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IPC J-STD-001F SP
2014 - Julio
Reemplaza Revisión E Abril 2010
ESTÁNDAR
DE LA
INDUSTRIA
UNIDA
Requisitos de
Ensambles Eléctricos
y Electrónicos
Soldados
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The Principles of
Standardization
In May 1995 the IPC’s Technical Activities Executive Committee (TAEC) adopted Principles of
Standardization as a guiding principle of IPC’s standardization efforts.
Standards Should:
• Show relationship to Design for Manufacturability
(DFM) and Design for the Environment (DFE)
• Minimize time to market
• Contain simple (simplified) language
• Just include spec information
• Focus on end product performance
• Include a feedback system on use and
problems for future improvement
Notice
Standards Should Not:
• Inhibit innovation
• Increase time-to-market
• Keep people out
• Increase cycle time
• Tell you how to make something
• Contain anything that cannot
be defended with data
IPC Standards and Publications are designed to serve the public interest through eliminating misunderstandings between manufacturers and purchasers, facilitating interchangeability and improvement of products, and assisting the purchaser in selecting and obtaining with minimum delay the
proper product for his particular need. Existence of such Standards and Publications shall not in
any respect preclude any member or nonmember of IPC from manufacturing or selling products
not conforming to such Standards and Publication, nor shall the existence of such Standards and
Publications preclude their voluntary use by those other than IPC members, whether the standard
is to be used either domestically or internationally.
Recommended Standards and Publications are adopted by IPC without regard to whether their adoption may involve patents on articles, materials, or processes. By such action, IPC does not assume
any liability to any patent owner, nor do they assume any obligation whatever to parties adopting
the Recommended Standard or Publication. Users are also wholly responsible for protecting themselves against all claims of liabilities for patent infringement.
IPC Position
Statement on
Specification
Revision Change
It is the position of IPC’s Technical Activities Executive Committee that the use and implementation
of IPC publications is voluntary and is part of a relationship entered into by customer and supplier.
When an IPC publication is updated and a new revision is published, it is the opinion of the TAEC
that the use of the new revision as part of an existing relationship is not automatic unless required
by the contract. The TAEC recommends the use of the latest revision.
Adopted October 6, 1998
Why is there
a charge for
this document?
Your purchase of this document contributes to the ongoing development of new and updated industry
standards and publications. Standards allow manufacturers, customers, and suppliers to understand
one another better. Standards allow manufacturers greater efficiencies when they can set up their
processes to meet industry standards, allowing them to offer their customers lower costs.
IPC spends hundreds of thousands of dollars annually to support IPC’s volunteers in the standards
and publications development process. There are many rounds of drafts sent out for review and
the committees spend hundreds of hours in review and development. IPC’s staff attends and participates in committee activities, typesets and circulates document drafts, and follows all necessary
procedures to qualify for ANSI approval.
IPC’s membership dues have been kept low to allow as many companies as possible to participate.
Therefore, the standards and publications revenue is necessary to complement dues revenue. The
price schedule offers a 50% discount to IPC members. If your company buys IPC standards and
publications, why not take advantage of this and the many other benefits of IPC membership as
well? For more information on membership in IPC, please visit www.ipc.org or call 847/597-2872.
Thank you for your continued support.
©Copyright 2014. IPC, Bannockburn, Illinois, USA. All rights reserved under both international and Pan-American copyright conventions. Any
copying, scanning or other reproduction of these materials without the prior written consent of the copyright holder is strictly prohibited and
constitutes infringement under the Copyright Law of the United States.
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IPC J-STD-001F SP
®
Requisitos de
Ensambles Eléctricos
If a conflict occurs
between the English
and translated
versions of this
document, the English
version will take
precedence.
En el caso de que
ocurra un conflicto
entre la versión
inglesa y la traducción
de este documento,
la versión inglesa
prevalecerá.
Reemplazo:
J-STD-001E - Abril 2010
J-STD-001D - Febrero 2005
J-STD-001C - Marzo 2000
J-STD-001B - Octubre 1996
J-STD-001A - Abril 1992
y Electrónicos
Soldados
Un estándar conjunto desarrollado por el grupo de desarrollo del
J-STD-001 incluyendo el grupo de trabajo (5-22A), el grupo de trabajo
Asia (5-22ACN), el grupo de trabajo India (5-22AIN) de los Comités de
Ensamble y Conexión (5-20 y 5-20CN) de IPC.
Traducido por:
Consultronica, S.L.
Andreas Gregor
María Jesús Alejos López-Ibarra
Se anima a los usuarios de esta publicación que participen en el
desarrollo de futuras revisiones.
Contacto:
IPC
3000 Lakeside Drive, Suite 105N
Bannockburn, IL 60015-1249
Phone ( 847) 615-7100
Fax (847) 615-7105
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J-STD-001
ADOPTION NOTICE
J-STD-001, "Requirements for Soldered Electrical and Electronic
Assemblies", was adopted on 19-JUL-01 for use by the Department
of Defense (DoD). Proposed changes by DoD activities must be
submitted to the DoD Adopting Activity: Commander, US Army
Tank-Automotive and Armaments Command, ATTN: AMSTA-TR-E/IE,
Warren, MI 48397-5000. Copies of this document may be purchased
from the The Institute for Interconnecting and Packaging
Electronic Circuits, 2215 Sanders Road, Northbrook, IL
60062-6135. http://www.ipc.org/
___________________
Custodians:
Army - AT
Navy - AS
Adopting Activity:
Army - AT
(Project SOLD-0059)
Reviewer Activities:
Army - AV, MI
AREA SOLD
DISTRIBUTION STATEMENT A: Approved for public release; distribution
is unlimited.
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Julio de 2014
IPC J-STD-001F SP
Agradecimientos
Cualquier documento que implique una tecnología compleja reúne materiales de un gran número de fuentes y de varios
continentes. Enlistados abajo están los miembros principales del grupo de desarrollo del J-STD-001 que incluye el grupo
de trabajo (5-22A), el grupo de trabajo Asia (5-22AC) y el grupo de trabajo India (5-22AI) de los Comités de Ensamble
y de Conexión (5-20 y 5-20C). o es posible incluir a todos aquellos que han asistido en la evolución de este estándar. A
todos ellos, los miembros de IPC extienden su agradecimiento.
Comité de Ensamble y Conexión
Enlace técnico con la dirección de IPC
Presidente
Leo P. Lambert
Eptac Corporation
Bob eves
Microtek (Changzhou) Laboratories
Vicepresidente
Renee J. Michalkiewicz
Trace Laboratories - Baltimore
Grupo de trabajo del
J-STD-001
Grupo de trabajo del
J-STD-001 – China
Grupo de trabajo del
J-STD-001 – India
Copresidente
Teresa M. Rowe
Presidente
Zhang Yuan
Huawei Technologies Co., Ltd.
Presidente
T. S. anjundaswamy
IPC Technology
Consulting Pvt Ltd
Daniel L. Foster
Missile Defense Agency
Miembros del grupo de trabajo del J-STD-001 (5-22A)
Jon Roberts
Doug Rogers
Teresa Rowe
Donald McFarland, 3i
Arye Grushka, A. A. Training
Consulting and Trade A.G. Ltd.
Alejandro Cruz, ACME Training &
Consulting
Tim Brown, ACME Training &
Consulting
Constantino Gonzalez, ACME
Training & Consulting
Rhonda Troutman, Actronix Inc.
Debbie Wade, Advanced Rework
Technology-A.R.T
John Vickers, Advanced Rework
Technology-A.R.T
Michael Wierleski, Aerojet
Rocketdyne
Sam Tjoelker, Aerojet Rocketdyne
Joseph Smetana, Alcatel-Lucent
Russell owland, Alcatel-Lucent
Ronald McIlnay, American General
Contracting
Sean Keating, Amphenol Limited
(UK)
Bruce Hughes, Amrdec MS&T EPPT
Christopher Sattler, AQS - All Quality
& Services, Inc.
Bill Strachan, ASTA - Portsmouth
University
Mark Shireman, ATK Armament
Systems
Agnieszka Ozarowski, BAE Systems
Joseph Kane, BAE Systems Platform
Solutions
Marvin Banks, Ball Aerospace &
Technologies Corp.
Jonathon Vermillion, Ball Aerospace
& Technologies Corp.
Andre Baune, Bautech Inc.
Gerald Leslie Bogert, Bechtel Plant
Machinery Inc.
Vinay Goyal, Beckman Coulter Inc.
orman Mier, BEST Inc.
Robert Wettermann, BEST Inc.
Dorothy Cornell, Blackfox Training
Institute
Jay Messner, Boeing Company
Karl Mueller, Boeing Company
Thomas Carroll, Boeing Company
Edward Cuneo, Boeing Company
Joseph Riendeau, Boeing Research &
Development
Mary Bellon, Boeing Research &
Development
Jack Olson, Caterpillar Inc.
Zenaida Valianu, Celestica
Alanis Heriberto, Chamberlain
Angel Deluna, Circuit Technology Inc.
Steven Perng, Cisco Systems Inc.
Marilyn Lawrence, Conformance
Technologies, Inc.
Israel Martinez, Continental
Automotive ogales S.A. de C.V.
Laura Cote, Continental Automotive
Systems
Cynthia Gomez, Continental Temic
SA de CV
Jose Servin, Continental Temic SA
de CV
Miguel Dominguez, Continental
Temic SA de CV
Mary Muller, Crane Aerospace &
Electronics
iii
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IPC J-STD-001F SP
John Marshall, dataCon Inc.
Lowell Sherman, Defense Supply
Center Columbus
Wallace Ables, Dell Inc.
John Borneman, Delphi Electronics
and Safety
Irene Romero, Delta Group
Electronics Inc.
Michael Mora, Delta Group
Electronics Inc.
Vicki Hagen, Delta Group Electronics
Inc.
Gabriel, Rosin, Elbit Systems Ltd.
Pam McCord, Elbit Systems of
America
Yaakov Zissman, Elta Systems Ltd.
Imelda Avila, EPIC Technologies
Helena Pasquito, EPTAC Corporation
Leo Lambert, EPTAC Corporation
Barrie Dunn, European Space Agency
ancy Chism, Flextronics
Omar Karin Hernandez, Flextronics
Manufacturing Mex, SA de CV
Eric Camden, Foresite, Inc.
Terry Munson, Foresite, Inc.
Stephen Fribbins, Fribbins Training
Services
Gary Ferrari, FTG Circuits
Graham aisbitt, Gen3 Systems
Limited
Richard Stadem, General Dynamics
Advanced Information Systems
Deepak Pai, General Dynamics Info.
Sys. Inc
Kristen Troxel, Hewlett-Packard
Company
Elizabeth Benedetto, Hewlett-Packard
Company
Curtis Wray, Hewlett-Packard
Company
John Pickett, Honeywell Aerospace
John Mastorides, Honeywell
Aerospace
Amir Bega, Honeywell Canada
Richard Rumas, Honeywell Canada
William ovak, Honeywell
International
Riley ortham, Honeywell
Technology Solutions Inc.
iv
Julio de 2014
Jennie Hwang, H-Technologies Group
Zhang Yuan, Huawei Technologies
Co., Ltd.
Poul Juul, HYTEK
Bert El-Bakri, Inovar, Inc.
Jagadeesh Radhakrishnan, Intel
Corporation
John Yu, I-SAC Electronic Co. Ltd.
Ricardo Moncaglieri, IVAP SE
Alan Young, Jet Propulsion
Laboratory
Reza Ghaffarian, Jet Propulsion
Laboratory
Frank Hules, Johanson Dielectrics Inc.
Akikazu Shibata, JPCA-Japan
Electronics Packaging and Circuits
Association
ancy Bullock-Ludwig, Kimball
Electronics
Augustin Stan, L&G Advice Serv SRL
Leopold Whiteman, L-3
Communications
Shelley Holt, L-3 Communications
Robert Fornefeld, L-3
Communications
Keld Maaloee, LEGO Systems A/S
Josh Goolsby, Lockheed Martin
Linda Woody, Lockheed Martin
Missile & Fire Control
Vijay Kumar, Lockheed Martin
Missile & Fire Control
Roger Buisson, Lockheed Martin
Missiles & Fire Control
Sam Polk, Lockheed Martin Missiles
& Fire Control
Sharissa Johns, Lockheed Martin
Missiles & Fire Control
Kimberly Shields, Lockheed Martin
Mission Systems & Training
Pamela Petcosky, Lockheed Martin
Mission Systems & Training
Steven olan, Lockheed Martin
Mission Systems & Training
Dominik Alder, Lockheed Martin
Space Systems Company
eil Wolford, Logic PD
Daniel Foster, Missile Defense
Agency
Bill Kasprzak, Moog Inc.
William Draper, Moog Inc.
Edward Rios, Motorola Solutions
Jeannette Plante, ASA Goddard
Space Flight Center
Robert Humphrey, ASA Goddard
Space Flight Center
Anthony Wong, ASA Johnson Space
Center
Robert Cooke, ASA Johnson Space
Center
Scott Worley, ASA Marshall Space
Flight Center
James Blanche, ASA Marshall Space
Flight Center
Charles Gamble, ASA Marshall
Space Flight Center
Adam Gowan, ASA Marshall Space
Flight Center
Garry McGuire, ASA Marshall
Space Flight Center
Mahendra Gandhi, orthrop
Grumman Aerospace Systems
Randy Mcutt, orthrop Grumman
Corp.
Mac Butler, orthrop Grumman
Corporation
Tana Soffa, orthrop Grumman
Corporation
Doris McGee, orthrop Grumman
Corporation
Toshiyasu Takei, SK Co., ltd.
Kenneth Lee, SWC - Corona
Andrew Ganster, SWC Crane
Gary Latta, SWC Crane
Eric Scott, SWC Crane
Joseph Sherfick, SWC Crane
William May, SWC Crane
Angela Pennington, uWaves
Engineering
Brian Langley, OK International
Ken Moore, Omni Training Corp.
Raymond Falkenthal, Optimum
Design Associates
Gustavo Arredondo, Para Tech
Coating Inc.
Matt Garrett, Phonon Corporation
Ron Fonsaer, PIEK International
Education Centre (I.E.C.) BV
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Julio de 2014
Frank Huijsmans, PIEK International
Education Centre (I.E.C.) BV
Rob Walls, PIEK International
Education Centre (I.E.C.) BV
Kirk Van Dreel, Plexus Corp.
Richard Kraszewski, Plexus Corp.
Sam Theabo, Plexus Corporation
Timothy Pitsch, Plexus Corporation
Bill Barthel, Plexus Manufacturing
Solutions
Guy Ramsey, R & D Assembly
Lisa Maciolek, Raytheon Company
Steven Corkery, Raytheon Company
James Saunders, Raytheon Company
David elson, Raytheon Company
Michael Blige, Raytheon Company
Lynn Krueger, Raytheon Company
Charles Gibbons, Raytheon Company
David Tucker, Raytheon Company
Kamran ahid, Raytheon Company
William Ortloff, Raytheon Company
Fonda Wu, Raytheon Company
James Daggett, Raytheon Company
Kathy Johnston, Raytheon Missile
Systems
Lance Brack, Raytheon Missile
Systems
George Millman, Raytheon Missile
Systems
Robert Morris, Raytheon Missile
Systems
William Russell, Raytheon
Professional Services LLC
IPC J-STD-001F SP
Patrick Kane, Raytheon System
Technology
Steven Herrberg, Raytheon
Systems Company
Linda Haining Hall, Raytheon UK
Paula Jackson, Raytheon UK
Udo Welzel, Robert Bosch GmbH
Lisa Cottone, Robins AFB
Caroline Ehlinger, Rockwell Collins
Douglas Pauls, Rockwell Collins
David Hillman, Rockwell Collins
David Adams, Rockwell Collins
Gary Roper, Roper Resources, Inc.
Greg Hurst, RSI, Inc.
eil Johnson, Saab - Electronic
Defence Systems
Casimir Budzinski, Safari Circuits Inc.
Alisha Asbell, SAIC
Gaston Hidalgo, Samsung
Telecommunications America
Mary James, Schlumberger Well
Services
Giovanni Casanova, Schweitzer
Engineering Laboratories Inc.
Dan Kelsey, Scienscope International
Corporation
Finn Skaanning, Skaanning Quality &
Certification -SQC
Craig Pfefferman, Southern California
Braiding Company Inc.
Gregg Owens, Space Exploration
Technologies
Paul Pidgeon, STEM Training
Mel Parrish, STI Electronics, Inc.
Patricia Scott, STI Electronics, Inc.
Floyd Bertagnolli, STM - Service To
Mankind
Terry Clitheroe, Surface Mount
Circuit Board Association
Andres Ojalill, Tallinn Polytechnic
School
Tracy Clancy Vecchiolli, Technical
Training Center
Steven Kummerl, Texas Instruments
Inc.
Katie Feistel, The Aerospace
Corporation
Calette Chamness, U.S. Army
Aviation & Missile Command
David Carlton, U.S. Army Aviation
& Missile Command
Jennifer Day, CGI Federal
Sharon Ventress, U.S. Army Aviation
& Missile Command
Heidi Havelka, Unipower Corporation
Scott Meyer, UTC Aerospace Systems
Constantin Hudon, Varitron
Technologies Inc.
Gabriela, Ventana Medical Systems
Linda Tucker-Evoniuk, Vergent
Products, Inc.
Lawrence (Skip) Foust, Veteran
Affairs Hospital
Gerjan Diepstraten, Vitronics Soltec
Lionel Fullwood, WKK Distribution
Ltd.
Miembros del grupo de trabajo del J-STD-001 – China (5-22ACN)
He Yun
Zhou Guanjun
Cao Yanling, Alcatel-Lucent Shanghai
Bell Co., Ltd.
Liu Zhijie, Beijing Dinghan
Technology Co., Ltd
Zhao Jack, Emerson etwork Power
Co. Ltd.
Zhao, Charlie, Emerson etwork
Power Co. Ltd.
Zhang Cylin, Flextronics Electronics
Technology (Suzhou) Co. Ltd.
Yuan Zhang, Huawei Technologies
Co., Ltd.
Tu Yunhua (Danny), Huawei
Technologies Co., Ltd.
Gong Peter, Huawei Technologies Co.,
Ltd.
Cao Xi, Huawei Technologies Co.,
Ltd.
He Dapeng, Huawei Technologies
Co., Ltd.
Zhou Huilin, Huawei Technologies
Co., Ltd.
Chen Yenchi, Integrated Service
Technology (Kunshan)
Wang Renhua, Jabil Circuit
(Shanghai) Ltd.
Sun Learner, Jabil Circuit (Shanghai)
Ltd.
Wan Yi, Jabil Circuit (Shanghai) Ltd.
Li Liyi, Jabil Circuit (Shanghai) Ltd.
Zhao Johnson (Songtao), ShenZhen
Easyway Science & Technology
Co. Ltd.
Luo Jinsong, Shenzhen KaiFa
Technology Co., Ltd.
Jia Bianfen, ZTE Corporation
Gao Yunhang, ZTE Corporation
Tang Xuemei, ZTE Corporation
v
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IPC J-STD-001F SP
Julio de 2014
Miembros del grupo de trabajo del J-STD-001 – India (5-22AIN)
Jithashree ayakarahalli, Centum
Electronics Limited
agaraja Upadhya, Centum Rakon
India Pvt. Ltd.
Rentachintala Sudhakar, Electronics
Test & Development Center
Appanallur Saravanan, Indian Institute
of Science
vi
Panchapakesan Kannan, Indsoltech
Tirumalai Phanishayee, IPC
Technology Consulting Pvt Ltd
T. anjundaswamy, IPC Technology
Consulting Pvt Ltd
Chandrashekaraiah agaraj, IPC
Technology Consulting Pvt Ltd
Dilip Rane, IPC Technology
Consulting Pvt Ltd
Sasikala Jabili, IPC Technology
Consulting Pvt Ltd
B. J. Srinivas, Kreative Technologies
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Julio de 2014
IPC J-STD-001F SP
Tabla de contenido
1
GENERAL .................................................................. 1
1.1
1.2
Alcance ................................................................ 1
Propósito .............................................................. 1
1.3
1.4
1.4.1
1.5
1.5.1
1.5.2
1.6
1.7
1.7.1
1.7.2
Clasificación ........................................................ 1
Unidades de medida y aplicaciones ..................... 1
Verificación de las dimensiones .......................... 1
Definición de los requisitos ................................. 2
Defectos de productos e Indicadores
de proceso ............................................................ 2
o-conformidades de materiales y procesos ....... 2
Requisitos generales ............................................ 3
Orden de prevalencia ........................................... 3
Conflicto .............................................................. 3
Referencias a cláusulas ........................................ 3
1.7.3
1.8
Anexos ................................................................. 3
Términos y definiciones ...................................... 3
1.8.1
1.8.2
1.8.3
1.8.4
1.8.5
Disposición .......................................................... 3
Espacio eléctrico .................................................. 3
FOD (Restos de objetos extraños) ....................... 3
Alto voltaje .......................................................... 4
Fabricante (Ensamblador) ................................... 4
1.8.6
Evidencia objetiva ............................................... 4
1.8.7
1.8.8
1.8.9
1.8.10
Control de procesos ............................................. 4
Pericia (habilidad) ............................................... 4
Lado de destino de la soldadura .......................... 4
Lado de origen de la soldadura ............................ 4
1.8.11
1.8.12
1.8.13
Proveedor ............................................................. 4
Usuario ................................................................ 4
Alambre sobre-enrollado ..................................... 4
1.8.14
1.9
1.10
1.11
1.12
Alambre solapado ................................................ 4
Imposición de los requisitos ................................ 4
Pericia (habilidad) del personal ........................... 5
Requisitos de aceptación ..................................... 5
Requisitos generales de ensamble ....................... 5
1.13
1.13.1
1.13.2
Requisitos varios/misceláneos ............................. 5
Salud y seguridad ................................................ 5
Procedimientos para tecnologías
especializadas ...................................................... 5
2
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
3
ASTM .................................................................. 7
Asociación de Descarga Electroestática .............. 7
REQUISITOS PARA MATERIALES,
COMPONENTES Y EQUIPOS ................................... 7
3.1
3.2
Materiales ............................................................ 7
Soldadura ............................................................. 7
3.2.1
3.2.2
3.3
3.3.1
3.4
3.5
Soldadura – Libre de plomo ................................ 7
Mantenimiento de la pureza de la soldadura ....... 8
Flux ...................................................................... 8
Aplicación de flux ............................................... 9
Pasta de soldadura ............................................... 9
Preformes de soldadura ....................................... 9
3.6
3.7
Adhesivos ............................................................ 9
Pelacables químicos ............................................. 9
3.8
3.8.1
3.8.2
3.9
Componentes ....................................................... 9
Daño al componente y el sello ............................. 9
Menisco del encapsulado ..................................... 9
Herramientas y equipo para soldar ...................... 9
4
REQUISITOS GENERALES DE SOLDADURA
Y ENSAMBLE .......................................................... 10
4.1
4.2
4.2.1
Descarga electroestática (ESD) ......................... 10
Instalaciones ...................................................... 10
Controles ambientales ....................................... 10
4.2.2
Temperatura y humedad .................................... 10
4.2.3
Iluminación ........................................................ 10
4.2.4
Operaciones de ensamble en campo .................. 10
4.3
Soldabilidad ....................................................... 10
4.4
Mantenimiento de la soldabilidad ..................... 10
4.5
Eliminación de acabados de la superficie
de componentes ................................................. 10
4.5.1
Eliminación del oro ........................................... 11
4.5.2
Eliminación de otros acabados de superficie
metálicos ............................................................ 11
4.6
Protección térmica ............................................. 11
4.7
Retrabajo de partes sin soldabilidad .................. 11
4.8
Requisitos de limpieza antes del proceso .......... 11
4.9
Requisitos generales del montaje de partes ....... 11
4.9.1
Requisitos generales .......................................... 12
DOCUMENTOS APLICABLES .................................. 6
4.9.2
Límites de deformación de terminales .............. 12
EIA ....................................................................... 6
IPC ....................................................................... 6
Estándares de la Industria Unida ......................... 7
4.10
Obstrucción del orificio ..................................... 12
4.11
Aislamiento de componentes con cuerpo
de metal ............................................................. 12
vii
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IPC J-STD-001F SP
4.12
4.13
4.14
4.15
4.15.1
4.15.2
4.15.3
4.15.4
Limites de cobertura del adhesivo ..................... 12
Montaje de componentes sobre componentes
(Apilado de componentes) ................................. 12
Conectores o áreas de contacto .......................... 12
Manejo de partes ................................................ 12
Precalentamiento ............................................... 12
Enfriamiento controlado .................................... 12
Secado/Desgasificación ..................................... 12
Materiales y dispositivos de sujeción ................ 13
4.16
4.16.1
4.16.2
4.17
4.17.1
Soldadura (no de reflujo) a máquina ................. 13
Controles de la máquina .................................... 13
Fuente de soldadura ........................................... 13
Reflujo de soldadura .......................................... 13
Soldadura intrusiva (Pasta en orificio) .............. 13
4.18
4.18.1
Conexión de soldadura ...................................... 13
Superficies expuestas ......................................... 14
4.18.2
4.18.3
Anomalías de conexiones de soldadura ............. 14
Conexiones de soldadura escondidas o
parcialmente visibles ......................................... 14
Dispositivos de soldadura termorretráctiles ...... 15
4.19
5
CONEXIONES DE CABLES Y TERMINALES
DE POSTE (TDP) ..................................................... 15
5.1
5.1.1
5.1.2
5.1.3
Preparación de cables y alambres ...................... 15
Daño al aislante ................................................. 15
Daño de las hebras del cable ............................. 15
Estañado de cables con hebras .......................... 15
5.2
5.3
5.3.1
5.3.2
5.3.3
Soldadura de terminales de poste (TDP) ........... 16
Instalación de terminales de poste bifurcadas,
torreta y ranurada ............................................... 16
Daño al vástago del terminal ............................. 16
Daño a la base del terminal ............................... 16
Ángulos del área acampanada de la base .......... 17
5.3.4
5.3.5
5.3.6
5.4
5.4.1
5.4.2
5.4.3
Montaje de terminales – Mecánico .................... 17
Montaje de terminales – Eléctrico ..................... 17
Montaje de terminales – Soldadura ................... 17
Montaje a terminales ......................................... 18
Requisitos generales .......................................... 18
Terminales de torreta y pines rectos .................. 19
Terminales bifurcados ........................................ 20
5.4.4
5.4.5
Terminales ranurados ......................................... 21
Terminales de gancho ........................................ 21
5.4.6
5.4.7
Terminales perforados o punzados .................... 22
Terminales cilíndricos huecos y de copa –
Colocación ......................................................... 22
Soldadura a terminales ...................................... 22
5.5
viii
Julio de 2014
5.5.1
Terminales bifurcados ........................................ 22
5.5.2
5.5.3
5.6
Terminales ranurados ......................................... 22
Terminales cilíndricos huecos y de copa –
Soldadura ........................................................... 22
Cables puente ..................................................... 23
5.6.1
5.6.2
5.6.3
5.6.4
5.6.5
5.6.6
Aislamiento ........................................................ 23
Ruteado de cables .............................................. 23
Retención de los cables ..................................... 23
Pistas .................................................................. 23
Orificios metalizados (con soporte) ................... 23
SMT ................................................................... 23
6
MONTAJE Y TERMINACIONES DE
TECNOLOGÍA DE ORIFICIOS ................................ 24
6.1
6.1.1
6.1.2
Terminaciones de tecnología de orificios –
General .............................................................. 24
Formado de terminales ...................................... 25
Requisitos para las terminaciones ..................... 25
6.1.3
6.1.4
6.1.5
6.2
Corte de terminales ............................................ 26
Conexiones interfaciales .................................... 26
Menisco de recubrimiento en la soldadura ........ 26
Orificios con metalización (soporte) ................. 26
6.2.1
6.2.2
Aplicación de soldadura .................................... 26
Soldadura de terminales en orificio con
metalización (soporte) ....................................... 26
Orificios sin metalización (soporte) .................. 27
Requisitos para terminales soldados en
orificios sin metalización (soporte) ................... 27
6.3
6.3.1
7
MONTAJE SUPERFICIAL DE COMPONENTES .... 28
7.1
7.1.1
7.1.2
7.1.3
7.1.4
Terminales de dispositivos de montaje de
superficie ........................................................... 28
Componentes de plástico ................................... 28
Preformado ........................................................ 28
Dobleces no-intencionados ................................ 29
Paralelismo de encapsulados planos .................. 29
7.1.5
Doblez del terminal de un componente SMT .... 29
7.1.6
Terminales aplanados ........................................ 29
7.1.7
Componentes no configurados para montaje
de superficie ....................................................... 29
7.2
Espacio del cuerpo del componente con
terminales .......................................................... 29
7.2.1
Componentes con terminales axiales ................. 29
7.3
Componentes configurados para montaje
de terminales Tipo “I” (Butt) ............................. 29
7.4
Sujeción de terminales de montaje de
superficie/componentes ..................................... 29
7.5
Requisitos de soldadura ..................................... 30
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7.5.1
7.5.2
7.5.3
7.5.4
7.5.5
7.5.6
7.5.7
7.5.8
7.5.9
7.5.10
7.5.11
7.5.12
7.5.13
7.5.14
7.5.15
7.5.16
Componentes desalineados ................................ 30
Requisitos especiales y no especificados .......... 30
Terminaciones solo en la parte inferior ............. 31
Componentes chip rectangulares o cuadrados –
Terminaciones de 1, 3 ó 5 lados ........................ 32
Terminaciones cilíndricas .................................. 33
Terminaciones almenadas (encastilladas) .......... 34
Terminales planos tipo “Alas de gaviota” ......... 35
Terminales tipo “Alas de gaviota” redondos
o aplanados (acuñados) ...................................... 36
Terminales tipo “J” ............................................ 37
Terminaciones en forma de “I”
(haciendo tope) .................................................. 38
Terminales de lengüetas planas
(Flat Lug Leads) ................................................ 40
Componentes altos con terminaciones
abajo solamente ................................................. 41
Terminales formados en “L” hacia dentro ......... 42
Montaje de superficie de matrices de
área (BGA) ........................................................ 43
Componentes con terminaciones en la parte
inferior (BTC) .................................................... 45
Componentes con terminaciones de plano
térmico en la parte inferior (D-Pak) .................. 46
7.5.17
Conexiones de postes aplanados ....................... 47
7.5.18
7.6
Terminaciones en forma de “P” ......................... 48
Terminaciones SMT especializadas ................... 48
8
REQUISITOS DEL PROCESO DE LIMPIEZA ......... 49
8.1
8.2
8.3
8.3.1
8.3.2
Excepciones de limpieza ................................... 49
Limpieza por ultrasonidos ................................. 49
Limpieza después de la soldadura ..................... 49
Restos de objetos extraños (FOD) ..................... 49
Residuos de flux y otros contaminantes
iónicos u orgánicos ............................................ 49
8.3.3
8.3.4
8.3.5
Designador de limpieza después de la
soldadura ............................................................ 49
Opciones de limpieza ........................................ 49
Pruebas de limpieza ........................................... 50
8.3.6
Pruebas .............................................................. 50
9
REQUISITOS DE PCB ............................................. 51
9.1
Daños a tarjetas de circuitos impresos ............... 51
9.1.1
Ampollas/Delaminación .................................... 51
9.1.2
Tejido expuesto/Fibras cortadas ........................ 51
9.1.3
Aureolas ............................................................. 51
9.1.4
Delaminación del borde ..................................... 51
9.1.5
Separación de la pista (land) .............................. 51
IPC J-STD-001F SP
9.1.6
Reducción en tamaño de la pista (land)/
conductor ........................................................... 51
9.1.7
9.1.8
9.1.9
9.1.10
9.1.11
9.1.12
9.2
Delaminación de circuitos flexibles .................. 51
Daños de circuitos flexibles ............................... 51
Quemaduras ....................................................... 51
Contactos de borde sin soldar ............................ 51
Burbujas (Measles) ............................................ 52
Burbujas mecánicas (crazing) ............................ 52
Marcado ............................................................. 52
9.3
9.4
Pandeo y torcido (warpage) ............................... 52
Depanelización .................................................. 52
10
RECUBRIMIENTOS, ENCAPSULADOS Y
SUJECIÓN (ADHESIVOS) ..................................... 52
10.1
Barnizado (conformal coating) –
Materiales .......................................................... 52
Barnizado (conformal coating) –
Enmascarado ...................................................... 53
10.2
10.3
10.3.2
10.3.3
Barnizado (conformal coating) –
Aplicación .......................................................... 53
Barnizado (conformal coating) en
componentes ...................................................... 53
Espesor .............................................................. 53
Uniformidad ...................................................... 53
10.3.4
10.3.5
Transparencia ..................................................... 53
Burbujas y vacíos .............................................. 54
10.3.6
10.3.7
10.3.8
10.3.9
10.3.10
Delaminación ..................................................... 54
Restos de objetos extraños (FOD) ..................... 54
Otras condiciones visuales ................................ 54
Inspección .......................................................... 54
Retrabajo o retoques del barnizado
(conformal coating) ........................................... 54
Encapsulado ....................................................... 54
Aplicación .......................................................... 54
Requisitos de desempeño .................................. 54
Retrabajo del material encapsulante .................. 55
Inspección del encapsulante .............................. 55
Sujeción (Adhesivo) .......................................... 55
Sujeción – Aplicación ........................................ 55
Sujeción – Adhesivo .......................................... 56
Sujeción – Inspección ........................................ 56
10.3.1
10.4
10.4.1
10.4.2
10.4.3
10.4.4
10.5
10.5.1
10.5.2
10.5.3
11
BANDAS DE TESTIGO (PAR DE APRIETE
(TORQUE)/ANTI-MANIPULACIÓN) ...................... 56
12
ASEGURAMIENTO DEL PRODUCTO .................. 56
12.1
12.2
Defectos del producto (hardware) que
requieren disposición ......................................... 56
Métodos de inspección ...................................... 56
ix
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12.2.1
12.2.2
12.2.3
12.3
12.3.1
Inspección de verificación del proceso .............. 56
Inspección visual ............................................... 56
Inspección por muestreo .................................... 57
Requisitos de control de procesos ..................... 57
Determinación de las oportunidades ................. 57
12.4
Control estadístico de procesos ......................... 57
Figura 6-3
Corte de terminales ......................................... 26
Figura 6-4
Ejemplo llenado vertical .................................. 27
Figura 7-1
Preformado de terminales de dispositivos
de montajes superficial ................................... 28
Figura 7-2
Preformado de terminales de dispositivos
de montajes superficial ................................... 28
Figura 7-3
Terminaciones solo en la parte inferior ........... 31
RETRABAJO Y REPARACIÓN ............................. 58
Figura 7-4
13.1
13.2
Retrabajo ............................................................ 58
Reparación ......................................................... 58
Componenes chip con terminaciones
rectangulares o cuadradas .............................. 32
Figura 7-5
Terminaciones cilíndricas ................................ 33
13.3
Limpieza después del retrabajo/reparación ....... 58
Figura 7-6
Terminaciones almenadas (encastilladas) ...... 34
Figura 7-7
Terminales planos tipo “alas de gaviota” ......... 35
Figura 7-8
Terminales del tipo “alas de gaviota”
redondos o aplanados (acuñados) .................. 36
13
ANEXO A
ANEXO B
ANEXO C
Guía para herramientas y equipos
de soldadura ............................................. 59
Espacio eléctrico mínimo – Espacio
entre conductores eléctricos .................. 61
J-STD-001 Guía sobre evidencias
objetivas y compatibilidad de
materiales ................................................. 63
Figura 7-9
Terminales en forma de “J” ............................. 37
Figura 7-10
Butt/I Conexiones en forma de “I” para
terminales de tecnología de orificios
modificados ..................................................... 38
Figura 7-11
Conexiones en forma de “I” (haciendo
tope) para terminaciones con carga
de soldadura ................................................... 39
Figura 7-12
Terminales de lengüetas planas
(Flat Lug Leads) .............................................. 40
Figura 7-13
Componentes altos con terminaciones
abajo solamente .............................................. 41
Terminales formados en “L” hacia dentro ........ 42
Figures
Figura 1-1
Sobre-enrollado ................................................. 4
Figura 1-2
Solapado ........................................................... 4
Figura 4-1
Obstrucción del Orificio ................................... 12
Figura 4-2
Ángulos de mojado aceptables ....................... 14
Figura 5-1
Daño a la base ................................................ 16
Figura 7-14
Figura 5-2
Ángulos del área acampanada ....................... 17
Figura 7-15
BGA Espacio de la bola de soldadura ............. 44
Figura 5-3
Montaje de terminales – Mecánico ................. 17
Figura 7-16
Figura 5-4
Montaje de terminales ..................................... 17
Componentes con terminaciones en
la parte inferior ................................................ 45
Figura 5-5
Medición del espacio del aislante ................... 18
Figura 7-17
Figura 5-6
Lazo de servicio para cables ........................... 18
Terminaciones de plano térmico en
la parte inferior ................................................ 46
Figura 5-7
Ejemplos de alivio de tensión .......................... 18
Figura 7-18
Terminaciones de postes aplanados ............... 47
Figura 5-8
Enrollado de cables y terminales de
componentes ................................................... 19
Figura 7-19
Terminaciones en forma de “P” ....................... 48
Figura 5-9
Ruteado lateral con enrollado en
terminal bifurcado ............................................ 20
Figura 5-10
Terminal bifurcado ruteado lateral – Recto
a través del terminal con retención ................. 20
Figura 5-11
Terminal bifurcado conexión de ruteado
superior e inferior ............................................ 21
Figura 5-12
Terminal ranurado ........................................... 21
Tables
Tabla 1-1
Diseño, fabricación y aceptabilidad ................... 3
Tabla 3-1
Límites Máximos de Contaminación en
Fuente de Soldadura ......................................... 8
Tabla 4-1
Anomalías de solaadura ................................. 14
Tabla 5-1
Daño permitido de hebras ............................... 16
Figura 5-13
Colocación en terminal de gancho .................. 21
Figura 5-14
Colocación del cable en terminales
punzados o perfordos ..................................... 22
Tabla 5-2
Montaje de terminales requisitos
mínimos de soldadura ..................................... 17
Figura 5-15
Altura de la soldadura ..................................... 22
Tabla 5-3
Figura 6-1
Ejemplos de alivio de tensión de
terminales de componentes ............................ 24
Colocacion de cables a torretas y
pines rectos ..................................................... 19
Tabla 5-4
Figura 6-2
Doblez del terminal ......................................... 25
Requisitos de enrollado para cables del
calibre AWG 30 y más pequeños .................... 19
x
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Tabla 5-5
Colocación del cable en terminal bifurcado –
Ruteado lateral con enrollado ......................... 20
Tabla 7-7
Criterios dimensionales – Terminales
planos del tipo “alas de gaviota” ..................... 35
Tabla 5-6
Terminal bifurcado ruteado lateral recto
a través del terminal – Requsitos de
retención ......................................................... 20
Tabla 7-8
Criterios dimensionales – Terminales
del tipo “alas de gaviota” redondos o
aplanados (acuñados) ..................................... 36
Tabla 5-7
Colocación del cable en terminales
bifurcados – Ruteado inferior .......................... 20
Tabla 7-9
Criterios dimensionales – terminales
en forma de “J” ................................................ 37
Tabla 5-8
Colocación del cable en terminales
de gancho ....................................................... 21
Tabla 7-10
Criterios dimensionales – Conexiones
en forma de “I” (haciendo tope) ....................... 38
Tabla 5-9
Colocación de cables en terminales
perforados/punzados ...................................... 22
Tabla 7-11
Tabla 5-10
Requisitos de soldadura del cable
al terminal ........................................................ 22
Criterios dimensionales – Conexiones
en forma de “I” (haciendo tope) –
Terminaciones con carga de soldadura .......... 39
Tabla 7-12
Criterios dimensionales – Terminales
de lengüetas planas (Flat Lug Leads) ............. 40
Tabla 7-13
Criterios dimensionales – Componentes
altos con terminaciones abajo solamente ....... 41
Tabla 7-14
Criterios dimensionales – Terminales
formados en “L” hacia dentro .......................... 42
Tabla 7-15
Criterios dimensionales – Componentes
BGA con bolas colapsantes ............................ 44
Tabla 7-16
Componentes BGA con bolas nocolapsantes ..................................................... 44
Tabla 7-17
Componentes de matriz de área
de columnas .................................................... 44
Tabla 7-18
Criterios dimensionales – BTC ........................ 45
Tabla 7-19
Criterios dimensionales – Terminaciones
de plano térmico en la parte inferior ................ 46
Tabla 7-20
Criterios dimensionales – Conexiones
de postes aplanados ....................................... 47
Tabla 7-21
Criterios dimensionales – Terminaciones
en forma de “P” ............................................... 48
Tabla 8-1
Designación de superficies que
serán limpiadas ............................................... 49
Tabla 8-2
Designadores de Prueba de Limpieza ............ 50
Tabla 10-1
Espesor del recubrimiento .............................. 53
Tabla 12-1
Aplicación de las ayudas de
aumento a conexiones de soldadura .............. 56
Tabla 12-2
Aplicación de ayudas de aumento – Otros ..... 57
Tabla 6-1
Espacio entre componente y pista .................. 24
Tabla 6-2
Componentes con distanciadores ................... 25
Tabla 6-3
Radio de doblez del terminal ........................... 25
Tabla 6-4
Saliente del terminal en orificios con
metalización (soporte) ..................................... 26
Tabla 6-5
Saliente del terminal en orificios sin
metalización (soporte) ..................................... 26
Tabla 6-6
Orificios con metalización (soporte) con
terminales de componentes, condiciones
mínima de aceptabilidad ................................. 27
Tabla 6-7
Orificios sin metalización (soporte) con
terminales de componentes, condiciones
mínima de aceptabilidad ................................. 27
Tabla 7-1
Longitud (L) minima de terminales
SMT preformados ........................................... 28
Tabla 7-2
Componentes de montaje superficial .............. 30
Tabla 7-3
Criterios dimensionales – Componentes chip
con terminaciones solo en la parte inferior ..... 31
Tabla 7-4
Criterios dimensionales – Componentes
chip rectangulares o cuadrados –
Terminaciones en 1, 3 ó 5 lados ..................... 32
Tabla 7-5
Tabla 7-6
Criterios dimensionales – Terminaciones
cilíndricas ........................................................ 33
Criterios dimensionales – Terminaciones
almenadas (encastilladas) .............................. 34
xi
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IPC J-STD-001F SP
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Página intencionadamente en blanco
xii
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Requisitos de Ensambles Eléctricos
y Electrónicos Soldados
1 GENERAL
Este estándar describe las prácticas y los requisitos para la fabricación de soldaduras de ensambles eléctricos
y electrónicos. Históricamente, los estándares de ensamble (soldadura) de equipos electrónicos contenían una tutoría mucho
más completa en lo referente a principios y técnicas. Para obtener más información acerca de las recomendaciones y los
requisitos del presente documento, consulte además IPC-HDBK-001 e IPC-A-610.
1.1 Alcance
Este estándar describe los materiales, los métodos y los criterios de aceptación para la fabricación de
soldaduras de ensambles eléctricos y electrónicos. El objetivo del presente documento es utilizar la metodología de control
de procesos para garantizar niveles de calidad sistemáticos durante la fabricación de los productos. El objetivo del presente
estándar no es la exclusión de cualquier procedimiento para el posicionado de componentes o para la aplicación de flux
y estaño, empleado en la realización de conexiones eléctricas.
1.2 Propósito
El presente estándar señala que los ensambles eléctricos y electrónicos están sujetos a clasificaciones,
según el propósito de uso del producto final. Se han definido tres clases generales de producto final para reflejar las
diferencias de productividad, complejidad, requisitos de rendimiento funcional y frecuencia de verificación (inspección/
comprobación). Ha de mencionarse que pueden existir superposiciones de equipos entre clases.
1.3 Clasificación
El usuario, ver 1.8.12, es el responsable de la definición de la clase del producto. La clase del producto debería indicarse en la
documentación de compra.
CLASE 1:
Productos electrónicos generales
Incluye productos apropiados para aplicaciones donde el principal requisito es la funcionalidad del ensamble completo.
CLASE 2:
Productos electrónicos de servicio dedicado
Incluye productos de los cuales se requiere un funcionamiento continuo y una vida útil extendida y para los que un servicio
ininterrumpido es deseable pero no crítico. Típicamente el entorno de uso final no causaría fallos.
CLASE 3:
Productos electrónicos de alto rendimiento/entorno severo
Incluye productos para los que un funcionamiento continuo a alto rendimiento o un funcionamiento a demanda son críticos,
el equipo inoperativo no es tolerable, el entorno de uso final pueda ser inusualmente duro y el equipo tiene que funcionar
cuando se le requiere como en sistemas de soporte de vida y otros sistemas críticos.
1.4 Unidades de medida y aplicaciones Todas las dimensiones y tolerancias, así como otras formas de medida (temperatura,
peso, etc.) del presente estándar se expresan en unidades SI del sistema internacional (entre paréntesis se indica el equivalente
del sistema inglés imperial). Las dimensiones y las tolerancias utilizan los milímetros como el modo principal de expresión
de las dimensiones; los micrómetros (micras) se utilizan cuando la precisión requerida hace que el uso de milímetros resulte
demasiado incómodo. Para expresar la temperatura se utilizan los grados centígrados. El peso se expresa en gramos.
1.4.1 Verificación de las dimensiones La medida real de las dimensiones específicas del montaje de componentes y
meniscos (filetes) de soldadura y la determinación de porcentajes no son necesarios, excepto para propósitos de arbitraje.
Para poder determinar la conformidad con esta especificación, todos los límites especificados en el presente estándar son
límites absolutos de acuerdo con la definición del ASTM E29.
1
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Las palabras debe o no debe se utilizan en el texto del presente documento siempre cuando
se expresa un requisito de materiales, preparación, control de procesos o aprobación de una conexión soldada.
1.5 Definición de los requisitos
Donde se utiliza la palabra debe en el presente estándar, los requisitos para cada clase se incluirán después de la palabra debe
entre paréntesis.
= o se ha definido ningún requisito para esta clase
A = Aceptable
P = Indicador de proceso
D = Defecto
Ejemplos:
[A1P2D3] es Aceptable Clase 1, Indicador de Proceso Clase 2 y Defecto Clase 3
[1D2D3] es Requisito no definido Clase 1, Defecto Clases 2 y 3
[A1A2D3] es Aceptable Clases 1 y 2, Defecto Clase 3
[D1D2D3] es Defecto para todas las clases.
Un defecto de un producto de Clase 1, significa que la característica también es un defecto para las Clases 2 y 3. Un defecto
para un producto de Clase 2 implica que la característica también es un defecto de Clase 3, pero puede que no sea un defecto
de producto de Clase 1 si se aplican criterios menos exigentes.
La palabra “debería” indica recomendaciones y se utiliza para reflejar prácticas y procedimientos del sector meramente
orientativos.
Los dibujos e ilustraciones aquí representados facilitan la interpretación de los requisitos escritos del presente
estándar. El texto prevalece sobre las ilustraciones.
El IPC-HDBK-001, documento adjunto a la presente especificación, contiene información explicativa y un tutorial
recopilado por los comités técnicos de IPC relacionados con esta especificación. Aunque el manual no forma parte
de esta especificación, si se produce una confusión relacionada con la terminología utilizada en la especificación,
el lector puede referirse al manual para obtener asistencia.
El Anexo de productos electrónicos de aplicaciones espaciales J-STD-001FS del J-STD-001F contiene requisitos distintos
a los de este documento. Los criterios de J-STD-001FS no aplican, a menos que el anexo sea requerido específicamente por
la documentación de compra.
1.5.1 Defectos de productos e Indicadores de proceso Las características o condiciones del producto que no cumplan con
los requisitos de la presente especificación serán clasificados como defectos o indicadores de proceso del producto.
Un defecto es una condición que puede afectar a la forma, encaje o función del elemento y su entorno de uso final u
otros factores de riesgo según hayan sido identificados por el fabricante, ver 1.8.5. Los defectos deben [D1D2D3] ser
identificados, documentados y dispuestos por el fabricante conforme al diseño, el servicio y los requisitos del cliente. La
disposición es la determinación de cómo se tratan los defectos e incluye, pero no se limita al retrabajo, desechar, utilizar
tal como está o reparación.
Un indicador de proceso es una condición (no un defecto) atribuible a variaciones en el material, el funcionamiento
de los equipos, la fabricación o los procesos, pero que no afecta a la forma, el encaje o la función de un producto. o
se enlistan todos los indicadores de proceso especificados por el presente estándar. Es necesario realizar un seguimiento
de los indicadores de proceso de producto, pero no es necesario poner el producto a disposición, ver 12.3.
Es la responsabilidad del usuario definir las categorías de defecto únicas o adicionales aplicables al producto. Es la
responsabilidad del fabricante identificar los defectos e indicadores de proceso que sean únicos para el proceso de
ensamble, ver 1.13.2.
Las no-conformidades de materiales y procesos se distinguen de los
defectos de productos o indicadores de proceso de productos en que las no-conformidades de materiales (procesos muchas
veces no tienen como consecuencia un cambio obvio en el aspecto del producto, pero pueden tener un impacto sobre la
función del producto, por ejemplo soldadura contaminada, aleación de soldadura incorrecta (según planos/procedimientos).
1.5.2 No-conformidades de materiales y procesos
Los productos fabricados con materiales o procesos que no cumplan con los requisitos de este estándar deben [D1D2D3]
clasificarse como defectos y ponerse a disposición. La disposición debe [D1D2D3] considerar el posible efecto de una noconformidad de la capacidad de funcionamiento del producto, como por ejemplo fiabilidad y vida útil.
2
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IPC J-STD-001F SP
1.6 Requisitos generales El uso del presente estándar requiere el acuerdo sobre la clase a la que pertenece el producto.
Si el usuario y el fabricante no establecen y documentan la clase de aceptación, podrá hacerlo el fabricante.
Las operaciones de soldadura, equipamiento y condiciones descritas en el presente documento están basadas en circuitos
eléctricos/electrónicos diseñados y fabricados de acuerdo con las especificaciones que aparecen en la Tabla 1-1.
Tabla 1-1
Tipo de Placa
Diseño, fabricación y aceptabilidad
Diseño
Especificación de Fabricación
Requisitos genéricos
IPC-2221
IPC-6011
Circuitos impresos rígidos
IPC-2222
IPC-6012
IPC-A-600
Circuitos flexibles
IPC-2223
IPC-6013
Placa flexible/rígida
IPC-2223
IPC-6013
1.7 Orden de prevalencia
El contrato debe [D1D2D3] prevalecer sobre este estándar, los estándares de referencia y las
ilustraciones.
1.7.1 Conflicto En el caso de un conflicto entre los requisitos del presente estándar y los planos y documentación
de ensamble aprobados, prevalecen los planos/documentación de ensamble aprobados por el usuario. Algunos ejemplos
de documentación incluyen el contrato, el pedido, el conjunto de datos técnicos, especificaciones de ingeniería o
especificaciones de rendimiento. En el caso de un conflicto entre el texto del presente estándar y los documentos
aplicables aquí citados, prevalece el texto del presente estándar. En el caso de un conflicto entre los requisitos del
presente estándar y los planos/documentación de ensamble que no hayan sido aprobadas por el usuario, prevalece
este estándar.
Si se cita el IPC J-STD-001 o si es requerido por contrato, el IPC-A-610 no se aplica a menos que sea requerido por
separado o específicamente. Si se cita el IPC-A-610 u otros documentos relacionados junto con el IPC J-STD-001, el
orden de prevalencia debe [D1D2D3] definirse en los documentos de compra.
ota: Si se utiliza el IPC-A-610 como un documento adjunto del J-STD-001, las revisiones del J-STD-001 y del IPC-A-610
deberían de corresponderse, por ejemplo J-STD-001F y IPC-A-610F. La probabilidad de que los criterios no sean coherentes
aumenta si se utilizan revisiones distintas.
El usuario tiene la responsabilidad de especificar los criterios de aceptación. Si no se especifica, requiere o cita ningún
criterio, se aplicará la mejor práctica de fabricación.
1.7.2 Referencias a cláusulas
Si se hace referencia a una cláusula en este documento, también se aplicarán las cláusulas
subordinadas.
1.7.3 Anexos Los anexos del presente estándar no son requisitos obligatorios a menos que sean requeridos por separado y
de manera específica por los contratos aplicables, las ilustraciones de ensamble, la documentación o las órdenes de compra.
A excepción de los términos no incluidos en la siguiente lista, los términos utilizados en este
estándar se definen según IPC-T-50.
1.8 Términos y definiciones
Es la determinación de como se tratarán los defectos. Las disposiciones incluyen, pero no están limitadas
a retrabajo, utilizar tal como está, desechar o reparación.
1.8.1 Disposición
En este documento se hace referencia al espacio mínimo entre conductores no aislados no
comunes (por ejemplo, pistas, materiales, hardware, residuos) como “mínimo espacio eléctrico” y queda definida en el
estándar aplicable de diseño o en la documentación aprobada o controlada. Si no se especifica ningún estándar de diseño,
utilice el Anexo B (derivado de IPC-2221).
1.8.2 Espacio eléctrico
1.8.3 FOD (Restos de objetos extraños)
Un término genérico para una sustancia, partícula u objeto extraño en el ensamble
o sistema.
3
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1.8.4 Alto voltaje El término “alto voltaje” variará por diseño y aplicación. El criterio de alto voltaje en este documento es
aplicable solamente cuando se requiere específicamente en la documentación y/o dibujos de compra.
1.8.5 Fabricante (Ensamblador) La persona, organización o empresa responsable del proceso de ensamble y las operaciones
de verificación necesarios para garantizar el cumplimiento de los ensambles con el presente estándar.
1.8.6 Evidencia objetiva
Documentación en la forma de copias impresas, datos informáticos, vídeo u otros soportes.
1.8.7 Control de procesos Un sistema o método para llevar una operación hacia la reducción de variaciones en los procesos
o productos para cumplir o superar el objetivo de calidad y rendimiento.
La capacidad para realizar tareas que cumplan con los requisitos y procedimientos de verificación
detallados en el presente estándar.
1.8.8 Pericia (habilidad)
1.8.9 Lado de destino de la soldadura Es el lado de la placa de circuitos impresos (PCB) hacia la que fluye la soldadura en
una aplicación de orificios con metalización (soporte).
1.8.10 Lado de origen de la soldadura
El lado de la PCB donde se aplica la soldadura.
1.8.11 Proveedor La persona, organización o empresa que proporciona al fabricante (ensamblador) los componentes
(electrónicos, electromecánicos, mecánicos, circuitos impresos, etc.) y/o materiales (estaño, flux, detergente, etc.).
1.8.12 Usuario La persona, organización, empresa, autoridad designada contractualmente o agencia responsable de la
adquisición o del diseño de productos eléctricos/electrónicos y con la autoridad para definir la clase de producto y variaciones
o restricciones del presente estándar (por ejemplo, el autor/depositario del contrato que detalla estos requisitos).
1.8.13 Alambre sobre-enrollado El
alambre sobre-enrollado se produce cuando se
enrolla un alambre más de 360° y permanece
en contacto con el poste del terminal, ver
Figura 1-1.
1.8.14 Alambre solapado El alambre solapado
se produce cuando un alambre se enrolla más
de 360° y se cruza consigo mismo, es decir,
que no permanece en contacto con el poste
del terminal, ver Figura 1-2.
Figura 1-1
Sobre-enrollado
Figura 1-2
Solapado
Cuando
el presente estándar sea requerido de forma
contractual, los requisitos aplicables del mismo (incluyendo la clase de producto – ver 1.3) deben [D1D2D3] imponerse
en todos los subcontratos aplicables, diseños de montaje, documentación y órdenes de compra que correspondan. A no ser
que se especifique lo contrario, los requisitos del presente estándar no se imponen en la compra al por menor de ensambles
o sub-ensambles (en establecimientos o por catálogo).
1.9 Imposición de los requisitos
Si se define correctamente una pieza por una especificación, los requisitos del presente estándar deberían imponerse en la
fabricación de dicha pieza únicamente cuando sea necesario cumplir con los requisitos del producto final. Si no queda claro
dónde debería detenerse la aplicación, será responsabilidad del fabricante establecer dicha determinación con el usuario.
Al adquirir un ensamble (por ejemplo, una placa secundaria), este debe cumplir con los requisitos del presente estándar.
Las conexiones que unen el ensamble comprado con el ensamble fabricado deben [D1D2D3] cumplir con los requisitos
de este estándar. Si el ensamble ha sido fabricado por el mismo fabricante, los requisitos de soldadura son los indicados
en el contrato de todo el ensamble.
El diseño y la calidad de fabricación de productos comerciales debería evaluarse y modificarse si fuera necesario para
asegurar que el producto final cumpla con los requisitos funcionales del contrato. Las modificaciones deben [D1D2D3]
cumplir con los requisitos aplicables de este estándar.
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Todos los instructores, operadores e inspectores deben [D1D2D3] tener pericia
(habilidad) en las tareas que realicen. Se debe [D1D2D3] mantener evidencia objetiva (registros de formación para las
correspondientes tareas de trabajo realizadas, experiencia laboral, pruebas según los requisitos de este estándar o resultados
de pruebas/exámenes periódicos de la pericia (habilidad)) de la pericia (habilidad) y tener la evidencia objetiva disponible
para su revisión. La formación supervisada en el trabajo es aceptable hasta que se pueda demostrar la pericia (habilidad).
1.10 Pericia (habilidad) del personal
1.11 Requisitos de aceptación Todos los productos deben [D1D2D3] cumplir con los requisitos de los planos/
documentación de ensamble y los requisitos de la clase de producto aplicable especificada aquí.
Los fabricantes deben [1D2D3] realizar inspecciones del 100% a menos que se hayan definido inspecciones por muestreo
como parte del plan de control de procesos documentado, ver 12.2.3.
1.12 Requisitos generales de ensamble La integridad eléctrica y mecánica de los componentes y ensambles debe
[D1D2D3] conservarse después de la exposición a los procesos empleados durante la fabricación y el ensamble (por
ejemplo, manejo, horneado, aplicación de flux, soldadura y limpieza).
1.13 Requisitos varios/misceláneos
El uso de algunos materiales a los que se hace referencia en el presente estándar puede
ser peligroso. Para proporcionar seguridad al personal, siga las normativas laborales, de seguridad y de salud locales
y nacionales.
1.13.1 Salud y seguridad
Como estándar por consenso de la industria, este documento
no puede describir todos los posibles componentes y combinaciones de diseño de producto, como por ejemplo bobinados
magnéticos, alta frecuencia, alta tensión. En el caso de utilizar tecnologías especializadas o poco comunes, será necesario
desarrollar criterios específicos de aceptación y de proceso. A menudo es necesario utilizar una definición única para
considerar las características especializadas a la hora de considerar los criterios de rendimiento del producto.
1.13.2 Procedimientos para tecnologías especializadas
El desarrollo debería incluir la implicación del usuario. Los requisitos de montaje y soldadura para procesos y tecnologías
especializadas que no se hayan especificado aquí deben [1D2D3] ejecutarse de acuerdo con los procedimientos
documentados disponibles para su revisión.
Siempre que sea posible, deben enviarse estos criterios al Comité Técnico de IPC para que se considere su inclusión en
próximas revisiones del presente estándar.
1.13.2.1 Fabricación de dispositivos que contienen bobinados magnéticos Este estándar es muy limitado en cuanto a
su aplicación en procesos de fabricación asociados con el montaje de elementos electrónicos internos y la soldadura de las
conexiones internas de los transformadores, motores y dispositivos similares. A menos que haya una necesidad especial para
los controles proporcionados en el presente estándar, no debe imponerse en cuanto a la fabricación de elementos internos de
estos dispositivos. Los puntos de interconexión exteriores (por ejemplo, terminales, pines) deben [D1D2D3] cumplir con los
requisitos de soldabilidad del 4.3.
Las aplicaciones de alta frecuencia (por ejemplo, ondas de radio y microondas)
pueden requerir separaciones entre los componentes, sistemas de montaje y diseños de ensamble que se diferencian de los
requisitos indicados en el presente documento.
1.13.2.2 Aplicaciones de alta frecuencia
1.13.2.3 Aplicaciones de alta tensión Las aplicaciones de alta tensión pueden requerir separaciones entre componentes,
sistemas de montaje y diseños de ensamble que se diferencian de los requisitos indicados en el presente documento.
o debe [D1D2D3] haber hebras rotas en cables utilizados a un potencial de 6 kV o superior.
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2 DOCUMENTOS APLICABLES
Los siguientes documentos en su edición actualmente válida forman parte de este documento hasta el punto aquí
especificado.
2.1 EIA1
Statistical Process Control Guidance for Selection of Critical Manufacturing Operations for Use Implementing an
SPC System for Passive Components
EIA-557-1
2.2 IPC2
IPC-HDBK-001
IPC-T-50
Requirements for Soldered Electrical Electronic Assemblies Handbook
Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
IPC-D-279
Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
IPC-A-600
Acceptability of Printed Boards
IPC-A-610
Aceptabilidad de Ensambles Electrónicos
Standard for Visual Optical Inspection Aids
IPC-OI-645
IPC-SM-785
Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments
IPC-TM-650
Test Methods Manual3
2.3.25
2.3.27
2.3.39
2.4.22
2.6.9.1
2.6.9.2
2.6.25
Detection and Measurement of Ionizable Surface Contaminants
Cleanliness Test Residual Rosin
Surface Organic Contamination Identification Test (Infrared Analytical Method)
Bow and Twist
Test to Determine Sensitivity of Electronic Assemblies to Ultrasonic Energy and Test Method
Test to Determine Sensitivity of Electronic Components to Ultrasonic Energy
Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test: X-Y Axis
IPC-SM-817
General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives
IPC-AJ-820
Assembly and Joining Handbook
IPC-CC-830
Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Board Assemblies
IPC-2221
Generic Standard on PWB Design
IPC-2222
Sectional Standard on Rigid PWB Design
IPC-2223
Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards
IPC-6011
Generic Performance Specification of Printed Boards
IPC-6012
Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
IPC-6013
Qualification and Performance for Flexible Printed Boards
IPC-7093
Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components
IPC-7095
Design and Assembly Process Implementation for BGAs
IPC-7530
Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-9191
General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)
IPC-7711/7721
Retrabajo, Modificación y Reparación de Ensamble Electrónicos
1. www.eia.org
2. www.ipc.org
3. Current and revised IPC Test Methods are available on the IPC Web site (www.ipc.org/html/testmethods.htm)
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IPC J-STD-001F SP
IPC-9201
Surface Insulation Resistance Handbook
IPC-9202
Material and Process Characterization/Qualification Test Protocol for Assessing Electrochemical Performance
IPC-9203
Users Guide to IPC-9202 and the IPC-B-52 Standard Test Vehicle
IPC-9261
In-Process DPMO and Estimated Yield for PWAs
User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test
(Electrochemical Migration Testing)
IPC-9691
IPC-9701
Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments
2.3 Estándares de la Industria Unida4
J-STD-002
Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
J-STD-003
Solderability Tests for Printed Boards
J-STD-004
Requirements for Soldering Fluxes
J-STD-005
Requirements for Soldering Paste
J-STD-006 Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and on-Fluxed Solid Solders for Electronic
Soldering Applications
IPC/JEDEC J-STD-020
Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Plastic Integrated Circuit Surface Mount Devices
IPC/JEDEC J-STD-033
Standard for Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount
Devices
IPC/JEDEC J-STD-075
Classification of on-IC Electronic Components for Assembly Processes
2.4 ASTM5
ASTM E29
Standard Practice for Using Significant Digits in Test Data to Determine Conformance with Specifications
2.5 Asociación de Descarga Electroestática6
ANSI/ESD-S20.20
Protection of Electrical and Electronic Parts, Assemblies and Equipment
3 REQUISITOS PARA MATERIALES, COMPONENTES Y EQUIPOS
3.1 Materiales Los materiales y procesos utilizados para ensamblar/manufacturar ensambles electrónicos deben [D1D2D3]
ser seleccionados de tal manera que su uso, en conjunto, cree productos aceptables a este estándar.
Cuando se cambian elementos mayores de un proceso probado (por ejemplo, flux, pasta de soldadura, sistema o medio de
limpieza, aleación de soldadura y sistema para soldar) la validación de la aceptabilidad del cambio(s) debe [12D3] ser
elaborada y documentada. De igual manera podría aplicar cuando se haga un cambio en el circuito impreso, la máscara de
soldadura o la metalización.
Las aleaciones de soldadura deben [D1D2D3] ser de acuerdo con el J-STD-006 o su equivalente. Aleaciones
de soldadura diferentes a Sn60Pb40, Sn62Pb36Ag2, y Sn63Pb37 que proporcionan los atributos eléctricos y mecánicos
requeridos podrán ser utilizadas siempre y cuando el resto de las condiciones de este estándar se cumplen y existe evidencia
objetiva para su verificación. El flux que es parte del alambre de soldadura con núcleo de flux debe [D1D2D3] reunir los
requisitos de 3.3. El porcentaje de flux es opcional.
3.2 Soldadura
3.2.1 Soldadura – Libre de plomo Las aleaciones de soldadura con menos de 0.1% plomo por peso no listadas por el
J-STD-006 pueden ser utilizadas cuando dicho uso es acordado entre el fabricante y el usuario.
4. www.ipc.org
5. www.astm.org
6. www.esda.org
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3.2.2 Mantenimiento de la pureza de la soldadura La soldadura utilizada para pre-acondicionamiento, eliminación de
oro, estaño de partes y aplicación de soldadura por máquina debe [1D2D3] ser analizada, reemplazada o reabastecida
a una frecuencia que asegure el cumplimiento con los límites establecidos en la Tabla 3-1.
Las aleaciones de soldadura de estaño/plomo distintas a Sn60Pb40, Sn62Pb36Ag2 o Sn63Pb37 deben [1D2D3] cumplir
con límites equivalentes documentados.
Si la contaminación supera los límites, los intervalos entre los análisis, reemplazo o reabastecimiento deben [1D2D3]
ser más cortos. La frecuencia de análisis debería ser determinada en base a un historial de datos o análisis mensuales.
Los registros que contengan los resultados de todo análisis y uso de la fuente de soldadura (por ejemplo, tiempo total
en uso, cantidad de soldadura de reemplazo o volumen de producción) deben [1D2D3] ser mantenidos como mínimo
durante un año para cada proceso/sistema.
La aleación de soldadura SnPb utilizada para el pre-acondicionamiento o proceso de ensamble debe [1D2D3] mantener
su contenido de estaño dentro de ± 1.5% de la aleación nominal utilizada. El contenido de estaño para aleaciones SnPb debe
[1D2D3] ser sometido a pruebas de contaminación con la misma frecuencia que las pruebas de contaminación de estaño/
oro. Lo que reste de la fuente de soldadura de SnPb debe [1D2D3] ser plomo y/o los materiales listados en la Tabla 3-1.
Las aleaciones de soldadura libres de plomo utilizadas para el pre-acondicionamiento o proceso de ensamble deben
[1D2D3] mantener su contenido de estaño dentro de ± 1% de la aleación nominal utilizada. El contenido de estaño
para aleaciones libre de plomo debe [1D2D3] ser sometido a pruebas de contaminación con la misma frecuencia que
las pruebas de contaminación de estaño/plata. Lo que reste de la fuente de soldadura libre de plomo de la aleación SAC305
debe [1D2D3] ser de los materiales listados en la Tabla 3-1. El uso de otros límites para la contaminación de aleaciones
de soldadura sin plomo debe [1D2D3] acordarse entre el fabricante y el usuario.
Tabla 3-1
Límites Máximos de Contaminación en Fuente de Soldadura
Contaminante
Pre acondicionamiento para
el límite máximo de peso en
porcentaje de contaminante
en aleaciones de SnPb
Límite máximo de peso en
porcentaje de contaminante
en el ensamble con
aleaciones SnPb
Pre acondicionamiento y
límite máximo de peso en
porcentaje de contaminante
en el ensamble con aleaciones
libre de plomo SAC3051
Cobre
0.75
0.3
1.1 Nota 2
Oro
0.5
0.2
0.2
Cadmio
0.01
0.005
0.005
Zinc
0.008
0.005
0.005
Aluminio
0.008
0.006
0.006
Antimonio
0.5
0.5
0.2
Hierro
0.02
0.02
0.02
Arsénico
0.03
0.03
0.03
Bismuto
0.25
0.25
0.25
Plata Nota 1
0.75
0.1
4.0
Níquel
0.025
0.01
0.05
Plomo
No disponible
No disponible
0.1
Total de contaminantes
de Cobre, Oro, Cadmio,
Zinc, Aluminio
No disponible
0.4
No disponible
Note 1: No aplicable para PB36B: límites serán 1.75% a 2.25%
Note 2: Un límite máximo de 1.0% de cobre puede ser especificado bajo acuerdo entre usuario y proveedor. Ensambles de circuito impreso que se caracterizan
como gruesos y térmicamente demandantes podrían exhibir defectos relacionados con el llenado del orificio enchapado o uniones de soldadura debido
al impacto del cobre sobre las características de flujo de la soldadura.
3.3 Flux
El flux debe [D1D2D3] ser de acuerdo con el J-STD-004 o su equivalente.
El flux debe [1D2D3] ajustarse a los niveles de actividad de flux L0 y L1 de los materiales de flux colofonia (RO), resina
(RE) u orgánico (OR), excepto ORL1 no debe [1D2D3] ser utilizado en procesos de soldadura sin limpieza (no clean).
Cuando se utilizan otros niveles de actividad o materiales de flux, los datos demostrando la compatibilidad deben [1D2D3]
estar disponibles para su revisión, ver 3.1 y Anexo C.
ota: Combinaciones de procesos de soldadura con flux o pasta de soldadura previamente probados o cualificados de
acuerdo con otras especificaciones no requieren pruebas adicionales.
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Fluxes tipo H o M no deben [D1D2D3] ser utilizados para estañar cables con hebras.
3.3.1 Aplicación de flux Cuando se utiliza un flux externo en conjunto con alambres de soldadura con núcleo de flux,
los fluxes deben [D1D2D3] ser compatibles tanto desde el punto de vista de la limpieza como desde el punto de vista
químico. Se debe [1D2D3] tener evidencia objetiva disponible para su revisión de la compatibilidad, por ejemplo
prueba de resistencia de aislamiento de la superficie, pruebas de cromatografía de iones. Ver 1.8.6 y el Anexo C.
El IPC-9202 y el IPC-9203 son ejemplos para pruebas de cualificación.
La pasta de soldadura debe [D1D2D3] ser de acuerdo con el J-STD-005 o su equivalente. La
pasta de soldadura también debe [D1D2D3] cumplir con los requisitos de 3.2 y 3.3.
3.4 Pasta de soldadura
3.5 Preformes de soldadura
Los preformes de soldadura deben [D1D2D3] cumplir con los requisitos de 3.2 y 3.3.
Los materiales adhesivos eléctricamente no-conductivos, utilizados para la sujeción de componentes,
deberían ser conformes a un estándar o documento aceptable, por ejemplo, el IPC-SM-817 o según se especifique de otra
forma. El adhesivo seleccionado no debe [D1D2D3] ser dañino al componente o ensamble donde se utiliza. El material
debe [D1D2D3] estar curado. En las cláusulas 10 y 11 se encuentran criterios adicionales para materiales poliméricos y
de ‘‘testigo’’ (bandas de par de apriete/bandas anti-manipulación).
3.6 Adhesivos
3.7 Pelacables químicos
Compuestos químicos, pastas y cremas no deben [D1D2D3] causar daño o degradación.
3.8 Componentes Los componentes (por ejemplo, dispositivos electrónicos, partes mecánicas, circuitos impresos)
seleccionados para el ensamble deben [D1D2D3] ser compatibles con todos los materiales y procesos, por ejemplo,
índices de temperatura, utilizados para fabricar el ensamble/producto.
Los componentes sensibles a la humedad o el proceso (como clasificados por IPC/JEDEC J-STD-020, ECA/IPC/JEDEC
J-STD-075 u otro procedimiento de clasificación documentado) deben [D1D2D3] ser manejados de manera consistente
con el IPC/JEDEC J-STD-033 u otro procedimiento documentado.
Imperfecciones menores en sus superficies, decoloración, fracturas en el menisco o
muescas en el cuerpo del componente son aceptables. Sin embargo, no deben [D1D2D3] exponer el substrato o elemento
activo del componente ni afectar a su integridad estructural. Los componentes no deben [D1D2D3] estar carbonizados.
Los daños de los componentes más allá de lo que se determina como imperfecciones menores en las superficies no deben
[D1D2D3] degradar el componente por debajo de los requisitos especificados del componente o según determinado de otra
forma, para cumplir los requisitos de forma, encaje y función y esperanza de vida. Esto puede ser determinado a través de
un análisis documentado.
3.8.1 Daño al componente y el sello
ota: Ayudas visuales que definen imperfecciones menores en las superficies se encuentran en el IPC-A-610 para algunos
tipos de componentes.
El sello de los terminales no debe [D1D2D3] ser degradado por debajo de los requisitos especificados para el componente.
La pérdida de la metalización no debe [D1D2D3]:
• Exponer la cerámica en la cara de la terminación.
• Ser mayor que el 25% del ancho o espesor de cualquier lado de la terminación (no la cara de la terminación).
• Ser mayor que el 50% en el lado superior de un componente con terminaciones en 5 ó 3 lados.
3.8.2 Menisco del encapsulado
El menisco del encapsulado del componente no debe [1D2D3] ser recortado.
3.9 Herramientas y equipo para soldar Las herramientas y equipo deben [D1D2D3] ser seleccionados, usados y
mantenidos de tal forma que no dañe o degrade de manera perjudicial la función designada de las partes o ensambles
como resultado de su uso. Los cautines, equipo y sistemas deben [D1D2D3] ser escogidos y utilizados para proveer
control en la temperatura y aislamiento contra sobrecargas eléctricas o ESD, ver 4.1. Ver Anexo A para una guía para
la selección y el mantenimiento de las herramientas.
La herramienta usada para cortar terminales no debe [D1D2D3] causar impacto que dañe el sello de una terminal de
componente o la conexión interna.
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4 REQUISITOS GENERALES DE SOLDADURA Y ENSAMBLE
Si se utiliza algún dispositivo susceptible a ESD, el fabricante debe [D1D2D3]
establecer e implementar un programa de control ESD documentado de acuerdo con el ASI/ESD-S-20.20 o como se
especifique de otra manera. La documentación necesaria para un programa efectivo debe [D1D2D3] estar disponible
para su revisión.
4.1 Descarga electroestática (ESD)
La limpieza y las condiciones ambientales en todas las áreas de trabajo deben [D1D2D3] mantenerse a
niveles que prevengan contaminación o deterioro de herramientas, materiales y superficies que serán soldadas o barnizadas.
Comer, beber, y/o el uso de productos de tabaco debe [D1D2D3] ser prohibido en el área de trabajo.
4.2 Instalaciones
Las instalaciones para soldar deberían estar cerradas, con la temperatura y humedad controlada
y mantener una presión positiva.
4.2.1 Controles ambientales
Cuando la humedad disminuya a un nivel del 30% o menos, el fabricante debe [1D2D3]
verificar que el control de descarga electroestática es adecuado. Para el control de proceso pueden ser necesarios límites más
restrictivos de temperatura y humedad.
4.2.2 Temperatura y humedad
Para la comodidad del operario y el mantenimiento de la soldabilidad, la temperatura debería
mantenerse entre 18°C [64°F] y 30°C [86°F].
4.2.2.1 Temperatura
El rango (límites inferiores y superiores) de humedad en el área de ensamble debe [1D2D3] permitir que
los materiales de ensamble y soldadura funcionen correctamente en el proceso, basado en las recomendaciones del proveedor
o la evidencia documentada del desempeño del proceso. Para el confort de los operarios la humedad no debería superar el
70%.
4.2.2.2 Humedad
Ver 3.8 para los requisitos de control de la humedad para ensambles/dispositivos sensibles a la humedad.
La iluminación en la superficie de las mesas de trabajo debería ser por lo menos de 1000 lm/m2
(aproximadamente 93 velas por pie2). Iluminación suplementaria como ayuda en la inspección visual puede ser necesaria.
4.2.3 Iluminación
Se deberían seleccionar las fuentes de iluminación para evitar sombras en el producto bajo inspección a excepción de
aquellas causadas por el mismo producto.
ota: En la selección de la fuente de iluminación, la temperatura del color de la luz es una consideración importante.
Los rangos de iluminación de 3000-5000°K permite a los usuarios distinguir varias características de las PCBs así como
contaminación con mejor claridad.
4.2.4 Operaciones de ensamble en campo En operaciones de ensamble de campo en productos de Clase 3 donde se
requiere por este estándar condiciones de ambiente controlado y que no puede ser efectivamente alcanzadas, se deben
[12D3] tomar precauciones para maximizar la calidad de las conexiones de soldadura y minimizar los efectos de
ambientes no controlados en la operación que está siendo realizada en el hardware.
4.3 Soldabilidad Al iniciar las operaciones de soldadura, los componentes y alambres que serán soldados deben [D1D2D3]
cumplir los requisitos de soldabilidad del J-STD-002 o equivalente y los circuitos impresos deben [D1D2D3] cumplir los
requisitos del J-STD-003 o equivalente. Cuando se realiza una operación de inspección de soldabilidad o pre-estañado como
parte del proceso de ensamble documentado, se puede utilizar esta operación en lugar de la prueba de soldabilidad, ver 4.4.
4.4 Mantenimiento de la soldabilidad El fabricante debería establecer los procedimientos para minimizar la degradación de
la soldabilidad de las partes, ver IPC-HDBK-001 o el manual IPC-AJ-820.
Ciertos acabados en las superficies de las terminaciones de
componentes o pistas de PCB pueden tener un impacto sobre la calidad de la conexión de soldadura.
4.5 Eliminación de acabados de la superficie de componentes
Bajo cualquiera de las siguientes condiciones, la PCB o las partes están exentos de los requisitos de la eliminación del
acabado según 4.5.1 y 4.5.2:
10
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• Si existe evidencia objetiva documentada, disponible para revisión, donde no hay problemas de fragilidad de la soldadura
relacionados con el oro u otros problemas en la integridad de la conexión de soldadura en los acabados de las superficies
(por ejemplo Sn o SnBi) asociados con el proceso de soldadura que se está utilizando, ver IPC-HDBK-001 o el manual
IPC-AJ-820 como guía.
• Para Electroless ickel Immersion Gold (EIG), níquel, paladio, oro (iPdAu) o acabados de Electroless ickel
Electroless Palladium Immersion Gold (EEPIG).
4.5.1 Eliminación del oro Se realiza la eliminación del oro para reducir el riesgo de fallos asociados con la soldadura
quebradiza. La fragilidad por oro es una anomalía que no es inspeccionable visualmente. En casos donde el análisis ha
determinado que hay una condición de fragilidad por oro, esta fragilidad por oro debe [1D2D3] considerarse un defecto,
ver IPC-HDBK-001 o el manual IPC-AJ-820 como guía.
A parte de lo mencionado arriba, el oro debe [D1D2D3] eliminarse:
a. De por lo menos el 95% de las superficies que serán soldadas de terminales de componentes de tecnología de orificios
con más de 2.54 um [100 uplug.] de espesor del oro y de todos los terminales de componentes de tecnología de orificios
que se van a soldar a mano.
b. Del 95% de todas las superficies que serán soldadas de componentes de montaje de superficie sin importar el espesor del
oro.
c. De las superficies que serán soldadas de terminales de soldadura metalizados con más de 2.54 um [100 uplug.] de espesor
del oro y de todos los terminales de copa de soldadura, independientemente del espesor del oro.
Se puede utilizar un proceso de estañado doble u ola de soldadura dinámica para eliminar el oro antes del montaje del
componente en el ensamble.
ota: Conexiones de soldadura frágiles por su contenido de oro pueden ocurrir independientemente del espesor de oro
cuando el volumen de soldadura es pequeño o si el tiempo del proceso de soldadura no es suficiente para permitir que el
oro se disuelva en toda la unión de soldadura.
4.5.2 Eliminación de otros acabados de superficie metálicos Otros acabados de superficie metálicos deben [D1D2D3]
ser retirados del 95% de las superficies que serán soldadas en componentes si se determina que la integridad del ensamble
de soldadura será comprometida.
Cuando en la soldadura a mano, estañado o retrabajo se identifique un componente sensible al calor,
se deben [D1D2D3] tomar medidas protectoras para minimizar el calentamiento del componente o evitar el choque térmico,
por ejemplo disipadores de calor, desviador (shunt) térmico y precalentamiento. Se puede proporcionar protección a través de
procesos de calentamiento controlado.
4.6 Protección térmica
Un terminal de componente, terminación o PCB que no cumple con los requisitos
de soldabilidad de 4.3 puede ser retrabajado (por ejemplo sumergiéndolo en soldadura caliente) antes de soldarlo.
4.7 Retrabajo de partes sin soldabilidad
Una parte retrabajada debe [D1D2D3] cumplir con los requisitos de 4.3, a menos que condicione vapor.
4.8 Requisitos de limpieza antes del proceso
El ensamble debe [D1D2D3] estar limpio de cualquier materia que evitaría el
cumplimiento de los requisitos de este estándar.
Cuando las restricciones de diseño dicten el montaje de componentes
incapaces de tolerar temperaturas de soldadura de un proceso en particular, estos componentes deben [D1D2D3] ser
montados y soldados al ensamble como una operación por separado.
4.9 Requisitos generales del montaje de partes
Si se requiere limpieza, las partes deberían ser montadas con suficiente espacio entre el cuerpo y la PCB para asegurar
una limpieza adecuada y prueba de limpieza. Los ensambles deberían ser limpiados después de cada operación de soldadura
para que la colocación posterior y para que las operaciones de soldadura no estén comprometidas por contaminación, ver 8,
Requisitos del proceso de limpieza.
Las partes deberían ser montadas de tal manera que el marcado de las partes e indicadores de referencia sean visibles (ver
9.2).
El espacio eléctrico mínimo no debe [D1D2D3] ser violado.
11
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Si se requiere una funda de protección para componente herméticos o de vidrio o cerámica, que se van a barnizar, encapsular
o pegar, esta funda debe [D1D2D3] posicionarse en el componente antes de la instalación del componente.
A no ser que se especifique de otra manera, los requisitos para el montaje aplican tanto a cables
como a terminales de componentes, ver 5.1.
4.9.1 Requisitos generales
Los terminales no deben [D1D2D3] tener muescas o deformaciones más allá
del 10% de su diámetro, ancho o espeso del terminal excepto de lo permitido para terminales aplanados, ver 7.1.6.
4.9.2 Límites de deformación de terminales
4.10 Obstrucción del orificio Las partes y componentes deben
[A1P2D3] estar montados de tal manera que no obstruyan el flujo de
soldadura en las pistas en el lado de destino de los orificios metalizados
(PTHs) que se van a soldar, ver Figura 4-1 y 4.18.3.
3
1
2
4.11 Aislamiento de componentes con cuerpo de metal Los
componentes con cuerpo de metal deben [D1D2D3] estar aislados de
elementos adyacentes eléctricamente conductivos.
4
Cuando se utilicen materiales
adhesivos, no deben [D1D2D3] obstruir la formación de una conexión de
soldadura aceptable. Los materiales adhesivos que se extiendan por debajo
de los componentes SMT no deben [A1P2D3] ser visibles en el área de
conexión. Los adhesivos, por ejemplo, que sujeten, peguen no deben
[D1D2D3] hacer contacto en el área sin funda del cuerpo de un
componente de vidrio con funda.
4.12 Limites de cobertura del adhesivo
Figura 4-1
1.
2.
3.
4.
IPC-001f-4-001
Obstrucción del Orificio
Componente tocando la pista
Aire
Cuerpo del componente
Soldadura
Cuando se permite el apilado de
componentes por los plano(s)/documentación de ensamble, los componentes no deben [D1D2D3] violar el mínimo
espacio eléctrico entre las otras partes o componentes.
4.13 Montaje de componentes sobre componentes (Apilado de componentes)
4.14 Conectores o áreas de contacto La(s) superficie(s) de enchufe de conectores o áreas de contacto destinadas para
conexiones eléctricas deben [D1D2D3] estar libres de contaminantes o material extraño.
4.15 Manejo de partes Las partes deben [D1D2D3] ser manejadas de una manera que evite el daño a las terminaciones y
prevenga la necesidad de enderezamiento de terminales en operaciones posteriores. Una vez que las partes estén montadas
en los circuitos impresos, el ensamble sin soldar debe [D1D2D3] ser manejado, transportado (por ejemplo, a mano o por una
cinta transportadora) y procesado de una manera que evite un movimiento perjudicial que afecte la formación de conexiones
de soldadura aceptables. Cuando las partes estén montadas en soldadura en pasta, los ensambles sin soldar deberán ser
procesados de tal manera que las partes no se muevan dentro de la soldadura en pasta y la conexión de soldadura final
tenga una parte desalineada que exceda los requisitos de la Sección 7. Después de que se han realizado las operaciones
de soldadura, el ensamble debe [D1D2D3] estar suficientemente enfriado para que la soldadura quede solidificada antes
de un manejo posterior.
4.15.1 Precalentamiento Con excepción de soldadura a mano, los ensambles deberán ser precalentados para minimizar
la presencia de solventes volátiles antes de exponerlos a la soldadura fundida para reducir el choque térmico a los circuitos
impresos y componentes, para mejorar el flujo de soldadura y reducir el tiempo en que la soldadura permanece en ese estado.
Las temperaturas de precalentamiento que se exponen no deben [D1D2D3] degradar los circuitos impresos, componentes o
desempeño de la soldadura.
4.15.2 Enfriamiento controlado Se puede utilizar enfriamiento controlado. Si se utiliza, el enfriamiento controlado
(acelerado o pausado) debe [1D2D3] ser de acuerdo con los procedimientos documentados.
4.15.3 Secado/Desgasificación
otros volátiles.
12
Antes de soldar, el ensamble puede ser preparado para reducir la humedad perjudicial y
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4.15.4 Materiales y dispositivos de sujeción Equipos, dispositivos, materiales o técnicas empleadas para manejar
circuitos o retener partes y componentes en los circuitos impresos a través de cualquier y todas las etapas de soldadura no
deben [D1D2D3] contaminar, dañar o degradar los circuitos impresos o componentes (por ejemplo, terminales que no tienen
ninguna retención que evite el movimiento durante la solidificación de la soldadura) . El equipo, dispositivos, materiales o
técnicas deberán ser adecuados para mantener la posición del componente y permitir el flujo de soldadura a través de los
orificios plateados con soporte y/o otras áreas de la terminal.
4.16 Soldadura (no de reflujo) a máquina
4.16.1 Controles de la máquina El fabricante debe [1D2D3] mantener los procedimientos de operación, describiendo el
proceso de soldadura y la operación adecuada de la máquina automática y equipo asociado.
Para la máquina de soldar, estos procedimientos, como mínimo deben [1D2D3] definir la temperatura de precalentamiento,
procedimientos para aplicación de flux y cobertura, temperatura para soldadura, ambiente controlado (si se utiliza), índice de
velocidad, medidas de verificación de frecuencia de temperatura y frecuencia de análisis de fuente de soldadura.
Si cualquiera de las características mencionadas en la parte superior requieren un ajuste para un ensamble diferente
de circuito impreso, números de plano u otros elementos de identificación positivos, el parámetro a ser utilizado debe
[1D2D3] ser identificado.
El IPC-7530 proporciona las directrices para el desarrollo de un perfil adecuado para la ola de soldadura y el reflujo de
soldadura.
El periodo de exposición de cualquier PCB con la fuente de soldadura debe [D1D2D3]
limitarse a una duración que no degrade la PCB o componentes montados. La temperatura de fuente de soldadura, basada
en la aleación de soldadura en uso, debe [1D2D3] de ser establecida con un valor predeterminado con una tolerancia de
+ 5°C [+ 9°F].
4.16.2 Fuente de soldadura
La pureza de la fuente de soldadura en la máquina de soldar de
ensambles PCB debe [1D2D3] mantenerse de acuerdo con 3.2.2. La escoria debe [12D3] retirarse de la fuente de
soldadura de manera que se asegure que la escoria no haga contacto con los artículos que se están soldando. Los métodos
automáticos o manuales para retirar la escoria son aceptables.
4.16.2.1 Mantenimiento de la fuente de soldadura
4.17 Reflujo de soldadura El fabricante debe [1D2D3] desarrollar y mantener procedimientos de operación que describan
el proceso de reflujo de soldadura y la operación adecuada del equipo. Estos procedimientos deben [1D2D3] incluir, como
mínimo, un margen de tiempo/temperatura reproducible que incluya los procedimientos de aplicación de soldadura en pasta
y flux y cobertura, operación de secado/desgasificación (cuando se requiera), operación de precalentamiento (cuando se
requiera), ambiente controlado (si se utiliza), operación de reflujo de soldadura y operación de enfriamiento (ver 4.15.2).
Estos pasos pueden ser parte de un sistema integral o en-línea o puede ser realizado a través de series de operaciones por
separado.
4.17.1 Soldadura intrusiva (Pasta en orificio) Los criterios de 6.2.2 aplican cuando se utiliza procesos de reflujo para
conexiones de tecnología de orificios en orificios metalizados (soldadura intrusiva).
4.18 Conexión de soldadura Todas las conexiones de soldadura deben [D1D2D3] indicar evidencia de wetting y
adherencia donde la soldadura se combina con la superficie soldada. Las conexiones de soldadura deberían tener una
apariencia generalmente suave. Las marcas o rasguños, por ejemplo, marcas por examinación en las conexiones de
soldadura no deben [D1D2D3] degradar la integridad de la conexión.
Existen composiciones de aleaciones de soldadura, terminales y acabados de terminales o metalización de PCB y procesos
especiales de soldadura (por ejemplo, enfriamiento en PCBs con mucha masa) que pueden producir soldaduras con apariencia
física opaca, mate, gris o granulosa que son normales para el material o proceso involucrado. Estas conexiones de soldadura
son aceptables.
El mojado (wetting) no puede ser siempre juzgado por el aspecto de la superficie. El amplio rango de aleaciones de soldadura
en uso, puede mostrar ángulos de contacto desde muy bajos o casi cero grados hasta ángulos de 90° como típico. El ángulo
de mojado (wetting) de la conexión de soldadura (soldadura del componente y soldadura de la terminación de la PCB) no
debe [D1D2D3] superar 90° (Figura 4-2 A, B). Como excepción, la conexión de soldadura a una terminación puede mostrar
13
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un ángulo de mojado (wetting) que supere 90° (Figura 4-2 C, D) cuando es creado por la conexión de soldadura
extendiéndose sobre el borde del área de terminación soldable o máscara de soldadura.
<90˚
90˚
θ
θ
A
Figura 4-2
B
>90˚
>90˚
θ
θ
C
D
Ángulos de mojado aceptables
La diferencia principal entre las conexiones de soldadura creadas con los procesos que emplean aleaciones de estaño-plomo y
procesos utilizando aleaciones libre de plomo está relacionada con la apariencia visual de la soldadura.
Las conexiones libre de plomo y estaño-plomo pueden mostrar apariencias físicas similares pero en las aleaciones libres
de plomo es más probable que tengan superficies ásperas (granulosas u opacas) o diferentes ángulos de contacto del mojado
(wetting).
4.18.1 Superficies expuestas
Excepto lo indicado en otros lugares de este estándar, los siguientes requisitos se aplican para
superficies expuestas.
a. El metal base expuesto no debe [D1D2D3] evitar la formación de una conexión de soldadura aceptable.
b. Conservadores Orgánicos de Soldabilidad (OSP) expuestos no deben [D1D2D3] evitar la formación de una conexión de
soldadura aceptable.
4.18.2 Anomalías de conexiones de soldadura
Los requisitos para conexiones de soldadura están en la Tabla 4-1.
Tabla 4-1
Anomalías de solaadura
Criterio
Clase 1
Soldadura fracturada
Clase 2
Clase 3
Defecto
Soldadura disturbada
Defecto
Reflujo incompleto de la pasta de soldadura
Defecto
Soldadura fría o de resina atrapada
Defecto
Evidencia de des-mojado que causa que la conexión de soldadura no cumpla con los
requisitos para el menisco (filete) de soldadura
Defecto
La soldadura no ha mojado las pistas o terminaciones donde se requiere soldadura
Defecto
La soldadura viola el espacio eléctrico mínimo
Defecto
La soldadura hace contacto con el cuerpo del componente (excepto lo indicado en
otras cláusulas)
Defecto
No cumple con los criterios de mojado del 4.18
Defecto
Puentes de soldadura, excepto cuando esta unión estaba prevista por el diseño
Defecto
Orificios y poros siempre y cuando la soldadura cumple con todos los otros requisitos
Aceptable
Indicador de proceso
La soldadura obscurece el doblez de alivio de tensión en componentes de tecnología
de orificios1
Aceptable
Defecto
Nota 1: La soldadura en el radio de doblez no es una causa de rechazo siempre y cuando el terminal esté correctamente formado y el radio de doblez superior
sea discernible.
4.18.3 Conexiones de soldadura escondidas o parcialmente visibles Las conexiones de soldadura escondidas o
parcialmente visibles deben [A1P2D3] cumplir con las siguientes condiciones:
a. El diseño no restringe el flujo de soldadura en algún elemento de la conexión en las pistas del lado de destino de la
soldadura (por ejemplo, componentes PTH) del ensamble.
b. La porción visible, si hay alguna, de la conexión en cualquiera de los lados de la conexión de soldadura PHT (o la
porción visible de la conexión SMD) es aceptable.
c. Los controles de proceso se mantienen de una manera que aseguren los resultados de proceso aceptables y repetibles.
14
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4.19 Dispositivos de soldadura termorretráctiles
Cuando se emplean dispositivos de soldadura termorretráctiles, estos
deben [D1D2D3] cumplir los siguientes criterios:
a. Los cables se solapan por lo menos 3 diámetros de conductor y son aproximadamente paralelos.
b. El preforme de soldadura (anillo) está centrado sobre el empalme.
c. El preforme de soldadura se ha fundido y forma un menisco (filete) que se une a la conexión (el contorno del preforme no
es visible).
d. El contorno del conductor es discernible.
e. La funda cubre el aislante del cable en ambos extremos del área del empalme por un mínimo de 1 diámetro de cable.
f. o hay hebras del conductor que perforen la funda.
g. La funda no está quemada o chamuscada.
h. La decoloración de la funda no evita la verificación de los atributos internos.
i. Los anillos de sello fundibles no interfieren con la formación de la conexión de soldadura requerida.
j. Los anillos de sello fundibles proporcionan un sellado en ambos extremos.
Las terminaciones que utilizan dispositivos de soldarura termorretráctiles están exentas de los requisitos de limpieza.
5 CONEXIONES DE CABLES Y TERMINALES DE POSTE (TDP)
5.1 Preparación de cables y alambres
5.1.1 Daño al aislante
Los criterios para materiales de desforrado químico se proporcionan en 3.7.
La deformación en el aislante puede ser permitida siempre que:
a. El aislante no debe [D1D2D3] tener cortes, quebraduras, fracturas o grietas.
b. El aislante no debe [D1D2D3] estar derretido entre las hebras del cable.
c. El espesor del aislante no debe [D1D2D3] estar reducido en más del 20%.
d. El aislante no debe [D1D2D3] estar disparejo o tener partes ásperas del aislante (desgaste, rebabas, trozos) en más del
50% del diámetro exterior del aislante ó 1 mm [0.04 pulg.], lo que sea mayor.
e. El aislante podrá tener ligeros descoloramientos como resultado del desforrado térmico, pero no debe [D1D2D3] estar
carbonizado.
Los agentes químicos para desforrar el aislante deben [D1D2D3] ser utilizados solamente en cables sólidos. Soluciones
químicas, pastas y cremas utilizadas para desforrar el aislante del cable sólido deben [D1D2D3] ser neutralizadas o retiradas
antes de la soldadura.
ota: Para evitar la degradación continua de la superficie del cable, los residuos químicos del desforrado del aislante
deberían ser retirados en las tres (3) horas una vez completado el proceso de desforrado químico del aislante.
El número de hebras dañadas (arañadas o rotas) en un cable con hebras múltiples no
debe [D1D2D3] exceder los límites mostrados en la Tabla 5-1. El daño de hebras que no supera los límites de la Tabla 5-1
es un indicador de proceso. o debe [A1D2D3] haber una separación entre cables (birdcaging) mayor que un diámetro del
cable o más allá del diámetro exterior del aislante. Recomendaciones y requisitos para el uso de cables en aplicaciones de
alto voltaje se proporcionan en 1.13.2.3.
5.1.2 Daño de las hebras del cable
Las hebras del cable no deben [1D2D3] estar alteradas o cortadas para encajar en los terminales.
5.1.3 Estañado de cables con hebras
5.1.3.1 Estañado de cables con hebras – Formado
Las porciones del cable con hebras que van a ser soldadas deben
[1D2D3] estar estañadas antes del montaje cuando:
a. Los cables serán formados para soldarlos a terminales.
b. Los cables serán formados en empalmes (con excepión de empalmes de malla)
c. Opcional cuando se utilizan dispositivos de soldadura termorretráctiles.
15
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Tabla 5-1
Número de hebras
Daño permitido de hebras1,2,3
Número máximo permitido de
hebras arañadas, melladas o rotas
para Clase 3 para cables que no se
estañarán antes de su instalación
Número máximo permitido
de hebras arañadas, melladas
o rotas para Clase 1,2
1 (conductor
sólido)
Número máximo permitido de
hebras arañadas, melladas o rotas
para Clase 3 para cables que se
estañarán antes de su instalación
Ningún daño más allá del 10% del diámetro del conductor
2-6
0
0
0
7-15
1
0
1
16-25
3
0
2
26-40
4
3
3
41-60
5
4
4
61-120
6
5
5
121 o más
6% de las hebras
5% de las hebras
5% de las hebras
Nota 1: Ninguna hebra dañada para cables que se utilizan a un potencial de 6kV o más o que esté designado como alto voltaje de otra manera.
Note 2: Una anomalía visual que no exponga el metal base en cables metalizados no se considera un daño de la hebra.
Note 3: Una hebra se considera dañada si las mellas o rasguños son superiores al 10% del diámetro de la hebra.
Los cables con hebras no deben [D1D2D3] ser estañados cuando:
a. Los cables se utilizan en terminaciones crimpadas.
b. Los cables se utilizan en dispositivos roscados.
c. Los cables se utilizan en empalmes de malla.
La succión de soldadura por capilaridad no debe
[D1D2D3] extenderse a la parte del cable que tiene que permanecer flexible.
5.1.3.2 Estañado de cables con hebras – Succión por capilaridad
5.1.3.3 Estañado de cables con hebras – Cobertura
La soldadura debe [1D2D3] mojar la parte estañada del cable y
penetrar entre las hebras internas del cable.
La acumulación de soldadura o picos de soldadura en
el área estañada no debe [D1D2D3] afectar los subsecuentes pasos de ensamble.
5.1.3.4 Estañado de cables con hebras – Acumulación de soldadura
5.2 Soldadura de terminales de poste (TDP)
Terminales y copas de soldadura no deben [A1D2D3] ser modificadas para
aceptar conductores de tamaño más grande.
5.3 Instalación de terminales de poste bifurcadas, torreta y ranurada
El vástago no debe
[D1D2D3] tener hendiduras o fracturas circunferenciales no
importa el grado. El vástago del terminal no debe [D1D2D3]
estar perforado ni con grietas, fracturas u otros daños de tal
manera que aceites, fluxes, tintas u otras sustancias líquidas
utilizadas en el proceso de circuitos impresos puedan quedar
atrapadas dentro del orificio de montaje.
5.3.1 Daño al vástago del terminal
El reborde o área
acampanada de la base debe [D1D2D3] estar libre de
hendiduras o fracturas circunferenciales y no presentar
la falta de trozos del terminal.
5.3.2 Daño a la base del terminal
El reborde o área acampanada de la base no debe [D1D2D3]
tener más de tres hendiduras/grietas o fracturas radiales, con
tal que estén separadas al menos 90° y no se extiendan hacia
el barril del terminal, ver Figura 5.1.
16
1
2
IPC-001f-5-001
Figura 5-1
Daño a la base
1. Grietas/Hendiduras radiales (máximo 3)
2. Grieta/Hendidura extendida dentro del barril
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La base no debe [D1D2D3] tener hendiduras/grietas,
fracturas u otros daños de tal manera que fluxes, aceites,
tintas u otras sustancias líquidas utilizadas en el procesado
de circuitos impresos puedan quedar atrapadas dentro del
orificio de montaje.
El área
acampanada debería estar formada para tener un ángulo entre
35° y 120° y deberá extenderse entre 0.4 mm [0.015 pulg.] y
1.5 mm [0.06 pulg.] más allá de la superficie de la pista. El
mínimo espacio eléctrico debe [D1D2D3] ser conservado y
el diámetro del acampanado no deberá exceder el diámetro
de la pista, ver Figura 5-2.
5.3.3 Ángulos del área acampanada de la base
1
Figura 5-2
35°
to
120°
IPC-001f-5-002
Ángulos del área acampanada
1. 0.4 mm [0.015 plug.] mínimo a 1.5 mm [0.06 plug.] máximo
Los terminales
no conectados al circuito impreso o planos de tierra deben
[1D2D3] ser de configuración de base enrollada, ver Figura
5-3. Una pista impresa no debe [1D2 D3] ser usada como
una superficie de soporte para un terminal de base enrollada a
menos que la pista esté aislada eléctricamente y no conectada
a un plano a tierra o a un circuito impreso activo.
5.3.4 Montaje de terminales – Mecánico
Los terminales
deben [1D2D3] ser montados con bases acampanadas
en orificios metalizdos (PTH) asumiendo que el montaje
contempla la pista o el plano a tierra en el lado acampanado
mostrado en la Figura 5-4A. Los terminales no deben
[1D2D3] ser de configuración acampanada cuando
se instale sobre el material base del circuito impreso.
2
1
5.3.5 Montaje de terminales – Eléctrico
3
IPC-001f-5-003
Figura 5-3
Montaje de terminales – Mecánico
1. Vástago
2. Base del terminal
3. Reborde enrollado
Los terminales pueden ser montados en orificios sin metalización (soporte) con circuitos activos en el lado primario y con
base enrollada en el lado secundario del circuito impreso, ver Figura 5-4B.
2
1
5
3
B
5
Figura 5-4
A
4
7
6
IPC-001f-5-004
Montaje de terminales
1. Hombro plano
2. Pista no funcional
3. Orificio con metalización (soporte)
4. Base acampanada
5. Conductor/pista funcional
6. Tarjeta de circuitos impresos
7. Reborde enrollado
5.3.6 Montaje de terminales – Soldadura Los terminales montados y soldados al circuito impreso deben [D1D2D3] cumplir
con los requisitos mostrados en la Tabla 5-2.
Tabla 5-2
Montaje de terminales requisitos mínimos de soldadura
Criterio
A. Menisco (filete) circunferencial y mojado (wetting) – lado de origen de soldadura
B. Porcentaje cubierto de soldadura en el área de la pista con mojado (wetting) de soldadura.
Clase 1
Clase 2
270°
Clase 3
330°
75%
17
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5.4 Montaje a terminales
5.4.1 Requisitos generales
5.4.1.1 Espacio del aislante (C) El espacio (C) (Figura 5-5)
entre el extremo del aislante y la conexión de la soldadura
no debe [D1D2D3] permitir cortos o violación del mínimo
espacio eléctrico entre conductores no comunes. El espacio
entre el extremo del aislante del cable y la conexión de
soldadura, es de la siguiente manera:
a. Mínimo espacio: El aislante no debe [A1D2D3] estar
en contacto con la conexión de la soldadura y no debe
[D1D2D3] interferir con la formación de la conexión de la
soldadura requerida. El contorno de los cables no debería
estar obstaculizado en la terminación del aislante.
IPC-001f-5-005
Figura 5-5
Medición del espacio del aislante
b. Máximo espacio: El espacio debe [A1P2D3] ser
no más que dos diámetros (incluyendo el aislante)
o 1.5 mm [0.06 pulg.], lo que sea mayor.
2
Cuando se requieran lazos de
servicio en el montaje inicial, los cables deben [D1D2D3]
tener suficiente longitud para permitir al menos una
reterminación.
5.4.1.2 Lazos de servicio
Al menos un terminal debe
[D1D2D3] tener alivio de tensión, ver Figura 5-7, asumiendo
que el componente no está asegurado o pegado o restringido
de alguna otra forma. Todos los terminales de componentes
(TDC) deben [D1D2D3] tener alivio de tensión cuando
el componente esté asegurado o pegado o restringido de
alguna otra forma. Los cables conectados a terminales
deben [D1D2D3] tener alivio de tensión.
5.4.1.3 Alivio de tensión
1
Figura 5-6
IPC-001f-5-006
Lazo de servicio para cables
1. Lazo de servicio
2. Sin lazo de servicio
5.4.1.4 Orientación del enrollado del terminal de
componente (TDC) o cable Las colocaciones a los
terminales que requieran un enrollado (1 vuelta) pueden
enrollarse en el sentido de las agujas del reloj o en sentido
contrario (consistente con la dirección de aplicaciones de
tensión potencial). El terminal de componente (TDC) o
cable debe [A1P2D3] continuar la curvatura del acabado del
terminal de componente (TDC)/cable y no debe [A1D2D3]
interferir con el enrollado de otros terminales de componentes
(TDC) o cables en el terminal o solaparse uno sobre otro.
IPC-001f-5-007
Figura 5-7
Ejemplos de alivio de tensión
Un cable bus rígido continuo puede ser ruteado/recorrido de terminal a terminal si conecta tres
o más terminales bifurcados, terminales de torreta o terminales perforados, ver Figura 5-8. Una curvatura debe [D1D2D3]
ser incluida en la porción de cable no enrollada del bus para proporcionar alivio de tensión contra las fuerzas que aparecen
durante el servicio. Las conexiones del primer y último terminal deben [D1D2D3] cumplir con los requisitos de enrollado
individual de los terminales.
5.4.1.5 Ruteado continuo
Los siguientes requisitos adicionales deben [A1P2D3] cumplirse:
a. Para cada terminal de torreta intermedio, el cable está enrollado alrededor o entrelaza cada terminal de poste (TDP).
b. Para cada terminal bifurcado intermedio, el cable pasa a través de la ranura y está en contacto con la base del terminal de
poste (TDP) o con un cable previamente instalado.
c. Para cada terminal perforado intermedio, el cable está en contacto con al menos dos superficies de contacto no adyacentes
de cada terminal de poste (TDP).
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5.4.1.6 Funda aislante (Cables soldados a terminales perforados, terminales de gancho y terminales de copa) Cuando
la funda aislante esté instalada sobre un cable soldado a un terminal perforado, de gancho o copa, no debe [D1D2D3] tener
daños, por ejemplo, hendiduras/grietas, orificios, fracturas o conductores expuestos en la funda.
La funda debe [D1D2D3] encajar ajustadamente y extenderse sobre el aislante un mínimo de 6.0 mm. [0.2 pulg.] o 2
diámetros de cable, lo que sea mayor, y extenderse sobre el terminal mas allá de la conexión de soldadura.
Los extremos del terminal de
componente (TDC) y del cable no deberían extenderse más que una diámetro del cable más allá del terminal de poste
(TDP). Los requisitos del mínimo espacio eléctrico deben [D1D2D3] cumplirse.
5.4.1.7 Extensiones de los extremos de los terminales de componentes (TDC) y cables
A no ser que se especifique de otra manera, el cable o terminal de componente
(TDC) debería hacer contacto con la base del terminal de poste (TDP) o con un cable previamente instalado.
5.4.1.8 Contacto con la base del terminal
5.4.2 Terminales de torreta y pines rectos
5.4.2.1 Enrollado de cables y terminales de componentes (TDC) Los terminales de componentes (TDC) y cables deben
[D1D2D3] cumplir con los requisitos de la Tabla 5-3 y deberían estar asegurados mecánicamente al terminal antes de
ser soldados, ver Figura 5.8. Dicho aseguramiento mecánico debería evitar el movimiento entre las partes de la conexión
durante la operación de soldadura.
En pines rectos, el cable ubicado en la parte superior del terminal debe [A1P2D3] estar por lo menos un diámetro de cable
por debajo de la parte extrema superior del terminal.
Tabla 5-3
Colocacion de cables a torretas y pines rectos
Criterio
Clase 1
<90° de contacto entre el cable/
terminal de componente y el terminal
de poste
90° a <180° de contacto entre el
cable/terminal de componente y el
terminal de poste
1
Clase 3
2
Defecto
Aceptable
≥180° de contacto entre el cable/
terminal de componente y el poste
El cable se solapa. Nota 1
Clase 2
3
Indicador de
proceso
Defecto
Aceptable
Aceptable
El cable viola el espacio eléctrico
mínimo.
IPC-001f-5-008
Defecto
Figura 5-8 Enrollado de cables y
terminales de componentes
Defecto
1. Ranura de guía superior
2. Ranura de guía inferior
3. Base
Nota 1: Ver 6.6.
Nota 2: Ver 6.14 para los criterios para cables del calibre AWG 30 o más pequeños.
5.4.2.2 Terminaciones de cables de calibre pequeño (AWG 30 y más pequeños)
Como una excepción a los requisitos de la Tabla 5-3, los cables del calibre AWG
30 y más pequeños deben [D1D2D3] cumplir con los requisitos de enrollado de
la Tabla 5-4.
Tabla 5-4
Criterio
Requisitos de enrollado para cables del calibre AWG 30 y más pequeños
Clase 1
<90°
90° to <180°
Aceptable
180° to <360°
Aceptable
≥360°
Clase 2
Clase 3
Defecto
Defecto
Indicador de proceso
Defecto
Aceptable
19
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5.4.3 Terminales bifurcados
5.4.3.1 Conexiones de ruteado lateral Cuando sea práctico,
excepto para los cables de bus, los cables deberían ser colocados
en orden ascendente con el mayor abajo. Los extremos de los
terminales de componentes (TDC) y cables podrán extenderse
mas allá de la base de los terminales de poste (TDP) con tal que
el espacio mínimo se mantenga. Los cables que se colocan al
terminal deberían estar paralelos entre ellos y con la tarjeta y
solamente separados por el espesor del aislante de los cables.
IPC-001f-5-009
Para conexiones colocadas por un lado y enrolladas a un poste
del terminal bifurcado, el cable o el terminal deben [D1D2D3]
Figura 5-9 Ruteado lateral con enrollado en
ser ruteados a través de la ranura, ver Figura 5-9. Los cables
terminal bifurcado
podrán estar enrollados a cualquiera de los postes del terminal
de postes (TDP). El cable debe [A1P2D3] tener contacto evidente con al menos una esquina del poste y debe [D1D2D3]
cumplir con los requisitos de la Tabla 5-5.
Tabla 5-5
Colocación del cable en terminal bifurcado – Ruteado lateral con enrollado
Criterio
Clase 1
Clase 2
<90° de envuelto
Defecto
≥90° de envuelto
Aceptable
El cable se solapa. Nota 1
Aceptable
Clase 3
Defecto
El cable viola el espacio eléctrico mínimo.
Defecto
Nota 1: Ver 1.8.14.
La Tabla 5-6 proporciona los criterios para conexiones colocadas por un lado que no cumplen con el criterio de enrollado
mínimo, ver Figura 5-10. Los cables o alambres deben [A1P2D3] extenderse más allá del poste del terminal y estar en
contacto con la base del terminal o con el cable previamente instalado.
Tabla 5-6 Terminal bifurcado ruteado lateral recto
a través del terminal – Requsitos de retención
Diámetro del
conductor
Clase 1
Clase 2
<0.75 mm
[0.03 pulg.]1
≥0.75 mm
[0.03 pulg.]2
Clase 3
Defecto si no está retenido
Aceptable si no
está retenido
Indicador de
proceso si no
está retenido
Defecto si no está
retenido
Nota 1. AWG-22 y más pequeño
Nota 2. AWG-20 y más grande
5.4.3.2 Conexiones de ruteado superior e inferior Los cables colocados por la parte
inferior deben [D1D2D3] cumplir con los requisitos de la Tabla 5-7, ver Figura 5-11.
El aislante del cable no debe [A1P2D3] entrar en el vástago del terminal o hallarse
entre los postes del terminal. Cuando se requiera por el diseño instalar cables con
ruteado superior, el cable debe [A1P2D3] ser colocado de forma recta entre los
postes del terminal. Cualquier espacio restante entre los postes debe [A1P2D3]
ser llenado doblando el cable o utilizando un cable separado de relleno, ver
Figura 5-11.
Tabla 5-7
Criteria
<90° de envuelto
90° a 180° de envuelto
20
IPC-001f-5-010
Figura 5-10 Terminal bifurcado
ruteado lateral – Recto a través
del terminal con retención
Colocación del cable en terminales bifurcados – Ruteado inferior
Clase 1
Clase 2
Clase 3
Aceptable
Indicador de proceso
Defecto
Aceptable
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IPC-001f-5-011
Figura 5-11
Terminal bifurcado conexión de ruteado superior e inferior
5.4.4 Terminales ranurados Los terminales ranurados
deben [A1P2D3] estar instalados con el cable/terminal
de componente (TDC) extendiéndose recto a través de la
apertura del terminal. El cable no debe [A1P2D3] extenderse
por encima de la parte superior del terminal de poste (TDP).
El extremo del cable/terminal de componente (TDC) debe
[D1D2D3] ser discernible en la salida del terminal de poste
(TDP) y no debe [D1D2D3] infringir el mínimo espacio
eléctrico, ver Figura 5-12.
ota: o se requiere ningún enrollado en los terminales
ranurados.
Conexiones a terminales de
gancho deben [D1D2D3] cumplir con los requisitos de la
Tabla 5-8, ver Figura 5-13.
5.4.5 Terminales de gancho
Tabla 5-8
Figura 5-12
Terminal ranurado
Colocación del cable en terminales de gancho
Criterio
Clase 1
<90° de contacto entre el cable/terminal de componente y el
terminal de poste.
90° a <180° de contacto entre el cable/terminal de componente y
el terminal del poste.
Clase 2
Clase 3
Defecto
Aceptable
≥180° de contacto entre el cable/terminal de componente y el
terminal del poste
Indicador de
proceso
Defecto
Aceptable
El cable se solapa. Nota 1
Aceptable
La distancia desde la punta del gancho al cable más cercano es
menor que 1 diámetro del cable.
Aceptable
Indicador de
proceso
Defecto
El cable se ha colocado fuera del arco del gancho y menos que 2
diámetros del cable o 1 mm [0.04 pulg.], lo que sea mayor, desde
la base del terminal.
Aceptable
Indicador de
proceso
Defecto
El cable viola la espacio eléctrico mínimo.
Defecto
Defecto
Nota 1: Ver 1.8.14.
Figura 5-13
Colocación en terminal de gancho
21
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Para colocar un cable a un terminal, el/los cable(s) deben [D1D2D3] cumplir con
los requisitos de la Tabla 5-9, ver Figura 5-14.
5.4.6 Terminales perforados o punzados
Tabla 5-9
Colocación de cables en terminales perforados/punzados
Criterio
Clase 1
<90° de envuelto
Clase 2
Aceptable
Clase 3
Defecto
≥90° de envuelto
Aceptable
El cable se solapa. Nota 1
Aceptable
Defecto
El cable no pasa a través del orificio.
Aceptable
Defecto
El cable no hace contacto con al menos 2 superficies del terminal.
Aceptable
Defecto
La punta del cable viola el espacio eléctrico mínimo.
Defecto
Nota 1: Ver 1.8.14.
IPC-001f-5-14
Figura 5-14
Colocación del cable en terminales punzados o perfordos
Las hebras de cualquier cable deben [D1D2D3] cumplir con
los requisitos de 5.1. El/los cable(s) deben [1P2D3] estar insertados completamente en toda la profundidad del terminal.
5.4.7 Terminales cilíndricos huecos y de copa – Colocación
El/los cable(s) deben [A1P2P3] estar en contacto con la pared
posterior de la copa o con otros cables.
Un menisco (filete) de soldadura
debe [D1D2D3] unir el cable/terminal de componente (TDC)
al terminal de poste (TDP). Los terminales de componentes/
cables con un enrollado de 180° o más deben [D1D2D3]
mostrar evidencia de buen mojado (wetting) para un
mínimo del 75% del área enrollada mínima requerida. Las
terminaciones rectas a través o terminales de componentes
(TDC)/cables enrollados menos de 180° deben [D1D2D3]
mostrar evidencia de buen mojado (wetting) en el 100% del
área de contacto entre el terminal de componente (TDC)/cable
y el terminal de poste (TDP).
5.5 Soldadura a terminales
Figura 5-15
Altura de la soldadura
El mojado (wetting) de soldadura en la zona de contacto entre el cable y el terminal (Figura 5-15) debe [D1D2D3] ser
conforme con la Tabla 5-10.
Tabla 5-10
Requisitos de soldadura del cable al terminal
Clase 1
La depresión de soldadura entre el poste
y el cable/terminal de componente
Clase 2
≤50% del radio (r) del
cable/terminal de componente
Clase 3
≤25% del radio (r) del
cable/terminal de componente
5.5.1 Terminales bifurcados Para cables de ruteado superior en terminales bifurcados, la soldadura debe [D1D2D3] mojar
(wetting) en al menos el 75% de la altura de los postes del terminal.
La soldadura como mínimo debe [D1D2D3] mojar el 100% de la parte del cable/terminal de
componente (TDC) que está en contacto con el terminal. La soldadura puede llenar la ranura por completo.
5.5.2 Terminales ranurados
5.5.3 Terminales cilíndricos huecos y de copa – Soldadura
Los criterios para terminales cilíndricos huecos y de copa son:
• Un menisco (filete) debe [1P2D3] estar formado a lo largo de la superficie de contacto entre el cable y el terminal (TDP).
• La soldadura debe [D1D2D3] llenar el terminal de copa al menos un 75%.
22
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• Cualquier acumulación de soldadura fuera de la copa no debe [D1D2D3] afectar forma, encaje y función.
• La soldadura debe [1P2D3] mojar completamente la parte interna del terminal.
• La soldadura debe [D1D2D3] ser visible en el orificio de inspección (si está presente)
5.6 Cables puente Los cables puente deben [1D2D3] permitirse solamente a través de los planos/documentación de
ingeniería u otros contratos. Si los criterios para cables puente no están especificados en la documentación de ingeniería,
los requisitos de 5.6.1 hasta 5.6.6.4 deben [D1D2D3] aplicar. Ver IPC-7711/7721 e IPC-A-610 para información adicional.
5.6.1 Aislamiento
El aislamiento del cable no debe [D1D2D3] interferir con la formación de la conexión de soldadura.
Los cables no deben [A1D2D3] rutearse por encima o por debajo de componentes. Los cables no
deben [A1D2D3] sobresalir o envolver el borde de la tarjeta.
5.6.2 Ruteado de cables
Los cables no deben [A1D2D3] estar suficientemente sueltos como para extenderse por encima de componentes adyacentes.
La retención que se aplica a los cables no debe [D1D2D3] tocar cualquier parte móvil.
La retención debería aplicarse de tal manera que sea suficiente para asegurar el cable sin desparramarse sobre terminales
de componentes, pistas adyacentes, cuerpos de componentes o sellados de componentes que pueden ser sensibles (por
ejemplo, vidrio, cerámica). Los cables deberían retenerse dentro del radio de cada doblez de cambio de dirección.
5.6.3 Retención de los cables
El material de retención no debe [A1D2D3] sobresalir sobre el borde de la tarjeta o violar los requisitos de espacio del borde.
El adhesivo de retención, si se utiliza, debe [D1D2D3] estar curado.
5.6.4 Pistas Para un ancho de pista de 6 mm [0.2 plug.] o más, el área de contacto entre cable y pista y el menisco (filete)
debe [D1D2D3] ser como mínimo de 2 diámetros del cable.
Para un ancho de pista inferior a 6 mm [0.2 plug.], el área de contacto entre cable y pista y el menisco (filete) debe
[D1D2D3] ser como mínimo el 50% del ancho de la pista o 2 diámetros del cable, lo que sea mayor.
5.6.5 Orificios metalizados (con soporte)
5.6.5.1 Orificios con terminales de componentes
Los cables no deben [A1A2D3] soldarse en orificios con metalización
con terminales de componentes.
5.6.5.2 Enrollado a terminales de componentes Los cables deben [D1D2D3] enrollarse un mínimo de 90° alrededor de
terminales planos y un mínimo de 180° alrededor de terminales redondos. Los criterios de 5.4.2.2 no aplican.
El cable no debe [D1D2D3] sobresalirse y violar el espacio eléctrico mínimo.
5.6.6 SMT
5.6.6.1 Chip y componentes con terminaciones cilíndricas
Los cables no deben [D1D2D3] soldarse sobre la parte superior
de la terminación de un componente chip.
OTA: Algunos componentes pueden dañarse internamente de manera catastrófica cuando la punta del soldador hace
contacto directo con las terminaciones del componente.
La longitud del cable y el mojado (wetting) de soldadura deben [D1D2D3] extenderse
como mínimo el 75% de la distancia desde el borde de la pista hasta la rodilla del terminal del componente.
5.6.6.2 Ala de gaviota (Gull Wing)
La punta del cable no debe [D1D2D3] extenderse más allá de la rodilla del terminal del componente.
El cable no debe [D1D2D3] violar el espacio eléctrico mínimo.
5.6.6.3 Terminales “J” La longitud del cable y el mojado (wetting) de soldadura deben [D1D2D3] extenderse como mínimo
el 75% de la altura del terminal J. La punta del cable no debe [D1D2D3] extenderse más allá de la rodilla del terminal del
componente.
El cable no debe [D1D2D3] violar el espacio eléctrico mínimo.
La longitud del cable y el mojado (wetting) de soldadura deben [D1D2D3] extenderse
como mínimo el 75% desde por encima de la pista hasta la parte superior del almenado (encastillado).
5.6.6.4 Almenados (encastillados)
23
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La punta del cable no debe [D1D2D3] extenderse más allá de la parte superior del almenado (encastillado).
El cable no debe [D1D2D3] violar el espacio eléctrico mínimo.
6 MONTAJE Y TERMINACIONES DE TECNOLOGÍA DE ORIFICIOS
6.1 Terminaciones de tecnología de orificios – General
Componentes con terminales axiales, cuando estén montados
horizontalmente a la superficie del PCB, deberían estar
centradas aproximadamente entre los orificios de montaje.
El cuerpo entero del componente debería estar en contacto
con la superficie del PCB. El espacio máximo entre el cuerpo
del componente y el PCB no debe [12P3] superar 0.7 mm
[0.03 pulg.]. Componentes que requieren montaje elevado
del PCB deben [D1D2D3] de estar elevados al menos
1.5 mm [0.06 pulg.]. Componentes montados en orificios
sin metalización (soporte) y que requieren montaje elevado
deben [D1D2D3] de tener preformados en los terminales o
algún otro soporte mecánico. Para componentes axiales, al
menos un terminal del componente debe [D1D2D3] tener
alivio de tensión siempre y cuando el componente no esté
montado con un clip o con adhesivo, o retenido de otra
manera, ver Figura 6-1. Todos los terminales axiales
deben [D1D2D3] tener alivio de tensión si el componente
está montado con un clip o con adhesivo o retenido de otra
manera.
Los componentes con terminales axiales montados
verticalmente en orificios sin metalización (soporte)
deben [D1D2D3] estar montados con los terminales
preformados u otro soporte mecánico.
2
1
3
IPC-001f-6-001
Figura 6-1 Ejemplos de alivio de tensión de terminales de
componentes
1. Típicamente 4 – 8 diámetros del cable
2. Como mínimo 1 diámetro del cable
3. Como mínimo 2 diámetros del cable
Los componentes con terminales axiales montados verticalmente en orificios con metalización (soporte) deben [D1D2D3]
tener la altura del componente de acuerdo con el diseño. El espacio del componente (C) desde la tarjeta al cuerpo del
componente o su gota de soldadura debe [D1D2D3] cumplir con los requisitos de la Tabla 6-1.
Tabla 6-1
Espacio entre componente y pista
Clase 1
Clase 2
Clase 3
C (min)
0.1 mm [0.004 pulg.]
0.4 mm [0.016 pulg.]
0.8 mm [0.03 pulg.]
C (max)
6 mm [0.2 pulg.]
3 mm [0.1 pulg.]
1.5 mm [0.06 pulg.]
El espacio libre de componentes con terminaciones radiales que están montados sin apoyo, es decir, solamente apoyados por
sus terminales, deben [A1P2D3] ser estar entre 0.3 mm [0.01 pulg.] y 2 mm [0.08 pulg.]. El espacio entre el componente y la
PCB no debe [D1D2D3] violar el espacio eléctrico mínimo.
Si se utilizan distanciadores con componentes con terminaciones radiales, el montaje debe [D1D2D3] cumplir con los
requisitos de la Tabla 6-2.
24
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Tabla 6-2
Componentes con distanciadores
Criterio
Clase 1
Clase 2
Clase 3
Orificio metalizado (con soporte) con un distanciador en pleno
contacto con la tarjeta y con el componente.
Aceptable
Aceptable
Aceptable
Orificio metalizado (con soporte) con un distanciador tocando
tanto la tarjeta como el componente pero sin pleno contacto.
Aceptable
Aceptable
Indicador de
proceso
Orificio metalizado (con soporte) con un distanciador sin tocar
o la tarjeta o el componente.
Aceptable
Indicador de
proceso
Defecto
Orificio sin metalizado (sin soporte) con un distanciador en
pleno contacto con la tarjeta y con el componente.
Aceptable
Aceptable
Aceptable
Orificio sin metalizado (sin soporte) con un distanciador sin
pleno contacto.
Defecto
Defecto
Defecto
Ningún requisito
Defecto
Defecto
El distanciador está invertido.
6.1.1 Formado de terminales Partes y terminales de componentes deberían ser preformadas a su configuración final
excluyendo el doblado (clinchado) final o deflexión de fijación antes del ensamble o la instalación. El proceso de preformado
del terminal no debe [D1D2D3] dañar los sellos de los terminales, soldadura o conexiones internas del componente, ver
4.9.2.
Los terminales deben [A1P2D3] extenderse al menos un diámetro o espesor del terminal pero no menos de 0.8 mm
[0.03 pulg.] desde el cuerpo o la gota de soldadura hasta antes de que empiece el radio de la curvatura, ver Figura 6-2.
El radio de la curvatura del terminal debe [A1P2D3] cumplir con los requisitos de la Tabla 6-3.
ota: La medición debe hacerse desde el cuerpo del componente (el cuerpo del componente incluye cualquier
recubrimiento, sello de soldadura, gota de soldadura o cualquier otra extensión).
3
L
L
L
V
µF
V
µF
4
5
1
Figura 6-2
1
2
IPC-001f-6-002
Doblez del terminal
1. Doblez estándar
2. Doblez con soldadura
3. Recto por 1 diámetro/espesor del terminal,
pero no menos que 0.8 mm [0.03 pulg.]
Tabla 6-3
4. Diámetro/espesor
5. Soldadura
Radio de doblez del terminal
Diámetro o espesor del terminal
Radio mínimo del doblez (R)
<0.8 mm [0.03 pulg.]
1 diámetro/espesor
0.8 a 1.2 mm [0.03 to 0.05 pulg.]
1.5 diámetro/espesor
>1.2 mm [0.05 pulg.]
2 diámetro/espesor
Los terminales de componentes en orificios con metalización (soporte) pueden
ser terminados utilizando configuraciones rectas, parcialmente doblados (clinchados) o doblados (clinchados). El doblado
(clinchado) debería ser suficiente para proporcionar una retención mecánica durante el proceso de soldadura. La orientación
del doblado (clinchado) en relación a cualquier conductor es opcional. Terminales DIP deberían tener al menos dos
terminales diagonalmente opuestos parcialmente doblados hacia fuera.
6.1.2 Requisitos para las terminaciones
Terminaciones de componentes en orificio sin metalización (soporte) deben [12D3] ser dobladas (clinchadas) a un
mínimo de 45°.
Si el terminal o el cable es doblado (clinchado), el terminal debe [12D3] tener mojado (wetting) en la área doblada
(clinchada). El contorno del terminal debería ser discernible en la conexión de soldadura.
Terminales templados no deben [D1D2D3] tener una configuración de doblado (clinchado) completo.
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El saliente del terminal no debe [D1D2D3] violar los requisitos de mínimo espacio eléctrico. El saliente del terminal debe
[D1D2D3] cumplir con los requisitos de la Tabla 6-4 para orificios con metalización (soporte) o de la Tabla 6-5 para orificios
sin metalización (soporte).
Tabla 6-4
Saliente del terminal en orificios con metalización (soporte)
Clase 1
Clase 2
Clase 3
1
(L) min.
El terminal es discernible en la soldadura
(L) max.
Ningún peligro de cortos
2.5 mm [0.1 pulg.]
1.5 mm [0.06 pulg.]
Nota 1: Para componentes con una longitud de terminales pre-establecida que es inferior al espesor de la tarjeta y los componentes u hombros de la terminación
están al ras de la tarjeta, no es necesario que la punta del terminal sea visible en la conexión de soldadura subsecuente.
Tabla 6-5
Saliente del terminal en orificios sin metalización (soporte)
Clase 1
(L) min
Clase 2
Clase 3
La punta es discernible en la soldadura
(L) max
Suficiente para doblar
No viola el espacio eléctrico mínimo
Nota 1. El saliente del terminal no debería superar 2.5 mm [0.1 pulg.] si existe la posibilidad de violar el espacio eléctrico mínimo o dañar las conexiones
de soldadura debido a la deflexión del terminal o la penetración del embalaje de protección estática durante el manejo subsecuente o bien en el ambiente
de operación.
Terminales de conectores, terminales de relés, terminales templados o terminales con diámetro mayor a 1.3 mm [0.05 pulg.]
están exentos del requisito de longitud máxima asumiendo que no violan el mínimo espacio eléctrico.
6.1.3 Corte de terminales Los terminales pueden ser recortados después de
soldarlos con tal que el corte no dañe el componente o la conexión de soldadura
debido al choque físico. Los terminales templados no deben [1D2D3] ser
recortados a menos que esté especificado en el dibujo o plano.
Cuando se recorten los terminales después de soldarlos, las terminaciones
de soldadura deben [1D2D3] ser refluidas o inspeccionadas visualmente
a 10X para asegurar que la conexión original de soldadura no ha sido dañada
(por ejemplo, fracturada) o deformada. Los terminales cortados después
de haber sido soldados que cortan el menisco (filete) de soldadura deben
[12D3] ser refluidas, ver Figura 6-3. Si la conexión de soldadura es
refluida esto es considerado parte del proceso y no de retrabajo. Este requisito
no aplica a componentes que están diseñados para que una parte del terminal sea
eliminado después de la soldadura (por ejemplo, elementos sobrantes del proceso
de depanelización).
IPC-001f-6-003
Figura 6-3
Corte de terminales
Los orificios con metalización (soporte) (PTH) sin terminales utilizados para conexiones
interfaciales no requieren llenado con soldadura.
6.1.4 Conexiones interfaciales
Para clase 1 y 2 como una excepción a la Tabla 6-6, en el lado de
destino de la soldadura el menisco de recubrimiento del componente puede estar cubierto con soldadura pero en el lado
de origen de la soldadura debe [D1D2D3] haber 360° de mojado (wetting) de soldadura visible y sin evidencia del menisco
de recubrimiento en la conexión de soldadura. Para la clase 3 el menisco de recubrimiento no debe [D3] estar incrustado en
la soldadura y la conexión debe [12D3] cumplir con los requisitos de la Tabla 6-6.
6.1.5 Menisco de recubrimiento en la soldadura
6.2 Orificios con metalización (soporte)
La soldadura debe [1D2D3] ser aplicada solamente por un lado del orificio con
metalización (soporte) (PTH) con excepción de la soldadura intrusiva. El calor puede aplicarse simultáneamente
en ambos lados del orificio con metalización (soporte).
6.2.1 Aplicación de soldadura
Cuando se sueldan terminales de componentes dentro
de orificios con metalización (soporte) (PTH), la meta del proceso es lograr el 100% de llenado del orificio con soldadura y
buen mojado (wetting) a las pistas, terminal y barril en la parte superior e inferior. La conexión de soldadura debe [D1D2D3]
cumplir con los requisitos de la Tabla 6-4, correspondiente al proceso de soldadura, por ejemplo, soldadura manual, soldadura
por ola, soldadura intrusiva.
6.2.2 Soldadura de terminales en orificio con metalización (soporte)
Menos del 100% del llenado de soldadura puede no ser aceptable en algunas aplicaciones por ejemplo, choque térmico,
rendimiento eléctrico. El usuario es responsable de identificar estas situaciones al fabricante.
26
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Tabla 6-6
IPC J-STD-001F SP
Orificios con metalización (soporte) con terminales de componentes, condiciones mínima de aceptabilidad1
Criterio
Clase 1
Clase 2
Llenado vertical de soldadura para componentes
con menos de 14 terminales2,3 (ver 7.3.5.1).
A.
Clase 3
75%
Llenado vertical de soldadura para componentes
con 14 terminales o más2,3 (ver 7.3.5.1).
B.
Mojado circunferencial entre terminal y orificio
(barril) en el lado de destino de la soldadura
(ver 7.3.5.2).
C.
Porcentaje del área de la pista anular cubierto con
mojado de soldadura en el lado de destino de la
soldadura (ver 7.3.5.3).
D.
Mojado circunferencial entre terminal y orificio
(barril) en el lado de origen de la soldadura
(ver 7.3.5.4).
E.
Porcentaje del área de la pista anular cubierto
con mojado de soldadura en el lado de origen
de la soldadura (ver 7.3.5.5).
No especificado
50% o 1.2 mm
[0.05 pulg.],
lo que sea menor
75%
No especificado
180°
270°
0%
270°
330°
75%
Nota 1: El mojado (wetting) de soldadura se refiere a la soldadura aplicada por cualquier proceso de soldadura incluyendo soldadura intrusiva. Para soldadura
intrusiva puede que no haya un menisco (filete) externo entre el terminal y la pista.
Nota 2: El 25% de altura sin llenar incluye la suma de las depresiones en el lado origen y en el lado de destino.
Nota 3: Menos del 100% del llenado de soldadura puede no ser aceptable en algunas aplicaciones por ejemplo, choque térmico, rendimiento eléctrico.
1
IPC-001f-6-004
Figura 6-4
Ejemplo llenado vertical
1. Llenado vertical
6.3 Orificios sin metalización (soporte)
6.3.1 Requisitos para terminales soldados en orificios sin metalización (soporte) El saliente del terminal en orificios sin
soporte debe [D1D2D3] cumplir con los requisitos de la Tabla 6-5. La soldadura debe cumplir con los requisitos de la Tabla
6-7.
Tabla 6-7
Orificios sin metalización (soporte) con terminales de componentes, condiciones mínima de aceptabilidad 1,4
Criterio
A. Menisco (filete) con mojado entre terminal y pista anular
Clase 1
Clase 2
270°
B. Porcentaje de pista anular cubierta con mojado de soldadura Nota 3.
Nota 1.
Nota 2.
Nota 3.
Nota 4.
Clase 3
330° Nota 2
75%
A y B son aplicables a ambos lados de una tarjeta de doble cara con pistas funcionales en ambos lados.
Para la clase 3, el terminal tiene mojado en el área del doblado (clinchado).
No se requiere que la soldadura tape o cubra el orificio.
Mojado de soldadura se refiere a la soldadura aplicada en el proceso de soldadura.
27
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7 MONTAJE SUPERFICIAL DE COMPONENTES
Los diseños con vías en la pista pueden evitar que se cumplan los criterios de altura de menisco (filete) de soldadura. Los
criterios de aceptabilidad de la soldadura deberían definirse entre el usuario y el fabricante.
El menisco de soldadura se puede extender a través del doblez superior.
La soldadura no se debería extender por debajo de un componente de montaje superficial cuyas terminaciones son de la
aleación 42 o metales parecidos.
7.1 Terminales de dispositivos de montaje de superficie
En los siguientes criterios se utiliza la palabra “plástico” en el sentido genérico
para diferenciar entre componentes de plásticos y aquellos de otros materiales, por ejemplo cerámica/alúmina o
metal (normalmente sellados herméticamente).
7.1.1 Componentes de plástico
Si no se especifica de otra manera, la soldadura no debe [D1D2D3] tocar el encapsulado o sellado de un componente.
Las excepciones son cuando los terminales de cobre o la configuración de la terminación causan que el menisco (filete)
de soldadura toque el cuerpo de un componente de plástico, como pueden ser:
• De la familia SOIC de plástico (“small outline packages” como pueden ser SOT, SOD).
• El espacio desde la parte desde la parte superior del terminal hasta la parte inferior de un componente de plástico es de
0.15 mm [0.006 pulg.] o menos.
• Conectores, siempre y cuando la soldadura no entra en la cavidad del conector.
• Componentes sin terminales donde la pista por diseño se extienda más allá del área de la terminación del componente.
• Cuando el usuario y el fabricante lo acuerden.
Los terminales deben [D1D2D3] estar formados de tal manera que el sello del cuerpo del terminal no esté
dañado o deteriorado, ver Figuras 7-1 y 7-2. Cuando se requiera el formado del terminal durante el proceso de ensamble, los
terminales deben [D1D2D3] ser formados de tal manera que exista una longitud mínima del terminal que haga contacto con
la pista de soldadura como se muestra en la Tabla 7-1.
7.1.2 Preformado
1
2 mm [0.08 in] max
Figura 7-1
IPC-001f-7-001
Preformado de terminales de dispositivos de montajes superficial
1. No hay doblez en el sello
a.
Figura 7-2
b.
Preformado de terminales de dispositivos de montajes superficial
Tabla 7-1
Longitud (L) minima de terminales SMT preformados
a. Un ancho del terminal para terminales planos.
b. Dos anchos del terminal para terminales acuñados.
c. Dos diámetros del terminal para terminales redondos.
28
c.
IPC-001f-7-002
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Los terminales de componentes de montaje de superficie deben [D1D2D3] estar formados en su configuración final antes de
soldarlos.
ota: Donde existan condiciones de carga severas como desajustes del Coeficiente de Expansión Térmica (CTE) o
ambientes operacionales severos, se debería considerar de manera especial la longitud mínima de contacto disponible.
7.1.3 Dobleces no-intencionados
Las deformaciones de los terminales (dobleces no-intencionados) pueden estar permitidas
siempre y cuando:
a. no debe [D1D2D3] haber evidencia de la existencia de un corto o de un corto potencial.
b. El sellado del terminal al cuerpo o su soldadura no debe [D1D2D3] estar dañado por la deformación.
c. El espacio eléctrico mínimo no debe [D1D2D3] violarse.
d. La parte superior del terminal no debería extenderse más allá de la parte superior del cuerpo del componente, excepto
para preformados de alivio de tensión.
e. Si estuviera presente, la “punta hacia abajo” (toe curl) no debería superar dos veces el espesor del terminal.
7.1.4 Paralelismo de encapsulados planos Los terminales en lados opuestos de encapsulados planos en SMT deberían
ser formados de tal manera que el no-paralelismo entre la base de la superficie del componente y la superficie del circuito
impreso (por ejemplo, componente inclinado) sea mínimo. La inclinación del componente es permisible; sin embargo, la
configuración final no debería superar el límite de espacio de 2 mm [0.08 pulg.], ver Figura 7-1.
7.1.5 Doblez del terminal de un componente SMT
Los dobleces no deben [D1D2D3] extenderse en el sello.
El radio del doblez del terminal debe [A1P2D3] ser ≥1T donde T=espesor/diámetro nomial del terminal, ver Figura 7-1. Los
terminales deben [D1D2D3] tener un soporte/apoyo durante el preformado para proteger el sellado del terminal al cuerpo del
componente.
Los componentes con terminales axiales con una sección transversal redonda pueden
ser aplanados (acuñados) para asentarlos mejor en la superficie de montaje. Si se utiliza el aplanado, el grosor aplanado
no debe [12D3] ser menor del 40% del diámetro original. Las áreas aplanadas de los terminales están excluidas del
requisito de deformación del 10% del 4.9.2.
7.1.6 Terminales aplanados
7.1.7 Componentes no configurados para montaje de superficie Los componentes con configuración de tecnología de
orificios (por ejemplo transistores, encapsulados metálicos de potencia y otros componentes con terminales no axiales) no
deben [D1D2D3] estar montados en superficie a menos que los terminales estén formados para cumplir los requisitos de
formación de terminales en componentes de montaje de superficie. Los componentes con terminales templados no deben
[12D3] tener sus terminales formados para cumplir este requisito.
7.2 Espacio del cuerpo del componente con terminales El espacio máximo entre la parte inferior de un cuerpo de
componente con terminales y la superficie del circuito impreso debería ser de 2 mm [0.08 pulg.]. Las partes aisladas
de circuitos o sobre superficies sin circuitos expuestos pueden montarse al ras. Las partes no aisladas montadas sobre
circuitos expuestos deben [12D3] tener sus terminales formados de tal manera que proporcionen un mínimo de
0.25 mm [0.01 pulg.] entre la parte inferior del cuerpo del componente y el circuito expuesto.
El cuerpo de un componente con terminales axiales de montaje de superficie no
debería tener un espacio sobre la superficie de un circuito impreso de más de 2 mm [0.08 pulg.], a menos que el componente
este mecánicamente adherido al substrato con adhesivo u otros medios mecánicos.
7.2.1 Componentes con terminales axiales
7.3 Componentes configurados para montaje de terminales Tipo “I” (Butt) Partes de tecnología de orificos, por ejemplo
encapsulados DIP con terminales rígidos (aleación 42, terminales templados o cobresoldados) pueden ser modificados para
montaje de superficie “a tope” solamente para las clases 1 y 2 y no debe [12D3] estar permitido para productos de la
clase 3, ver 7.5.10.1. Los componentes con terminaciones cargadas de soldadura diseñados para el montaje “a tope” pueden
ser aceptables para todas las clases, ver 7.5.10.2. Cualquier otro tipo de terminaciones montados “a tope” debe [1D2D3]
tener criterios de aceptabilidad según acuerdo entre el usuario y el fabricante.
7.4 Sujeción de terminales de montaje de superficie/componentes Los terminales o componentes de montaje de superficie
no deben [12D3] apretarse contra la pista de la PCB u otras superficies de montaje durante las operaciones de soldadura o
durante la solidificación de la soldadura.
29
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OTA: Dispositivos sujetados mecánicamente como pueden ser las pestañas que aseguran los conectores o sujetar una parte
lateralmente durante la soldadura no es lo mismo que apretar el componente contra la pista.
El sistema de reflujo de resistencia no debe [12D3] desviar los terminales más de dos veces el espesor del terminal
durante el reflujo.
7.5 Requisitos de soldadura Las conexiones de soldadura o terminaciones en componentes diseñados para montaje
de superficie deben [D1D2D3] exhibir condiciones que cumplan con las descripciones generales del 4.18 y no deben
[D1D2D3] exhibir ninguna condición de defecto del 4.18.2, con las dimensiones específicas definidas en 7.5.3 hasta
7.5.18, ver Tabla 7-2.
Tabla 7-2
Componentes de montaje superficial
Terminaciones solo en la parte inferior
7.5.3
Componentes chip rectangulares o cuadrados – Terminación de 1, 3 ó 5 lados
7.5.4
Terminaciones cilíndricas
7.5.5
Terminaciones almenadas (encastilladas)
7.5.6
Terminales planas tipo alas de gaviota
7.5.7
Terminales tipo alas de gaviota redondas o aplanadas (acuñadas)
7.5.8
Terminales tipo “J”
7.5.9
Terminales tipo “I”/tope
7.5.10
Terminales Planas (flat lug lead)
7.5.11
Terminaciones en parte inferior de componentes con perfil alto
7.5.12
Terminaciones formadas hacia la parte interior tipo L
7.5.13
Encapsulados de matriz de área de montaje superficial
7.5.14
Componentes con terminaciones en la parte inferior (BTC)
7.5.15
Terminaciones con plano térmico en la parte inferior
7.5.16
Conexiones de poste aplanado
7.5.17
Terminales tipo “P”
7.5.18
Los componentes con superficies y/o caras o lados de terminales que no son mojables (non wettable) por su diseño están
exentos de los requisitos de mojado (wetting) de soldadura en estas zonas. El mojado del menisco (filete) de soldadura en
las caras y laterales de los terminales no es necesario a no ser que estuviera indicado específicamente.
Algunos componentes de montaje de superficie se alinean por sí mismo durante el reflujo
de soldadura pero un cierto grado de des-alineamiento está permitido según lo especificado en las Tablas del 7-3 hasta 7-21;
sin embargo, el mínimo espacio de diseño eléctrico no debe [D1D2D3] ser violado.
7.5.1 Componentes desalineados
Los componentes inclinados/levantados no deben [D1D2D3] violar el espacio eléctrico mínimo, superar los requisitos de
la altura máxima de los componentes o afectar a forma, encaje y función.
Algunas dimensiones, por ejemplo, el espesor de la soldadura, no son
condiciones inspeccionables y están identificadas en las notas.
7.5.2 Requisitos especiales y no especificados
Dimensión (G) es el menisco (filete) de soldadura desde la parte superior de la pista hasta la parte inferior de la
terminación. La dimensión (G) es el principal parámetro en la determinación de la fiabilidad de la conexión de
soldadura para componentes sin terminales. Es deseable un espesor (G) grande.
Información adicional relacionada con la fiabilidad de las conexiones con montaje de superficie está disponible en
IPC-D-279, IPC-SM-785 E IPC-9701.
30
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7.5.3 Terminaciones solo en la parte inferior Los componentes chip discretos con terminaciones solo en la parte inferior
deben [D1D2D3] cumplir con los requisitos dimensionales y de menisco (filete) de soldadura de la Tabla 7-3, ver Figura 7-3.
Los anchos del componente y la pista son (W) y (P), respectivamente y el desplazamiento de la terminación describe la
condición donde el más pequeño se extiende más allá de la terminación más larga (por ejemplo (W) o (P)). La longitud
de la terminación del componente es (R) y la longitud de la pista es (S).
Los criterios para componentes de perfil alto con terminaciones solo en la parte inferior se encuentran en 7.5.12.
Tabla 7-3
Criterios dimensionales – Componentes chip con terminaciones solo en la parte inferior
Característica
Dim.
Máximo desplazamiento lateral
A
Desplazamiento frontal
B
Mínimo ancho de la conexión
C
Mínima longitud de la conexión
D
Clase 1
Clase 2
Clase 3
50% (W) o 50% (P), lo
que sea menor; Nota 1
25% (W) o 25% (P), lo
que sea menor; Nota 1
No permitido
50% (W) o 50% (P),
lo que sea menor
75% (W) o 75% (P),
lo que sea menor
Nota 3
Altura máxima del menisco (filete)
E
Nota 3
Altura mínima del menisco (filete)
F
Nota 3
Espesor de la soldadura
G
Mínimo solapado frontal
J
Nota 3
Nota 3
50% (R)
Ancho de la pista/pad
P
Longitud de la terminación/metalización
R
Nota 2
Longitud de la pista/pad
S
Nota 2
Ancho de la terminación
W
Nota 2
75% (R)
Nota 2
Nota 1: No se viola el espacio eléctrico mínimo.
Nota 2: Parámetro no especificado o variable en tamaño, determinado por el diseño.
Nota 3: El mojado (wetting) es evidente.
2
3
1
J
S
4
R
IPC-001f-7-003
Figura 7-3
1.
2.
3.
4.
Terminaciones solo en la parte inferior
Desplazamiento Lateral
Desplazamiento Frontal
Ancho de la Conexión
Longitud de la Conexión, solape (traslape) frontal
31
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7.5.4 Componentes chip rectangulares o cuadrados – Terminaciones de 1, 3 ó 5 lados Estos criterios aplican a
componentes como resistencias chip, condensadores chip, terminaciones cuadradas MELF y redes de componentes pasivos
(R-ET, etc.) que tienen este tipo de terminación. Conexiones de soldadura a componentes que tienen terminaciones de
configuración cuadrada o rectangular deben [D1D2D3] cumplir con los requisitos dimensionales y de menisco (filete) de
soldadura de la Tabla 7-4, ver Figura 7-4. Para terminaciones de un lado, el lado soldable es la cara vertical del componente.
Los elementos eléctricos depositados en la superficie deben [A1P2P3] montarse lejos de la tarjeta.
Tabla 7-4
Criterios dimensionales – Componentes chip rectangulares o cuadrados – Terminaciones en 1, 3 ó 5 lados
Característica
Dim.
Clase 1
Clase 2
Clase 3
50% (W) o 50% (P) lo
que sea menor; Nota 1
25% (W) o 25% (P) lo
que sea menor; Nota 1
Máximo desplazamiento lateral
A
Desplazamiento frontal
B
Mínimo ancho de la conexión
C
Mínima longitud de la conexión
D
Nota 3
Altura máxima del menisco (filete)
E
Nota 4
Altura mínima del menisco (filete)
F
Espesor de la soldadura
G
Altura de la terminación
H
Mínimo solapado frontal
J
No permitido
50% (W) o 50% (P), lo
que sea menor, Nota 5
75% (W) o 75% (P), lo
que sea menor, Nota 5
El mojado (wetting) es evidente en la(s) superficie(s)
verticale(s) de las terminaciones del componente.
(G) + 25% (H) o (G) +
0.5 mm [0.02 pulg.],
lo que sea menor.
Nota 3
Nota 2
Requerido
25% (R)
Ancho de la pista/pad
P
Nota 2
Longitud de la terminación
R
Nota 2
Ancho de la terminación
W
Nota 2
Montaje de lado (canto) (Billboarding), Notas 6, 7
Ratio del ancho a la altura
No supera 2:1
Mojado de terminación y pista
100% de mojado en el área de contacto entre pista/pad y metalización
Mínimo solapado frontal
J
100%
Máximo desplazamiento lateral
A
No permitido
Desplazamiento frontal
B
No permitido
Tamaño máximo del componente
Sin límite
Terminaciones
Nota 1:
Nota 2:
Nota 3:
Nota 4:
Nota 5:
Nota 6:
Nota 7:
Nota 8:
No viola el espacio eléctrico mínimo.
Parámetro no especificado o variable en tamaño determinado por el diseño.
El mojado (wetting) es evidente.
El menisco (filete) máximo puede sobresalir de la pista y/o extenderse sobre la parte superior o lateral de la metalización; pero no toca los lados o la
parte superior del componente.
(C) es medido desde el punto más estrecho del menisco (filete) de soldadura.
Estos criterios son para componentes chip que pueden girarse (rotar) sobre el borde más estrecho durante el ensamble.
Estos criterios pueden no ser aceptables para ciertas aplicaciones de alta frecuencia o vibración.
El tamaño del componente puede ser más grande que 1206 si el ratio del ancho a la altura del componente es inferior a 1.25:1 y tiene 5 caras de la
terminación.
1
2
3
4
5
Figura 7-4
6
7
8
IPC-001f-7-004
Componenes chip con terminaciones rectangulares o cuadradas
1. Desplazamiento lateral
2. Desplazamiento frontal
32
1206, Nota 8
El componente tiene 3 o más áreas mojables de la terminación en cada lado.
3. Ancho de la conexión
4. Ver Nota 4, Tabla 7-4
5. Longitud de la conexión, solape (traslape) frontal
6. Terminación de una o dos caras
7. Terminación de tres caras
8. Terminación de cinco caras
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7.5.5 Terminaciones cilíndricas Este componente a veces se llama MELF (Metal Electrode Leadless Face). Las conexiones
de soldadura a componentes que tienen terminaciones cilíndricas deben [D1D2D3] cumplir con los requisitos dimensionales
y de menisco (filete) de soldadura de la Tabla 7-5, ver Figura 7-5.
Tabla 7-5
Característica
Criterios dimensionales – Terminaciones cilíndricas
Dim.
Clase 1
Clase 2
Clase 3
Máximo desplazamiento lateral
A
25% (W) o 25% (P), lo
que sea menor; Nota 1
Desplazamiento frontal
B
No permitido
Mínimo ancho de la conexión, Nota 2
C
Nota 4
Mínima longitud de la conexión
D
Notas 4, 6
Altura máxima del menisco (filete)
E
Altura mínima del menisco (filete)
(cara y lados)
F
Espesor de la soldadura
G
Mínimo solapado frontal
J
50% (W) o 50% (P),
lo que sea menor
50% (R) o 50% (S), lo
que sea menor; Nota 6
75% (R) o 75% (S), lo
que sea menor; Nota 6
Nota 5
El mojado (wetting) es evidente en la(s) superficie(s)
verticale(s) de las terminaciones del componente.
(G) + 25% (W) o (G) +
1 mm [0.04 pulg.], lo
que sea menor.
Nota 4
Notas 4, 6
50% (R) Nota 6
Ancho de la pista/pad
P
Nota 3
Longitud de la terminación/metalización
R
Nota 3
Longitud de la pista/pad
S
Nota 3
Diámetro de la terminación
W
Nota 3
75% (R) Nota 6
Nota 1:
Nota 2:
Nota 3:
Nota 4:
Nota 5:
No viola el espacio eléctrico mínimo.
(C) es medido desde el punto mas estrecho del menisco (filete) de soldadura.
Parámetro no especificado o variable en tamaño determinado por el diseño.
El mojado (wetting) es evidente.
El menisco (filete) máximo puede sobresalir de la pista y/o extenderse sobre la parte superior o lateral de la metalización; pero no toca los lados o la
parte superior del componente.
Nota 6: No aplica a componentes con terminaciones en los extremos solamente.
1
2
4
3
P
R
5
S
IPC-001f-7-005
Figura 7-5
1.
2.
3.
4.
5.
Terminaciones cilíndricas
Desplazamiento lateral
Desplazamiento frontal
Ancho de la conexión
Ver Nota 5, Tabla 7-5
Longitud de la conexión, solape (traslape) frontal
33
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Las conexiones formadas con terminaciones almenadas (encastilladas)
deben [D1D2D3] cumplir los requisitos dimensionales y de menisco (filete) de soldadura de la Tabla 7-6, ver Figura 7-6.
7.5.6 Terminaciones almenadas (encastilladas)
Tabla 7-6
Criterios dimensionales – Terminaciones almenadas (encastilladas)
Característica
Dim.
Máximo desplazamiento lateral
Clase 1
A
Desplazamiento frontal
B
Mínimo ancho de la conexión
C
Mínima longitud de la conexión
D
Altura máxima del menisco (filete)
E
Clase 2
50% (W) Nota 1
No permitido
50% (W)
75% (W)
Profundidad del
almenado
Nota 3
Profundidad del
almenado
Notas 1, 4
Altura mínima del menisco (filete)
F
Espesor de la soldadura
G
Nota 3
Altura del almenado
H
Nota 2
Longitud de la pista/pad
S
Nota 2
Ancho del almenado
W
Nota 2
Nota 1:
Nota 2:
Nota 3:
Nota 4:
Clase 3
25% (W) Nota 1
Nota 3
(G) + 25% (H)
(G) + 50% (H)
No viola el espacio eléctrico mínimo.
Parámetro no especificado o variable en tamaño determinado por el diseño.
El mojado (wetting) es evidente.
El menisco (filete) máximo puede extenderse más allá de la parte superior del almenado (encastillado) siempre y cuando no toque el cuerpo del
componente.
1
H
E
F
S
G
F
D
2
3
IPC-001f-7-006
Figura 7-6
Terminaciones almenadas (encastilladas)
1. Desplazamiento lateral
2. Desplazamiento frontal
3. Ancho de la conexión
34
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7.5.7 Terminales planos tipo “Alas de gaviota” Las conexiones formadas con terminales del tipo “alas de gaviota” deben
[D1D2D3] cumplir los requisitos de alineación y menisco (filete) de soldadura de la Tabla 7-7, ver Figura 7-7.
Tabla 7-7
Característica
Criterios dimensionales – Terminales planos del tipo “alas de gaviota”
Dim.
Máximo desplazamiento lateral
A
Máximo desplazamiento frontal
B
Mínimo ancho de la conexión
C
cuando (L)
es ≥3 W
Mínima longitud
de la conexión
D
cuando (L)
es <3 W
Máxima altura del menisco
(filete) en el talón
Mínima altura del
menisco (filete)
en el talón
Clase 1
Clase 2
Nota 1
F
(T) >0.4 mm
[0.015 pulg.]
F
25% (W) o 0.5 mm [0.02 pulg.],
lo que sea menor; Nota 1
No permitido cuando (L) es inferior a 3 (W), Nota 1
50% (W)
75% (W)
3 (W) o 75% (L), lo que sea más largo
1 (W) o 0.5 mm
[0.02 pulg.], lo
que sea menor
100% (L)
E
(T) ≤0.4 mm
[0.015 pulg.]
Clase 3
50% (W) o 0.5 mm [0.02 pulg.],
lo que sea menor; Nota 1
Nota 4
(G) + (T) Nota 5
Nota 3
Espesor de la soldadura
(G) + (T) Nota 5
(G) + 50% (T) Nota 5
G
Nota 3
Longitud del pie formado
L
Nota 2
Espesor del terminal
T
Nota 2
Ancho del terminal
W
Nota 2
Nota 1:
Nota 2:
Nota 3:
Nota 4:
Nota 5:
No viola el espacio eléctrico mínimo.
Parámetro no especificado o variable en tamaño determinado por el diseño. Cuando se requiere el formado de los terminales, ver 7.1.
El mojado (wetting) es evidente.
La soldadura no toca el encapsulado del componente o su sellado, ver 7.1.1.
En el caso de la configuración “pie hacia abajo”, el menisco (filete) mínimo en el talón (F) se extiende como mínimo hasta la mitad del doblez exterior del
terminal.
5
4
1
2
3
6
7
8
9
10
Figura 7-7
1.
2.
3.
4.
5.
IPC-001f-7-007
Terminales planos tipo “alas de gaviota”
Desplazamiento lateral
Desplazamiento frontal
Ancho de la conexión
Pista
Terminal
6.
7.
8.
9.
10.
Ver cláusula 7.
Línea central de (T)
Línea bisectriz del doblez inferior
Altura del menisco (filete) en el talon configuración “pie hacia abajo”
Longitud de la conexión
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7.5.8 Terminales tipo “Alas de gaviota” redondos o aplanados (acuñados) Las conexiones formadas con terminales
redondos o aplanados (acuñados) deben [D1D2D3] cumplir los requisitos dimensionales y de menisco (filete) de la Tabla
7-8, ver Figura 7-8.
Tabla 7-8
Criterios dimensionales – Terminales del tipo “alas de gaviota” redondos o aplanados (acuñados)
Característica
Dim.
Máximo desplazamiento lateral
A
Máximo desplazamiento frontal
B
Clase 1
Clase 2
Clase 3
50% (W) o 0.5 mm [0.02 pulg.],
lo que sea menor; Nota 1
25% (W) o 0.5 mm [0.02 pulg.],
lo que sea menor; Nota 1
Nota 1
Mínimo ancho de la conexión
C
Nota 3
75% (W)
Mínima longitud de la conexión
D
100% (W)
150% (W)
Máxima altura del menisco (filete) en el talón
E
Nota 4
Nota 3
(G) + 50% (T)
Nota 4
Mínima altura del menisco (filete) en el talón
F
Espesor de la soldadura
G
Nota 3
Longitud del pie formado
L
Nota 2
Altura mínima de la conexión de lado
Q
Espesor del terminal en el lado de la unión
T
Nota 2
Ancho del terminal aplanado o diámetro del
terminal redondo
W
Nota 2
Note 1:
Note 2:
Note 3:
Note 4:
Note 5:
Nota 3
(G) + (T) Nota 4
(G) + 50% (T)
No viola el espacio eléctrico mínimo.
Parámetro no especificado o variable en tamaño determinado por el diseño. Cuando se requiere el formado de los terminales, ver 7.1.
El mojado (wetting) es evidente.
La soldadura no toca el encapsulado del componente o su sellado, ver 7.1.1.
En el caso de la configuración “pie hacia abajo”, el menisco (filete) mínimo en el talón (F) se extiende como mínimo hasta la mitad del doblez exterior del
terminal.
1
2
3
4
6
7
8
5
IPC-001f-7-008
Figura 7-8
1.
2.
3.
4.
36
Terminales del tipo “alas de gaviota” redondos o aplanados (acuñados)
Desplazamiento lateral
Desplazamiento frontal
Ancho de la conexión
Ver Nota 4, Tabla 7-8
5.
6.
7.
8.
Longitud de la conexión
Línea bisectriz del doblez inferior
Altura del menisco (filete) en el talon configuración “pie hacia abajo”
Otras configuraciones de pistas
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Las conexiones formadas con terminales en forma de “J” en el sitio de conexión deben
[D1D2D3] cumplir los requisitos dimensionales y de menisco (filete) de la Tabla 7-9, ver Figura 7-9.
7.5.9 Terminales tipo “J”
Tabla 7-9
Criterios dimensionales – terminales en forma de “J”
Característica
Dim.
Máximo desplazamiento lateral
Clase 1
A
Máximo desplazamiento frontal
B
Mínimo ancho de la conexión
C
Mínima longitud de la conexión
D
Máxima altura del menisco (filete) en el talón
E
Clase 2
25% (W) Nota 1
Notas 1,2
50% (W)
75% (W)
Nota 3
150% (W)
Nota 4
Mínima altura del menisco (filete) en el talón
F
Espesor de la soldadura
G
Nota 3
Espesor del terminal
T
Nota 2
Ancho del terminal
W
Nota 2
Nota 1:
Nota 2:
Nota 3:
Nota 4:
Clase 3
50% (W) Nota 1
(G) + 50% (T)
(G) + (T)
No viola el espacio eléctrico mínimo.
Parámetro no especificado o variable en tamaño determinado por el diseño.
El mojado (wetting) es evidente.
La soldadura no toca el encapsulado del componente o su sellado, ver 7.1.1.
3
1
6
4
2
5
7
IPC-001f-7-009
Figura 7-9
1.
2.
3.
4.
Terminales en forma de “J”
Desplazamiento lateral
Desplazamiento frontal
Terminal
Pista
5. Ancho de la conexión
6. Ver Nota 4, Tabla 7-9
7. Longitud de la conexión
37
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7.5.10 Terminaciones en forma de “I” (haciendo tope)
7.5.10.1 Terminaciones en forma de “I” (haciendo tope) – Terminaciones de tecnología de orificios modificados
Componentes diseñados para aplicaciones de terminal en orifico y modificados para conexiones haciendo tope o terminales
rígidos (por ejemplo aleación 42, terminales templados o cobresoldados) pueden ser modificados para su uso en productos
de las clases 1 y 2 pero no deben [12D3] utilizarse productos de la clase 3. Las conexiones formadas a terminales
con posición perpendicular al circuito de una pista en una configuración Tipo “I” deben [D1D2D3] cumplir los requisitos
dimensionales y de menisco (filete) de soldadura de la Tabla 7-10, ver Figura 7-10.
Tabla 7-10
Criterios dimensionales – Conexiones en forma de “I” (haciendo tope)
Característica
Máximo desplazamiento lateral
Dim.
Clase 1
Clase 2
A
25% (W) Nota 1
No permitido
Desplazamiento frontal
B
No permitido
Mínimo ancho de la conexión
C
75% (W)
Nota 3
Mínima longitud de la conexión
D
Altura máxima del menisco (filete)
E
Nota 4
Altura mínima del menisco (filete)
F
0.5 mm [0.02 pulg.]
Espesor de la soldadura
G
Nota 3
Espesor del terminal
T
Nota 2
Ancho del terminal
W
Nota 2
Nota 1:
Nota 2:
Nota 3:
Nota 4:
No viola el espacio eléctrico mínimo.
Parámetro no especificado o variable en tamaño determinado por el diseño.
El mojado (wetting) es evidente.
La soldadura no toca el encapsulado del componente o su sellado, ver 7.1.1.
3
4
2
1
5
6
7
IPC-001f-7-010
Figura 7-10
1.
2.
3.
4.
38
Butt/I Conexiones en forma de “I” para terminales de tecnología de orificios modificados
Desplazamiento lateral
Desplazamiento frontal
Terminal
Pista
5. Ancho de la conexión
6. Ver Nota 4, Tabla 7-10
7. Longitud de la conexión
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7.5.10.2 Terminaciones en forma de “I” (haciendo tope) – Terminaciones con carga de soldadura Estos criterios son para
componentes diseñados con un orificio o varios orificios en el terminal, una protuberancia en el lado inferior para asegurar
un buen espesor de la soldadura (G) sobre la mayor parte del lado inferior y un preforme de soldadura para controlar la
cantidad de soldadura. Las conexiones formadas a terminales con carga de soldadura posicionados perpendicularmente
al circuito de una pista en una configuración Tipo “I” deben [D1D2D3] cumplir los requisitos dimensionales y de menisco
(filete) de soldadura de la Tabla 7-11, ver Figura 7-11. o se requiere que se llene con soldadura el orificio superior de
una terminación con carga de soldadura de dos orificios. Dependiendo del entorno de uso final puede ser necesario realizar
pruebas adicionales, tales como choque y vibraciones.
Tabla 7-11 Criterios dimensionales – Conexiones en forma de
“I” (haciendo tope) – Terminaciones con carga de soldadura
Característica
Máximo desplazamiento lateral
Dim.
Clase1
Clase 2
Clase 3
A
No permitido
Máximo desplazamiento frontal
B
No permitido
Mínimo ancho de la conexión
C
100% de W
Llena completamente el orificio inferior de la terminación
Altura mínima del menisco (filete)
F
Ancho del terminal
W
Nota 1
Ancho de la pista/pad
P
Nota 1
Nota 1: Parámetro no especificado o variable en tamaño según determinado por el diseño.
1
3
2
IPC-001f-7-011
Figura 7-11 Conexiones en forma de “I” (haciendo tope) para terminaciones con carga
de soldadura
1. Terminal del conector
2. Pista
3. Carga de soldadura (bola de soldadura)
39
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Las conexiones formadas a terminales de componentes que
disipan energía con terminales de lengüetas planas (flat lug lead) deben [D1D2D3] cumplir los requisitos dimensionales
y de menisco (filete) de soldadura de la Tabla 7-12, ver Figura 7-12.
7.5.11 Terminales de lengüetas planas (Flat Lug Leads)
Tabla 7-12
Criterios dimensionales – Terminales de lengüetas planas (Flat Lug Leads)5
Característica
Dim.
Clase 1
Clase 2
Máximo desplazamiento lateral
A
50% (W) Nota 1
25% (W) Nota 1
Máximo desplazamiento frontal
B
Nota 1
Mínimo ancho de la conexión
C
50% (W)
Mínima longitud de la conexión
D
Nota 3
Altura máxima del menisco (filete)
E
Nota 2
Altura mínima del menisco (filete)
F
Nota 3
Espesor de la soldadura
G
Nota 3
Longitud del terminal
L
Nota 2
Hueco máximo
M
Nota 2
Ancho de la pista/pad
P
Nota 2
Espesor del terminal
T
Nota 2
Ancho del terminal
W
Nota 2
Clase 3
No permitido
No permitido
75% (W)
(W)
(L)-(M), Nota 4
(G) + (T) + 1 mm [0.04 pulg.]
(G) + (T)
Terminales planos no formados, por ejemplo terminaciones planos no formados de circuitos flexibles
Utilice los criterios de arriba, excepto lo anotado abajo
Máximo desplazamiento lateral
A
Hueco máximo
M
50% (W) Nota 1
25% (W) Nota 1
Nota 2
Notas 1, 2
Nota 1.
Nota 2.
Nota 3.
Nota 4.
No viola el espacio eléctrico mínimo.
Parámetro no especificado o variable en tamaño según determinado por el diseño.
Hay evidencia de mojado (wetting) del menisco (filete).
Donde esté previsto soldar la lengüeta por debajo del cuerpo del componente y la pista/pad ha sido diseñada para este propósito, el terminal muestra
evidencia de mojado (wetting) en el hueco (M).
Nota 5: La soldadura no toca el encapsulado del componente o su sellado, ver 7.1.1.
L
W
F
D
G
T
E
A
C
P
M
IPC-001f-7-012
Figura 7-12
40
Terminales de lengüetas planas (Flat Lug Leads)
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7.5.12 Componentes altos con terminaciones abajo solamente Las conexiones formadas con áreas de terminación de
componentes con perfil alto (la altura del componente es más que dos veces el ancho o espesor del componente, lo que
sea menor) que tienen terminaciones solo en la parte inferior deben [D1D2D3] cumplir los requisitos dimensionales
y de menisco (filete) de soldadura de la Tabla 7-13, ver Figura 7-13. Si la altura del componente supera el espesor
del componente, no debería utilizarse en productos sujetos a vibración y/o choque a menos que se utilice un adhesivo
apropiado para reforzar el montaje del componente.
Tabla 7-13
Criterios dimensionales – Componentes altos con terminaciones abajo solamente
Característica
Dim.
Clase 1
Clase 2
Máximo desplazamiento lateral
A
50% (W); Notas 1, 4
25% (W); Notas 1, 4
Máximo desplazamiento frontal
B
Notas 1, 4
Mínimo ancho de la conexión
C
50% (W)
75% (W)
(W)
Mínima longitud de la conexión
D
Nota 3
50% (R)
75% (R)
No permitido; Notas 1, 4
No permitido
Espesor de la soldadura
G
Longitud de la terminación/metalización
R
Nota 2
Longitud de la pista/pad
S
Nota 2
Ancho de la terminación
W
Nota 2
Nota 1.
Nota 2.
Nota 3.
Nota 4.
Clase 3
Nota 3
No viola el espacio eléctrico mínimo.
Parámetro no especificado o variable en tamaño según determinado por el diseño.
El mojado (wetting) es evidente.
En función del diseño del componente es posible que la terminación no llegue hasta el borde del componente y el cuerpo del componente puede
sobresalir sobre el área de la pista/pad de la PCB.
3
2
1
B
D
R
S
G
A
W
C
IPC-001f-7-013
Figura 7-13
Componentes altos con terminaciones abajo solamente
1. Altura del componente
2. Ancho del componente
3. Espesor del componente
41
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Las conexiones formadas a componentes que tienen terminales formadas
hacia la parte interior tipo “L” deben [D1D2D3] cumplir los requisitos dimensionales y de menisco (filete) de soldadura de
la Tabla 7-14, ver Figura 7-14.
7.5.13 Terminales formados en “L” hacia dentro
Tabla 7-14
Característica
Criterios dimensionales – Terminales formados en “L” hacia dentro5
Dim.
Clase 1
Clase 2
25% (W) o 25% (P) lo
que sea menor; Nota 1
Máximo desplazamiento lateral
A
Máximo desplazamiento frontal
B
Mínimo ancho de la conexión
C
Mínima longitud de la conexión
D
Altura máxima del menisco (filete)
E
Altura mínima del menisco (filete),
Nota 5
F
Espesor de la soldadura
G
Nota 3
Altura del terminal
H
Nota 2
Longitud de la pista/pad
L
Nota 2
Ancho de la pista/pad
P
Nota 2
Longitud del terminal
S
Nota 2
Ancho del terminal
W
Nota 2
Nota 1.
Nota 2.
Nota 3.
Nota 4.
Nota 5.
Clase 3
50% (W) Nota 1
Nota 1
75% (W) o 75% (P),
lo que sea menor
50% (W)
Nota 3
50% (L)
75% (L)
(H) + (G) Nota 4
Hay evidencia de mojado
en las superficies
verticales del componente.
(G) + 25% (H) o (G) + 0.5 mm
[0.02 pulg.], lo que sea menor
No viola el espacio eléctrico mínimo.
Parámetro no especificado o variable en tamaño según determinado por el diseño.
El mojado (wetting) es evidente.
La soldadura no toca el encapsulado del componente o su sellado, ver 7.1.1.
Donde el terminal tiene 2 puntas, la unión de cada punta tiene que cumplir con todos los requisitos especificados.
W
2
1
H
G
E
F
D
L
C
P
A
K
S
IPC-001f-7-014
Figura 7-14
Terminales formados en “L” hacia dentro
1. Punta (dedos) del pie
2. Talón
42
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Los criterios de matrices de área aquí definidos asumen que existe
un proceso de inspección establecido para determinar la conformidad para procesos de inspección por Rayos X e inspección
visual normal. Hasta cierto punto, esto puede incluir una evaluación visual, pero normalmente requiere la evaluación de
imágenes de Rayos X para poder evaluar las características que no se pueden lograr con medios visuales normales.
7.5.14 Montaje de superficie de matrices de área (BGA)
Requisitos de la inspección visual:
a. Cuando se usa el método de inspección visual para verificar la aceptación del producto aplican los niveles de aumento
visual de las Tablas 12-1 y 12-2.
b. Las terminaciones de soldadura en la línea exterior (perímetro) deberían ser inspeccionadas de manera visual siempre que
sea práctico y posible.
c. La matriz de área tiene que alinearse en ambas direcciones, X & Y con los marcadores de esquinas (fiduciales) en la PCB
(si están presentes).
d. La ausencia de terminales del componente de matriz de área, por ejemplo, bolas de soldadura o columnas, son defectos a
menos que esté especificado de esta manera por el diseño.
El desarrollo y control de proceso es esencial para un éxito continuo de los métodos de ensamble e implementación
de materiales. La validación del proceso puede ser usada en lugar de inspecciones por Rayos X o inspecciones visuales,
siempre que esté disponible la evidencia objetiva de la conformidad.
Se proporciona una guía de proceso para matrices de área en el documento IPC-7095, el cual contiene recomendaciones
basadas en discusiones extensas de desarrollo del proceso.
ota: El equipo de Rayos X que no esté destinado específicamente a ensambles electrónicos o que no esté ajustado
adecuadamente, puede dañar componentes sensibles.
Las matrices de área de montaje de superficie deben [D1D2D3] cumplir los requisitos dimensionales y de menisco (filete) de
soldadura de la Tabla 7-15 para componentes con bolas colapsantes, Tabla 7-16 para componentes con bolas no colapsantes y
Tabla 7-17 para matrices de columnas.
Si se requiere un llenado por debajo (underfilling), los criterios de proceso y de aceptabilidad deberían acordarse entre el
fabricante y el usuario.
43
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7.5.14.1 Componentes BGA con bolas colapsantes Componentes BGA con bolas colapsantes, Figura 7-15, deben
[D1D2D3] cumplir los requerimientos de la Tabla 7-15.
Tabla 7-15
Criterios dimensionales – Componentes BGA con bolas colapsantes
Característica
Clases 1,2,3
Alineación
La desalineación de la bola de soldadura no viola el espacio eléctrico mínimo.
Espacio de la bola de
soldadura (C), Figura 7-15
La bola de soldadura no viola el espacio eléctrico mínimo (C).
• Las conexiones de soldadura cumplen los criterios de 4.18.
Conexiones soldadas
• Las bolas de soldadura del BGA contactan y fluyen a la pista/pad, formando una vuelta elíptica
continua o una conexión de pilar.
Vacíos
30% o menos de vacíos en cualquier bola en el área de imagen de los Rayos X. Notas 1, 2, 3.
Material de llenado por
debajo o de retención
Cuando se requiere, el material de llenado por debajo (underfilling) o de retención está presente y
completamente curado.
Nota 1. Los vacíos que están inducidos por el diseño, por ejemplo una microvía en la pista/pad, están excluidos de este criterio. En estos casos el criterio de
aceptabilidad tendrá que establecerse entre el fabricante y el usuario.
Nota 2. Los fabricantes pueden utilizar pruebas o análisis para desarrollar criterios de aceptabilidad alternativos para los vacíos que consideran el entorno de
uso final.
Nota 3: Los vacíos inducidos por el proceso de metalización, por ejemplo vacíos de ‘‘champán’’, están excluidos de estos criterios. En estos casos, las
aceptabilidad de los vacíos se tendrá que establecer entre el fabricante y el usuario.
C
IPC-001f-7-015
Figura 7-15
BGA Espacio de la bola de soldadura
7.5.14.2 Componentes BGA con bolas no-colapsantes
Componentes BGA con bolas colapsantes deben [D1D2D3] cumplir
los requerimientos de la Tabla 7-16.
Tabla 7-16
Componentes BGA con bolas no-colapsantes
Característica
Clases 1,2,3
Alineación
La desalineación de la bola de soldadura no viola el espacio eléctrico mínimo.
Conexiones soldadas
• Las conexiones de soldadura cumplen los criterios de 4.18.
• Las bolas de soldadura del BGA contactan y fluyen a la pista/pad, formando una vuelta elíptica
continua o una conexión de pilar.
Vacíos
Los vacíos no son aceptables
Material de llenado por
debajo o de retención
Cuando se requiere, el material de llenado por debajo (underfilling) o de retención está presente y
completamente curado.
7.5.14.3 Componentes de matriz de columnas
Los componentes de matriz de área de columnas (CGA) deben [D1D2D3]
cumplir los requisitos de la Tabla 7-17.
Tabla 7-17
Característica
Alineación
Conexiones soldadas
Material de llenado por
debajo o de retención
44
Componentes de matriz de área de columnas
Clase 1
La desalineación de la columna no viola el
espacio eléctrico mínimo.
Clases 2,3
El perímetro de la columna no sobresale del
perímetro de la pista/pad.
Cumple los criterios de 4.18
Un mínimo de 270° de mojado circunferencial para las partes de las columnas que son visibles.
Cuando se requiere, el material de llenado por debajo (underfilling) o de retención está presente y
completamente curado.
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7.5.15 Componentes con terminaciones en la parte inferior (BTC)
Estos criterios también son aplicables a “Small Outline
Integrated Circuit—o Leads” (SOICL).
Los criterios para conexiones de soldadura con la parte del plano térmico no visible no están descritos en este documento, ver
1.7.1.
Los criterios de aceptabilidad del plano de transferencia térmica están diseñados y relacionados con el proceso. Los asuntos
a considerar incluyen, pero no están limitados a las notas de aplicación del fabricante/proveedor del componente, la cobertura
de soldadura, las cavidades, la altura de la soldadura, etc. Al soldar este tipo de componentes las cavidades en el plano
térmico son comunes. La soldadura, si se requiere, debe [D1D2D3] cumplir con los requisitos documentados.
Las conexiones formadas a componentes que no tiene terminales externos de manera significativa deben cumplir los
requisitos dimensionales y de menisco (filete) de soldadura de la Tabla 7-18 y Figura 7-16.
Hay algunas configuraciones de encapsulados que no tienen el extremo (pie) expuesto o no tienen ninguna superficie con
soldabilidad continua en el extremo (pie) expuesto en el exterior del encapsulado y no se formará un menisco (filete) en el
extremo (pie).
La guía de proceso para el componente con terminación en la parte inferior (BTC) se proporciona en el IPC-7093, que
contiene recomendaciones desarrolladas a través de discusiones extensas sobre temas de desarrollo del proceso para BTC.
El desarrollo y control del proceso es esencial para el éxito continuo de los métodos de ensamble e implementación de
materiales. La validación y el control del proceso pueden utilizarse en lugar de la inspección por Rayos-X/visual siempre
y cuando la evidencia objetiva del cumplimiento esté disponible.
Los vacíos en el plano térmico deben [D1D2D3] cumplir los criterios establecidos entre el fabricante y el usuario.
Tabla 7-18
Característica
Criterios dimensionales – BTC
Dim.
Clase 1
Máximo desplazamiento lateral
A
50% (W), Nota 1
Desplazamiento frontal (borde exterior de la
terminación del componente)
B
Mínimo ancho de la conexión
C
Clase 2
Clase 3
25% (W), Nota 1
No permitido
50% (W)
75% (W)
Mínima longitud de la conexión
D
Espesor de la soldadura
G
Nota 4
Nota 3
Mínima altura del menisco (filete) en la punta (fin)
F
Notas 2, 5
Altura de la terminación
H
Nota 5
Ancho de la pista/pad
P
Nota 2
Ancho de la terminación
W
Nota 2
Nota 1.
Nota 2.
Nota 3.
Nota 4:
Nota 5:
No viola el espacio eléctrico mínimo.
Parámetro no especificado o variable en tamaño según determinado por el diseño.
El mojado (wetting) es evidente.
Atributo visualmente no inspeccionable. Ver 4.18.3.
“H”= Altura de la superficie soldable del terminal, si está presente. Algunas configuraciones de encapsulados no tienen una superficie soldable continua
en los lados y no requiere un menisco (filete) en la punta (pie).
2
W
H
G
F
1
C
D
Figura 7-16
1.
2.
A
P
IPC-001f-7-016
Componentes con terminaciones en la parte inferior
Talón
Punta (pie)
45
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7.5.16 Componentes con terminaciones de plano térmico en la parte inferior (D-Pak) Los criterios de aceptabilidad del
plano de transferencia térmica están diseñados y relacionados con el proceso. Los asuntos a considerar incluyen, pero no
están limitados a las notas de aplicación del fabricante/proveedor del componente, la cobertura de soldadura, las cavidades,
la altura de la soldadura, etc. Al soldar este tipo de componentes las cavidades en el plano térmico son comunes.
ota: Los requisitos de montaje y soldadura para terminaciones SMT deben [D1D2D3] cumplir los criterios para el tipo
de terminal de la terminación que se está utilizando.
Las conexiones formadas a componentes con terminaciones de plano térmico en la parte inferior, Figura 7-17, deben
[D1D2D3] cumplir los requisitos dimensionales y de menisco (filete) de soldadura de la Tabla 7-19.
Tabla 7-19
Criterios dimensionales – Terminaciones de plano térmico en la parte inferior
Característica (todas las conexiones
excepto el plano térmico)
Máximo desplazamiento lateral
Dim.
A
Máximo desplazamiento frontal
B
Mínimo ancho de la conexión
C
Mínima longitud de la conexión
D
Altura máxima del menisco (filete) en el talón
E
Altura mínima del menisco (filete) en el talón
F
Espesor de la soldadura
G
Espesor del terminal
T
Criterios según el tipo de
terminación que se utiliza.
Característica (solo para la conexión del plano térmico)
Clase 1,2,3
Desplazamiento lateral del plano térmico
No mayor que el 25% del ancho de la terminación
Desplazamiento frontal del plano térmico
No hay desplazamiento (no mostrado)
100% de mojado (wetting) a la pista/pad en el
área de contacto de la unión (no mostrado)
Ancho de la conexión del plano térmico Nota 2
Longitud de la conexión del plano térmico
Espesor de la soldadura
D
Nota 1
G
El mojado (wetting) es evidente
cuando hay menisco (filete)
Criterios para vacíos en el plano térmico
Nota 1
Ancho de la terminación del plano térmico
W
Nota 2
Ancho de la pista/pad del plano térmico
P
Nota 3
Nota 1: Los criterios de aceptabilidad se tienen que establecer entre el fabricante y el usuario.
Nota 2: No se requiere mojado (wetting) de soldadura en los borde cortados de un plano térmico que expone superficies verticales no mojables.
Nota 3: Parámetro no especificado o variable en tamaño según determinado por el diseño.
P W
G
T
T
D
G
D
IPC-001f-7-017
Figura 7-17
46
Terminaciones de plano térmico en la parte inferior
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7.5.17 Conexiones de postes aplanados
Este estilo de terminación algunas veces se llama “terminal de cabeza de clavo”
(nail-head pin).
Los criterios para este tipo de terminación no han sido establecidos para la clase 3. El control y desarrollo del proceso es
esencial para el éxito continuo de los métodos de ensamble e implementación de materiales.
Las conexiones formadas a componentes con conexiones de poste aplanado (Figura 7-18) deben [D1D23] cumplir los
requisitos dimensionales y de menisco (filete) de soldadura de la Tabla 7-20.
Tabla 7-20
Criterios dimensionales – Conexiones de postes aplanados
Característica
Clase 1
Clase 2
Desplazamiento máximo de la terminación,
pista/pad de soldadura cuadrada
75% Ancho de la
terminación (W),
Notas 1, 2
50% Ancho de la
terminación (W),
Notas 1, 2
Desplazamiento máximo de la terminación,
pista/pad de soldadura redonda
50% Ancho de la
terminación (W),
Notas 1, 2
25% Ancho de la
terminación (W),
Notas 1, 2
Altura máxima del menisco (filete)
Nota 4
Altura mínima del menisco (filete)
Nota 3
Nota 1.
Nota 2.
Nota 3.
Nota 4.
Clase 3
Criterios no establecidos
No viola el espacio eléctrico mínimo.
El diámetro de la pista/pad es menor que el diámetro o la longitud del lado de la pista/pad de soldadura.
El mojado (wetting) es evidente.
La soldadura no toca el cuerpo del componente.
Figura 7-18
Terminaciones de postes aplanados
47
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Las conexiones que se forman con componentes con conexiones en forma de P
(Figura 7-19) deben [D1D2D3] cumplir los requisitos dimensionales y de menisco (filete) de soldadura de la Tabla 7-21.
Este tipo de terminación se encuentra típicamente en conectores de montaje de borde que se sueldan en los dos lados de
la tarjeta.
7.5.18 Terminaciones en forma de “P”
Tabla 7-21
Criterios dimensionales – Terminaciones en forma de “P”
Característica
Dim.
Clase 1
Clase 2
Clase 3
Máximo desplazamiento lateral
A
50% (W)
25% (W)
No permitido
Máximo desplazamiento frontal
B
Mínimo ancho de la conexión
C
50% (W)
Mínima longitud de la conexión
D
100% (W)
150% (W)
Altura mínima del menisco (filete) – Talón y punta
F
Nota 2
25% (H)
Altura de la terminación
H
Nota 3
Mínima altura del menisco (filete) lateral
J
Nota 2
Nota 1
75% (W)
Longitud de la terminación
L
Nota 3
Ancho de la terminación
W
Nota 3
100% (W)
Nota 1: Ninguna parte de (L) de la terminación se extiende más allá de la pista/pad.
Nota 2: El mojado (wetting) es evidente.
Nota 3: Parámetro no especificado o variable en tamaño, determinado por el diseño.
L
W
H
J
J
C
F
A
D
IPC-001f-7-019
Figura 7-19
Terminaciones en forma de “P”
El comité de IPC que mantiene este estándar ha recibido peticiones para incluir
cierto número de terminaciones especializadas de SMT. Frecuentemente, estas terminaciones son únicas para un componente
en particular o están hechas especialmente para un número limitado de usuarios. Antes de que se pueda desarrollar criterios
de aceptación tiene que haber un uso significante para que se pueda capturar un historial de datos de fallos de usuarios
múltiples. Aquí se repite la cláusula 1.13.2 de este estándar.
7.6 Terminaciones SMT especializadas
1.13.2 Procedimientos para tecnologías especializadas Como estándar de la industria por consenso,
este documento no puede describir todos los posibles componentes y combinaciones de diseño de producto,
como por ejemplo bobinados magnéticos, alta frecuencia, alta tensión. En el caso de utilizar tecnologías
especializadas o poco comunes, será necesario desarrollar criterios específicos de aceptación y de proceso.
A menudo es necesario utilizar una definición única para considerar las características especializadas a la
hora de considerar los criterios de rendimiento del producto.
El desarrollo debería incluir la implicación del usuario. Los requisitos de montaje y soldadura para procesos y
tecnologías especializadas que no se hayan especificado aquí deben [1D2D3] ejecutarse de acuerdo con los
procedimientos documentados disponibles para su revisión.
Siempre que sea posible, deben enviarse estos criterios al Comité Técnico de IPC para que se considere su
inclusión en próximas revisiones del presente estándar.
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8 REQUISITOS DEL PROCESO DE LIMPIEZA
Un ensamble que requiera limpieza debe [12D3] limpiarse según un proceso documentado que permite la eliminación
de todos los contaminantes (especialmente residuos de flux). Los ensambles limpiados deben [D1D2D3] cumplir con los
requisitos de limpieza de este documento.
Todos los ensambles que requieran limpieza deben [D1D2D3] ser limpiados de tal manera que se evite la degradación de
los componentes, por ejemplo, el choque térmico y/o la intrusión perjudicial de agentes de limpieza en componentes que no
estén completamente sellados.
8.1 Excepciones de limpieza Las terminaciones dentro de dispositivos auto-sellantes (por ejemplo, dispositivos de
soldadura termorretráctiles) están exentos de los requisitos de limpieza si la conexión de soldadura está encapsulada
en el dispositivo.
8.2 Limpieza por ultrasonidos
La limpieza por ultrasonidos está permitida:
a. En tarjetas de circuitos impresos o ensambles, siempre y cuando solo lleven terminales o conectores sin electrónica
interna.
b. En ensambles electrónicos con componentes eléctricos, siempre y cuando el fabricante disponga de documentación
que muestre que el uso de limpieza por ultrasonidos no perjudica el rendimiento mecánico o eléctrico del producto o
componente que se está limpiando, ver IPC-TM-650, método de pruebas 2.6.9.1 y 2.6.9.2.
8.3 Limpieza después de la soldadura Se utiliza la inspección visual para determinar la presencia de partículas extrañas
de acuerdo con el párrafo 8.3.1, ver 12.2.2. Flux y otros residuos iónicos u orgánicos según los requisitos de 8.3.2.
Los ensambles deben [D1D2D3] estar libres de partículas extrañas que están
sueltas, es decir, que pueden desalojarse bajo condiciones normales de servicio del producto o violar el espacio eléctrico
mínimo.
8.3.1 Restos de objetos extraños (FOD)
Si no está especificado por el usuario, el fabricante
debería especificar el designador de limpieza que establece la opción de limpieza y la prueba de limpieza de acuerdo con
8.3.3 y conforme al capítulo 3. En ausencia de un designador de limpieza especificado, el designador C-22 como descrito
en los párrafos siguientes y los requisitos visuales de limpieza deben [D1D2D3] aplicarse.
8.3.2 Residuos de flux y otros contaminantes iónicos u orgánicos
ota: Estos requisitos pueden eliminarse en el caso de que residuos visibles hayan sido identificados como benignos a través
de un análisis de laboratorio u otros medios.
El designador de limpieza se define de la siguiente manera: Un
código de dos dígitos (mínimo) que describe los requisitos de limpieza para todos los ensambles cubiertos por este estándar.
Este código comienza con la letra “C” después un guión seguido por dos o más dígitos. El primer dígito representa la opción
de limpieza descrito en 8.3.4 y el segundo dígito y los siguientes indican los requisitos de verificación de limpieza como
descritos en 8.3.5.
8.3.3 Designador de limpieza después de la soldadura
8.3.4 Opciones de limpieza El primer dígito del designador de limpieza define la opción de limpieza. Los dígitos de la Tabla
8-1 están utilizados para definir las superficies del ensamble que deben limpiarse.
Tabla 8-1
Designación de superficies que serán limpiadas
0
Ninguna superficie será limpiada
1
Un lado (lado de origen de soldadura) del ensamble será limpiado
2
Ambos lados del ensamble serán limpiados
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8.3.5 Pruebas de limpieza El segundo dígito del designador de limpieza y los siguientes definen los requisitos de
verificación de la limpieza. Se aplican los dígitos de la Tabla 8-2.
Tabla 8-2
Designadores de prueba de limpieza
0
No se requiere prueba de limpieza
1
Se requiere prueba para residuos de colofonia (8.3.6.1)
2
Se requiere prueba para residuos iónicos (8.3.6.2 y/o 8.3.6.3)
3
Prueba para resistencia del aislante de la superficie (8.3.6.4)
4
Prueba para otros contaminantes orgánicos de superficie (8.3.6.5)
5
Otras pruebas definidas por acuerdo entre el usuario/fabricante
Si se requiere, se deben [D1D2D3] realizar pruebas de limpieza periódicas de los ensambles de circuitos
impresos después de la limpieza final (por ejemplo, la limpieza antes del barnizado, encapsulado o montaje en el conjunto
superior) sobre muestras aleatorias, ver 12.2.3. Si algún ensamble de circuitos impresos falla, el lote entero debe [D1D2D3]
ser evaluado y limpiado otra vez en el caso de que fuera necesario y una muestra aleatoria de este lote y de cada lote desde
la última prueba de limpieza aceptable debe [D1D2D3] ser analizada.
8.3.6 Pruebas
La frecuencia de las pruebas debe [1P2D3] ser como mínimo una vez por turno de producción a menos que los datos del
sistema de control de procesos respalden un cambio de la frecuencia.
8.3.6.1 Residuos de flux de colofonia (rosin) Si se requieren pruebas de residuos de flux de colofonia (rosin), los ensambles
deben [D1D2D3] probarse de acuerdo con IPC-TM-650, método de pruebas 2.3.27 y deben [D1D2D3] cumplir con los
siguientes requisitos de nivel máximo permitido de residuos de flux:
Ensambles de clase 1, menos de 200 microgramos/cm2
Ensambles de clase 2, menos de 100 microgramos/cm2
Ensambles de clase 3, menos de 40 microgramos/cm2
8.3.6.2 Residuos iónicos (Método de instrumentos) Si se requieren pruebas de residuos iónicos (método de instrumentos),
los ensambles deben [D1D2D3] ser probados de acuerdo con IPC-TM-650, método 2.3.25, “Detection and Measurement of
Ionizable Surface Contaminants”. Los métodos de extracción dinámica deberían realizarse conforme al método de pruebas
2.3.25, artículo 5. Los métodos de extracción estática deberían realizarse conforme al método de pruebas 2.3.25, artículo 6.
Se pueden utilizar otros métodos si se demuestra que la sensibilidad del método alternativo sea igual o mayor que
los métodos arriba indicados con respecto a la detección de contaminación ionizable de la superficie. Comparando la
sensibilidad de los métodos, se deberían considerar todos de los siguientes parámetros como el solvente utilizado para
extraer el residuo, el método de aplicar el solvente al ensamble y el método de detección de los residuos.
Para ensambles soldados con fluxes del tipo ROL0 o ROL1 y probado con el método de extracción estática, la contaminación
debe [D1D2D3] ser menor que 1.56 microgramos/cm2 de equivalente de cloruro sódico (aCl) de residuo de flux ionizable
o iónico. Cuando se utiliza otro método de pruebas u otro flux, la contaminación no debe [D1D2D3] exceder el límite
establecido por el fabricante o el usuario, ver 3.3. En el caso de que fuera establecido por el fabricante, el límite debe
[D1D2D3] estar respaldado por datos históricos (indicando que los procesos de limpieza y pruebas están probados, bien
establecidos y bajo control), o por datos de cualificación de procesos que están disponibles para su verificación, ver 3.1
y el Anexo C.
8.3.6.3 Residuos iónicos (Método manual) Cuando se requieran pruebas de residuos iónicos (método manual), los
ensambles deben [D1D2D3] ser probados de acuerdo con IPC-TM-650, método de pruebas 2.3.25, “Detection and
Measurement of Ionizable Surface Contaminants”.
Para ensambles soldados con fluxes del tipo ROL0 o ROL1 y probados con el método de extracción estática, la
contaminación debe [D1D2D3] ser menor que 1.56 microgramos/cm2 de equivalente de cloruro sódico (aCl) de
residuo de flux ionizable o iónico. Cuando se utiliza otro método de pruebas u otro flux, ver 3.3, la contaminación
no debe [D1D2D3] exceder el límite establecido por el fabricante o el usuario. En el caso de que fuera establecido
por el fabricante, el límite debe [D1D2D3] estar respaldado por datos históricos (indicando que los procesos de
limpieza y pruebas están probados, bien establecidos y bajo control) o por datos de cualificación de procesos que
están disponibles para su verificación, ver 3.1.
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8.3.6.4 Resistencia de aislamiento de superficie (SIR) Cuando se requieran pruebas de resistencia de aislamiento de
superficie (SIR), estas pruebas deben [D1D2D3] realizarse utilizando un método documentado que incluya un criterio
de pasa/falla y que esté disponible para su verificación. Ver IPC-9201.
Cuando se requieran pruebas de contaminación orgánica de la superficie, los ensambles
probados de acuerdo con IPC-TM-650, método de pruebas 2.3.39, “Surface Organic Contamination Identificaction Test
(Infrared Analytical Method” no deben [D1D2D3] exceder el nivel máximo de aceptación establecido de mutuo acuerdo
entre el fabricante y el usuario.
8.3.6.5 Otras contaminaciones
9 REQUISITOS DE PCB
Esta sección aplica a defectos de PCB sin importar cuando ocurren.
9.1 Daños a tarjetas de circuitos impresos
Ampollas o delaminación no deben [D1D2D3] exceder el 25% de la distancia entre orificios
metalizados (con soporte) o conductores internos o reducir el espacio entre la circuitería impresa conductiva debajo del
mínimo espacio eléctrico.
9.1.1 Ampollas/Delaminación
ota: Áreas con ampollas o delaminación pueden propagarse durante ensamble u operación. Puede ser necesario establecer
criterios aparte/únicos. El burbujeo térmico O es lo mismo que ampollas y/o delaminación. Para clarificación ver IPC-T-50
y IPC-A-610.
Tejido expuesto no debe [D1D2D3] reducir el espacio entre circuitos impresos
no-comunes por debajo del mínimo espacio eléctrico. no debe [1D2D3] haber daño superficial que corte/penetre las
fibras del laminado.
9.1.2 Tejido expuesto/Fibras cortadas
9.1.3 Aureolas La distancia entre la penetración de la aureola y el elemento conductivo más cercano no debe [D1D2D3]
ser menor que el espacio lateral mínimo del conductor o 0.1 mm [0.004 plug.] si no estuviera especificado.
La delaminación del borde no debe [D1D2D3] reducir el espacio físico desde el borde hasta
la pista más cercana en más del 50% o más de 2.5 mm [0.1 plug.], lo que sea menor.
9.1.4 Delaminación del borde
El borde externo inferior de pistas/conductores no debe [D1D2D3] estar levantado
o separado mas del espesor (altura) de la pista. Para ensambles de clase 3, las áreas de la pista no deben [12D3] estar
levantadas cuando existe una vía sin llenar o vía sin terminal en la pista. Los conductores impresos no deben [D1D2D3]
tener ninguna separación del laminado base que sea mayor a un ancho del conductor.
9.1.5 Separación de la pista (land)
9.1.6 Reducción en tamaño de la pista (land)/conductor El ancho de los conductores impresos o el ancho/largo de las pistas
no debe [D1D2D3] ser reducido por más de 20% para clase 2 y 3, y 30% para clase 1.
9.1.7 Delaminación de circuitos flexibles La delaminación (separación) o burbujas en el recubrimiento exterior de los
circuitos flexibles no debe [1D2D3] abarcar más del 25% de la distancia entre circuitos conductivos adyacentes.
9.1.8 Daños de circuitos flexibles o debe [1D2D3] haber ninguna evidencia de desgarre, ampollas, chamuscado o
derretimiento del aislante. Las partes flexibles de las tarjetas de circuitos impresos no deben [D1D2D3] mostrar cortes,
cavidades o rasguños. Las muescas en la parte flexible de las tarjetas de circuitos impresos no deben [D1D2D3] ser
mayores al 50% de la distancia desde el borde hasta el conductor más cercano o 2.5 mm [0.1 pulg.], lo que sea menor.
ota: Las muescas creadas mecánicamente, causadas por el contacto entre el recubrimiento exterior de la tarjetas
o ensambles de circuitos impresos flexible y soldadura fundida no son rechazables. Adicionalmente, se debería tener
cuidado para evitar que los conductores se doblen o encorven durante la inspección.
9.1.9 Quemaduras
Las quemaduras no deben [D1D2D3] dañar físicamente la superficie del ensamble.
El área de contacto de las pistas de contacto de conectores de borde debe [D1D2D3]
estar libre de soldadura, flux (incluye ensambles de procesos “sin limpieza” (no clean)) y otros contaminantes.
9.1.10 Contactos de borde sin soldar
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Las burbujas no son un defecto para las clases 1, 2 y 3 en ensambles de tarjetas de circuitos
impresos. Las áreas con burbujas en los substratos laminados no deben [12P3] superar el 50% del espacio entre
conductores no comunes.
9.1.11 Burbujas (Measles)
ota: Las burbujas son una condición interna que probablemente no se propaga bajo estrés térmico y para la que no
ha sido demostrado de manera concluyente que sea un catalizador para el crecimiento de filamentos anódicos conductivos
(CAF). La delaminación es una condición interna que se puede propagar bajo estrés térmico y que puede ser un catalizador
para el crecimiento de filamentos anódicos conductivos (CAF). La guía de usuario IPC-9691 para pruebas de resistencia
para CAF e IPC-TM-650, método 2.6.25, proporciona información adicional para determinar desempeño del laminado
con relación al crecimiento de CAF.
Las burbujas mecánicas (crazing) no deben [1D2D3] superar el 50% del espacio
físico entre conductores no-comunes. Las burbujas mecánicas (crazing) en el borde de la tarjeta no deben [1D2D3]
reducir la distancia definida como mínima entre el borde de la tarjeta y las pistas conductivas. Si la distancia minima
no está especificada, no más del 50% o 2.5 mm [0.1 plug.], lo que sea menor.
9.1.12 Burbujas mecánicas (crazing)
ota: Ayuda visual puede encontrarse en IPC-A-610 e IPC-HDBK-001.
9.2 Marcado Los marcados de componentes individuales, designadores de referencia e indicadores de polaridad deberían
permanecer legibles y los componentes deberían montarse de tal manera que el marcado sea visible.
La identificación del ensamble tal como números de parte y números de serie deben [1D2D3] permanecer legibles (capaz
de ser leído y entendido) después de todas las pruebas, limpieza y otros procesos al los cuales el artículo está sujeto. Los
marcados adicionales (tales como etiquetas añadidas durante el proceso de fabricación) no deberían obscurecer el marcado
original del proveedor.
El pandeo y torcido después de la soldadura no debería superar el 1.5% para tecnología
de orificios o 0.75% para aplicaciones de tarjetas de circuitos impresos con montaje de superficie. El IPC-TM-650 tiene
métodos de pruebas para tarjetas de circuitos impresos (sin componentes). El tamaño de los componentes y su ubicación en
el ensamble muchas veces descartan el uso de métodos de pruebas para ensambles montados. Puede ser necesario confirmar
a través de pruebas que el pandeo y torcido no hayan creado estrés que pueda tener como resultado conexiones de soldadura
fracturadas, daños de componentes o que causarán cualquier otro daño durante las operaciones de ensamble después de soldar
o durante el uso.
9.3 Pandeo y torcido (warpage)
9.4 Depanelización La depanelización después de soldar debe [D1D2D3] hacerse de una manera que no cause daño al
ensamble más allá de lo siguiente: Los bordes no deben [D1D2D3] estar deshilachados. Las mellas o el fresado no deben
[D1D2D3] superar el 50% de la distancia desde el borde de la tarjeta hasta el conductor más cercano o 2.5 mm [0.1 pulg],
lo que sea menor. Las rebabas sueltas no deben [D1D3D3] afectar forma, encaje o función.
10 RECUBRIMIENTOS, ENCAPSULADOS Y SUJECIÓN (ADHESIVOS)
Todos los ensambles deben [12D3] estar limpios antes de procesarlos. Después de la limpieza, antes del procesado, los
ensambles se deben [12D3] tratar de tal manera que se evite la contaminación.
10.1 Barnizado (conformal coating) – Materiales
El material para el barnizado (conformal coating) debe [D1D2D3] estar
conforme con el IPC-CC-830 o equivalente.
La especificación del material/hoja de datos u otro procedimiento documentado debe [D1D2D3] seguirse para el mezclado
y curado. El material debe [D1D2D3] utilizarse dentro del periodo de tiempo especificado (tanto fecha de caducidad
como tiempo de aplicación) o utilizado dentro del periodo de tiempo indicado por un sistema documentado para
controlar materiales con fecha de caducidad. Si el proceso varia de las instrucciones recomendadas por el proveedor,
estas deben [D1D2D3] estar documentadas y disponibles para su revisión.
El barnizado (conformal coating) debe [D1D2D3] estar completamente curado y homogéneo.
Los elementos expuestos a materiales de silicona sin curar no deben [D1D2D3] utilizarse para el procesado de otros
materiales. Una excepción autorizada se permite solamente en los casos donde los equipos que se utilizan para procesos de
“co-curado” y el fabricante ha demostrado a través de pruebas del sistema que las propiedades de los materiales no-silicona
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no han cambiado y que se cumplen con los requisitos de diseño. La evidencia objetiva debe [D1D2D3] mantenerse y estar
disponible para su revision.
Barnizado (conformal coating) para la mitigación del riesgo de los “tin whiskers”. Los requisitos del barnizado (conformal
coating) utilizado para la mitigación del riesgo de los “tin whiskers” deben [D1D2D3] ser según lo acordado entre el usuario
y el proveedor.
10.2 Barnizado (conformal coating) – Enmascarado Si se utiliza, el material de enmascarado no debe (D1D2D3)
tener ningún efecto perjudicial y debe [D1D2D3] ser eliminable sin dejar residuos contaminantes. Las dimensiones de
las zonas enmascaradas no deben [D1D2D3] reducirse en longitud, ancho o diámetro en más de 0.75 mm [0.03 pulg.]
por la aplicación del barniz (conformal coating).
El recubrimiento debe [D1D2D3] aplicarse solamente en las areas
designadas para cubrirse en el plano de ensamble/documentación. Los planos de ensamble/documentación deberían
indicar todas las áreas que tienen que permanecer libres de barnizado (conformal coating) y las tolerancias de estas
zonas “prohibidas”.
10.3 Barnizado (conformal coating) – Aplicación
10.3.1 Barnizado (conformal coating) en componentes Si se aplica el material de barnizado (conformal coating) a
componentes con cuerpo de vidrio, los componentes deben [D1D2D3] llevar una funda según especificación para evitar
fracturas, a no ser que el material haya sido seleccionado de tal manera que no dañe los componentes/ensambles en el
entorno de servicio.
Los meniscos (filetes) del recubrimiento deberían mantenerse a un mínimo.
Las superficies de contacto (eléctrico y mecánico) de conectores deben [D1D2D3] permanecer libre de barniz (conformal
coating). Las superficies de contacto de abrazaderas u otros dispositivos de montaje no deben [D1D2D3] recubrirse con
barniz (conformal coating) a no ser que estuviera requerido específicamente por los planos de ensamble/documentación.
A no ser que se especifique de otra manera, el espesor del recubrimiento debe [D1D2D3] ser de acuerdo
con la Tabla 10-1.
10.3.2 Espesor
El espesor del recubrimiento es el resultado del proceso de recubrimiento y se puede esperar que varíe sobre y alrededor de
los componentes y es posible que no cumpla los valores de la Tabla 10-1. El espesor se mide en una superficie plana, libre y
curada del ensamble de circuitos impresos o en un cupón que se ha procesado con el ensamble. Como alternativa, se puede
utilizar mediciones del espesor húmedo u otras mediciones para establecer el espesor del recubrimiento, siempre y cuando
haya una documentación de la correlación de esta medición con el espesor seco.
ota: La Tabla 10-1 de este estándar es para su uso en ensambles de circuitos impresos. Los requisitos del espesor del
recubrimiento del IPC-CC-830 se utilizan solamente para especímenes de pruebas relacionados con ensayos y cualificación
de materiales de barnizado (conformal coating).
Tabla 10-1
Tipo AR
Espesor del recubrimiento
Acrílico
0.03-0.13 mm [0.001-0.005 pulg.]
Tipo ER
Epoxy
0.03-0.13 mm [0.001-0.005 pulg.]
Tipo UR
Uretano
0.03-0.13 mm [0.001-0.005 pulg.]
Tipo SR
Silicona
0.05-0.21 mm [0.002-0.008 pulg.]
Tipo XY
Paraxylylene
0.01-0.05 mm [0.0005-0.002 pulg.]
10.3.3 Uniformidad La distribución del recubrimiento y su uniformidad dependerá en parte del método de aplicación
y puede afectar al aspecto visual y a la cobertura de las esquinas. Algunas variaciones en el aspecto visual del barnizado
(conformal coating) son de esperar y son aceptables.
Ejemplo: Los ensambles recubiertos por inmersión pueden tener una línea de goteo o una acumulación localizada en el
borde de la tarjeta. Esta acumulación puede contener una pequeña cantidad de burbujas pero no afectará a la funcionalidad
ni a la fiabilidad del recubrimiento.
10.3.4 Transparencia
La transparencia se controla a través del estándar de materiales de recubrimiento y debe [D1D2D3]
cumplir 10.1.
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10.3.5 Burbujas y vacíos
El recubrimiento curado debería estar libre de burbujas y vacíos.
Si están presentes, las burbujas y vacíos no deben [D1D2D3]:
• Hacer puente entre pistas o conductores no-comunes.
• Exponer uno o más conductores.
Si hay burbujas y vacíos y no cumplen los criterios de defecto deben [P1P2P3] ser considerados como indicadores de
proceso.
10.3.6 Delaminación
El recubrimiento curado debería estar libre de ampollas o delaminación.
La delaminación no debe [D1D2D3]:
• Hacer puente entre pistas o conductores no-comunes.
• Exponer uno o más conductores.
Los residuos de objetos extraños (FOD) en el recubrimiento curado no deben
[D1D2D3] hacer puente entre superficies conductivas o violar el espacio eléctrico mínimo entre componentes, pistas y
superficies conductivas.
10.3.7 Restos de objetos extraños (FOD)
El recubrimiento debe [D1D2D3] estar libre de des-mojado (dewettig), burbujas,
descascarado, arrugas (zonas sin adherencia), fracturas, ondas u “ojos de pescado” que hacen puente entre conductors
no-comunes.
10.3.8 Otras condiciones visuales
La inspección del barnizado (conformal coating) debe [A1P2D3] realizarse de acuerdo con los
requisitos de la Tabla 12-2.
10.3.9 Inspección
Los aumentos de arbitraje para la inspección del barnizado (conformal coating) deben [A1P2D3] de 4X como máximo.
Los recubrimientos convencionales que contienen agentes fluorescentes deberían examinarse para luz ultravioleta para
verificar la cobertura.
Los procedimientos que describen la eliminación y
el reemplazo o el retrabajo manual/retoques del barnizado (conformal coating) deben [1D2D3] estar documentados
y disponibles para su revisión.
10.3.10 Retrabajo o retoques del barnizado (conformal coating)
Las áreas de retrabajos o retoques del recubrimiento deben [D1D2D3] cumplir los requisitos de los planos/documentación
del ensamble. Si se requieren mediciones del espesor en el área retrabajada, el proceso de validación debe [D1D2D3] estar
documentado y disponible para su revisión.
ota: La acumulación de barniz (conformal coating) sobre o alrededor de algunos tipos de componentes, como pueden ser
componentes con cuerpos de vidrio o cerámica, puede causar daño. Los retoques del recubrimiento deberían aplicarse tan
cerca al espesor original del recubrimiento como sea posible.
10.4 Encapsulado
El material encapsulante debe [D1D2D3] aplicarse de manera continua a todas las áreas designadas a
tener cobertura según el plano de ensamble/documentación. Si se utiliza, el material de enmascarado no debe [D1D2D3]
tener ningún efecto perjudicial y debe [D1D2D3] ser eliminable sin dejar residuos contaminantes.
10.4.1 Aplicación
10.4.1.1 Superficies libres de encapsulado Todas las partes del ensamble que no están designadas para recibir material
encapsulante deben [D1D2D3] estar libres de material encapsulante.
El encapsulante aplicado debe [D1D2D3] estar completamente curado, homogéneo
y cubrir solamente las áreas especificadas en los planos de ensamble/documentación. El encapsulante debe [D1D2D3]
estar libre de burbujas, ampollas o rajaduras que afecten la operación del ensamble o las propiedades de sellado del material
encapsulante. o debe [D1D2D3] tener visibles fracturas, burbujas mecánicas o térmicas, descascarados y/o arrugas en el
material encapsulante. Los remolinos menores, estrías o marcas de flujo en la superficie no se consideran defectos.
10.4.2 Requisitos de desempeño
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10.4.3 Retrabajo del material encapsulante Los procedimientos que describen como eliminar y reemplazar el material
encapsulante deben [12D3] estar documentados y disponibles para su revisión.
10.4.4 Inspección del encapsulante
La inspección visual de encapsulación debe [A1P2D3] realizarse según Tabla 12-2.
10.5 Sujeción (Adhesivo) Los criterios abajo indicados deben [D1D2D3] utilizarse cuando se requiera la sujeción y los
criterios no se proporcionan en los dibujos y documentación.
10.5.1 Sujeción – Aplicación
Los siguientes criterios aplican solamente a componentes de tecnología de orificios.
a. Colocación – Los materiales de sujeción no deben [1D2D3] estar en contacto con los sellos de los terminales de los
componentes a menos que el material haya sido seleccionado de tal manera que no dañe el componente/ensamble en su
ambiente de servicio.
b. Componentes con terminales axiales montados horizontalmente con/sin fundas – El material de sujeción debe
[12D3] ser aplicado en ambos lados del componente. El largo de los meniscos (filetes) del material de sujeción
debe [D1D2D3] extenderse entre el 50% y el 100% de la longitud del componente. La altura mínima del menisco
(filete) debe [D1D2D3] ser del 25% de la altura del componente. Para la máxima altura del menisco (filete), la parte
superior del componente debe [1P2D3] ser visible en toda la longitud del cuerpo del componente.
c. Componentes con terminales axiales sin fundas montados verticalmente – Un mínimo de tres gotas de material
de sujeción debe [1D2D3] colocarse de forma uniforme alrededor de la periferia del componente. Para cada gota, el
material de sujeción debe [1D2D3] estar en contacto en un mínimo del 25% y un máximo del 100% de la altura del
cuerpo del componente. Un flujo leve del material de sujeción debajo del cuerpo del componente es aceptable siempre
y cuando no viole 10.5.1a.
d. Componentes con cuerpo de vidrio – Los componentes con cuerpo de vidrio con funda deben [D1D2D3] estar libres
de material de sujeción en cualquier superficie de vidrio expuesta, tales como el extremo de la cara del componente. El
material de sujeción debe [12D3] ser aplicado en ambos lados del componente. El menisco (filete) del material de
sujeción debe [1D2D3] extenderse entre el 50% y el 100% de la longitud del componente. La mínima altura del menisco
(filete) debe [D1D2D3] ser el 25% de la altura del componente. La máxima altura del menisco (filete) debe [1P2D3]
permitir que la parte superior del cuerpo del componente sea visible en su totalidad.
e. Componentes con terminales radiales cuya dimensión mayor es su altura – El material de sujeción debe [1D2D3]
aplicarse a una altura mínima del 25% y un máximo de 100% de la altura de cada cuerpo de componente individual.
Un flujo leve del material de sujeción debajo del cuerpo del componente es aceptable siempre y cuando no viole 10.5.1a.
Para configuraciones con poco espacio de hasta cuatro componentes los requisitos de altura del menisco (filete) para
las dos caras exteriores deben [1D2D3] ser los mismos como para componentes individuales. Además, las superficies
interiores superiores deben [1D2D3] estar pegadas entre ellas en un 50% del ancho de los componentes.
Para configuraciones con poco espacio de mas de cuatro componentes, la sujeción debe [1D2D3] aplicarse de la misma
forma que para conjuntos de hasta 4 componentes, con el requisito adicional, de que cada segundo componente interno
debe [1D2D3] tener sus lados sujetos a la superficie de la tarjeta.
f. Componentes con terminales radiales cuya dimensión mayor es su diámetro o longitud (por ejemplo
semiconductores del tipo TO5) – Los componentes cilíndricos deben [1D2D3] estar sujetos con al menos tres gotas
de material de sujeción colocados uniformemente alrededor de la periferia del componente. Para cada gota el material
de sujeción debe [1D2D3] estar en contacto con un mínimo del 25% y un máximo del 100% de la altura del cuerpo
del componente. Un flujo leve del material de sujeción debajo del cuerpo del componente es aceptable siempre y cuando
no viole 10.5.1a.
Los componentes rectangulares deben [1D2D3] estar sujetos con una gota del material de sujeción en cada esquina
del componente. Para cada gota el material de sujeción debe [1D2D3] estar en contacto con un mínimo del 25% y
un máximo del 100% de la altura del cuerpo del componente. Un flujo leve del material de sujeción debajo del cuerpo
del componente es aceptable siempre y cuando no viole 10.5.1a. Dispositivos con rosca identificados en los planos/
documentación para su sujeción deben [D1D2D3] estar sujetos de cualquiera de las siguientes formas:
1. En dos lugares espaciados aproximadamente opuestos uno del otro, con un punto de material de sujeción cubriendo al
menos el 25% del perímetro del dispositivo con rosca.
2. Con una gota de material de sujeción cubriendo al menos el 50% del perímetro del dispositivo con rosca.
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10.5.2 Sujeción – Adhesivo
La sujeción debe [D1D2D3]:
a. Estar completamente curada y homogénea.
b. Estar libre de contaminación.
c. o anular el alivio de tensión.
d. Mostrar ningún hueco o ninguna separación visible (por ejemplo, fracturas) entre el compuesto de sujeción y la superficie
a la que está pegado.
10.5.3 Sujeción – Inspección
La inspeción de la sujeción debe [A1P2D3] realizarse y puede realizarse sin aumentos, ver
Tabla 12-2.
11 BANDAS DE TESTIGO (PAR DE APRIETE (TORQUE)/ANTI-MANIPULACIÓN)
Si se requiere una banda de par de apriete (testigo/anti-manipulación), se deben [12D3] utilizar los siguientes criterios:
a. Ser continua entre el tornillo y el sustrato.
b. o estar disturbada.
c. Extenderse desde el lado superior del tornillo hasta el sustrato adyacente (como mínimo).
d. Estar alineada con la línea central del tornillo
12 ASEGURAMIENTO DEL PRODUCTO
12.1 Defectos del producto (hardware) que requieren disposición Los defectos de los productos que necesitan disposición
están anotados por todo el estándar. El capítulo 13.1 cubre el tema de retrabajo.
12.2 Métodos de inspección
12.2.1 Inspección de verificación del proceso
La inspección de verificación del proceso debe [12D3] consistir en lo
siguiente:
• La vigilancia de las operaciones para determinar que las prácticas, métodos, procedimientos y un plan de inspección por
escrito estén aplicados de manera correcta.
• La inspección para medir la calidad del producto.
El ensamble debe [1D2D3] evaluarse de acuerdo con un plan de control de procesos establecido,
ver 12.3 o por inspección visual del 100%, ver 1.11. La inspección del barnizado (conformal coating), del adhesivo o del
encapsulado debe [1D2D3] realizarse después y no en combinación con la inspección de la soldadura y del proceso de
limpieza.
12.2.2 Inspección visual
12.2.2.1 Ayudas de aumento Los aumentos para la inspección visual deben [A1P2D3] ser como mínimo los aumentos
de inspección mínimos especificados en las Tablas 12-1 y 12-2. Se pueden utilizar otras ampliaciones dentro del rango
de inspección. El requisito de ampliación debe [D1D2D3] basarse en el ancho de la pista o el diámetro de la pista bajo
inspección. Para ensambles con diferentes anchuras de pistas se puede utilizar la ampliación más grande para el ensamble
entero. Si un defecto no se puede detectar a la ampliación de inspección, el ensamble es aceptable. Los aumentos de arbitraje
solo se utilizan en el caso de que se haya detectado un defecto pero no se puede identificar completamente a la ampliación de
inspección.
La tolerancia para las ayudas de aumento es del ± 15% de la ampliación seleccionada. Las ayudas de ampliación deberían
mantenerse y calibrarse apropiadamente, ver IPC-OI-645. Una iluminación suplementaria puede ser necesaria para ayudar
en la evaluación visual, 4.2.3.
Tabla 12-1
Aplicación de las ayudas de aumento a conexiones de soldadura
Ampliación/Aumentos
Ancho o diámetro de las pistas
1
>1.0 mm [0.04 pulg.]
Rango de inspección
Máximo arbitraje
1.5X a 3X
4X
>0.5 a ≤1.0 mm [0.02 a 0.04 pulg.]
3X a 7.5X
10X
≥0.25 a ≤0.5 mm [0.01 a 0.02 pulg.]
7.5X a 10X
20X
<0.25 mm [0.01 pulg.]
20X
40X
Nota 1: Una parte de las pistas conductivas utilizada para la conexión y/o adhesión de componentes.
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Tabla 12-2
Aplicación de ayudas de aumento – Otros
Limpieza (con o sin proceso de limpieza)
No se requiere ampliación/aumentos, ver Nota 1
Limpieza (proceso sin limpieza/“no clean”)
Nota 1
Barnizado (conformal coating)/Encapsulado, Sujeción
Notas 1,2
Otros (Daños de componentes y alambres, etc.)
Nota 1
Marcado
Nota 2
Nota 1: El uso de ayudas de ampliación puede ser necesario durante la inspección visual, por ejemplo para determinar si la contaminación afecta a forma, encaje
o función de ensambles con fine pitch o de alta densidad.
Nota 2: Si se utiliza una ampliación, esta está limitada a 4X.
Solamente se debe [1P2D3] utilizar una inspección basada en el muestreo como parte de
un sistema de control de procesos documentado según 12.3.
12.2.3 Inspección por muestreo
12.3 Requisitos de control de procesos El fin principal del control de procesos es el de reducir las variaciones en
los procesos, productos o servicios de manera continuada para entregar productos o servicios que cumplen o superan los
requisitos del cliente. Se pueden utilizar herramientas de control de procesos como IPC-9191, EIA-557-1 u otros sistemas
aprobadas por el cliente como guía para la implementación de control de procesos.
Los fabricantes de productos de la clase 3 deben [12D3] desarrollar e implementar un sistema de control de procesos
documentado.
Un sistema documentado de control de procesos, si es establecido, debe [1D2D3] definir el control de procesos y los
límites para acciones correctivas. Este puede o no ser un sistema de “control de procesos estadístico”. El uso de un “control
de procesos estadístico” (SPC) es opcional y debería estar basado en factores tales como la estabilidad del diseño, el tamaño
del lote, las cantidades de producción y las necesidades del fabricante, ver 12.4.
Los métodos de control de procesos deben [1D2D3] utilizarse en la planificación, implementación y evaluación de los
procesos de fabricación para ensambles eléctricos y electrónicos soldados. La filosofía, las estrategias de implementación,
las herramientas y técnicas pueden aplicarse en diferentes secuencias dependiendo de cada empresa, operación o variable
bajo consideración para relacionar el control de procesos y capacidad a los requisitos del producto final.
Cuando se decida o cuando sea un requisito utilizar un sistema de control de procesos documentado, la falta de implementar
acciones correctivas de los procesos y/o el uso de acciones correctivas ineficaces de manera continuada debe [1D2D3] ser
razón de desaprobación del proceso y de la documentación asociada.
Si no se especifica de otra manera en el plan de control de procesos, se utiliza
el número total de puntos de interconexión como referencia al que aplica el porcentaje de defectos o indicadores de proceso.
Estos cálculos consideran cada terminación de superficie, cada terminación de orificio y cada terminación de terminal como
una única oportunidad cuando se determina el número total de oportunidades para un ensamble de circuito impreso. Para el
cálculo de acciones correctivas no se puede atribuir más que una característica de defecto o indicador de proceso cada punto
de interconexión (por ejemplo vía, terminal en orificio, terminal sobre pista). Para más información, ver IPC-9261.
12.3.1 Determinación de las oportunidades
12.4 Control estadístico de procesos Se fomenta el uso del “control estadístico de procesos” sin embargo no es obligatorio,
ver 11.3. Cuando se utiliza un sistema de control estadístico de procesos, este debe [D1D2D3] incluir como mínimo los
siguientes elementos:
a. Todo el personal con responsabilidades asignadas en el desarrollo, la implementación y en la utilización de control de
procesos y métodos estadísticos recibirá formación de acuerdo con sus responsabilidades.
b. Se mantendrán métodos cuantitativos y evidencias para demostrar que el proceso es capaz y está bajo control. Las
estrategias de mejora definen los límites iniciales de control de procesos y los métodos que llevarán a una reducción
en la aparición de los indicadores de procesos con el fin de conseguir una mejora del proceso de manera continuada.
c. Se definen los criterios para cambiar a una inspección basada en el muestreo. Cuando los procesos sobrepasen los límites
de control o muestren una tendencia o trayectoria adversa, los criterios para volver a un nivel de inspección más alto (hasta
100%) están también definidos.
d. Cuando se identifiquen defecto(s) en el lote de muestreo y el número sobrepase el límite permitido por el plan de
muestreo, el lote completo se inspeccionará al 100% por las aparición de este(s) defecto(s).
e. Se ha establecido un sistema para iniciar acciones correctivas cuando aparezcan indicadores de procesos, procesos fuera
de control y/o ensambles no-conformes.
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f. Se define un plan de auditoría documentado para monitorizar las características de un proceso y/o su resultado a una
frecuencia definida.
g. La evidencia objetiva del control de procesos puede ser en forma de gráficos de control u otras herramientas y técnicas
de control estadístico de procesos derivadas de la aplicación de los datos de parámetros de procesos y/o parámetros de
productos, ver IPC-HDBK-001.
13 RETRABAJO Y REPARACIÓN
En el IPC-7711/21 se encuentran las mejores prácticas de la industria/guías para el retrabajo, reparación y modificación de
ensambles electrónicos. El documento define los requisitos de los procedimientos, herramientas, materiales y métodos que
se tienen que utilizar en la modificación, retrabajo, reparación, revisión y restauración de productos electrónicos.
El retrabajo es la acción de reprocesar de tal manera que asegure plena conformidad con los planos
aplicables/especificaciones. Los defectos de productos deben [12D3] ser documentados antes del retrabajo. El
retrabajo para las clases 1 ó 2 debería y para clase 3 debe [12D3] ser documentado. El retrabajo no incluye una
subsecuente aplicación del soldador (cautín) durante una operación de soldadura a mano en una conexión sencilla.
13.1 Retrabajo
La técnica de soldadura apropiada, incluyendo el límite de tiempo en la conexión y la cantidad del calor aplicado, es crítico
en la prevención de delaminación u otros daños del ensamble. El control de la soldadura manual debe [12D3] incluir
formación del operario, controles del proceso y administración. Ver 1.10 Pericia (habilidad) del personal.
El retrabajo debe [D1D2D3] cumplir todos los requisitos aplicables de este estándar.
La reparación es la acción de restaurar la capacidad funcional de un artículo defectuoso de tal manera
que no se asegura la conformidad del artículo con los planos aplicables/especificaciones. Un defecto de producto no debe
[1D2D3] ser reparado hasta que la discrepancia haya sido documentada. El método de reparación debe [1D2D3] ser
determinado por acuerdo entre el fabricante y el usuario.
13.2 Reparación
13.3 Limpieza después del retrabajo/reparación
Después del retrabajo o reparación, los ensambles se deben [12D3]
limpiar según sea necesario.
Para la validación de la limpieza después del retrabajo/reparación se debe [12D3] establecer un proceso.
Para la validación de la limpieza después del retrabajo/reparación de ensambles barnizados (conformal coating) o ensambles
que no se pueden sumergir en un líquido para pruebas, por ejemplo componentes con respiradero sin protección se debe
[1P2D3] establecer un proceso.
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ANEXO A
Guía para herramientas y equipos de soldadura
La siguiente guía para la selección y utilización de herramientas y equipos de soldadura ha sido encontrada efectiva a través
de prácticas de la industria para un cumplimiento de los requisitos de este estándar, ver 1.7.3.
A-1 ABRASIVOS
Cuchillos, tela de esmerilar, lija, micro arenado, malla, fibra de metal y otros abrasivos no se utilizarán en las superficies que
se vayan a soldar.
A-2 SISTEMAS DE SOLDADURA MANUAL Y DE SOBREMESA
Los criterios de selección de sistemas de soldadura manual y de sobremesa incluyen:
a. Los sistemas de soldadura se seleccionan por su capacidad de calentar rápidamente el área de conexión y mantener un
rango de temperatura de soldadura suficiente durante la operación de soldadura
b. Los equipos deberían ser capaces de mantener el control dentro de ±10°C [±18°F] de la temperatura seleccionada o
requerida durante operaciones de soldadura de múltiples puntos o a demanda de masas térmicas con el fin de verificar
la estabilidad de la temperatura.
c. La degradación de la estabilidad de la temperatura hasta la temperatura pico de recuperación (valor de consigna) –
debería comprobarse periódicamente para demostrar que el dispositivo de soldadura puede proporcionar los límites
de control de temperatura definidos en la Sección (b) para cargas múltiples, soldaduras punto a punto (por ejemplo,
la soldadura de componentes de múltiples terminales) o dependiendo de soldaduras a demanda de masas térmicas.
ota: La frecuencia de la verificación de la estabilidad de la temperatura debería prescribirse a través de la evidencia
objetiva en conformidad con la Sección (b).
d. La degradación de la estabilidad de la temperatura hasta la sobre-temperatura de recuperación – debería comprobarse
utilizando soldaduras punto a punto o soldaduras a demanda de masas térmicas y no debe superar los límites definidos
en la Sección (b).
e. La resistencia entre la punta de los sistemas de soldar y el punto común a tierra de la estación de trabajo no debería
superar los 5 Ohmios. Los elementos calefactores y las puntas se miden a su temperatura normal de operación.
f. La fuga de corriente en AC y DC de la punta caliente a tierra no debería crear efectos dañinos en los equipos/
componentes.
g. Los voltajes transitorios de la punta generados por el equipo de soldadura no deberían superar los 2V pico (Zin ≥Ω).
Las guías apropiadas de esta sección también aplican a equipos de soldadura de sobremesa no-convencionales;
incluyendo equipos que utilizan técnicas de soldadura conductivas, conectivas, de resistencia con espacio paralelo,
de barras de resistencia en corto, gas caliente, infrarrojo, dispositivos con potencia láser o de transferencia térmica.
Las herramientas utilizadas se mantienen de tal manera que no causen ningún daño perjudicial durante su uso. Las
herramientas y equipos se limpian antes de usarse y deberían mantenerse limpias y libres de suciedad, grasa, flux,
aceite y otra materia extraña durante su uso. La fuente de calor no causa daño a la tarjeta de circuitos impresos o
componentes.
A-3 SOPORTES DE HERRAMIENTAS DE SOLDADURA CALIENTES
El soporte de herramientas de soldadura será de un tipo apropiado para la herramienta de soldadura utilizada. El soporte
debería dejar el elemento calefactor de la herramienta de soldadura y la punta sin apoyo, sin aplicar estrés físico excesivo
y sin disipar el calor y protege al personal de quemaduras.
A-4 ALMOHADILLAS DE LIMPIEZA
Las esponjas y almohadillas para la limpieza de las puntas de los soldadores (cautines) y de las superficies de herramientas
de soldadura por reflujo se fabrican de materiales que no degradan la soldabilidad ni contaminan las superficies de las
herramientas de soldadura. El operario mantendrá las esponjas y almohadillas libres de contaminantes que degradan la
soldabilidad o que contaminarían las superficies de las herramientas de soldadura.
A-5 PISTOLAS DE SOLDAR
Las pistolas de soldar con transformadores incorporados en la pieza de mano no se utilizan.
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A-6 CRISOLES DE SOLDADURA
Los crisoles de soldadura deberían mantener la temperatura de soldadura dentro de ± 5°C [± 9°F] de la temperatura
seleccionada. Los crisoles de soldadura se conectan a tierra.
A-7 USO Y CONTROL
Todos los equipos se utilizan de acuerdo a las recomendaciones de los fabricantes y se calibran en el caso de que fuera
necesario para mantener las especificaciones de los fabricantes. La conexión a tierra, la protección y las pruebas de
control de temperatura del equipo deberían realizarse cuando se cualifica el equipo durante la compra y/o durante la
inspección de equipos nuevos o reparados.
A-8 SISTEMAS DE SOLDADURA POR MÁQUINA
El diseño de sistemas automatizados de soldadura por máquina debería proporcionar:
a. La capacidad de pre-calentar los ensambles de circuitos impresos.
b. La capacidad de mantener la temperatura de soldadura en la superficie del ensamble dentro de ± 5°C [± 9°F] de la
temperatura seleccionada en toda la duración de cualquier proceso continuo de soldadura.
c. La capacidad de calentar rápidamente las superficies que serán unidas y la capacidad de mantener la presente temperatura
dentro de ± 5°C [± 9°F] durante las operaciones de soldadura repetitivas.
La fuente de calor no causa daño a la tarjeta de circuitos impresos o componentes o contamina la soldadura cuando
esté en contacto directo entre la fuente de calor y los metales que serán unidos.
Los equipos de soldadura deberían utilizarse de acuerdo con un proceso documentado que está disponible para revisión del
usuario.
Los dispositivos utilizados para el transporte de tarjetas de circuitos impresos a través de las etapas de
precalentamiento, soldadura y enfriamiento deberían ser de un material, diseño y configuración que no degrade la tarjeta de
circuitos impresos, las parte o los componentes ni tampoco dañe los componentes por ESD.
A-8.1 Contenedores
A-9 MANTENIMIENTO DE LAS MÁQUINAS
Las máquinas relacionadas con el proceso de soldadura serán mantenidas para asegurar la capacidad y eficiencia proporcional
a los parámetros de diseño establecidos por el fabricante del equipo original. Los procedimientos de mantenimiento y
programación deberían ser documentados con el fin de proporcionar procesos reproducibles.
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ANEXO B
Espacio eléctrico mínimo – Espacio entre conductores eléctricos
NOTA: En el Anexo B se cita el IPC-2221 ‘‘Generic Standard on Printed Board Design’’ y se proporciona aquí solo a nivel
informativo. Es la revisión actualmente válida en la fecha de publicación de este documento. El usuario es responsable de
determinar la revisión más actualizada del IPC-2221 y especificar la aplicación específica para su producto. Los números
de los párrafos y de las tablas son del IPC-2221.
La siguiente declaración del IPC-2221 aplica SOLAMETE a este anexo – 1.4 Interpretación – ‘‘Debe’’, se utiliza
la forma imperativa del verbo a través del estándar siempre que haya un requisito que quiere expresar una disposición
obligatoria.
IPC-2221 – 6.3 Espacio eléctrico El espacio entre conductores en capas individuales debería maximizarse siempre que
sea posible. El espacio mínimo entre conductores, entre pistas conductivas y entre materiales conductivos (como marcados
conductivos o dispositivos de montaje) y conductores debe ser de acuerdo con la Tabla 6-1 y definido en el plano maestro.
El espacio de conductores entre capas (eje de la Z) debería ser de acuerdo con la Tabla 6-1. El requisito mínimo de espacio en
el eje de la Z puede verse reducido con las cualificaciones apropiadas.
ota: El diseñador debería ser consciente que la rugosidad de la lámina de cobre determina el espacio dieléctrico mínimo
entre puntos de cobre opuestos entro de un núcleo de laminado fino. Vea también el IPC-4101 para las tolerancias según
clase y espesor del núcleo; IPC-4562 para la rugosidad de superficies de los diferentes tipos de láminas de cobre e IPC-6012
para el método de como determinar el espesor dieléctrico mínimo. Los diseñadores deberían tener cuidado en no utilizar los
valores de separación mínima del dieléctrico para determinar el espesor total de la tarjeta.
Vea la sección 10 para información adicional sobre las tolerancias de procesos que afectan el espacio eléctrico.
Cuando aparezcan diferentes voltajes en la misma tarjeta y requieren pruebas eléctricas separadas, las áreas específicas
deben identificarse en el plano maestro o en las especificaciones de pruebas apropiadas. Cuando se empleen altos voltajes
y especialmente en AC y en pulsos de tensión más grandes que 200 V, la constante dieléctrica y el efecto de división de
capacidad del material deben considerarse en conjunto con el espacio recomendado.
Para tensiones superiores a 500V, se deben añadir los valores de la tabla (por voltio) al valor de los 500V. Por ejemplo, el
espacio eléctrico para una tarjeta del tipo B1 con 600V se calcula de la siguiente manera:
600V – 500V = 100V
0.25 mm [0.00984 pulg.] + (100V x 0.0025 mm)
= 0.50 mm [0.0197 pulg.] de distancia
Cuando, debido a la criticidad del diseño, se considera el uso de otras distancias del conductor, la distancia del conductor
en capas individuales (mismo plano) debe hacerse más grande que el espacio mínimo requerido por la Tabla 6-1 siempre
que sea posible. Se debería planificar el diseño de la tarjeta de tal manera que se permita el máximo espacio entre áreas
conductivas externas asociadas a circuitos de alta impedancia o circuitos de alto voltaje. Esto minimizará problemas de
fugas eléctricas como resultado de humedad condensada o alta humedad. Se debe evitar confiar solo en recubrimientos
para mantener una resistencia alta en la superficie entre conductores.
IPC-2221 – 6.3.1 B1–Conductores internos Los requisitos de espacio de conductor interno a conductor interno y de
conductor a orificio through-hole a cualquier altura (ver Tabla 6-1).
IPC-2221 – 6.3.2 B2–Conductores externos, sin recubrimiento, nivel del mar hasta 3.050 m [10.007 pies]
Los requisitos de espacio eléctrico para conductores eternos sin recubrimiento son significantemente mayores que para
conductores protegidos de la contaminación externa por conformal coating. Si el producto final no está previsto para llevar
conformal coating, el espacio entre conductores en la PCB debe requerir el espacio especificado en esta categoría para
aplicaciones desde el nivel del mar hasta una altura de 3.050 m [10.007 pies] (ver Tabla 6-1).
IPC-2221 – 6.3.3 B3–Conductores externos, sin recubrimiento, por encima de 3.050 m [10.007 pies] Los conductores
externos en PCBs sin recubrimiento en aplicaciones por encima de los 3.050 m [10.007 pies] requieren un espacio eléctrico
aún más grande que aquellos identificados en la categoría B2 (ver Tabla 6-1).
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IPC-2221 – 6.3.4 B4–Conductores externos, con recubrimiento permanente de polímero (cualquier altura) Si la
tarjeta final no será recubierta con conformal coating, una capa permanente de polímero sobre los conductores en la PCB
permitirá un espacio entre conductores menor que el de las tarjetas sin recubrimiento definidas en las categorías B2 y B3.
El espacio eléctrico entre pistas y terminales de este ensamble que no llevan un recubrimiento de protección tienen que
cumplir con los requisitos indicados en la categoría A6 (ver Tabla 6-1). Esta configuración no aplica a cualquier aplicación
que requiere protección de entornos agresivos, húmedos o contaminantes.
Aplicaciones típicas son ordenadores, equipos de oficina, PCBs operando en entornos controlados donde la PCB tiene un
recubrimiento permanente de polímero en ambos lados. Después del ensamble y la soldadura, estas tarjetas no se recubren
con conformal coating, dejando las uniones de soldadura y las pistas soldadas sin recubrimiento.
ota: Todos los conductores, excepto las pistas/pads soldadas, deben estar recubiertos completamente con el fin de asegurar
los requisitos de espacio eléctrico en esta categoría para conductores recubiertos.
IPC-2221 – 6.3.5 A5–Conductores externos, con conformal coating sobre el ensamble (cualquier altura) Los
conductores externos previstos para el conformal coating en la configuración final del ensamble, para aplicaciones de
cualquier altura, requieren el espacio eléctrico especificado en esta categoría.
Aplicaciones típicas son productos militares donde el ensamble final entero es recubierto con conformal coating.
ormalmente no se utilizan recubrimientos permanentes de polímeros, excepto para el posible uso como máscara
de soldadura. Sin embargo, la compatibilidad del recubrimiento de polímeros y del conformal coating debe considerarse
si se utilizan los dos en combinación.
IPC-2221 – 6.3.6 A6–Terminaciones/terminales de componentes externos, sin recubrimiento, nivel del mar hasta
3.050 m [10.007 pies] Terminaciones externas y terminales de componentes externos que no tienen un recubrimiento de
conformal coating requieren el espacio eléctrico indicado en esta categoría.
Aplicaciones típicas son las indicadas previamente en la categoría B4. La combinación B4/B6 se utiliza muy frecuentemente
en aplicaciones comerciales, en entornos no agresivos con el fin de obtener el beneficio de alta densidad de conductores
protegidos con un recubrimiento permanente polímero (también máscara de soldadura) o donde el acceso a los componentes
para el retrabajo y para la reparación no es un requisito.
IPC-2221 – 6.3.7 A7–Terminaciones/terminales de componentes externos, con conformal coating (cualquier altura)
Como en el caso de conductores expuestos vs. conductores recubiertos en PCBs, el espacio eléctrico utilizado en terminales
de componentes y terminaciones recubiertas es inferior que el epacio para terminales de componentes y terminaciones sin
recubrimiento.
Tabla 6-1
Espacio eléctrico de conductores
Espacio Mínimo
Voltaje entre
Conductores
(picos: DC o AC)
B1
B2
B3
B4
A5
A6
A7
0-15
0.05 mm
0.1 mm
0.1 mm
0.05 mm
0.13 mm
0.13 mm
0.13 mm
16-30
0.05 mm
0.1 mm
0.1 mm
0.05 mm
0.13 mm
0.25 mm
0.13 mm
Tarjeta pwb
Ensamble
31-50
0.1 mm
0.6 mm
0.6 mm
0.13 mm
0.13 mm
0.4 mm
0.13 mm
51-100
0.1 mm
0.6 mm
1.5 mm
0.13 mm
0.13 mm
0.5 mm
0.13 mm
101-150
0.2 mm
0.6 mm
3.2 mm
0.4 mm
0.4 mm
0.8 mm
0.4 mm
151-170
0.2 mm
1.25 mm
3.2 mm
0.4 mm
0.4 mm
0.8 mm
0.4 mm
171-250
0.2 mm
1.25 mm
6.4 mm
0.4 mm
0.4 mm
0.8 mm
0.4 mm
251-300
0.2 mm
1.25 mm
12.5 mm
0.4 mm
0.4 mm
0.8 mm
0.8 mm
301-500
0.25 mm
2.5 mm
12.5 mm
0.8 mm
0.8 mm
1.5 mm
0.8 mm
≥500 Vea párrafo.
6.3 para los cálculos
0.0025 mm /V
0.005 mm
/V
0.025 mm
/V
0.00305 mm
/V
0.00305 mm
/V
0.00305 mm
/V
0.00305 mm
/V
Nota 1. Estos valores dan por supuesto que se trata de tejido de fibra de vidrio revestido con un sistema de resina basado en epoxy, otros sistemas pueden tener
valores diferentes.
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ANEXO C
J-STD-001 Guía sobre evidencias objetivas y compatibilidad de materiales
RESUMEN
La mayoría de las operaciones de ensamble electrónico son una serie de procesos mecánicos, térmicos y químicos, cada
uno con sus efectos potencialmente adversos sobre la funcionalidad a largo plazo y la fiabilidad del producto ensamblado.
Un ensamble electrónico corriente habrá sido sujeto como mínimo a 20 procesos químicos diferentes, muchos de ellos
empleando químicos especialmente agresivos. Para determinar correctamente que la mezcla de estos diferentes productos
químicos no produce efectos adversos, el fabricante tiene que haber examinado las interacciones químicas dentro del
conjunto de los materiales elegidos. El J-STD-001 siempre ha requerido que una “evidencia objetiva” de la “compatibilidad
química” esté disponible para su revisión. La dificultad es que muy pocas personas entienden que significa una
compatibilidad química y electro-química, cómo se podría investigar esta compatibilidad, hasta que nivel se tiene que
producir datos o que tipo de datos constituyen
una “evidencia objetiva”. Este anexo ha sido generado por un grupo de trabajo del Comité del J-STD-001 para generar una
guía sobre este asunto.
Hay que entender que este asunto es complejo, con muchos factores a considerar. El nivel deseable de datos puede ser
diferente para un producto de electrónica de consumo, un sistema médico de soporte de vida o un módulo de control para
el motor de un avión. La relación histórica entre el proveedor del material, el fabricante y el usuario puede ser también un
factor a considerar en la decisión de cuál es la cantidad apropiada de evidencia objetiva necesaria.
J-STD-001 REFERENCIAS
El J-STD-001 contiene los siguientes requisitos (esencialmente los mismos requisitos en todas las versiones recientes del
J-STD-001):
Flux: El flux debe [D1D2D3] ser de acuerdo con el J-STD-004 o equivalente.
El flux debe [1D2D3] ajustarse a los niveles de acitividad del flux L0 y L1 para los materiales del flux
colofonia (RO), resina (RE) o orgánico (OR), excepto el ORL1 no debe [1D2D3] utilizarse para soldaduras
sin limpieza (no-clean).
Si se utilizan otros niveles de actividad del flux u otros materiales del flux, los datos que demuestran la
compatibilidad deben [1D2D3] estar disponibles para su revisión.
ota: Las combinaciones de los procesos de soldadura con flux o pasta de soldadura que se hayan probado
y cualificado previamente de acuerdo con otras especificaciones no requieren pruebas adicionales.
Aplicación de flux: Cuando se utiliza un flux externo en conjunto con la soldadura con núcleo de flux, los
fluxes deben [todas las clases] ser compatibles desde el punto de vista del proceso de limpieza y desde el
punto de vista químico.
¿POR QUÉ ES ESTO UNA CONSIDERACIÓN?
Los fluxes son mezclas complejas de resinas, activadores químicos, agentes aglomerantes, modificadores de reología, etc. Si
se mezcla un flux del proveedor A (por ejemplo un flux líquido) con un flux del proveedor B (por ejemplo, un hilo de soldar
con núcleo de flux), la combinación resultante de químicos puede ser impredecible en sus efectos sobre el desempeño o sobre
la fiabilidad. Es posible que se haya demostrado que el flux A y el flux B tengan un desempeño individual aceptable, pero es
posible que la mezcla no tenga el desempeño deseado. La mezcla resultante puede ser más difícil de limpiar, puede fomentar
el crecimiento de “tin whiskers”, puede que no sea testable con pines para pruebas “in-circuit”, puede tener como resultado
elementos corrosivos en un proceso sin limpieza (no clean), etc.
Como consecuencia, la mayoría de los fabricantes originales de equipos (OEMs) requieren que sus proveedores investiguen
estas mezclas como parte de su proceso de aceptación. Ya que diferentes OEMs abordan este asunto de manera diferente, el
tipo de datos y la cantidad de datos debería ser un asunto a acordar entre el fabricante y el usuario.
EJEMPLOS DE EVIDENCIA OBJETIVA ACEPTABLE
DATOS HISTÓRICOS
Si un fabricante ha utilizado un conjunto de materiales definido durante muchos años, sin haber identificado problemas de
fiabilidad relacionados con residuos de flux, esto debería considerarse una evidencia objetiva. Un histórico comprobado de
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productos fabricados con fiabilidad demostrada en campo deberia considerarse como aceptable. Requerir de este fabricante
que realice otras pruebas no es la intención del J-STD-001.
Ejemplo: Un fabricante aeronáutico ha fabricado con la misma pasta/flux/hilo de soldar del tpo RMA durante 15 años sin
problemas de compatibilidad. o se debería requerir otras pruebas.
DATOS DE PRUEBAS DE CUALIFICACIÓN DE PRODUCTO
Si un fabricante produce productos que cumplen los requisitos y pasan las pruebas de cualificación de producto requeridas
por el cliente, esto puede constituir una evidencia objetiva. La consideración clave es, si las pruebas de cualificación
contenían condiciones que hubieran mostrado fallos electroquímicos. Si las pruebas realizadas O contienen circuitos
alimentados en un entorno de alta humedad durante un periodo de tiempo extendido, entonces los fallos electroquímicos
de residuos de flux no deseados no pueden manifestarse.
Ejemplo 1: Un fabricante de electrónica de consumo de la clase 2 tiene un conjunto de pruebas de cualificación que
contienen: Choque mecánico de caída. Ciclos térmicos, vibración y criterios visuales. Estas pruebas no contiene el
factor de la humedad. Esto no se consideraría una evidencia objetiva aceptable de compatibilidad de flux.
Ejemplo 2: Un OEM aeroespacial de la clase 3 tiene un conjunto de pruebas de cualificación encargados por la FAA
(Federal Aviation Administration) que contienen: ciclos térmicos, vibración, criterios visuales, rocío salino y pruebas
de humedad. Ya que estas pruebas proporcionan la posibilidad para los residuos de flux de reaccionar negativamente
a la humedad y electricidad, pasar con éxito este conjunto de pruebas debería considerarse como evidencia objetiva
aceptable de compatibilidad de flux.
ESTUDIOS DE MATERIALES
Hay dos diferentes aproximaciones a los estudios de materiales. Una involucra pruebas de caracterización de materiales, en
las cuales se pueden estudiar las interacciones de los materiales eliminando factores externos y la segunda involucra pruebas
de caracterización de procesos, en las cuales las interacciones de los materiales pueden contener la suma de los efectos de los
químicos del proceso y los efectos de la fabricación. De estas dos aproximaciones, la más deseable es la caracterización de
procesos, que intenta investigar las compatibilidad electroquímica sinergística aceptable con todos los otros materiales de
proceso que pueden incluir, máscara de soldadura, fluxes de soldadura (hilo, líquido, pasta), “underfill”, adhesivos, agentes
de limpieza y barniz (conformal coating). El J-STD-001 no diferencia entre las dos aproximaciones y considera las dos
igualmente válidas.
La mayoría de los proveedores de flux ya habrán probado la compatibilidad de sus propios productos entre ellos. Estas
pruebas pueden incluir pruebas de cromatografía iónica (IC) y pruebas de la resistencia del aislamiento de la superficie
(SIR) según los estándares de IPC. Si un ensamblador utiliza un único proveedor de flux, entonces la información de
compatibilidad producida por el proveedores consideraría una evidencia objetiva aceptable siempre y cuando el ensamblador
utiliza los fluxes de acuerdo con las guías recomendades por el proveedor de flux. Si el ensamblador no utiliza los fluxes
según las recomendaciones del proveedor, entonces se debería buscar cierto nivel de verificaciones adicionales. Estas
verificaciones adicionales serían según acuerdo entre el fabricante y el usuario.
Ejemplo: El proveedor A de flux sigue los protocolos de pruebas según el J-STD-004. Se imprime una tarjeta de pruebas
según IPC-B-24 con pasta de soldadura A, se realiza el proceso de reflujo según las recomendaciones del proveedor, después
se sueldan manualmente, con hilo de soldar con núcleo A añadiendo flux A en forma líquida, unos contactos en forma de
peine de la tarjeta B-24. La intención es examinar las interacciones de los residuos de la pasta de soldadura con los residuos
del núcleo de flux del hilo de soldar y los resisuos del flux líquido. Se prueban las muestras tanto limpiadas como sin limpiar
utilizando los protocolos SIR. Se sigue el SIR y los criterios de evaluación visual según el J-STD-004. El informe de pruebas
resultante puede considerarse una evidencia objetiva de la compatibilidad del flux si se cumplen los criterios del J-STD-004.
Si un ensamblador utiliza una combinación de fluxes de diferentes proveedores de flux, entonces el ensamblador puede
contratar las pruebas pertinentes de flux de los proveedores de flux involucrados o un laboratorio independiente utilizando
la metodología del ejemplo arriba. Si se cumplen los criterios del J-STD-004, entonces el informe de pruebas se consideraría
una evidencia objetiva aceptable.
Una consideración crítica en esta área es si el fabricante utiliza los fluxes y pastas según las recomendaciones del proveedor
del flux. Si las pruebas de materiales del proveedor involucraban cantidades reducidas de fluxes y pastas, sin embargo la
práctica de fabricación es el uso de cantidades excesivas de fluxes y pastas en las tarjetas de producción, entonces el conjunto
de datos es sospechoso. Las pruebas de compatibilidad de materiales deberáin reflejar las cantidades utilizadas en la tarjea de
producción para ser válidas científicamente.
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PRUEBAS IPC-9202
Ya que el problema de la investigación de la compatibilidad de materiales y procesos lleva ya tiempo en la industria y porque
las aproximaciones previas a las pruebas no se consideraban óptimas, se ha generado una nueva aproximación. El IPC-9202
“Material and Process Characterization/Qualification Test Protocol for Assessing Electrochemical Performance” fue
publicado en Octubre de 2011.
o es necesario para los fabricantes tener datos según el IPC-9202 para cumplir con el J-STD-001. Esto era un malentendido
frecuente en versiones previas del IPC J-STD-001.
Como se ha ilustrado en este documento, hay muchos métodos diferentes para demostrar la compatibilidad de materiales
y procesos y cualquiera de ellos puede ser aceptable para el J-STD-001. La mejor manera de ver el IPC-9292 es que si el
fabricante no sabe cómo evaluar la compatibilidad de fluxes y el cliente no sabe cómo evaluar la compatibilidad de fluxes,
entonces el IPC-9202 es un punto de partida excelente.
OTRAS ESPECIFICACIONES
Bell Communication Research (Bellcore) tenía pruebas de compatibilidad de fluxes que ahora se encuentran en el documento
de Telecordia GR-78-CORE. La industria de las telecomunicaciones ha fabricado productos durante muchos años utilizando
las metodologías de cualificación de fluxes de este documento. Se considerarían las pruebas GR-78-CORE una evidencia
objetiva aceptable, siempre y cuando las pruebas muestran una combinación de los fluxes utilizados.
Las versiones previas del IPC J-STD-001 tenían anexos que resumían las pruebas necesarias para generar la evidencia
objetiva de la compatibilidad de los fluxes. Los datos de estas pruebas deberían considerarse una evidencia objetiva
aceptable.
Las empresas pueden haber desarrollado conjuntos de datos utilizando especímenes de pruebas de diseño propio para
pruebas de limpieza iónica y/o pruebas de de la resistencia del aislamiento de la superficie. En estos casos, los informes
de pruebas deberían indicar cual es el criterio de aceptación y rechazo para esta tarjeta de pruebas y como estos criterios
fueron determinados. Los datos de estas pruebas deberían considerarse una evidencia objetiva aceptable.
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Terms and Definition Committee Final Approval Authorization:
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IPC 2-30
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o Flexible printed boards
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Electronics Manufacturing Services (EMS) Company
Facility manufactures printed board assemblies, on a contract basis, and may offer other electronic interconnection products for sale.
____________________________________________________________________________________________________________
o
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Facility purchases, uses and/or manufactures printed boards or other interconnection products for use in a final product,
which we manufacture and sell.
What is your company's primary product line?_____________________________________________________________________
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❏❏ Both
❏❏ EMS
❏❏ Printed electronics
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What products do you supply?__________________________________________________________________________________
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o $2,400
o $4,320
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o $1,620
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o $3,960
o $2,200
o $3,960
o $3,600
o $6,480
Company with annual revenue of less than $5 million o $650
Government agency, academic institution or nonprofit
o $300
organization
Consulting firm (employing fewer than six individuals) o $650
o $1,170
o $1,950
o $3,510
o $1,950
o $3,510
o $3,350
o $6,030
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