是为了提升毛利率而发展的。用户在使用公司产品时也会有一定风险，所以以一
些成本优势给到客户。公司层面安集希望综合毛利率维持在稳定水平，不改变整个
业务的结构。
【Q】研发投入情况？
不管安集进入怎样的成长曲线，会一直重视研发，对于目前的增长曲线来说，
已经有足够的基础，研发投入绝对值小幅增长，费用率会有所下降。
【Q】如何看待 Fab 厂的 delay？
有，一些已存在的大 Fab 厂主要是由于设备的交期，一些新兴的 Fab 厂是因为
资金没有到位，经验和团队更滞后一些，更小的一些 Fab 厂依赖于地方政府资助，
有一些滞后和停滞。
【Q】追问：这对于行业的影响大吗？
会有影响，对于我国制造行业影响是积极的，因为需求是硬性的，技术驱动对
于制造长期来看是有益的。
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11、芯原股份
一、市场观点及公司介绍
首先分享两个现象以及观点，1）加息造成通胀；2)市场对半导体情况悲观，
属于向下的周期趋势很明显。虽然整体经济不好，预计今年下半年开始缓解，我国
半导体黄金十年关键在于国产替代，为了安全可控可以接受差一些、贵一些的产品。
专家认为现在替代国外厂商，五年以后就要替代国产，所以看好能够在跑道上跑得
出来的第一批，不管是一级市场还是二级市场。当然国产替代现在是一种比较深入
的、比较难的替代。
关于现在的存量市场与增量市场，要做增量市场。手机、无线耳麦都是存量市
场，汽车、工业元宇宙是增量市场。
2020 年净利率-1.7%，2021 年转正，研发投入占营收 30%，2021 年疫情情况
下，2021 年营收同比+42%，19-20 年不盈利期间依然看好公司的成长逻辑，2021
年开始盈利，22Q2 因为上海封控有影响，下半年会平稳一点。
在地域政治背景下，公司 50% 的销售在国外，95%的研发在国内，上海 600
多人，成都 600 多人，研发人员占比 87%，没有什么工人和制造，1000 多人员在
做研发，其中 80%是 985、211 硕士以上。成都一半以上电子科大硕士，且 30%人
员工龄有 10 年以上，平均年龄 30+，一二线城市去年行业平均离职率 18.25%，公
司只有 6.8%。去年研发投入将近 7 亿，还在持续投，产品卖出后毛利率有 90%，
最大投入在 IP 上，有将近 500 人在做 IP。公司目前的问题是研发投入高，如何将
研发费用率降下来，公司提供的服务不是设计，是制造封装测试好的进行现场支持，
不会有库存而且应用范围广。
最新一次从销售来说公司排名第七，新业务排第四，公司潜力大、种类多、成
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长快、新业务好。公司六大处理器，基本除了 CPU 都有，抖音、快手是公司客户
（因为阿里云功耗太大、用电太多，所以做视频定制，增量很好）。还有 AR 公司，
最近情况不太好，汽车 GPU 小公司做不起来，周期长，公司做 GPU 做了 20 年，
公司理智退出手机 GPU 进入汽车 GPU 市场，做了 10 年，目前公路上近千万辆车
的仪表盘都是公司的 GPU，包括 C919，实现了落地，显卡 dsp、摄像头、显示屏
都有。第二颗 5nm 即将出售，技术进程上完全不落后，替代手机和无线耳机的市
场是 AR 眼镜，AR 是很难做的，应用领域很广，比如老龄化、大健康领域。
二、问答环节
【Q】今年市场产能要缓解，对于公司的影响？
虽然产品不一样，公司可以分产能给不同的客户，尽量不浪费产能。
【Q】对于 IP 而言，下游公司多对公司是好事吗？
IP 是用一次付一次钱，出货时每颗也要付一次钱，质量出问题公司要负责。
不需要前期投入，不需要销售，也没有库存风险，固定的团队做质量管控。
【Q】成本拆分？
IP 毛利率 90%左右，芯片设计毛利率接近 10-20%，整体毛利率在 30-40%，
有 IP 的话协同效应比较好，和芯片公司、系统公司、互联网公司的合作是不一样
的，越往上走给到的毛利率越高，越往上走越要有 IP，定制化产品覆盖了制造封
装测试，软件算法也很重要。
【Q】盈利能力会持续提升吗？
平台公司关键的是规模效应，公司规模效应已经显现。
【Q】如果负责 IP 的团队被挖走的话还可以维护吗？
以前离职率是 5%以下，公司这段时间避开上海，看重在成都的硕士应届生，
过去两年人效方面管理需要提升，最好是两个人的工作三个人在跟，避免人离职影
响，目前人员招聘方面是在边际改善的。
【Q】下行周期公司是逆周期的？
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下行周期有些公司裁员，但是低谷期一定要做新产品，公司一方面是低谷期人
员招聘做新产品，另一方面是并购 IP，低谷期对公司并购是机会。
【Q】公司来自于不同行业的营收哪些领域增长的比较快？对中国企业做汽车芯片
的理解？
汽车芯片周期太长，小公司做不起来。取代手机耳机的可能是社交 AR，三四
年可以做起来。
【Q】对于 IP 的研发情况？未来增加投入的指标？
IP 做得是组合拳，和客户要求相关驱动的。对于规模效应的判断，营收增长
30%，研发投入 20%，净利润增长 40-50%，规模效应越来越强，三条线不是平行
的。
【Q】IP 产品生命周期？
一直的，自身也有迭代。今后三五年可能 IP 芯片化，芯片平台化，IP、设计
业务再上一个台阶，发展的是 Chipless，Margin 更高。公司设计水平、软件水平不
错，Chipless 对于汽车迭代是很好的，Chipless 关键在于谁做技术 Demo，公司可以
众筹做出第一批，其中封装是关键。
【Q】公司未来发展空间？
第一境界做产品，第二境界做平台，第三境界做生态。
12、拓荆科技
一、公司情况介绍
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首先看芯片的切面图，看一下整个的晶圆制造工具。首先在最底部先要构建功
能器件，晶体管电容电感和电阻。形成之后，通过一层一层的金属互联最后形成具
有存储或逻辑信息的各个小单元。对于整个的制造能力，首先要形成一层或多层的
薄膜，然后通过光刻机将电路图照在薄膜上边，然后再通过刻蚀的技术，将图形刻
出来，然后再用 PVD 还有 ECD 的方法，填充金属薄膜在里边，然后再用 CMP 将
多余的铜磨掉，这样就形成了一层基础层。那以此类推形成三到六层。看到的这个
是 90nm 结构，大概在六层。随着我们的技术节点，包括制程的推进，相应的层数
也是不断的增加，当达到 5 nm 的时候，基本实现了 20 层以上的金属堆叠，对应的
这些绝缘介质薄膜，需求量也在不断的增加。这是薄膜应用的情况，所属的市场规
模，2021 年全球半导体设备规模的是 1026 亿美元，其中中国大陆的半导体设备达
到 30%，296 亿美元。国内的集成电路设备的自给率目前还是比较低，低于 10%。
晶圆制造厂资本开支里，大概 80%要用在设备投资上，具体的划分，薄膜沉积设
备占到 25%，光刻大概是 23%，刻蚀 30%，剩下 22%是其他类的设备。薄膜沉积
设备具体的再细分，PECVD,ALD 还有填充的，基本已经超过了 50%以上，剩下的
PVD 是物理沉积的设备，这个拓荆是不做的，还有电镀的 ECD，大概 4%。剩下
的都是 DVD 化学气相沉积薄膜设备。
最后讲一下公司未来的发展方向。随着技术的不断迭代，市场不断的往前推进，
我们近三年会聚焦在中国大陆市场，聚焦在我们的主业，围绕三大核心系列产品，
不断的扩大现有的市场占有率，同时会不断的加强我们的研发投入，加强研发强度，
来提高现有设备的技术先进性，包括丰富现有设备的种类，拓宽品类，同时我们也
会拓展新的技术应用领域。最后在时机成熟的时候，我们会开拓中国的台湾市场。
二、、问答环节
【Q】公司产品在各个纳米制程的覆盖情况？
关于 PECVD，现在大家比较关注这个市场，近几年，我们还是聚焦在国内，
是 40 和 28 nm 这一块儿的需求量上。经过前期技术的迭代，包括验证，需要在客
户端验证通过。我们现在达到的是在 28 nm 上，PECVD 这些薄膜工艺可以实现全
覆盖。再往下 14 nm 包括就是更新制程的，目前还在客户端做验证。
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关于 ALD，国内是从 2020 年开始进入快速增长的赛道，主要是用在 14 nm，
这种结构上比较复杂的，台阶覆盖率比较好的薄膜。国内 14 nm 现在也发展的特别
快。所以我们的 ALD 在 18 年的时候就已经在 SMD 这个客户通过了验证。2020 年，
我们也把新的基材发到客户端最新的平台，在 2021 年通过了验证。从去年到现在，
订单量增长，包括验证的进度和投资进展比较确定，增长比较快。
【Q】公司目前订单情况如何?
我们订单现在还是很饱满的，我们在 21 年 Q3 的时候，有批货的订单大概是
15 合一的规模。我们有一些披露的报告里面比较好的能反映订单水平的科目，比
如合同负债，发出商品等，目前订单是比较饱满的。
【Q】下游需求不太好，公司这边的进展？
您提到的这个现象，一些新闻也有看到，但我们社会端现在还没有感觉有去产
能或者产生过剩这种情况。我们下面的扩展计划，都是正常进行的。有的新闻介绍，
这个还是一个结构性的分化，我们作为设备商，这一块儿目前没有看到。
【Q】公司在各个制程的市占率情况？
首先市场占有率这一块，3-5 年内，我们还是要聚焦在中国大陆市场，因为去
年大概是 7.5 个亿的收入，市场占有率还是比较低，还有很大的空间需要提高。目
前有一些产品，像我们的 PECVD,ALD,SA 都已经通过客户的验证，已经进入成熟
的技术状态下，还有好多量需要我们去拓展。第二个，就是我们设备的精密性，主
要指的薄膜设备，我们需要好多种类的薄膜工艺，涉及到好多工艺需要去扩展改进。
随着技术节点，包括制程越先进，涉及到薄膜的性能要求会提高，比如说薄膜的颗
粒度，电学的性能，折射率，这些都需要我们不断的去提高，相应的设备的配置需
要我们改进。还有就是设备的种类，介绍很多 CVD 的饼图可以看到，主流的我们
今天占了 PECVD,ALD，SA。但是各个领域还有一些更细分的品类。比如填充领
域，SA 是用在 14 - 45 nm 期间，客户有一些需求在 45 纳米以上的，包括 90 纳米，
它需要填充领域的高致密度薄膜。我们也相应的推出了 HDP 这款产品，现在在客
户端正在做验证。那再往下，像 14nm 以下的有一些也需要进行高比例填充的，1：
7 比例以下的，我们也陆续研发新的填充类的产品。ALD 这一块儿，我们现在比较
成熟的是 PEALD。那再进一步，有一些热化学反应的 ALD，包括在更前道有一些
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ALD 的工艺，这个也是需要我们去拓展的。那还有一块就是我们的技术储备，我
们的薄膜设备主要用在电路 IC 领域。到后摩尔时代，有一些技术迭代的，如何去
拓展后摩尔时代的 3D IC，我们有一定的技术储备，时机成熟啦，我们也会研发新
的产品出来。中国台湾市场加大陆市场基本超过 55%以上，在大陆市场站稳脚跟
之后，我们会去渗透台湾市场。
我们在 18 年招股书里面披露我们有一款 PECVD 打入了国际比较领先的研发
领域，现在在做研发认证，目前还是正在研发阶段。
【Q】市场竞争格局怎么看？
国外这一块，我们的竞争对手现在来看就是 ASM 和应材，只要我能导入产线
里面，能通过产业验证，就证明我们的指标可以达到国际对标水平。所以只要我们
在产业能够验证，还是可以跟以上两家发展到同类水平的。细分在产品上，本土化
还是有成本上的优势，竞争优势。国内也有一些公司现在准备进到相关领域，我们
现在不太清楚他们的进展，所以不太好评价这个东西怎么比较。说回我们自己，从
我们 2010 年成立到现在的发展历程来看，PECVD 技术壁垒非常高，尤其是验证壁
垒。平均验证周期要 15 到 24 个月，成熟品牌就是 3 到 6 个月。那么长的验证周期，
无论是哪个设备厂商进来也都是要有一个过程的，现在没看到他们的产品，也不太
好评价。
但是谈一下整体的竞争格局，我觉得是硬币的两个面。在一个充分竞争的环境
下，能促使良性的竞争，能使企业更良性的发展，对我们来讲，是鞭策，有好的影
响作用。但是要从反面上来讲，这么高的技术壁垒，资金壁垒的情况，大家都把资
源投到这个已经比较成熟的领域，如果研发失败或者怎样，也是一种资源浪费，所
以说还是从不同角度去看。
【Q】现在国内的 28 纳米，40 纳米 55 纳米上的也比较多，想问一下你们在这些
新的产线里面的份额情况？因为像应材，可能他们会有一些打包的方案，你们核
心的竞争力是什么？在新设备的份额里面大概是什么样？
我不知道整个的分母，所以不太好讲可以达到多少份额。我们最开始做的是
90 到 65 nm 的十一五专项，基本上就是我们在逻辑线这一块儿的起步相对早一些，
跟客户合作的默契性上要更更深入一些。中芯国际是我们整个结构里占大头的，往
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下是华虹，长存，长芯，都在我们的前十大客户里面。再往下，就是一些招标的信
息，比如说青岛的机场，我们有很多中交集团在里边。随着国内晶圆厂发展，新的
客户越来越多。我们现在在国内 25 个城市具备 40 多条产线。
【Q】每家的份额可能不太好统计，就是总的份额，比如说今年新上的产线设备里
面你们大概占多少份额？
因为有的没有招标，那么他是哪个客户，分母不太好来判断，但是我们了解到
在做国产线的，我们的占比是比较高的。
【Q】存储这一块你们也进去了吗？这一块的中芯、华虹，这些比例会不会少一点，
未来提升的空间是不是会更大一些？
目前存储的比例确实比逻辑线比例低一些，存储在国内起步比较晚，长存是在
16 年成立的，这种情况下，他刚成立的时候，他建立生产线的良率要做出来，那
他基本前期都是用的是国际比较先进的设备，我们在里面的份额相对比较低一点，
未来发展空间比较大。
【Q】新产品研发和拓展的情况如何？未来公司的发展的战略布局？
近三年，我们还是聚焦薄膜沉积设备，化学气相沉积薄膜设备这个领域，围绕
着三大产品，三大系列产品衍生各个工艺类的产品，包括在不同市场上再往更先进
制程 14 nm 以下的应用，这是我们近三年主要做的。还有填充领域新的 HDP 产品，
包括在 14 nm 以下的填充设备公司都正在做研发。
【Q】公司的产能情况，未来的扩产计划？
现在我们自己的产能都可以满足生产任务，沈阳是我们的基地，沈阳的第一期，
规划的是年产 100 台套，沈阳的二期如果完成，大概年产 150 台套，其他的大概是
250 台套，如果是后面有进一步的需求，沈阳还能再扩 100 左右，这样加起来沈阳
350 台套。我们的木头三，在上海领导来做 ALD 研发产业化，年产大概 80 台套。
我解释一下，新产品开发分三类，一类就是完全的是新型号的，还有一种就是
新的工艺的，还有就是已经在其他客户上验证成熟的产品，遇到新作故障需要重新
做验证。这三类基本上历史的经验值，大概是 15 到 24 个月的验证周期。现在我们
对 20 年 21 年的验证周期还没统计，但是从整体上来看，随着技术越来越成熟，认
证周期在缩短。大家可能比较好奇为什么验证周期那么长，因为这个薄膜是要堵在
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芯片里面的，所以除了对薄膜自身的性能要验证，还要跑完整个产线，所以相对来
讲，验证周期会比较长一些。
【Q】公司交期及设备确认周期情况？
我们拿完单子到交货，平均 3 到 6 个月的交货期，成熟的器材大概是 9 到 12
个月，如果是单用周期，就是两年多了。验证通过了，出验收报告确认收入。
【Q】ALD 的价格情况？
去年，整个 ALD 全球大概是 25 亿美元，如果 14 nm 起来了，大陆占了 25%
的话，我觉得会很快。ALD 定价区间的伸缩度还是比较大的，基本上 ALD 大概是
2000 到 3000 之间。
【Q】逻辑和存储领域设备的差异？
在底部结构上逻辑和存储有一些区别，相对于存储结构更加复杂。它后边的互
联桥的差别不是特别大，PE 用的是氧化硅和氮化硅。ALD 在存储领域的应用比在
逻辑领域更大。
【Q】如何看和中微的竞争问题？
中微是我们很重要的股东，我们上市之后他们大概持股 8%左右。在整个 IPO
的过程当中，他一直没有达到 20%，所以当时，没有构成补贴竞争去解决这个问
题，双方也没有在产品上如何细分达成协议，这一块儿我们之间不构成同业竞争。
从产品的贡献来看，中微还是以刻蚀为主，MOCVD 主要是用在 LED 领域，我们
是用在集成电路领域的，所以双方产品上没有矛盾、竞争或者交叉。
【Q】咱们的产品主要是做 28 nm 以上，咱们有没有考虑过，国内到底需要多少
28 nm 的生产设备，这个行业的扩展速度什么时候会慢下来？
具体什么时候能慢下来还要看最终端的需求，但是我们现在看到 28 纳米和 40
纳米未来三年的需求量是在稳步上升的阶段，我们了解到中芯做 40 28 的整个规划
是 10 万片的产能，现在已经有 3 万片的采购了。现在还是爬坡的增长趋势，具体
量什么时候能降下来，还要看运营端的情况。
【Q】这两年的订单的结构，有一线也有二线。您觉得往后一两年年一线、二线的
客户订单占比会发生什么变化？
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首先要往后看一两年的话，我们看到的还是四个主流的晶圆厂，逻辑还是要多
一些。再往后讲二线，他们现在在起量，到现在在我们这的订单也是有增量的，但
是这两年他不会能超过一线客户。一线的占比会保持相对稳定的水平。
【Q】那还是以逻辑为主？因为存储的话，客户可能还在打磨自己产品这个阶段，
对于国产化设备导入，对他来说是特别提前的事情？
长存现在基本已经满产了，之后会往性价比和国产化的角度倾斜的，所以说后
边我们的空间比较大。长芯也是一样，这块儿订单还是增长的比较好，这几个客户
跟自己同期相比都有增长，但是从这几个客户的消费结构来看，逻辑还是比存储多
一些。
【Q】公司现在零件储备和批量交付的能力上，估计今年和明年，会有比较多的订
单，怎么去保障零件国产化的推动？另外，我们还是比较关心 PECVD 在存储这
边，在更后端的基础方面的一些技术的突破？还有就是台湾市场的情况。
首先是我们的交货保障率，从零部件供应上来看，我们都是提前备货。我们的
部分商品，包括原材料，我们在去年的时候，基本上对今年的生产任务所需要的物
料已经储备了，所以说今年的交货任务在目前我们的库存储备上来看，基本上可以
满足。再往后，我们也是今年开始往后准备明年甚至后年的原材料。从疫情角度，
第二季度发生了一些疫情，在交货物流上是有一定的延迟，但是整体上随着上海的
复工复产，现在对我们的影响不大。第二个就是 PECVD 在逻辑上从 128nm 到
28nm，我们这些种类的工艺都是可以覆盖的。那在存储领域，我们也在不断跟新
增客户在性能指标，新的需求方面探讨的非常多。我们的薄膜设备，在 14-45 nm，
SA 用的比较多，我们现在了解的客户对 90 nm 的需求还比较多，与客户需求不断
沟通，研发任务都在进行中。台湾市场这一块儿，现在还是在做验证阶段。
【Q】公司设备和国际竞争对手的对比情况？
设备性能的两个指标，一个是在客户的流片量，还有一个是开机率。这个开机
率就是在客户产线跑的时间，国际上开机率是要求 90%以上，国内要求 80%以上。
我们统计的是从 20 年年底到 21 年年底，我们的开机率基本平均都是 92%-93%，
所以说从这个开机率来看，我们还是跟国际可以对标的。我们的流片量，流片量就
是我们在客户端累计跑了多少片子，证明我们在客户那边稳定的量产，我们现在已
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经达到了 6000 多万片，所以从这两个性能指标上来看，还是可以跟国际设备达到
同类水平的。
【Q】公司 14nm 设备的进展情况？
从特定客户结构上看，逻辑的份额占比存储多。14 nm 国内现在也没有进展太
快，所以我们一般统计的都是按照收入确认这个口径，14 纳米这块现在还是没有
确认。
【Q】公司哪些客户的需求量比较大一些？
我们招标的客户，像华虹，积塔，我们在里边的份额提升还是比较快的，但有
些客户是不进行招标的，所以这块儿无法量化目前我们达到的份额。
从公司发展的角度，也是对标同行业同类设备的发展历程，随着收入规模增加，
规模效应上来之后，肯定会达到合理的盈利能力。但是从我们公司的角度，我们现
在研发投入还是占比比较大的。但是研发是刚需，所以在绝对额上，研发投入我们
还会不断的增加，相对额到什么程度，不太方便给这个指引。但是我们的收入规模
上来了，自然而然相对价格就会降下来。
【Q】如何看和中微公司的竞合关系？
中微是我们的股东，股份占我们 8%左右。同时中微公司的董事长也是我们的
董事，我们两家也是长期合作。从做的产品来看，还是两家不同的产品公司。而且
也没有太多的竞争，中微做刻蚀，用在 LED 领域，我们做薄膜用在 IT 领域。
【Q】公司的市占率情况？
国内本土的产线我们大概能占 80%，这里边儿还有一些台积电在南京的产线，
还有一些大连的外资的产线，还有三星在西安的产线。
【Q】公司的管理架构运行效率情况？
首先我们是无实际控制的结构，好多国内的半导体企业基本上都是这个结构。
大基金是我们第一大股东，然后是国投，然后再往下就是创始人，还有他的一致行
动人。整个的话从结构上，我们还是按照三会一层，基本上一些重大的事项，都是
要走到董事会，股东大会，我们的第一、第二、第三大股东都会在里面发挥充分的
积极作用。还有一些日常的经营管理，拓展什么市场方向，什么品类的产品，技术
路线图，包括人员的日常运营，这个由我们的管理层日常来决策主导，效率还是很
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高的。我们现在有 16 位海外的专家，之后我们也会不断招聘硅谷回来的人才。同
时我们也在上海和北京成立了子公司，吸引高校的人才。
【Q】如何看待半导体需求不太好的情况？
在终端会有一些结构性的分化，可能受到消费电子的产能过剩，他在这一块收
紧。但是在其他方面，比如新能源汽车，还会有新的需求拉动。我们从我们下游的
晶圆厂了解到，目前货的批发都是正常进行。我们目前在订单方面，包括自身的储
备上来看，在周期下滑之后会有回弹，国内应该还有很多量会攀升。
【Q】精诚年底会进行新的招标吗？
四季度可能有新的动作，但具体是多少不太好判断。
【Q】公司会重点拓展海外的市场吗？
3-5 年还是聚焦在大陆市场，因为大陆市场的份额很大，如果大陆市场站稳脚
跟，接下来会做台湾市场，还是要看时机。
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