工艺>芯片键合>共晶芯片键合
2021/1/28

家  工艺流程  芯片键合  共晶芯片键合
模具键合
环氧芯片粘接
紫外线芯片粘接
锡膏模头贴
共晶芯片键合
银烧结固晶
热压模片粘接
共晶芯片键合（有时称为共晶芯片键合或无助熔剂共晶焊料键合）是一种形成高导热和高
导电键合的过程，而今天的管芯中密集封装的电路通常需要这种键合。这是用于高度可靠
性，高精度要求的器件的高度受控的管芯附着过程。
共晶焊料的独特之处在于它是一种熔点低于构成该合金的金属的熔点的合金。这些熔点对
于附接过程而言足够低，但是在附接后为了热稳定性而显着提高。
AuSn就是一个例子，它在280摄氏度下回流，但是当合金从基板和芯片的表面吸收金时，
熔点升高到接近纯金的熔点，并且焊料固化。由于共晶焊料的独特性质，可以在不使用助
焊剂的情况下形成牢固，极低的空隙键。焊料通常要么预先沉积在管芯或基板上，要么以
合金的薄切割片的形式出现，通常称为预成型坯。
https://www.palomartechnologies.com/processes/die-bonding/eutectic
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2021/1/28
可根据具体应用使用定制的温度曲线来辅助共晶焊料的附
着。设定特定的升温速率和温度是实现各种组件最佳粘合
的关键。确保使用氮气防止金属氧化物形成的环境是惰性
的，同时去除添加了少量氢气的现有氧化物也很重要。
空隙的存在通过抑制通过热界面材料（TIM）的有效传热
而提高了芯片的工作温度。表面氧化物，截留的气体和较
差的润湿性可能会产生空隙。我们的真空回流系统及其工
艺可通过精确控制真空度，正压和热曲线来最大程度地减
少空隙。虽然我们的芯片键合机可以采用诸如擦洗之类的
技术，以减少因截留的气体导致的空隙。
共晶芯片键合的资源：
3880邦定机
6500邦定机
5100真空压力炉
8300系列自动真空压焊系统
晶圆晶片顶出系统
自动共晶模具附加电子书
自动共晶模头附着技术论文
AuSi和AuSn共晶模具的附加案例研究
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