AF Series / Pin Inserts
PAT
■WIth AF Series, you can change through holes into pin inserts.
■Mounter should have automatic recognition system
（You need reflow to fix it in through hole）
■Various parts can be mounted（diameter:0.40∼1.0φ）
■Material…Be-Cu（adsorption pin…Aluminium）
■Finish…Plated Au over Ni base
■Contact Resistance……not over10mΩ
■Current Capacity
AF-0.5（
）… 2A
AF-0.7（
）… 4A
Adsorption Pin
AF-0.9（
）… 6A
AF Seires
Cream Solder
■Capacity of Insertion and Removal/……not over 100 times
■Recommended Metal Mask Thickness…100∼150μ
※AF series can be mounted on any thickness of PCB
PCB
■Operating Temperature…−40∼＋125℃
Adsorption Pin
（D）
Through Hole
C
Aφ
N/O
Bφ
（D）
A
B
C
AF-0.5（
）
1.3
0.45
2.9
0.18
AF-0.7（
）
1.6
0.6
3.4
0.15
AF-0.9（
）
2.0
0.8
4.0
0.25
Adsorption Pin
■Product N/O
N/O
Recommended Male pin Φ Insertion Power F（g）avg Removal Power F（g）avg
Package
AF-0.5（Ｌ）
0.45∼0.6φ
50
30
AF-0.5（Ｈ）
0.40∼0.6φ
250
130
1000pcs/reel
AF-0.7（Ｌ）
0.6∼0.8φ
90
50
1000pcs/reel
1000pcs/reel
AF-0.7（Ｈ）
0.6∼0.8φ
700
530
1000pcs/reel
AF-0.9（Ｌ）
0.8∼1.0φ
100
70
450pcs/reel
AF-0.9（Ｈ）
0.8∼1.0φ
280
200
450pcs/reel
（Ｌ）…force to insert is less than that of（H）
（Ｈ）…force to insert is more than that of（L）
※The forces in the list are to insert（or remove）into the
center of holes
■You can order bulk type（no adsorption pin）
AF-0.5（L）-B
〇
add -B for bulk type（100/package）
■Notice
Please insert male pin vertically
No.1 distributor of MAC8
SHINDENKIZAI
Co., LTD.
Contact
e-mail : sdk@mac8sdk.co.jp FAX :+81-3-3253-5965
http://www.mac8sdk.co.jp/index_e.html
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AF Series / Pin Inserts
■Dimention
AF-0.9（L）
■Recommended Land Diameter
1.63φ
3.0
（1.0）
1.63φ
2.5
2.5
1.32φ
2.20φ
（0.6）
0.18
0.14
1.32φ
（0.8）
1.12φ
1.85φ
（0.6）
0.18
1.85φ
2.1
（0.6）
1.50φ
2.1
1.12φ
0.12
2.20φ
1.50φ
AF-0.9（H）
0.18
AF-0.7（H）
（1.2）
AF-0.7（L）
3.0
AF-0.5（H）
0.14
AF-0.5（L）
■Recommended MetalMask
（Recommended Metal Mask Thickness - 100∼150μ）
Aφ
（Trough Hole）
Bφ
Cφ
Dφ
＋0.1
−0
N/O
Cφ
Dφ
N/O
Aφ
Bφ
AF-0.5（
） 1.2
2.0
AF-0.5（
） 1.5 1.3 2.0
AF-0.7（
） 1.4
2.5
AF-0.7（
） 1.7 1.5 2.5
AF-0.9（
） 1.7
3.0
AF-0.9（
） 2.0 1.8 3.0
（※1）
（※2）
4-0.5
Shaded area…open
（※1）…Solder plated TH
（※2）…Copper plated TH/Gold plated TH
■Dimentions
Aφ±0.1
＋0.1
1.5φ−0
P±0.1
4±0.1
2±0.1
13φ±0.5
Bφ±0.1
0.4±0.05
B
1.3
B−B cross section view
12±0.3
5.5±0.1
A
178φ
60φ
21φ±0.8
C±0.1
Tape
1.75±0.1
Reel
A−A cross section view
B
13
A
A
B
C
AF-0.5（ ） 1.7 1.2 3.4
AF-0.7（ ） 2.0 1.4 3.9
AF-0.9（ ） 2.4 1.8 4.55
■Process
1. Print Cream Solder on PCB（Recommended Metal Mask Thickness…100∼150μ）
2. Mount AF Series(Please use automatic recognition type mounter）
3. Reflow
4. Remove adsorption pin by pushing from the bottom
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P
4
4
8